【正文】 制程，此時 DIP 端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)。介質(zhì)損失大，則吸收高頻信號、轉(zhuǎn)變?yōu)闊岬淖饔镁驮酱?，?dǎo)致不能有效地傳送信號。基板是兩面有銅的樹脂板。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。明顯的市場信號表明，節(jié)能、減排、降耗和提高效率將是未來發(fā)展的主流。因而，總體上而言，印刷電路板行業(yè)周期性不明顯，主要隨著宏觀經(jīng)濟波動。 167。 關(guān)鍵詞： PCB。 中國 PCB 行業(yè)面臨結(jié)構(gòu)性過剩。 注意事項 ........................................................................................................................ 19 167。 PLATING 鍍錫 ................................................................................................................... 14 167。 的基本資料 ...................................................................................................................... 5 167。 做 PCB制作的準備 ................................................................................................................. 5 基板的概念 ......................................................................................................................... 5 基板材質(zhì)的選擇 ........................................................................................................... 6 167。 蝕銅 ........................................................................................................................ 14 167。 常見錯誤分析 ................................................................................................................. 20 167。 PCB 行業(yè)的特點是廠商根據(jù)下游需求生產(chǎn) PCB 板。 高效； 管理和技術(shù) ； 電路板缺陷 第 3 頁 第一章 緒論 167。 研究意 義 一般而言，電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展周期滯后于外部經(jīng)濟發(fā)展周期 3到 6個月，同樣，電子信息產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇也要在景氣復(fù)蘇后一段時間才會出現(xiàn)。上世紀 90年代，我國印刷電路板行業(yè)連續(xù)多年保持 30%作用高速增長。在經(jīng)歷經(jīng)濟危機寒冬洗禮之后，存活下來的企業(yè)只有可能是在以上四點中做的較好的企業(yè)，就是核心競爭力比較強的企業(yè)。 PCB 幾乎我們所能見到的電子設(shè)備都離不開它，小到電子手表、計算 器、通用電腦，大到計算機、通迅電子設(shè)備、航空、航天、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，它們之間電氣互連都要用到 PCB?，F(xiàn)在最常用的板材代號是 FR4。除 FR4 樹脂基板外，在諸如電視、收音機等較為簡單的 應(yīng)用中酚醛紙質(zhì)基板用得也很多。 (3)化銀板 (ImmersionAg) 雖然”銀”本身具有很強的遷移性，因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生，但是現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀，而是跟有機物共鍍的”有機銀”因此已經(jīng)能夠符合未來無鉛制程上的需求，其可焊性的的壽命也比 OSP 板更久。這些層因加工相對較難而大多用于設(shè)置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的 Ground Dever 和 Power Dever），并常用大面積填充的辦法來布線（如軟件中的 ExternaI P1a11e 和 Fill）。（ 2）需要的載流量越大，所需 的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些 . （ Overlay） 為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標志圖案和文字代號等，例如元件標號和標稱值、元件外廓形狀和廠家標志、生產(chǎn)日期等等。 第 8 頁 （ External Plane ）和填充區(qū) (Fill) 正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀 的，填充區(qū)僅是完整保留銅箔。一般而言，自行編輯焊盤時除了以上所講的以外，還要考慮以下原則： （ 1）形狀上長短不一致時要考慮連線寬度與焊盤特定邊長的大小差異不能過大； （ 2）需要在元件引角之間走線時選用長短不對稱的焊盤往往事半功倍； （ 3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大 0． 2 0． 4毫米 。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時間，值！另外，自動布線結(jié)束，還有哪些網(wǎng)絡(luò)尚未布通，也可通過該功能來查找。 （ 4） 焗爐：爐板，提高板料穩(wěn)定性。 Drilling 鉆孔 在線路板上鉆通孔或盲孔，以建立層與層之間的通 道 圖 。 工具 經(jīng) ME試驗合格， QA認可的鉆咀。 （ 2） 作用： 本工序是繼內(nèi)層壓板、鉆孔后通過化學鍍方法，在已鉆孔板孔內(nèi)沉積出一層薄薄的高密度且細致的銅層，然后通過全板電鍍方法得到一層 ~ 厚的通孔導(dǎo)電銅（簡稱一次銅）。 (2)可用之方法 – 產(chǎn)生感光膜可反應(yīng)光源機械。 (2)去除銅線路上之氧化膜。 （ 2） 部分不良板進行修補，還可繼續(xù)使用。流程：上板 = 微蝕 (SPS) = 水洗 = 酸洗 ( 2SO4) = 水洗 = 烘 干 = 上松香 (Flux) = HSAL(噴钖 ) = 水洗 = 刷磨 = 水洗 = 烘干 = 收板 167。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展， PGB 的密度越來越高。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠離。 (5)應(yīng)留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。電路板的最佳形狀為矩形。當然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。焊盤外徑 D一般不小于 (d+)mm，其中 d為引線孔徑。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。退藕電容的一般配置原則是： (1)電源輸入端跨接 10~100uf 的電解電容器。 167。 五 、 單面焊盤孔徑的設(shè)置 （ 1） 單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應(yīng)設(shè)計為零。 十 、 大面積銅箔距外框的距離太近大面積銅箔外框應(yīng)至少保證 以上的間距，因在銑外形時如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問題。如三極 管： sch 中 pin number 為 e,b,c, 而 pcb 中為 1， 2， 3。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。拋開其它因素，僅就 PCB 設(shè)計環(huán)節(jié)來說，我有以下幾點體會， （ 1）要有合理的走向：如輸入 /輸出，交流 /直流，強 /弱信號，高頻 /低頻，高壓 /低壓等 ...，它們的走向應(yīng)該是呈線形的 (或分離 )，不得相互交融。這個問題在實際中是相當靈活的。 （ 5）有些問題雖然發(fā)生在后期制作中，但卻是 PCB 設(shè)計中帶來的，它們是：過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。前者對人工鉆孔不利，后者對數(shù)控鉆孔不利。廖 老師以其嚴謹求實的治學態(tài)度、高度的敬業(yè)精神、兢兢業(yè)業(yè)、孜孜以求的工作作風和大膽創(chuàng)新的進取精神對我產(chǎn)生重要影響。他無論在理論上還是在實踐中，都給予我很大的幫助，使我得到不少的提高，這對于我以后的工作和學習都有一種巨大的幫助，感謝他耐心的輔導(dǎo)；感謝 室友在環(huán)境上與時間上的支持；另外特別要感謝的是我的父母，感謝他們在生活上和精神上給予的支持；還有同組的同學也給予我不少幫助，幫助解決了不少的難點，使得系統(tǒng)能及時開發(fā)完成，在此表示感謝。導(dǎo)線太細，而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。如能針對具體的電路板來解釋就容易理解。最好的走向是按直線，但一般不易實現(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設(shè)隔離帶來改善。 自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定， 包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進的數(shù)目等。選擇顯示所有隱藏的字符， 縮小 pcb, 然后移動字符到邊界內(nèi)。 十二．線條的放置兩個焊盤之間的連線，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫，如果想加粗線條不要用線條來重復(fù)放置，直接改變線條 WIDTH 即可，這樣的話在修改線路的時候易修改。 （ 2） 單面焊盤若要鉆孔就要做出特殊標注。 二 、 圖形層的濫用 (1) 違反常規(guī)設(shè)計，如元件面設(shè)計在 BOTTOM 層，焊接面設(shè)計在 TOP，造成文件編輯時正反面錯誤。 (2)原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一個 的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每 4~8 個芯片布置一個 1~10pF 的但電容。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。 PCB 及電路抗干擾措施 印制電路板的抗干擾設(shè)計與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就 PCB抗干擾設(shè)計的幾項常用措施做一些說明。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至 5~8mm。電路板面尺寸大于 200x150mm時．應(yīng)考慮電路板所受的機械強度。 (2)以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。 PCB 設(shè)計的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能，元 器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。 外型加工流程： 切型 = 斜邊 /VCut = 清洗 = 檢驗 167。 Wet Film,Component Mark 濕綠油 , 白字 綠漆目的 : 保護電路板上線路，避免因刮傷造成短路、斷路現(xiàn)象和達 成 “ 防焊 ” 功能，故在電路板上涂上一層保護膜，稱之為防焊 綠漆 (Solder Mask)。 第 14 頁 1