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pcb印制電路板的生產流程品質管理分析畢業(yè)論文-免費閱讀

2024-08-21 09:14 上一頁面

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【正文】 雖然目前并不是很完善,但心里還是那個美啊。 (8) 檢查偏孔、錯位孔就可以采用底片檢查,這時重氮片上焊盤與基板上的孔無法對準。167。 工藝審查和準備1.工藝審查工藝審查是針對設計所提供的原始資料,根據(jù)有關的設計規(guī)范及有關標準,結合生產實際,對設計部位所提供的制造印制電路板有關設計資料進行工藝性審查。又若 PCB 是有金手指之規(guī)定,為使容易插入,connector 的槽溝,因此須有切斜邊(Beveling)的步驟。167。圖 壓膜流程曝光(Exposure)制程目的: 通過 image transfer 技術在干膜上曝出客戶所需的線路重要的原物料:底片外層所用底片與內層相反,為正片,底片黑色為線路白色為底板(白底黑線),白色的部分紫 外光透射過去,干膜發(fā)生聚合反應,不能被顯影液洗掉。作用是在孔內沉銅電鍍段將設定好電流強度的直流強電流接到板子上,浸在裝滿電鍍液的槽內。減少毛頭。仔細觀察 PC 主板,那些細小的小點就是被防焊漆封住的 Via hole,多數(shù)直徑就是 10 密耳左右。鉆床上有多組鉆頭(術語叫做 Spindle),像日本日立精工的鉆 機有六個 Spindle。電路板行業(yè)中所用銅皮一般都為電鍍銅皮。156。 (預迭)目的:(四層板不需鉚釘)利用鉚釘將多張內層板釘在一起,以避免后續(xù)加工時產生層間滑移。這些托盤都是熱板,里面裝著滾燙的油,油溫受計算機控制。核心是它的分析軟件。PCB 的生產過程也是一個價值不斷增長的過程,越到后面報廢一塊板子的代價越大,所以多 層板的內層線路制作品質必須盡量完美。超過這個限制則報廢率大增,成本太高。蝕刻槽的浴液是 CuCl2+HCl+H2O2。槽內有上下兩排管道噴頭給從傳送 帶上經過的 wpnl“沖淋浴” 。曝光使用曝光機,曝光機內部會發(fā)射高強度 UV 光(紫外光),照射覆蓋著底片與干膜的基板,通過影像轉移,曝光后底片上的影像就會反轉轉移到干膜上。只有整個生產過程中都在相同的溫濕度下,才能保證板子和底 片不會發(fā)生漲縮現(xiàn)象,所以現(xiàn)在的PCB 工廠中生產區(qū)都裝有中央空調控制溫濕度。2oz/2oz 或混合 H/1…等種類(2) 前處理線這是以后各個站別都要經過的處理步驟,總體來講其作用是清潔板子表面,避免因為手指油脂或灰塵給以后的壓膜帶來不良影響??偟慕Y果就是,CAM工作站中的線路圖經 Plotter 輸出轉移到底片上,再經過上述過程轉移到基板上。這是因為電路板的一面總是會作為各種電子組件的安裝面。如何粘接呢?粘結劑是前面提到的原始物料——PP,在壓合機高溫高壓環(huán)境的幫助下,PP 先軟化后硬 化,從 bstage 變成 cstage 使兩塊雙面板合二為一。底片在 PCB 工廠中的作用是舉足輕重的,所有利用影像轉移原理,要做到基板上的東西,都要先變成底片。光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化,從水溶性物質變成水不溶性,而光分解性恰好相反。電解銅箔的制作方法是利用電解原理,使用一個巨大的滾動 金屬輪作為陰極,CuSo4 作為電解液,使純銅在滾動的金屬輪上不斷析出,形成銅箔。PCB 基板材質的選擇(1) 鍍金板(ElectrolyticNi/Au)鍍金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定,也最適合使用于無鉛制程的板材,尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產品都建議使用此板材作為基材。介電常數(shù)是一個描述物質電特性的量,在高頻線路中,信號的介質損失(PL)與基板材料有關,具體而言與介質的介電常數(shù)的平方根成正比。 PCB 制作的準備1. 基板 PCB 基板概念:PCB 板的原始物料是覆銅基板,簡稱基板。 實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣接或電絕緣。 PCB 的作用PCB 幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設備當中。因為雙面板的面積比單面板大了一倍,而且因為布線可以互相交錯(可以繞到另一面) ,它更適合用在比單面板更復雜的電路上。 PCB 的分類PCB 的結構其實就是像一塊三明治一樣。我國 PCB 領域的產業(yè)鏈建設滯后,專用設備和材料不能滿足技術改造的需要......展望未來,任重道遠,在剛剛進入十一五分析我國 PCB 產業(yè)所面臨的市場趨勢和技術發(fā)展趨勢,認真地總結經驗教訓,找準行業(yè)發(fā)展的重點,對在今后一段時間內加速發(fā)展我國 PCB 產業(yè)是十分重要的.167。PCB 產業(yè)既是電子基礎產品的重要部分,又是各種電子整機產品組裝過程的一部分,在產業(yè)鏈中起著承上啟下,至關重要的作用。我國從五十年代中期開始了單面印制板的研制。自 20 世紀 50 年代中期起,印刷電路版技術才開始被廣泛采用。PCB 制造行業(yè)作為電子信息行業(yè)的上游行業(yè),近兩年受消費類電子尤其是手機、PC等的拉動,國際和國內的 PCB 行業(yè)都進入了景氣上升階段,未來隨著 3G 手機的應用和數(shù)字電視銷量的迅猛增長,PCB 行業(yè)的景氣度將進一步高漲?!?基材的準備 ...................................................................24167。 