【正文】 雖然目前并不是很完善，但心里還是那個(gè)美啊。 (8) 檢查偏孔、錯(cuò)位孔就可以采用底片檢查，這時(shí)重氮片上焊盤與基板上的孔無法對準(zhǔn)。167?！」に噷彶楹蜏?zhǔn)備1．工藝審查工藝審查是針對設(shè)計(jì)所提供的原始資料，根據(jù)有關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)范及有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際，對設(shè)計(jì)部位所提供的制造印制電路板有關(guān)設(shè)計(jì)資料進(jìn)行工藝性審查。又若 PCB 是有金手指之規(guī)定，為使容易插入，connector 的槽溝，因此須有切斜邊（Beveling）的步驟。167。圖 壓膜流程曝光(Exposure)制程目的: 通過 image transfer 技術(shù)在干膜上曝出客戶所需的線路重要的原物料：底片外層所用底片與內(nèi)層相反，為正片，底片黑色為線路白色為底板(白底黑線)，白色的部分紫 外光透射過去，干膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液洗掉。作用是在孔內(nèi)沉銅電鍍段將設(shè)定好電流強(qiáng)度的直流強(qiáng)電流接到板子上，浸在裝滿電鍍液的槽內(nèi)。減少毛頭。仔細(xì)觀察 PC 主板，那些細(xì)小的小點(diǎn)就是被防焊漆封住的 Via hole，多數(shù)直徑就是 10 密耳左右。鉆床上有多組鉆頭(術(shù)語叫做 Spindle)，像日本日立精工的鉆 機(jī)有六個(gè) Spindle。電路板行業(yè)中所用銅皮一般都為電鍍銅皮。156。 (預(yù)迭)目的:(四層板不需鉚釘)利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移。這些托盤都是熱板，里面裝著滾燙的油，油溫受計(jì)算機(jī)控制。核心是它的分析軟件。PCB 的生產(chǎn)過程也是一個(gè)價(jià)值不斷增長的過程，越到后面報(bào)廢一塊板子的代價(jià)越大，所以多 層板的內(nèi)層線路制作品質(zhì)必須盡量完美。超過這個(gè)限制則報(bào)廢率大增，成本太高。蝕刻槽的浴液是 CuCl2+HCl+H2O2。槽內(nèi)有上下兩排管道噴頭給從傳送 帶上經(jīng)過的 wpnl“沖淋浴” 。曝光使用曝光機(jī)，曝光機(jī)內(nèi)部會發(fā)射高強(qiáng)度 UV 光(紫外光)，照射覆蓋著底片與干膜的基板，通過影像轉(zhuǎn)移，曝光后底片上的影像就會反轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移到干膜上。只有整個(gè)生產(chǎn)過程中都在相同的溫濕度下，才能保證板子和底 片不會發(fā)生漲縮現(xiàn)象，所以現(xiàn)在的PCB 工廠中生產(chǎn)區(qū)都裝有中央空調(diào)控制溫濕度。2oz/2oz 或混合 H/1…等種類(2) 前處理線這是以后各個(gè)站別都要經(jīng)過的處理步驟，總體來講其作用是清潔板子表面，避免因?yàn)槭种赣椭蚧覊m給以后的壓膜帶來不良影響?？偟慕Y(jié)果就是，CAM工作站中的線路圖經(jīng) Plotter 輸出轉(zhuǎn)移到底片上，再經(jīng)過上述過程轉(zhuǎn)移到基板上。這是因?yàn)殡娐钒宓囊幻婵偸菚鳛楦鞣N電子組件的安裝面。如何粘接呢？粘結(jié)劑是前面提到的原始物料——PP，在壓合機(jī)高溫高壓環(huán)境的幫助下，PP 先軟化后硬 化，從 bstage 變成 cstage 使兩塊雙面板合二為一。底片在 PCB 工廠中的作用是舉足輕重的，所有利用影像轉(zhuǎn)移原理，要做到基板上的東西，都要先變成底片。光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質(zhì)變成水不溶性，而光分解性恰好相反。電解銅箔的制作方法是利用電解原理，使用一個(gè)巨大的滾動(dòng) 金屬輪作為陰極，CuSo4 作為電解液，使純銅在滾動(dòng)的金屬輪上不斷析出，形成銅箔。PCB 基板材質(zhì)的選擇(1) 鍍金板(ElectrolyticNi/Au)鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定，也最適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價(jià)或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。