【正文】 被交到 PCB 工廠制作。我們 PCB 產(chǎn)品普遍擋次偏低,競(jìng)爭(zhēng)力較差。在全行業(yè)的共同努力下，2022 年我國(guó) PCB 總產(chǎn)值達(dá)到 億美元，同比增長(zhǎng) 35%，已占到世界產(chǎn)值的 21%，成為全球第二大生產(chǎn)國(guó)，這是一個(gè)非常了不起的成績(jī)，但是，我們同時(shí)也必須清醒地認(rèn)識(shí)到，面對(duì)飛速發(fā)展的國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，我們還存在著不小的差距。進(jìn)一步分析境內(nèi)硬板各項(xiàng)產(chǎn)品別比重，以 48 層板約占四成為最大，其次為 HDI 板、雙面板、單面板以及 10 層以上板。目前硬板及軟板在境外生產(chǎn)均有一定的比重，而載板境外生產(chǎn)的比重則是相當(dāng)?shù)停坏揭怀伞?電子基礎(chǔ)產(chǎn)品是電子信息產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈中十分重要的一環(huán)，也是關(guān)系到我國(guó)電子強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略目標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)的重要領(lǐng)域之一，對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和國(guó)家安全具有十分重要的戰(zhàn)略意義。167。七十年代在國(guó)內(nèi)推廣了圖形電鍍蝕刻法工藝，但由于受到各種干擾，印制電路專用材料和專用設(shè)備沒有及時(shí)跟上，整個(gè)生產(chǎn)技術(shù)水平落后于國(guó)外先進(jìn)水平。六十年代中自力更生地開發(fā)了我國(guó)的覆箔板基材，使銅箔蝕刻法成為我國(guó) PCB 生產(chǎn)的主導(dǎo)工藝。印制電路生產(chǎn)動(dòng)手術(shù)進(jìn)一步向高密度，細(xì)導(dǎo)線，多層，高可靠性、低成本和自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)的方向發(fā)展。當(dāng)時(shí)這些方法都未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，直到五十的年代初期，由于銅箔和層壓板的粘合問題得到解決，覆銅層壓板性能穩(wěn)定可靠，并實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，銅箔蝕刻法，成為印制板制造技術(shù)的主流，一直發(fā)展至今。印制電路基本概念在本世紀(jì)初已有人在專利中提出過，1947 年美國(guó)航空局和美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起了印制電路首次技術(shù)討論會(huì)，當(dāng)時(shí)列出了 26 種不同的印制電路制造方法。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實(shí)現(xiàn)的。1948 年，美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。愛斯勒（Paul Eisler） ，他于 1936 年在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板。 品質(zhì)分析；PCB 成型第一章 PCB 概述167。關(guān)鍵詞：電子部件。所以 PCB 在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時(shí)常電子產(chǎn)品功能故障時(shí)，最先被質(zhì)疑往往就是 PCB。在較大型的電子產(chǎn)品研制過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制的制造。PCB 行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位?！?數(shù)控鉆孔 .....................................................................24結(jié)　束　 語(yǔ) .........................................................................................................................................................26致　　 謝 .............................................................................................................................................................27參 考 文 獻(xiàn) .......................................................................................................................................................28摘 要電子設(shè)備要求高性能化、高速化和輕薄短小化，而作為多學(xué)科行業(yè)，PCB 是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)?！?工藝審查和準(zhǔn)備 ...............................................................23167?！?加工 .........................................................................20167?！?防焊 .........................................................................19167?！?內(nèi)層線路板鍍銅 ...............................................................16167。 內(nèi)層線路板壓合 ................................................................14167。 PCB 制作的準(zhǔn)備 .................................................................8167。 PCB 的分類 ......................................................................5167。 PCB 發(fā)展前景 ...................................................................3167。目 錄摘 要 ...................................................................................................................................................................1第一章 PCB 概述 ..............................................................................................................................................2167。 PCB 的發(fā)展史 ....................................................................2167。 PCB 的設(shè)計(jì) .....................................................................3第二章 PCB 的結(jié)構(gòu)及作用 ..............................................................................................................................5167。 PCB 的作用 ......................................................................7第三章　 PCB 流程制作 ......................................................................................................................................8167。　 PCB 流程制作 ..................................................................10第四章　 多層板成型段 .....................................................................................................................................14167。 內(nèi)層線路板鉆孔 ................................................................16167?！?外層線路板成型 ...............................................................17第五章　 多層板后續(xù)流程 .................................................................................................................................19167?！?文字 .........................................................................19167?！?成型 .........................................................................21第六章 品質(zhì)管理分析 .................................................................................................................................23167?！?基材的準(zhǔn)備 ...................................................................24167。PCB 產(chǎn)品中無論剛性、撓性、剛撓結(jié)合多層板，以及用于 IC 封裝基板的模組基板，為高端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)。PCB 是電子工業(yè)重要的電子部件之一，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表，計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用的武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間電氣互連，都要使用印制板。PCB 的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模塊或成品。PCB 制造行業(yè)作為電子信息行業(yè)的上游行業(yè)，近兩年受消費(fèi)類電子尤其是手機(jī)、PC等的拉動(dòng)，國(guó)際和國(guó)內(nèi)的 PCB 行業(yè)都進(jìn)入了景氣上升階段，未來隨著 3G 手機(jī)的應(yīng)用和數(shù)字電視銷量的迅