【文章內(nèi)容簡介】 破壞，而導(dǎo)致焊錫性降低，尤其當(dāng)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴重，因此若制程上還需要再經(jīng)過一次 DIP制程，此時 DIP 端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)。 (3)化銀板 (ImmersionAg) 雖然”銀”本身具有很強的遷移性，因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生，但是現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀，而是跟有機物共鍍的”有機銀”因此已經(jīng)能夠符合未來無鉛制程上的需求，其可焊性的的壽命也比 OSP 板更久。 (4)化金板 (ElectrolessNi/Au， ENIG) 此類基板最大的問題點便是”黑墊” (BlackPad)的問題，因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的，但國內(nèi)廠商大多使用此制程。 (5)化錫板 (ImmersionTin) 此類基板易污染、刮傷，加上制程 (FLUX)會氧化變色情況發(fā)生，國內(nèi)廠商大多都不使用此制程，成本相對較高。 （ 6） 噴錫板 (ImmersionTin) 因為 cost 低，焊錫性好，可靠度佳，兼容性最強，但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛，所以無鉛制程不能使用。 167。 設(shè)計基本 概念 層 (Layer) 的概念 與字處理或其它許多軟件中為實現(xiàn)圖、文、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同， Protel 的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實實在在的各銅箔層。 第 7 頁 現(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計算機主板所用的印板材料多在 4 層以上。這些層因加工相對較難而大多用于設(shè)置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的 Ground Dever 和 Power Dever），并常用大面積填充的辦法來布線（如軟件中的 ExternaI P1a11e 和 Fill）。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂“過孔（ Via）”來溝通。有了以上解釋，就不難理解“多層焊盤”和“布線層設(shè)置”的有關(guān)概念了。舉個簡單的例子，不少人布線完成，到打印出來時方才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒有焊盤，其實這是自己添加器件庫時忽略了“層”的概念，沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為”多層（ Mulii 一Layer)的緣故。要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，免得惹事生非 走彎路。 (Via） 為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導(dǎo)線的文匯處鉆上一個公共孔，這就是過孔。工藝上在過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。一般而言，設(shè)計線路時對過孔的處理有以下原則：（ 1）盡量少用過 孔，一旦選用了過孔，務(wù)必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動布線，可在“過孔數(shù)量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜單里選擇“ on”項來自動解決。（ 2）需要的載流量越大，所需 的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些 . （ Overlay） 為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產(chǎn)日期等等。不少初學(xué)者設(shè)計絲印層的有關(guān)內(nèi)容時，只注意文字符號放置得整齊美觀，忽略了實際制出的 PCB 效果。他們設(shè)計的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種 的設(shè)計都將會給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符布置原則是：”不出歧義，見縫插針，美觀大方”。 的特殊性 Protel 封裝庫內(nèi)有大量 SMD 封裝，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點是單面分布元引腳孔。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免“丟失引腳（ Missing Plns）”。另外，這類元件的有關(guān)文字標注只能隨元件所在面放置。 第 8 頁 （ External Plane ）和填充區(qū) (Fill) 正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀 的，填充區(qū)僅是完整保留銅箔。初學(xué)者設(shè)計過程中在計算機上往往看不到二者的區(qū)別，實質(zhì)上，只要你把圖面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別，所以使用時更不注意對二者的區(qū)分，要強調(diào)的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當(dāng)做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時尤為合適。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。 ( Pad） 焊盤是 PCB設(shè)計中最常接觸也是最重要的概念，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正，在設(shè)計中千篇一律地使用 圓形焊盤。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。 