【正文】 也寄希望來(lái)年的學(xué)子們對(duì)本軟件進(jìn)行更進(jìn)一步的“教育” ，相信你們是可以讓它變得更加強(qiáng)壯、更加地完善。所謂一分努力，一分成就，一分欣慰。不過(guò)，所幸的是軟件終于出來(lái)了。在制作本軟件的過(guò)程曾又有過(guò)許多種的思路及想法。心中只有對(duì)它的喜愛(ài)，這可是本人的處女作，雖然與開(kāi)始的計(jì)劃作品有所變樣，但基本的信息功能都體現(xiàn)了。結(jié)　束　語(yǔ) 本論文基本完成了預(yù)期的目標(biāo)。而檢查多鉆孔、錯(cuò)位孔時(shí)，將重氮片覆蓋在基板表面上，如果發(fā)現(xiàn)重氮片上沒(méi)有焊盤(pán)的位置透光，就可檢查出存在的缺陷。 (3) 按照工藝要求找原點(diǎn)，以確保所鉆孔精度要求，然后進(jìn)行自動(dòng)鉆孔； (4) 在使用鉆頭時(shí)要檢查直徑數(shù)據(jù)、避免搞錯(cuò)； (5) 所鉆孔徑大小、數(shù)量應(yīng)做到心里有數(shù)； (6) 確定工藝參數(shù)如：轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀量、切削速度等(7) 在進(jìn)行鉆孔前，應(yīng)將機(jī)床進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間，再進(jìn)行正式鉆孔作業(yè)。如果采用底片進(jìn)行編程時(shí)，要對(duì)底片孔位置進(jìn)行標(biāo)注（最好用紅蘭筆），以便于進(jìn)行核查。　數(shù)控鉆孔數(shù)控鉆孔是根據(jù)計(jì)算機(jī)所提供的數(shù)據(jù)按照人為規(guī)定進(jìn)行鉆孔。2 .下料注意事項(xiàng)(1) 基材下料時(shí)首先要看工藝文件； (2) 采用拼版時(shí)，基材的備料首先要計(jì)算準(zhǔn)確，使整板損失最??； (3) 下料時(shí)要按基材的纖維方向剪切 (4) 下料時(shí)要墊紙以免損壞基材表面； (5) 下料的基材要打號(hào)； (6) 在進(jìn)行多品種生產(chǎn)時(shí)，所需基材的下料，要有極為明顯的標(biāo)記，決不能混批或混料及混放。　基材的準(zhǔn)備1．基材的選擇基材的選擇就是根據(jù)工藝所提供的相關(guān)資料，對(duì)庫(kù)存材料進(jìn)行檢查和驗(yàn)收，并符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計(jì)要求。工藝應(yīng)按照工藝程序進(jìn)行科學(xué)的編制，其主要內(nèi)容應(yīng)括以下幾個(gè)方面：(1) 在制定工藝程序，要合理、要準(zhǔn)確、易懂可行； (2) 在首道工序中，應(yīng)注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且進(jìn)行編號(hào)或標(biāo)志； (3) 在鉆孔工序中，應(yīng)注明孔徑類型、孔徑大小、孔徑數(shù)量； (4) 在進(jìn)行孔化時(shí)，要注明對(duì)沉銅層的技術(shù)要求及背光檢測(cè)或測(cè)定； (5) 孔后進(jìn)行電鍍時(shí)，要注明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法； (6) 在圖形轉(zhuǎn)移時(shí)，要注明底片的藥膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件的測(cè)試條件確定后，再進(jìn)行曝光； (7) 曝光后的半成品要放置一定的時(shí)間再去進(jìn)行顯影；(8) 圖形電鍍加厚時(shí)，要嚴(yán)格的對(duì)表面露銅部位進(jìn)行清潔和檢查；鍍銅厚度及其它工藝參數(shù)如電流密度、槽液溫度等； (9) 進(jìn)行電鍍抗蝕金屬錫鉛合金時(shí)，要注明鍍層厚度； (10) 蝕刻時(shí)要進(jìn)行首件試驗(yàn)，條件確定后再進(jìn)行蝕刻，蝕刻后必須中和處理； (11) 在進(jìn)行多層板生產(chǎn)過(guò)程中，要注意內(nèi)層圖形的檢查或AOI檢查，合格后再轉(zhuǎn)入下道工序；(12) 在進(jìn)行層壓時(shí)，應(yīng)注明工藝條件； (13) 有插頭鍍金要求的應(yīng)注明鍍層厚度和鍍覆部位； (14) 如進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)，要注明工藝參數(shù)及鍍層退除應(yīng)注意的事項(xiàng)； (15) 成型時(shí)，要注明工藝要求和尺寸要求； (16) 在關(guān)鍵工序中，要明確檢驗(yàn)項(xiàng)目及電測(cè)方法和技術(shù)要求。