【正文】 他淵博的知識(shí)、開闊的視野和敏銳的思維給了我深深的啟迪。容易將焊盤鉆成“ c”形，重則鉆掉焊盤。所以，設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過線孔。每個(gè)人都有自己的一套解決方案。其目的是防止相互干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生 寄生耦合。 ○ 2 打印時(shí)總是不能打印到一頁紙上： a. 創(chuàng)建 pcb庫時(shí)沒有在原點(diǎn)； b. 多次移動(dòng)和旋轉(zhuǎn)了元件， pcb 板界外有隱藏的字符。 十一 、 外形邊框設(shè)計(jì)的不明確有的客戶在 KEEP LAYER 、 BOARD LAYER、 TOP OVER LAYER等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合，造成成型時(shí)很難判斷哪一條是外型線。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在 產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，其位就會(huì)鉆出孔，輕則會(huì)影響板面美觀，重則板子報(bào)廢。 注意事項(xiàng) 一 、 焊盤重疊 焊盤（除表面貼裝焊盤外）的重疊，也就是孔的重疊放置，在鉆孔時(shí)會(huì)因?yàn)樵谝惶幎嚆@孔導(dǎo)致斷鉆頭、導(dǎo)線損傷。如有可能，接 100uF 以上的更好。 (2)接地線應(yīng)盡量加粗。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取 (d+)mm。 導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。長寬比為 3： 2成 4： 3。 根據(jù)電路的功能單元．對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí)，要符合以下原則： (1)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置，使布局便于信號(hào)流通，并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。 (2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。 PCB 設(shè)計(jì)的好壞對抗干擾能力影響很大．因此，在進(jìn)行 PCB設(shè)計(jì)時(shí)．必須遵守 PCB設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。 外型加工 外型加工目的 :將多片之工作排板，依照客戶規(guī)格分切或（及）切 SLOT 內(nèi)槽。 圖 半成品 第 15 頁 167。 :(CuSO4 Solution，陽極為銅球 )增加銅厚。 （ 4） 顯 影 : (1)利用感光膜經(jīng)曝光后，產(chǎn)生感光反應(yīng)部分留在板 面上，未感光反應(yīng)部份溶解于特殊溶劑內(nèi)，達(dá)到制作出需求之圖型（線路）。 第 12 頁 工作原理 ： 在經(jīng)過活化、加速等相應(yīng)步驟處理后，孔壁上非導(dǎo)體表面已均勻分布著有催化活性的鈀層，在鈀金屬的催化和堿性條件下，甲醛會(huì)離解（氧化）而產(chǎn)生還原性的氫。 操作規(guī)范 （ 1）取拿鉆咀，搬運(yùn)上落生產(chǎn)板時(shí)需戴手套，以免污染 鉆咀及線路板。 工藝流程： (1)雙面板：釘板 — 擺放生產(chǎn)板于機(jī)臺(tái)上 — 擺放鋁片于板上 — 鉆孔 — 板 退釘移走鋁片、底板 — 在板邊做標(biāo)記 — 檢查 — 下工序（ 2）多層板：擺放 Fixtur 于機(jī)臺(tái)上 — 第 11 頁 打管位釘 — 擺放底板于 Fixture 上 — 擺放生產(chǎn)板于底板上 — 擺放鋁片于板上 — 鉆孔 — 移走鋁片，下板 — 在板邊做標(biāo)記 — 檢查 — 下工序 設(shè)備與用途 （ 1） 鉆機(jī)：用于線路板鉆孔。 （ 5） 字嘜機(jī)；在板邊打字嘜作標(biāo)記。找出未布通網(wǎng)絡(luò)之后，可用手工補(bǔ)償，實(shí)在補(bǔ)償不了就要用到“飛線”的第二層 第 9 頁 含義，就是在將來的印板上用導(dǎo)線連通這些網(wǎng)絡(luò)。 （ Mask） 這些膜不僅是 PcB 制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件。初學(xué)者設(shè)計(jì)過程中在計(jì)算機(jī)上往往看不到二者的區(qū)別，實(shí)質(zhì)上，只要你把圖面放大后就一目了然了。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只注意文字符號(hào)放置得整齊美觀，忽略了實(shí)際制出的 PCB 效果。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂“過孔（ Via）”來溝通。 (4)化金板 (ElectrolessNi/Au， ENIG) 此類基板最大的問題點(diǎn)便是”黑墊” (BlackPad)的問題，因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的，但國內(nèi)廠商大多使用此制程。 PCB 基板組成 :基板由基材和銅箔組成， FR4 基材是樹脂加玻纖布，玻纖布就是玻璃 第 6 頁 纖維的織物，將玻纖布在液態(tài)的樹脂中浸沾，再壓合硬化得到 基材。 FR4 主要用于 計(jì)算機(jī)、通訊設(shè)備等檔次的電子產(chǎn)品。 PCB 它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。而在行業(yè)混戰(zhàn)時(shí)期沒有解決好問題的中小企業(yè)，可能會(huì)在競爭中受到壓制。 2021年到 2021年，受世界經(jīng)濟(jì)增長放緩等因素的影響，我國印刷電路板行業(yè)的增長速度出現(xiàn)較大幅度的下降。 北美 1997年 7月份至 2021年 1月 BB 數(shù)值，從圖中我們很容易看到行業(yè)的幾大衰退年份，1997年、 2021年、 2021年及 2021年。 