【導讀】雙面撓性印制板是以聚酰亞胺為基材。(1)粘合劑流動指復蓋膜在加熱加壓下,粘合劑流出到連接盤等導體上。這一部分可以是層壓板、塑料板或金屬板。(3)絲狀毛刺是機械加工時產生的細絲狀毛刺。此試驗方法按JISC5016。5可焊性鍍層的95%以上部分焊錫附著良好。這對聚酯基材的撓性板不適用可焊性。符號標記沒有明顯損傷。(2)導通孔雙面撓性板的導通用電鍍貫通孔,電鍍后的最小孔徑0.50mm,其允許誤差±0.0。安裝孔邊緣和板邊緣間最小距離最小距離2.0mm以上。加工后的導體寬度相對于設計值的允許誤差,按表2。4.6金屬化孔鍍銅厚度孔內壁鍍銅厚度平均0.015mm以上,最小鍍度0.008mm以上。導體不存在的基板膜面外觀允許缺陷范圍列于表4。允許范圍見表5,不允許有影響使用的凹凸、折痕、皺褶及分層。而且鍍層結合不良不得有損于接觸區(qū)域的可靠性。