工藝審查的要點(diǎn)有以下幾個(gè)方面： (1) 設(shè)計(jì)資料是否完整（包括：軟盤(pán)、執(zhí)行的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等）； (2) 調(diào)出軟盤(pán)資料，進(jìn)行工藝性檢查，其中應(yīng)包括電路圖形、阻焊圖形、鉆孔圖形、數(shù)字圖形、電測(cè)圖形及有關(guān)的設(shè)計(jì)資料等； (3) 對(duì)工藝要求是否可行、可制造、可電測(cè)、可維護(hù)等。目的：讓帶有金手指板進(jìn)行倒角加工,便于下制程組裝作業(yè)原理：高速旋轉(zhuǎn)切割 主要原物料：斜邊刀第六章 品質(zhì)管理分析167。 ，因此須將銑刀半徑 offset 考慮進(jìn)去. ，客戶折斷容易，在程序設(shè)計(jì)時(shí)，有如下不同的處理方式 　 ，則在 PTH 前就先行做出 Slot　 Bit 在作業(yè)時(shí)，會(huì)有偏斜(deflect)產(chǎn)生，因此這個(gè)補(bǔ)償值也應(yīng)算入圖 成型前后變化金手指斜邊：將電路板之有金手指部份，以去倒角方式得到符合藍(lán)圖尺寸的雙斜邊。注意事項(xiàng)如下： 1. 銑刀直徑大小的選擇，須研究清楚尺寸圖的規(guī)格，包括 SLOT 的寬度，圓弧直徑的要求(尤其在轉(zhuǎn)角)，另外須考慮板厚及 STACK 的厚度。 原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割根據(jù)客戶要求的外型，將待沖的板子放在沖壓模具上，利用瞬間機(jī)械沖擊力，將板子按照模具的形狀，沖切成型。若此板子是 Panel 出貨（連片） ，往往須再進(jìn)行一道程序，也就是所謂的 Vcut，讓客戶在 Assembly 前或后，可輕易的將 Panel 折斷成 Pieces。這些都是早期單面或簡(jiǎn)單雙面板通常使用的成型方式。 再往后演變，尺寸要求較嚴(yán)苛，則打樣時(shí)，將板子套在事先按客戶要求尺寸做好的模板(Template)上，再以手動(dòng)銑床，沿 Template 外型旋切而得?！〖庸こ尚椭蟮?PCB 印制電路板還需要經(jīng)過(guò)加工來(lái)滿足客戶要求，加工過(guò)程包括化金，護(hù)銅，金手指，化銀 目的： 、抗氧化性原理是置換反應(yīng)主要原物料為金鹽 (護(hù)銅)目的： 原理是金屬有機(jī)化合物與金屬離子間的化學(xué)鍵作用力主要原物料：CU106A目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性原理：氧化還原主要原物料：金鹽 目的： 原理：化學(xué)置換主要原物料：銀的螯合物制程要點(diǎn)：水質(zhì)(DI 水，不可含 Cl， S 離子) 手套，放置時(shí)間，厚度，重工次數(shù)167。操作流程：批量管制卡，網(wǎng)版，安裝，檢查，開(kāi)油，第一面，烤板，第二面，后烤圖 文字把待印字符的負(fù)責(zé)制板旋轉(zhuǎn)在固定位置上，放下網(wǎng)框，然后雙手拿住刮刀，以一定的傾角用均勻的力在刮印網(wǎng)面上從前往后，使印料受到刮刀壓力透過(guò)印網(wǎng)孔均勻的印到板上，刮印結(jié)束后掀開(kāi)網(wǎng)框，并刮回封網(wǎng)印料，取出網(wǎng)印完畢的板檢查網(wǎng)印質(zhì)量合格后插在框架中，待后固化?！∮∥淖帜康氖墙o線路板上提供文字，有白、黃、黑等顏色標(biāo)記，為元件安裝和今后維修印制板提供信息。護(hù)板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性質(zhì)，并防止外來(lái)的機(jī)：由于板子愈來(lái)愈薄,線寬距愈來(lái)愈細(xì),故導(dǎo)體間的絕緣問(wèn)題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質(zhì)的重要性。圖 曝光顯影 (Developing)制程目的是把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜.重要原物料為弱堿(Na2CO3)第五章　多層板后續(xù)流程167?！⊥鈱泳€路板成型外層流程介紹：圖 外層流程目的是經(jīng)過(guò)鉆孔及通孔電鍍后,內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程制作外層線路,以達(dá)電性的完整目的是去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利于后續(xù)的壓膜制程重要原物料為刷輪 目的是通過(guò)熱壓法使干膜緊密附著在銅面上. 