【正文】 制程，此時(shí) DIP 端將會(huì)面臨焊接上的挑戰(zhàn)。介質(zhì)損失大，則吸收高頻信號(hào)、轉(zhuǎn)變?yōu)闊岬淖饔镁驮酱?，?dǎo)致不能有效地傳送信號(hào)。基板是兩面有銅的樹脂板。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。明顯的市場(chǎng)信號(hào)表明，節(jié)能、減排、降耗和提高效率將是未來發(fā)展的主流。因而，總體上而言，印刷電路板行業(yè)周期性不明顯，主要隨著宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)。 167。 關(guān)鍵詞： PCB。 中國 PCB 行業(yè)面臨結(jié)構(gòu)性過剩。 注意事項(xiàng) ........................................................................................................................ 19 167。 PLATING 鍍錫 ................................................................................................................... 14 167。 的基本資料 ...................................................................................................................... 5 167。 做 PCB制作的準(zhǔn)備 ................................................................................................................. 5 基板的概念 ......................................................................................................................... 5 基板材質(zhì)的選擇 ........................................................................................................... 6 167。 蝕銅 ........................................................................................................................ 14 167。 常見錯(cuò)誤分析 ................................................................................................................. 20 167。 PCB 行業(yè)的特點(diǎn)是廠商根據(jù)下游需求生產(chǎn) PCB 板。 高效； 管理和技術(shù) ； 電路板缺陷 第 3 頁 第一章 緒論 167。 研究意 義 一般而言，電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展周期滯后于外部經(jīng)濟(jì)發(fā)展周期 3到 6個(gè)月，同樣，電子信息產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇也要在景氣復(fù)蘇后一段時(shí)間才會(huì)出現(xiàn)。上世紀(jì) 90年代，我國印刷電路板行業(yè)連續(xù)多年保持 30%作用高速增長(zhǎng)。在經(jīng)歷經(jīng)濟(jì)危機(jī)寒冬洗禮之后，存活下來的企業(yè)只有可能是在以上四點(diǎn)中做的較好的企業(yè)，就是核心競(jìng)爭(zhēng)力比較強(qiáng)的企業(yè)。 PCB 幾乎我們所能見到的電子設(shè)備都離不開它，小到電子手表、計(jì)算 器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通迅電子設(shè)備、航空、航天、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，它們之間電氣互連都要用到 PCB?，F(xiàn)在最常用的板材代號(hào)是 FR4。除 FR4 樹脂基板外，在諸如電視、收音機(jī)等較為簡(jiǎn)單的 應(yīng)用中酚醛紙質(zhì)基板用得也很多。 (3)化銀板 (ImmersionAg) 雖然”銀”本身具有很強(qiáng)的遷移性，因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生，但是現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀，而是跟有機(jī)物共鍍的”有機(jī)銀”因此已經(jīng)能夠符合未來無鉛制程上的需求，其可焊性的的壽命也比 OSP 板更久。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層（如軟件中的 Ground Dever 和 Power Dever），并常用大面積填充的辦法來布線（如軟件中的 ExternaI P1a11e 和 Fill）。（ 2）需要的載流量越大，所需 的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些 . （ Overlay） 為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)等，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。 第 8 頁 （ External Plane ）和填充區(qū) (Fill) 正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀 的，填充區(qū)僅是完整保留銅箔。一般而言，自行編輯焊盤時(shí)除了以上所講的以外，還要考慮以下原則： （ 1）形狀上長(zhǎng)短不一致時(shí)要考慮連線寬度與焊盤特定邊長(zhǎng)的大小差異不能過大； （ 2）需要在元件引角之間走線時(shí)選用長(zhǎng)短不對(duì)稱的焊盤往往事半功倍； （ 3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大 0． 2 0． 4毫米 。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功，多花些時(shí)間，值！另外，自動(dòng)布線結(jié)束，還有哪些網(wǎng)絡(luò)尚未布通，也可通過該功能來查找。 （ 4） 焗爐：爐板，提高板料穩(wěn)定性。 Drilling 鉆孔 在線路板上鉆通孔或盲孔，以建立層與層之間的通 道 圖 。 