介電常數(shù)是一個(gè)描述物質(zhì)電特性的量，在高頻線路中，信號的介質(zhì)損失(PL)與基板材料有關(guān)，具體而言與介質(zhì)的介電常數(shù)的平方根成正比。 PCB 制作的準(zhǔn)備1. 基板 PCB 基板概念：PCB 板的原始物料是覆銅基板，簡稱基板。 實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣接或電絕緣。 PCB 的作用PCB 幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交錯(cuò)（可以繞到另一面） ，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。 PCB 的分類PCB 的結(jié)構(gòu)其實(shí)就是像一塊三明治一樣。我國 PCB 領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)滯后,專用設(shè)備和材料不能滿足技術(shù)改造的需要......展望未來,任重道遠(yuǎn),在剛剛進(jìn)入十一五分析我國 PCB 產(chǎn)業(yè)所面臨的市場趨勢和技術(shù)發(fā)展趨勢,認(rèn)真地總結(jié)經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn),找準(zhǔn)行業(yè)發(fā)展的重點(diǎn),對在今后一段時(shí)間內(nèi)加速發(fā)展我國 PCB 產(chǎn)業(yè)是十分重要的.167。PCB 產(chǎn)業(yè)既是電子基礎(chǔ)產(chǎn)品的重要部分，又是各種電子整機(jī)產(chǎn)品組裝過程的一部分，在產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下，至關(guān)重要的作用。我國從五十年代中期開始了單面印制板的研制。自 20 世紀(jì) 50 年代中期起，印刷電路版技術(shù)才開始被廣泛采用。PCB 制造行業(yè)作為電子信息行業(yè)的上游行業(yè)，近兩年受消費(fèi)類電子尤其是手機(jī)、PC等的拉動(dòng)，國際和國內(nèi)的 PCB 行業(yè)都進(jìn)入了景氣上升階段，未來隨著 3G 手機(jī)的應(yīng)用和數(shù)字電視銷量的迅猛增長，PCB 行業(yè)的景氣度將進(jìn)一步高漲?！?基材的準(zhǔn)備 ...................................................................24167。 內(nèi)層線路板鉆孔 ................................................................16167。 PCB 的發(fā)展史 ....................................................................2167。 PCB 制作的準(zhǔn)備 .................................................................8167。　 加工 .........................................................................20167。在較大型的電子產(chǎn)品研制過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制的制造。愛斯勒（Paul Eisler） ，他于 1936 年在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板。當(dāng)時(shí)這些方法都未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，直到五十的年代初期，由于銅箔和層壓板的粘合問題得到解決，覆銅層壓板性能穩(wěn)定可靠，并實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，銅箔蝕刻法，成為印制板制造技術(shù)的主流，一直發(fā)展至今。167。在全行業(yè)的共同努力下，2022 年我國 PCB 總產(chǎn)值達(dá)到 億美元，同比增長 35%，已占到世界產(chǎn)值的 21%，成為全球第二大生產(chǎn)國，這是一個(gè)非常了不起的成績，但是，我們同時(shí)也必須清醒地認(rèn)識到，面對飛速發(fā)展的國內(nèi)外市場，我們還存在著不小的差距。