【正文】 167。 中國 PCB 行業(yè)面臨結(jié)構(gòu)性過剩。 167。明顯的市場信號表明，節(jié)能、減排、降耗和提高效率將是未來發(fā)展的主流?；迨莾擅嬗秀~的樹脂板。 (2)OSP板 (OrganicSolderabilityPreservatives) OSP 制程成本最低，操作簡便，但 此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后，預(yù)覆于 PAD 上的保護(hù)膜勢必受到破壞，而導(dǎo)致焊錫性降低，尤其當(dāng)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若制程上還需要再經(jīng)過一次 DIP制程，此時 DIP 端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)。一般而言，設(shè)計線路時對過孔的處理有以下原則：（ 1）盡量少用過 孔，一旦選用了過孔，務(wù)必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動布線，可在“過孔數(shù)量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜單里選擇“ on”項來自動解決。例如，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設(shè)計成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電 PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計中，不少廠家正是采用的這種形式。 (3)洗板機(jī)：將板機(jī)上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風(fēng)干。（ 6） 臺鉆機(jī)：底板鉆管位孔使用。 (2)可用 之方法 – 干膜 (熱壓 )圖 （ 3） 曝 光： (1)利用感光膜的特性經(jīng)由照像曝光原理，達(dá)影像轉(zhuǎn)移之效果。 （ 3） 剝錫（ HNO3+護(hù)銅劑）利用硝酸去剝除在銅線路上之錫，使銅線路成型 Middle Inspection/中檢 成品電性能測試與檢驗 （ 1） 有效防止不良流入下制程，降低成本，減少物料浪費(fèi)。 設(shè)計原則 PCB設(shè)計的一般原則 內(nèi)容 :印制電路板 (PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件之間的電氣連接。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng) 。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選 ~ 導(dǎo)線寬度。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。 (2)CMOS 的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。 九 、 大面積網(wǎng)格的間距太小組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太?。ㄐ∮?），在印制過程中會造成短路。 PCB 布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。現(xiàn)實中，因受各種限制很難完全辦到，但應(yīng)盡力遵循。 焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。 正是基于以上老師、同學(xué)、朋友的幫助，才能使本軟件在制作的過程更好地得以進(jìn)步，也使本人在設(shè)計過程中豐富多彩，最后，祝每一位老師工作順利，生活幸福，并致以真誠的敬意。所以 ，線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來確定。對于是直流，小信號，低電壓 PCB 設(shè) 計的要求可以低些。 ○ 3 DRC 報告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個部分： 表示這個網(wǎng)絡(luò)沒有連通，看報告文件，使用選擇 CONNECTED COPPER 查找。 六 、 用填充區(qū)塊畫焊盤用 填充塊畫焊盤在設(shè)計線路時能夠通過 DRC 檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊接困難。 (3)對于抗噪能力弱、關(guān)斷時電源變化大的器件，如 RAM、 ROM 存儲器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。 (1)電源線設(shè)計 根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。 第 18 頁 布線布線的原則如下； (1)輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。 (3)重量超過 15g 的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。 ETest 電測試 設(shè)備 :專用電測儀、泛用測試機(jī)、飛針測試儀 (用于檢查樣板），檢查板是否有斷路、短路，不良板及時分開處理 167。 Plating 鍍錫 鍍錫目的 :在銅線路上鍍錫做為 EtchingResistor(抗 蝕刻 )之用，以避免蝕銅時咬蝕到銅線路。 圖 /版面電鍍剖面圖 167。（ 3） 翻磨鉆咀機(jī)：翻磨鉆孔使用的鉆咀。 第 10 頁 第三章 PCB 的制作流程 167。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。