工具 經(jīng) ME試驗(yàn)合格， QA認(rèn)可的鉆咀。 （ 2） 作用： 本工序是繼內(nèi)層壓板、鉆孔后通過化學(xué)鍍方法，在已鉆孔板孔內(nèi)沉積出一層薄薄的高密度且細(xì)致的銅層，然后通過全板電鍍方法得到一層 ~ 厚的通孔導(dǎo)電銅（簡(jiǎn)稱一次銅）。 (2)可用之方法 – 產(chǎn)生感光膜可反應(yīng)光源機(jī)械。 (2)去除銅線路上之氧化膜。 （ 2） 部分不良板進(jìn)行修補(bǔ)，還可繼續(xù)使用。流程：上板 = 微蝕 (SPS) = 水洗 = 酸洗 ( 2SO4) = 水洗 = 烘 干 = 上松香 (Flux) = HSAL(噴钖 ) = 水洗 = 刷磨 = 水洗 = 烘干 = 收板 167。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展， PGB 的密度越來越高。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。 (5)應(yīng)留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。電路板的最佳形狀為矩形。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。焊盤外徑 D一般不小于 (d+)mm，其中 d為引線孔徑。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。退藕電容的一般配置原則是： (1)電源輸入端跨接 10~100uf 的電解電容器。 167。 五 、 單面焊盤孔徑的設(shè)置 （ 1） 單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。 十 、 大面積銅箔距外框的距離太近大面積銅箔外框應(yīng)至少保證 以上的間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔翹及由其引起焊劑脫落問題。如三極 管： sch 中 pin number 為 e,b,c, 而 pcb 中為 1， 2， 3。布線的方式也有兩種：自動(dòng)布線及交互式布線，在自動(dòng)布線之前， 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。拋開其它因素，僅就 PCB 設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)來說，我有以下幾點(diǎn)體會(huì)， （ 1）要有合理的走向：如輸入 /輸出，交流 /直流，強(qiáng) /弱信號(hào)，高頻 /低頻，高壓 /低壓等 ...，它們的走向應(yīng)該是呈線形的 (或分離 )，不得相互交融。這個(gè)問題在實(shí)際中是相當(dāng)靈活的。 （ 5）有些問題雖然發(fā)生在后期制作中，但卻是 PCB 設(shè)計(jì)中帶來的，它們是：過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會(huì)埋下隱患。前者對(duì)人工鉆孔不利，后者對(duì)數(shù)控鉆孔不利。廖 老師以其嚴(yán)謹(jǐn)求實(shí)的治學(xué)態(tài)度、高度的敬業(yè)精神、兢兢業(yè)業(yè)、孜孜以求的工作作風(fēng)和大膽創(chuàng)新的進(jìn)取精神對(duì)我產(chǎn)生重要影響。他無論在理論上還是在實(shí)踐中，都給予我很大的幫助，使我得到不少的提高，這對(duì)于我以后的工作和學(xué)習(xí)都有一種巨大的幫助，感謝他耐心的輔導(dǎo)；感謝 室友在環(huán)境上與時(shí)間上的支持；另外特別要感謝的是我的父母，感謝他們?cè)谏钌虾途裆辖o予的支持；還有同組的同學(xué)也給予我不少幫助，幫助解決了不少的難點(diǎn)，使得系統(tǒng)能及時(shí)開發(fā)完成，在此表示感謝。導(dǎo)線太細(xì)，而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。同向并行的線條密度太大，焊接時(shí)很容易連成一片。如能針對(duì)具體的電路板來解釋就容易理解。最好的走向是按直線，但一般不易實(shí)現(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設(shè)隔離帶來改善。 自動(dòng)布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定， 包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。選擇顯示所有隱藏的字符， 縮小 pcb, 然后移動(dòng)字符到邊界內(nèi)。 十二．線條的放置兩個(gè)焊盤之間的連線，不要斷斷續(xù)續(xù)的畫，如果想加粗線條不要用線條來重復(fù)放置，直接改變線條 WIDTH 即可，這樣的話在修改線路的時(shí)候易修改。 （ 2） 單面焊盤若要鉆孔就要做出特殊標(biāo)注。 二 、 圖形層的濫用 (1) 違反常規(guī)設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在 BOTTOM 層，焊接面設(shè)計(jì)在 TOP，造成文件編輯時(shí)正反面錯(cuò)誤。 (2)原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè) 的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每 4~8 個(gè)芯片布置一個(gè) 1~10pF 的但電容。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。 PCB 及電路抗干擾措施 印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就 PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說明。對(duì)于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至 5~8mm。電路板面尺寸大于 200x150mm時(shí)．應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。 (2)以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。 PCB 設(shè)計(jì)的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能，元 器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。 外型加工流程： 切型 = 斜邊 /VCut = 清洗 = 檢驗(yàn) 167。 Wet Film,Component Mark 濕綠油 , 白字 綠漆目的 : 保護(hù)電路板上線路，避免因刮傷造成短路、斷路現(xiàn)象和達(dá) 成 “ 防焊 ” 功能，故在電路板上涂上一層保護(hù)膜，稱之為防焊 綠漆 (Solder Mask)。 第 14 頁 1