Protel 在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。例如，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設(shè)計成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電 PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計中，不少廠家正是采用的這種形式。一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則： （ 1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大； （ 2）需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍； （ 3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大 0． 2 0． 4毫米 。 （ Mask） 這些膜不僅是 PcB 制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（ TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（ TOp or BottomPaste Mask）兩類。 顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板 子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫?？梢?，這兩種膜是一種互補關(guān)系。由此討論，就不難確定菜單中類似“ solder Mask En1argement”等項目的設(shè)置了。 自動布線時供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線，在通過網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并做了初步布局后，用“ Show 命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)連線的交叉狀況，不斷調(diào)整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大 的自動布線的布通率。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時間，值！另外，自動布線結(jié)束，還有哪些網(wǎng)絡(luò)尚未布通，也可通過該功能來查找。找出未布通網(wǎng)絡(luò)之后，可用手工補償，實在補償不了就要用到“飛線”的第二層 第 9 頁 含義，就是在將來的印板上用導(dǎo)線連通這些網(wǎng)絡(luò)。要交待的是，如果該電路板是大批量自動線生產(chǎn)，可將這種飛線視為 0 歐阻值、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元件來進行設(shè)計 。 第 10 頁 第三章 PCB 的制作流程 167。 下料 從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上剪出便于加工的尺寸如圖 圖 開料 目的： 將大片板料切割成各種要求規(guī)格的小塊板料。 工藝流程： 擺放大料于開料機臺 — 開料 — 圓角 — 洗板 — 焗板 — 下工序 設(shè)備及作用 : (1)自動開料機：將大料切割開成各種細料。 (2)磨圓角機：將板角塵端都磨圓。 (3)洗板機：將板機上的粉塵雜質(zhì)洗干凈并風(fēng)干。 （ 4） 焗爐：爐板，提高板料穩(wěn)定性。 （ 5） 字嘜機；在板邊打字嘜作標記。 操作規(guī)范： （ 1）自動開料機開機前檢查設(shè)定尺寸，防止開錯料。（ 2） 內(nèi)層板開料后要注意加標記分別橫直料，切勿混亂。 （ 3） 搬運板需戴手套，小心輕放，防止擦花板面。（ 4）洗板后須留意板面有無水漬，禁止帶水 漬焗板，防止氧化。 (5)焗爐開機前檢查溫度設(shè)定值。 167。 Drilling 鉆孔 在線路板上鉆通孔或盲孔，以建立層與層之間的通 道 圖 。 工藝流程： (1)雙面板：釘板 — 擺放生產(chǎn)板于機臺上 — 擺放鋁片于板上 — 鉆孔 — 板 退釘移走鋁片、底板 — 在板邊做標記 — 檢查 — 下工序（ 2）多層板：擺放 Fixtur 于機臺上 — 第 11 頁 打管位釘 — 擺放底板于 Fixture 上 — 擺放生產(chǎn)板于底板上 — 擺放鋁片于板上 — 鉆孔 — 移走鋁片，下板 — 在板邊做標記 — 檢查 — 下工序 設(shè)備與用途 （ 1） 鉆機：用于線路板鉆孔。（ 2） 釘板機：將一塊或一塊以上的雙面板用管位釘固定或一疊，以方便鉆板時定位。（ 3） 翻磨鉆咀機：翻磨鉆孔使用的鉆咀。（ 4） 上落膠粒機；將鉆咀摔膠粒長度固定在 〞177。 〞供鉆機使用，或?qū)⒛z粒從鉆咀上退下來。（ 5）退釘機；雙面板鉆孔后退管位釘使用。（ 6） 臺鉆機：底板鉆管位孔使用。 工具 經(jīng) ME試驗合格， QA認可的鉆咀。 操作規(guī)范 （ 1）取拿鉆咀，搬運上落生產(chǎn)板時需戴手套，以免污染 鉆咀及線路板。 （ 2）鉆咀使用前，須經(jīng)檢查 OK，確保摔膠粒長度在 〞177。 〞之內(nèi)。（ 3）搬運、擺放生產(chǎn)板過程中，不得有拖板、摔板、板上齊板等現(xiàn)象發(fā)生，嚴防擦花線路板。（ 4）鉆板后檢查內(nèi)容包括：孔徑大小、孔數(shù)、孔位置，內(nèi)層偏移（多層板）、孔形狀 率。 圖 鉆孔板的剖面圖 167。 沉銅目的 :將孔內(nèi)非導(dǎo)體部份利用無電鍍方式使孔鍍上銅面達到導(dǎo)通作用，并利用電鍍方式加厚孔 銅及面銅厚度 圖 流程：清潔、整孔 = 微蝕 = 預(yù)浸 = 活化 =加速 = 化學(xué) 銅 = 鍍一次銅 設(shè)備與作用 ： （ 1） 設(shè)備： 除膠渣（ desmear）、沉銅（ PTH）及板電（ PP）三合一自動生產(chǎn)線。 （ 2） 作用： 本工序是繼內(nèi)層壓板、鉆孔后通過化學(xué)鍍方法，在已鉆孔板孔內(nèi)沉積出一層薄薄的高密度且細致的銅層，然后通過全板電鍍方法得到一層 ~ 厚的通孔導(dǎo)電銅（簡稱一次銅）。 第 12 頁 工作原理 ： 在經(jīng)過活化、加速等相應(yīng)步驟處理后，孔壁上非導(dǎo)體表面已均勻分布著有催化活性的鈀層，在鈀金屬的催化和堿性條件下，甲醛會離解（氧化）而產(chǎn)生還原性的氫。