舉個簡單的例子，不少人布線完成，到打印出來時方才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒有焊盤，其實這是自己添加器件庫時忽略了“層”的概念，沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為”多層（ Mulii 一Layer)的緣故。我們使 用的電路板基材就是由處于 bstage 的樹脂構(gòu)成。 于 1960 年以后才有專業(yè)制造廠以甲醛樹脂銅箔為基材，制作單面 PCB 進(jìn)軍電唱機(jī)、錄音機(jī)、錄像機(jī)等市場，之后因雙面貫孔鍍銅制造技術(shù)興起，于是耐熱、尺寸安定之玻 璃環(huán)氧基板大量被應(yīng)用至今。 面對 2021年的金融風(fēng)暴，有一大批抗風(fēng)險能力較弱，無核心競爭力的 PCB 企業(yè)退出市 第 4 頁 場。在傳統(tǒng)旺季 10月份，上述現(xiàn)象也未有改觀。作為電子工業(yè)中最基礎(chǔ)最活躍的產(chǎn)業(yè)之一，印刷電路板的設(shè)計與制造越來越趨向于高密度、多層數(shù)、高性能，這就使 PCB 制造的品質(zhì)保證問題面臨巨大的挑戰(zhàn)。 DRILLING 鉆孔 .................................................................................................................... 10 167。167。 印刷電路板品質(zhì)的好壞，取決于板上每根線條、每個孔品質(zhì)的好壞。諸多中小型 PCB 企業(yè)關(guān)停并轉(zhuǎn)，不少企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)計劃擱淺，許多企業(yè)，包括 PCB 和主要原材料（如 CCL）出現(xiàn)增產(chǎn)減效局面。同時，由于全球 PCB技術(shù)的迅猛發(fā)展和產(chǎn)能的過剩，我國 PCB 行業(yè)重新洗牌將是大勢所趨，進(jìn)入重新調(diào)整布局的新時代，面臨新的轉(zhuǎn)型， PCB 產(chǎn)品的技術(shù)含量也不斷提高，企業(yè)將具有更多的自主研發(fā)、自主知識產(chǎn)權(quán)項目，管理水平也將全面提升，環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)也將逐步達(dá)到國際先 進(jìn)水平?，F(xiàn)在用得比較多的有 FR4， FR2， CEM3，陶瓷電路板的分類： ：軟板、硬板、軟硬板 ：單面板、雙面板、多層板單面板就是只有一層導(dǎo)電圖形層雙面板是有兩層導(dǎo)電圖形層多層印刷線路板是指由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。而基板是將處于 bstage 的基材與銅箔熱壓在一起。要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，免得惹事生非 走彎路。 ( Pad） 焊盤是 PCB設(shè)計中最常接觸也是最重要的概念，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正，在設(shè)計中千篇一律地使用 圓形焊盤。 下料 從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸如圖 圖 開料 目的： 將大片板料切割成各種要求規(guī)格的小塊板料。（ 4） 上落膠粒機(jī)；將鉆咀摔膠粒長度固定在 〞177。 Film 干膜 干膜流程說明： （ 1） 前處理： (1)清潔印刷電路板面，以增加感光膜附著之能力。 圖 圖 167。 出貨前的檢驗 ET 測試 OK 之板由 FQC（最終品質(zhì)檢驗）人員經(jīng)行檢驗及分類，以確保我司所 出貨物品質(zhì)。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。同時、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。 (4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。 第 20 頁 七 、 設(shè)計中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充 （ 1） 產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全 。另外提醒朋友盡量使用 WIN2021, 減少藍(lán)屏的機(jī)會；多幾次導(dǎo)出文件，做 成新的 DDB 文件，減少文件尺寸和 PROTEL 僵死的機(jī)會。所以“合理”是相對的。焊點(diǎn)的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。 第 24 頁 參 考 文 獻(xiàn) [1]王彥朋 .《 大學(xué)生電子設(shè)計與應(yīng)用 》 [M].北京 :中國電力出版社 ,2021:219226. [2]何宇斌 .《 電子電路制作指導(dǎo) [M]》 ].北京 :化學(xué)工業(yè)出版社 ,2021:338344. 蔡惟錚 .《 電子技術(shù)基礎(chǔ)試題精選與答題技巧 [M].哈爾濱 :哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社 ,2021:107120. [3]郭庭吉 . 《 8051 單片機(jī)實踐與應(yīng)用》 .北京：清華大學(xué)出版社， [4]彭古勇 .《 計算機(jī)線路板質(zhì)量檢測技術(shù) 》 .計算機(jī)與數(shù)字工程， 33(8) 2021 8081 [5]何友全 .《 PCB 處理在物體表面檢測中的應(yīng)用 》 .計算機(jī)應(yīng)用， 15(2) 1995 3739 [6]張友德 .《 pcb 原理、應(yīng)用與實驗》 .上海： 復(fù)旦大學(xué)出版社 ， . 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