【正文】 容易看出二者的區(qū)別，所以使用時更不注意對二者的區(qū)分，要強調(diào)的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當(dāng)做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時尤為合適。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免“丟失引腳（ Missing Plns）”。他們設(shè)計的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標(biāo)號打在相鄰元件上，如此種種 的設(shè)計都將會給裝配和維修帶來很大不便。工藝上在過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀，可直接與上下兩面的線路相通，也可不連。有了以上解釋，就不難理解“多層焊盤”和“布線層設(shè)置”的有關(guān)概念了。 第 7 頁 現(xiàn)今，由于電子線路的元件密集安裝。 (5)化錫板 (ImmersionTin) 此類基板易污染、刮傷，加上制程 (FLUX)會氧化變色情況發(fā)生，國內(nèi)廠商大多都不使用此制程，成本相對較高。 基板材質(zhì)的選擇 (1)鍍金板 (ElectrolyticNi/Au) 鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定，也最適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。在高分子化學(xué)中，將樹脂的狀態(tài)分為 astage、 bstage、 cstage 三種狀態(tài)，處于 astage 的樹脂分子間沒有緊密的化學(xué)鍵，呈 流動態(tài)； bstage 時分子與分子之間化學(xué)鍵不多，在高溫高壓下還會軟化，進(jìn)而變成 cstage； cstage 是樹脂化學(xué)結(jié)構(gòu)最為穩(wěn)定的狀態(tài)，呈固態(tài)，分子間的化學(xué)鍵增多，物理化學(xué)性質(zhì)就非常穩(wěn)定。介電常數(shù)是一個描述物質(zhì)電特性的量，在高頻線路中，信號的介質(zhì)損失 (PL)與基板材料有關(guān)，具體而言與介質(zhì)的介電常數(shù)的平方根成正比。對板材的要求：一是耐燃性，二是 Tg 點，三是介電常數(shù)。 做 PCB 制作的準(zhǔn)備 基板的概念 PCB 板的原始物料是覆銅基板，簡稱基板。同時為自動錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、粘裝、檢查、維修提供識別字符標(biāo)記圖形。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。因而作為基礎(chǔ) PCB 行業(yè)需要更加小心地面對變換的市場形勢，清晰部 署產(chǎn)能，切忌盲目擴充產(chǎn)能，更多的精力應(yīng)當(dāng)集中在新產(chǎn)品、新技術(shù)的開發(fā)方面。 行業(yè)洗牌說明目前的游戲規(guī)則不再適合，而新的游戲規(guī)則將隨著發(fā)展而發(fā)展。 2021年以后，隨著全球經(jīng)濟的復(fù)蘇以及 新興電子產(chǎn)品的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用，印刷電路板的需求再度出現(xiàn)快速增長，我國印刷電路板行業(yè)的產(chǎn)值恢復(fù)到 30%左右年增長速度， 2021年，同比增長約 %， 2021年景氣成長腳步趨緩。在產(chǎn)品多元化的今天， PCB 周期性變的平穩(wěn)，不會因為一兩種電子產(chǎn)銷不旺，造成整個市場下滑。我們也可以發(fā)現(xiàn)全球 IT 及 PCB 行業(yè)雖然從 2021年第二季度開始 BB值大于 1，但是 BB 值呈現(xiàn)逐月變小之趨勢，至 2021年 1月份的 ，已經(jīng)是接近于 1。珠三角地區(qū)是我國 PCB 產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，多少企業(yè)依賴外單，尤其是國外手機和電腦訂單，在本次金融風(fēng)暴中，受金融風(fēng)暴的影響較為嚴(yán)重。從第三季度末開始，受到國際金融風(fēng)暴的影響，首先是手機和電腦市場增長放緩，國外知名品牌紛紛減產(chǎn)，接著汽車制造業(yè)減產(chǎn)也直接導(dǎo)致 PCB 企業(yè)訂單銳減。因此，高效、高速、高精度且易于實現(xiàn)的印刷電路板缺陷自動檢測方法成為 PCB 行業(yè)的迫切需要。由于產(chǎn)業(yè)巨 大，分工很細(xì)，低檔產(chǎn)品供過于求，而高端 PCB 屬于資金、技術(shù)密集型行業(yè)，對管理和技術(shù)的要求比較高，往往成為產(chǎn)能擴充的瓶頸。根據(jù)有關(guān)資料，在 PCB 的制造過程中，越早發(fā)現(xiàn)錯誤，就可以越早采取相應(yīng)措施對其進(jìn)行處理，從而降低生產(chǎn)成本。 致 謝 ......................................................................................................................................... 23 參 考 文 獻(xiàn) .................................................................................................................................... 24 第 2 頁 摘 要 通訊、計算機、消費電子等產(chǎn)業(yè)的繁榮，促進(jìn)了印刷電路板 (Printed Circuit Board,簡稱 PCB)行業(yè)的快速發(fā)展。 設(shè)計原則 ........................................................................................................................ 17 167。 HAL 噴錫 ............................................................................................................................. 15 167。 PLATING 圖形電鍍 .................................................................................................... 13 167。 下料 ..................................................................................................................................... 10 167。 研究意義 ................................................................................................................................ 3 第二章 相關(guān)理論與技術(shù) .................................................................................................................. 5 167。 研究背景 ................................................................................................................................ 3 167。 設(shè)計基本概念 ................................................................................................................... 6 層 (Layer) 的概念 ................................................................................................................ 6 過孔 (Via） ......................................................................................................................... 7 絲印層（ Overlay） ............................................................................................................. 7 的特殊性 ..................................................................................................................... 7 網(wǎng)格狀填充區(qū)（ External Plane ）和填充區(qū) (Fill) ................................................................... 8 焊盤 ( Pad） ........................................................................................................................ 8 各類膜（ Mask） ................................................................................................................. 8 飛線 ................................................................................................................................... 8 第三章 PCB的制作流程 ................................................................................................................ 10 167。 FILM 干膜 ....................................................................................................................... 12 167。 WET FILM,COMPONENT MARK 濕綠油 , 白字 ............................................................................ 15 167。 出貨前的檢驗 ......................................................................................................