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。大型的超級計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。PCB 的設(shè)計(jì)的制造質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量的成本，甚至?xí)?dǎo)致一家公司的命運(yùn)。PCB 從單面發(fā)展到雙面、多層和撓性，并仍保持各自的發(fā)展趨勢。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。我們使用的電路板基材就是由處于 bstage 的樹脂構(gòu)成。(6) 噴錫板(ImmersionTin)因?yàn)?cost 低，焊錫性好，可靠度佳，兼容性最強(qiáng)，但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛，所以無鉛制程不能使用。 4. 干膜 感光干膜簡稱干膜，主要成分是一種對特定光譜敏感而發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)的樹脂類物質(zhì)。 6. 底片 這里涉及到的底片類似于攝影的底片，都是利用感光材料記錄圖像的材料。我們?nèi)粘Ｉ钏褂玫挠?jì)算機(jī)，它的板卡既有雙面板，又有多層板，例如大多數(shù)主板是四、六層板(現(xiàn)在以四層居多，主要是為了降低成本)。PT 孔包括插 IC 引腳的零件孔(Component hole)與連接不同層間的過孔(Via hole)，PT 孔的孔壁上有銅作為導(dǎo)通介質(zhì)；NP 孔包括固定板卡的機(jī)械孔等，孔壁無銅。對光聚合型干膜，受光照的地方顏色變深，意味著已經(jīng)硬化(光聚合反應(yīng)的結(jié)果)，再經(jīng)過顯影(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，原本底片上透明的地方，干膜就得以保留，而原來底片上是黑黑的地方，干膜由于未被硬化，所以被顯影掉了。裁板使用裁板機(jī)（這東西本來是木工機(jī)械，現(xiàn)在也被應(yīng)用到電子產(chǎn)業(yè)中來了）裁板(BOARD CUT)目的:依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板。為確保圖形轉(zhuǎn)移的高質(zhì)量，還要保證室內(nèi)工作條件，控制室內(nèi)溫度在 21177。對片的目的就是保證 Comp 和 Sold 面的同一個(gè)孔的 PAD 保持圓心基本重合。因?yàn)楦泄飧赡S光不敏感，不會曝光三、蝕刻線曝光完成后的板子經(jīng)過靜置，就進(jìn)入蝕刻線。其次，顯影后的板子在進(jìn)入蝕刻段前要經(jīng)過純水沖洗以防止將顯影液帶進(jìn)蝕刻槽。板子過了蝕刻段，就算影像轉(zhuǎn)移的大局已定。邊緣不平直是由于干膜和板面的結(jié)合不會絕對嚴(yán)密，而蝕刻液蝕銅是全方位的，不僅在 縱深上蝕銅，而且也腐蝕線路的側(cè)面，這樣造成切面不是矩形而是有一定的梯度。將得到的圖樣抽象出來與缺欠 圖樣比對，以此來判斷 PCB 的線路制作是否有問題。 內(nèi)層線路板壓合壓合是將單張的內(nèi)層基板以 PP 作中介再加上銅箔結(jié)合成多層板。這就是多層板的內(nèi)層從表面看上去是黑色的緣故。(2) 玻璃布的種類有很多，但在線路板業(yè)，常用的玻璃布卻只有少數(shù)幾種由樹 脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類可分為 1060。 生產(chǎn)中使用的全為 B 階狀態(tài)的 P/P。銑刀167。 鉆孔需要的時(shí)間由孔數(shù)與孔徑?jīng)Q定，孔數(shù)越多，孔徑越小，耗時(shí)就越長。蓋板。　內(nèi)層線路板鍍銅整條鍍銅生產(chǎn)線分為兩段：化學(xué)沉銅(PTH)和電鍍?？妆谏系你~是將不同內(nèi)層連接在一起的橋梁，所以鍍銅的好壞直接影響線路板的可續(xù)性?！∮∥淖帜康氖墙o線路板上提供文字，有白、黃、黑等顏色標(biāo)記，為元件安裝和今后維修印制板提供信息。這些都是早期單面或簡單雙面板通常使用的成型方式。 ，因此須將銑刀半徑 offset 考慮進(jìn)去. ，客戶折斷容易，在程序設(shè)計(jì)時(shí)，有如下不同的處理方式 　 ，則在 PTH 前就先行做出 Slot　 Bit 在作業(yè)時(shí)，會有偏斜(d