研究背景 2021年上半年中國 PCB 產(chǎn)值及產(chǎn)量保持增長，在 8月份之前增產(chǎn)現(xiàn)象還比較常見。 PCB 行業(yè)相對的上下游產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，決定了其產(chǎn)業(yè)集中度不高，在激烈的市場競爭中，只有市場定位好、運(yùn)營效率高的企業(yè)才具有長期競爭力。 設(shè)計(jì)幾點(diǎn)體會(huì) ................................................................................................................. 22 結(jié) 束 語 ........................................................................................................... 錯(cuò)誤 !未定義書簽。 WET FILM,COMPONENT MARK 濕綠油 , 白字 ............................................................................ 15 167。 設(shè)計(jì)基本概念 ................................................................................................................... 6 層 (Layer) 的概念 ................................................................................................................ 6 過孔 (Via） ......................................................................................................................... 7 絲印層（ Overlay） ............................................................................................................. 7 的特殊性 ..................................................................................................................... 7 網(wǎng)格狀填充區(qū)（ External Plane ）和填充區(qū) (Fill) ................................................................... 8 焊盤 ( Pad） ........................................................................................................................ 8 各類膜（ Mask） ................................................................................................................. 8 飛線 ................................................................................................................................... 8 第三章 PCB的制作流程 ................................................................................................................ 10 167。 研究意義 ................................................................................................................................ 3 第二章 相關(guān)理論與技術(shù) .................................................................................................................. 5 167。 PLATING 圖形電鍍 .................................................................................................... 13 167。 設(shè)計(jì)原則 ........................................................................................................................ 17 167。根據(jù)有關(guān)資料，在 PCB 的制造過程中，越早發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤，就可以越早采取相應(yīng)措施對其進(jìn)行處理，從而降低生產(chǎn)成本。因此，高效、高速、高精度且易于實(shí)現(xiàn)的印刷電路板缺陷自動(dòng)檢測方法成為 PCB 行業(yè)的迫切需要。珠三角地區(qū)是我國 PCB 產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，多少企業(yè)依賴外單，尤其是國外手機(jī)和電腦訂單，在本次金融風(fēng)暴中，受金融風(fēng)暴的影響較為嚴(yán)重。在產(chǎn)品多元化的今天， PCB 周期性變的平穩(wěn)，不會(huì)因?yàn)橐粌煞N電子產(chǎn)銷不旺，