撓性印制線路板——單面、雙面(doc13)-經(jīng)營管理(編輯修改稿)
2024-09-20 09:12 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 . 部分版權(quán)歸原作 者所有 ) 第 4 頁 共 10 頁 ４．６ 金屬化孔鍍銅厚度 孔內(nèi)壁鍍銅厚度平均０．０１５ｍｍ以上，最小鍍度０．００８ｍｍ以上。 ５．１ 導(dǎo)體的外觀 斷線 不允許有斷線 缺損、針孔 按圖２所示，加工后的導(dǎo)體寬度ｗ，導(dǎo)體上缺損或針孔寬度ｗ１，長度ｌ，則ｗ１應(yīng)小于 １／３ｗ，ｌ應(yīng)小于ｗ。 導(dǎo)體間的殘余導(dǎo)體 按圖３所示，殘余或突出的導(dǎo)體寬度Ｗ１，應(yīng)小于加工后的導(dǎo)體間距ｗ的１／３。 圖 2 缺損 .針孔 圖 3 導(dǎo)體間的導(dǎo)體殘余 導(dǎo)體表面的蝕痕 圖４所示，由腐蝕后引起的表面凹坑，不允許完全橫穿過導(dǎo)體寬度方向。 導(dǎo)體的分層 圖５所示，導(dǎo)體分層的寬度ａ，以及長度ｂ，相對于加工后的導(dǎo)體寬度Ｗ的要求如下。對反復(fù)彎曲部分，不可有損彎曲特性。 ｂ ≤ ｗ，可彎曲部分 ａ ≤ １／３ｗ 一般部分 ａ ≤ １／２ｗ ａ ≤ １／４ｗ，ｂ ≤ １／４ｗ。 導(dǎo)體的裂縫 不允許有 導(dǎo)體的橋接 不允許有 導(dǎo)體的磨刷傷痕 刷子等磨刷傷痕的深度應(yīng)小于導(dǎo)體厚度的２０％。對反復(fù)彎曲部分不可有損彎曲特性。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作 者所有 ) 第 5 頁 共 10 頁 圖 4 表面蝕痕 圖 5 導(dǎo)體的分層 按背面基板層突出的高度ｃ與打痕深度是相等的。 圖 5 導(dǎo)體的分層 ５．２ 基板膜面外觀 導(dǎo)體不存在的基板膜面外觀允許缺陷范圍列于表４。不允許有其它影響實用的凹凸、折痕、皺紋以及附著異物。 ５．３ 復(fù)蓋層外觀 復(fù)蓋膜及復(fù)蓋涂層外觀的缺陷。允許范圍見表５，不允許有影響使用的凹凸、折痕、皺褶及分層等。 連接盤和復(fù)蓋層的偏差 圖９所示，連接盤和復(fù)蓋層的偏差ｅ在外形尺寸未滿１００ｍｍ時允許偏差177。０． ３ｍｍ以下，在外形尺寸１００ｍｍ以上時允許偏差是外形尺寸的177。０．３％以下。 粘結(jié)劑以及復(fù)蓋涂層的流滲 圖１０所示粘結(jié)劑以及復(fù)蓋涂層的流滲程度ｆ應(yīng)小于０．３ｍｍ以下。但是在連接盤處，加上復(fù)蓋層偏差以及沖孔偏差，必須滿足最小環(huán)寬ｇ ≥ ０．０５ｍｍ。 性試驗后，必須仍滿足耐電壓、耐彎曲、耐彎折、耐焊接性能要求。 涂復(fù)層的偏差 圖１１所示涂復(fù)層的偏差，按ＪＩＳ Ｃ 進行試驗，涂復(fù)層偏差部分的導(dǎo)體上沒有附。 ５．４ 電鍍的外觀 電鍍結(jié)合不良 圖１２所示，鍍層結(jié)合不良處的寬ｗ１，長度Ｌ，加工后導(dǎo)體寬度ｗ，相應(yīng)要求列于表６。而且鍍層結(jié)合不
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