內層線路板鉆孔 ................................................................16167。 PCB 的發(fā)展史 ....................................................................2167。 PCB 制作的準備 .................................................................8167?!?加工 .........................................................................20167。在較大型的電子產品研制過程中,最基本的成功因素是該產品的印制板的設計、文件編制的制造。愛斯勒(Paul Eisler) ,他于 1936 年在一個收音機裝置內采用了印刷電路板。當時這些方法都未能實現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產,直到五十的年代初期,由于銅箔和層壓板的粘合問題得到解決,覆銅層壓板性能穩(wěn)定可靠,并實現(xiàn)了大規(guī)模工業(yè)化生產,銅箔蝕刻法,成為印制板制造技術的主流,一直發(fā)展至今。167。在全行業(yè)的共同努力下,2022 年我國 PCB 總產值達到 億美元,同比增長 35%,已占到世界產值的 21%,成為全球第二大生產國,這是一個非常了不起的成績,但是,我們同時也必須清醒地認識到,面對飛速發(fā)展的國內外市場,我們還存在著不小的差距。優(yōu)秀的版圖設計可以節(jié)約生產成本,達到良好的電路性能和散熱性能。不過要用上兩面的導線,必須要在兩面間有適當?shù)碾娐愤B接才行。大型的超級計算機大多使用相當多層的主機板,不過因為這類計算機已經可以用許多普通計算機的集群代替,超多層板已經漸漸不被使用了。PCB 的設計的制造質量直接影響到整個產品的質量的成本,甚至會導致一家公司的命運。PCB 從單面發(fā)展到雙面、多層和撓性,并仍保持各自的發(fā)展趨勢。電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。我們使用的電路板基材就是由處于 bstage 的樹脂構成。(6) 噴錫板(ImmersionTin)因為 cost 低,焊錫性好,可靠度佳,兼容性最強,但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛,所以無鉛制程不能使用。 4. 干膜 感光干膜簡稱干膜,主要成分是一種對特定光譜敏感而發(fā)生光化學反應的樹脂類物質。 6. 底片 這里涉及到的底片類似于攝影的底片,都是利用感光材料記錄圖像的材料。我們日常生活所使用的計算機,它的板卡既有雙面板,又有多層板,例如大多數(shù)主板是四、六層板(現(xiàn)在以四層居多,主要是為了降低成本)。PT 孔包括插 IC 引腳的零件孔(Component hole)與連接不同層間的過孔(Via hole),PT 孔的孔壁上有銅作為導通介質;NP 孔包括固定板卡的機械孔等,孔壁無銅。對光聚合型干膜,受光照的地方顏色變深,意味著已經硬化(光聚合反應的結果),再經過顯影(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜),原本底片上透明的地方,干膜就得以保留,而原來底片上是黑黑的地方,干膜由于未被硬化,所以被顯影掉了。裁板使用裁板機(這東西本來是木工機械,現(xiàn)在也被應用到電子產業(yè)中來了)裁板(BOARD CUT)目的:依制前設計所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板。為確保圖形轉移的高質量,還要保證室內工作條件,控制室內溫度在 21177。對片的目的就是保證 Comp 和 Sold 面的同一個孔的 PAD 保持圓心基本重合。因為感光干膜對黃光不敏感,不會曝光三、蝕刻線曝光完成后的板子經過靜置,就進入蝕刻線。其次,顯影后的板子在進入蝕刻段前要經過純水沖洗以防止將顯影液帶進蝕刻槽。板子過了蝕刻段,就算影像轉移的大局已定。邊緣不平直是由于干膜和板面的結合不會絕對嚴密,而蝕刻液蝕銅是全方位的,不僅在 縱深上蝕銅,而且也腐蝕線路的側面,這樣造成切面不是矩形而是有一定的梯度。將得到的圖樣抽象出來與缺欠 圖樣比對,以此來判斷 PCB 的線路制作是否有問題。 內層線路板壓合壓合是將單張的內層基板以 PP 作中介再加上銅箔結合成多層板。這就是多層板的內層從表面看上去是黑色的緣故。(2) 玻璃布的種類有很多,但在線路板業(yè),常用的玻璃布卻只有少數(shù)幾種由樹 脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類可分為 1060。 生產中使用的全為 B 階狀態(tài)的 P/P。銑刀167。 鉆孔需要的時間由孔數(shù)與孔徑決定,孔數(shù)越多,孔徑越小,耗時就越長。蓋板?!葘泳€路板鍍銅整條鍍銅生產線分為兩段:化學沉銅(PTH)和電鍍。孔壁上的銅是將不同內層連接在一起的橋梁,所以鍍銅的好壞直接影響線路板的可續(xù)性?!∮∥淖帜康氖墙o線路板上提供文字,有白、黃、黑等顏色標記,為元件安裝和今后維修印制板提供信息。這些都是早期單面或簡單雙面板通常使用的成型方式。 ,因此須將銑刀半徑 offset 考慮進去. ,客戶折斷容易,在程序設計時,有如下不同的處理方式   ,則在 PTH 前就先行做出 Slot  Bit 在作業(yè)時,會有偏斜(d
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