現(xiàn)代pcb測試的策略(doc13)-經(jīng)營管理(編輯修改稿)
2024-09-19 20:00 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 的測試選擇。最好的探針方案提供學(xué)習(xí)的能力 (learn capability)以及 BOM測 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 6 頁 共 13 頁 試，它在測試過程中自動增加監(jiān)測。探針的軟件應(yīng)該提供裝載CAD 數(shù)據(jù)的簡便方法，因?yàn)?XY 和 BOM 數(shù)據(jù)在編程時(shí)必須用到。因?yàn)楣?jié)點(diǎn)可訪問性可能在板的一面不完整，所以測試生成軟件應(yīng)該自動生成不重復(fù)的分割程序。 探針使用無向量 (vectorless)技術(shù)測試數(shù)字、模擬和混合信號元件的連接；這個(gè)應(yīng)該通過使用者可用于 UUT 兩面的電容板(capacitive plate)來完成。 飛針測試機(jī)的主要優(yōu)點(diǎn)是，它是最快速的到達(dá)市場時(shí)間(timetomarket)的工具、自動測試生成、無夾具成本、良好的診斷和易于編程。 主要缺點(diǎn)是低產(chǎn)量、局限的數(shù)字覆蓋、固定資產(chǎn)開支和使用問題。 功能測試 (functional test)，可以說是最早的自動測試原理，在重要性上已經(jīng)看到恢復(fù)活力。它是特定板或特定單元的，可用各種設(shè)備來完成。幾個(gè)例子： 最終產(chǎn)品測試 (final product test)是最常見的功能測試方法。測試裝配后的最后單元是開支不大的，減少操作的錯(cuò)誤。可是，診斷是不存在的或者困難，這樣增加成本。只測試最終產(chǎn)品，有機(jī)會損壞產(chǎn)品，如果沒有自動測試所提供的軟件或硬件的保護(hù)。最終產(chǎn)品的測試也是慢的，通常占用較大的空間。當(dāng)必 須滿足標(biāo)準(zhǔn)時(shí)通常不使用該方法，因?yàn)樗ǔ２恢С謪?shù)測量。 最終產(chǎn)品測試的主要優(yōu)點(diǎn)是最低的初始成本、一次裝配、和產(chǎn)品與品質(zhì)的保證。其主要缺點(diǎn)包括低診斷分辨、缺乏速度、高長 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 7 頁 共 13 頁 期成本、 FPY、由于不發(fā)覺的短路引起的板或機(jī)器的損壞、返修成本高、以及無參數(shù)測試能力。 最新實(shí)體模型 (hot mockup)通常放在不同的裝配階段，而不是只在最終測試。在診斷上，它好過最終產(chǎn)品測試，但由于必須建立專門測試單元而成本較高。實(shí)體模型可能比最終產(chǎn)品測試更快，如果程序調(diào)試只測試一個(gè)特定的板。不幸的是，由于缺少保護(hù)，如果短路在前面 的過程中沒有診斷處理則可能損壞測試床。 其主要優(yōu)點(diǎn)是低初始成本。主要缺點(diǎn)是空間使用效率低、維護(hù)測試設(shè)備的成本、由于短路而損壞 UUT 和無參數(shù)測試能力。 軟件控制、可商業(yè)購買的儀器 (softwarecontrolled, mercial available instrument)通常叫做 “ 堆砌式 ” 測試(rack and stack test)，因?yàn)閮x器是分別購買，然后連接起來的。同步設(shè)備的軟件通常完全用戶化。商業(yè)可購買的儀器比較集成方案是不貴的，如果正確完成，允許獨(dú)立的 UUT 有效性。但這個(gè) “ 自制 的 ” 系統(tǒng)通常較慢，工程更改與生產(chǎn)現(xiàn)場支持困難，因?yàn)檫@些應(yīng)用是內(nèi)部存檔的 (underdocumented)。 其主要優(yōu)點(diǎn)是保護(hù) UUT 的損壞、較快的輸出、要求占地空間小、和獨(dú)立的 /工業(yè)可接受的校驗(yàn)。主要缺點(diǎn)是費(fèi)時(shí)、支持困難、在遠(yuǎn)距離設(shè)施上更新與使用。 商業(yè)、用戶集成系統(tǒng) (mercial, custom integrated system)在一個(gè)測試平臺上耦合軟件與硬件，例如， IEEE、 VXI、 Compact PCI 或 PXI。文件存檔、軟件支持和標(biāo)準(zhǔn)制造概念使得這些系統(tǒng) 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權(quán)歸原作者所有 ) 第 8 頁 共 13 頁 易于使用和支持。前期成本比內(nèi) 部建立方案較高，但這個(gè)成本是可調(diào)節(jié)的，因?yàn)檩^高的性能、輸出和可重復(fù)性。它也易于生產(chǎn)現(xiàn)場和新產(chǎn)品開發(fā)期間的支持。 主要優(yōu)點(diǎn)是快速輸出、要求較少地面空間、最容易支持和重新設(shè)定、最好的可重復(fù)性、和提供獨(dú)立的工業(yè)可接受較驗(yàn)。主要缺點(diǎn)是高初始成本。 諸如激光系統(tǒng)這樣的非接觸測試方法是 PCB 測試技術(shù)的最新發(fā)展。該技術(shù)已經(jīng)在空板 (barebo
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