重要原物料為干膜(Dry film)溶劑顯像型 　 半水溶液顯像型 　堿水溶液顯像型 水溶性干膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根，會(huì)與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉?？妆谏系你~是將不同內(nèi)層連接在一起的橋梁，所以鍍銅的好壞直接影響線路板的可續(xù)性。圖 鍍銅后由于所有有銅區(qū)都會(huì)被鍍上一層銅，所以這是一種全板電鍍法。經(jīng)過(guò)一段時(shí)間孔壁上就有了足夠厚的銅了?；瘜W(xué)銅的沉積質(zhì)量直接影響后面電鍍銅質(zhì)量以及內(nèi)層之間導(dǎo)體連接的可續(xù)性?！?nèi)層線路板鍍銅整條鍍銅生產(chǎn)線分為兩段：化學(xué)沉銅(PTH)和電鍍。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用(3)下 PIN目的是將鉆好孔之板上的 PIN 針下掉,將板子分開(kāi)后出貨。防壓力腳壓傷作用墊板:主要為復(fù)合板,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面。散熱。蓋板。注意事項(xiàng):上 PIN 時(shí)需開(kāi)防呆檢查,避免因前制程混料造成鉆孔報(bào)廢(2)鉆孔目的是在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。鉆孔流程：上 PIN →鉆孔→下 PIN(1)上 PIN目的是對(duì)于非單片鉆之板,預(yù)先按 STACK 之要求釘在一起,便于鉆孔,依板厚和工藝要求每個(gè) STACK 可兩片鉆,三片鉆或多片鉆?，F(xiàn)在的電子產(chǎn)品向小型化方向發(fā)展，孔徑也越來(lái)越小，10 密耳(相當(dāng)于 )的 Via hole 已十分平常。 鉆孔需要的時(shí)間由孔數(shù)與孔徑?jīng)Q定，孔數(shù)越多，孔徑越小，耗時(shí)就越長(zhǎng)。鉆孔機(jī)工作依 X 鉆孔程序(注 6)，鉆孔程序告訴鉆孔機(jī)的 Spindle 使用直徑多大的鉆頭，應(yīng)該在板子的哪個(gè)坐標(biāo)位置上鉆。鉆頭在計(jì)算機(jī)的控制下可以在平面內(nèi)精確定位，精度(真位度)在177。鉆孔機(jī)是一種精密數(shù)控機(jī)床。銑刀167。鋼板圖 壓合后的板迭好的板子會(huì)被自動(dòng)運(yùn)輸車運(yùn)送上壓合機(jī)，壓合機(jī)會(huì)按照設(shè)定好的參數(shù)壓合，然后板子會(huì)被自動(dòng)送下來(lái)，整個(gè)過(guò)程基本都是自動(dòng)化過(guò)程。其制造方法為先將一些回收的廢銅對(duì)象如廢銅線，銅皮，銅塊等溶于一大槽中，經(jīng)過(guò)濾后溶液流入一電鍍槽中，然后以一惰性電極為陽(yáng)極，以一金屬滾輪為陰極電鍍而成。目的：將預(yù)迭合好之板迭成待壓多層板形式銅皮是做內(nèi)層線路的基礎(chǔ)，因?yàn)殂~具有良好的導(dǎo)電性，延展性等特性。 生產(chǎn)中使用的全為 B 階狀態(tài)的 P/P。 在制造該物料溶化時(shí)的狀態(tài)。7628 等幾種。2116。(2) 玻璃布的種類有很多，但在線路板業(yè)，常用的玻璃布卻只有少數(shù)幾種由樹(shù) 脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類可分為 1060。P/P(1) P/P(PREPREG):玻璃纖維布用在線路板中主要是作為一絕緣層，因?yàn)樗泻芎玫碾娊^緣 性，耐高溫性以及尺寸安定等特性。圖 鉚合后的板鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起，方便后續(xù)加工。這可以 刺入 PP 中加強(qiáng)基板和 PP 間的結(jié)合力。這就是多層板的內(nèi)層從表面看上去是黑色的緣故。具體生產(chǎn)流程：棕化→鉚合→迭板→壓合→后處理（黑化）目的：(1)粗化銅面,增加與樹(shù)脂接觸表面積(2)增加銅面對(duì)流動(dòng)樹(shù)脂之濕潤(rùn)性(3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應(yīng)主要愿物料：棕化藥液將基板與 PP 緊密結(jié)合在一起，與內(nèi)層前處理相同，我們有必要將兩者的表面刷磨粗糙一點(diǎn)以增加接觸面積，而 PP 為樹(shù)脂，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，我們只有打內(nèi)層基板的主意。最下方的托盤(pán)下有一個(gè)液壓機(jī)械臂向上舉重似的給上面的所有板子以壓力，壓力的大小也是可控的。壓合機(jī)是一個(gè)密閉的金屬桶，里面有由下而上由多個(gè)托盤(pán)組成的夾層，板子就放在這些夾層里。 內(nèi)層線路