【正文】 .........14167?！?工藝審查和準(zhǔn)備 ...............................................................23167。所以 PCB 在整個電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時常電子產(chǎn)品功能故障時，最先被質(zhì)疑往往就是 PCB。1948 年，美國正式認(rèn)可這個發(fā)明用于商業(yè)用途。印制電路生產(chǎn)動手術(shù)進(jìn)一步向高密度，細(xì)導(dǎo)線，多層，高可靠性、低成本和自動化連續(xù)生產(chǎn)的方向發(fā)展。 電子基礎(chǔ)產(chǎn)品是電子信息產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈中十分重要的一環(huán)，也是關(guān)系到我國電子強(qiáng)國戰(zhàn)略目標(biāo)能否實現(xiàn)的重要領(lǐng)域之一，對國民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和國家安全具有十分重要的戰(zhàn)略意義。我們 PCB 產(chǎn)品普遍擋次偏低,競爭力較差。第二章 PCB 的結(jié)構(gòu)及作用167。導(dǎo)孔是在 PCB 上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。依用途分通信/耗用性電子/軍用/計算機(jī)/半導(dǎo)體/電測板167。所以 PCB 在整個電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時常電子產(chǎn)品功能故障時，最先被質(zhì)疑往往就是 PCBPCB 具有的功能： 供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。第三章　PCB 流程制作167。在高階應(yīng)用中，客戶有時會對板材的 Tg 點進(jìn)行規(guī)定。這時的樹脂就處于穩(wěn)定的 cstage了。 壓延就是將高純度銅材像搟餃子皮那樣壓制成厚度僅為 1 密耳(相當(dāng)于 )的銅箔。按 感光物質(zhì)的化學(xué)特性分類，干膜有兩種，光聚合型與光分解型。膠片曝光的地方呈黑色不透光，反之是透明的。以四層板為例，先用一塊基板，制造一、二層，再使用一塊基板制造三、四層，然后再將這兩塊合成一塊四層板。另外，電路板的兩面習(xí)慣叫做 Comp面和 Sold 面。如果我們的底片上使用無色透明來代表線路與有銅區(qū)，使用黑色來代表無銅區(qū)，經(jīng)過曝光、顯影、蝕刻，底片上的影像就轉(zhuǎn)移到 基板上來了。1oz/1oz。因為板子和底片的組成材料都是有機(jī)高分子材料，對溫濕度十分敏感。二、曝光壓膜后的 wpnl 應(yīng)盡快曝光，因為感光干膜有一定保質(zhì)期。長長的生產(chǎn)線有數(shù)十個槽體。蝕刻段是這條生產(chǎn)線的核心。一般的 PCB 工廠的蝕刻線制作極限是4/4，即線寬/線間距分別是 4 密耳。四、AOI 檢驗(自動光學(xué)檢測)目的：通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置注意事項：由于 AOI 所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認(rèn).由于材料厚度日趨薄化,線路密集,細(xì)化需注意人員 handling 的板子必須經(jīng)過嚴(yán)格的檢驗以將問題消滅在早期。AOI 可以指出問題類型以及在板子上的 位置。壓合機(jī)是一個密閉的金屬桶，里面有由下而上由多個托盤組成的夾層，板子就放在這些夾層里。這可以 刺入 PP 中加強(qiáng)基板和 PP 間的結(jié)合力。2116。目的：將預(yù)迭合好之板迭成待壓多層板形式銅皮是做內(nèi)層線路的基礎(chǔ)，因為銅具有良好的導(dǎo)電性，延展性等特性。鉆孔機(jī)是一種精密數(shù)控機(jī)床。現(xiàn)在的電子產(chǎn)品向小型化方向發(fā)展，孔徑也越來越小，10 密耳(相當(dāng)于 )的 Via hole 已十分平常。散熱?；瘜W(xué)銅的沉積質(zhì)量直接影響后面電鍍銅質(zhì)量以及內(nèi)層之間導(dǎo)體連接的可續(xù)性。　外層線路板成型外層流程介紹：圖 外層流程目的是經(jīng)過鉆孔及通孔電鍍后,內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程制作外層線路,以達(dá)電性的完整目的是去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利于后續(xù)的壓膜制程重要原物料為刷輪 目的是通過熱壓法使干膜緊密附著在銅面上. 重要原物料為干膜(Dry film)溶劑顯像型 　 半水溶液顯像型 　堿水溶液顯像型 水溶性干膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根，會與強(qiáng)堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶掉。操作流程：批量管制卡，網(wǎng)版，安裝，檢查，開油，第一面，烤板，第二面，后烤圖 文字把待印字符的負(fù)責(zé)制板旋轉(zhuǎn)在固定位置上，放下網(wǎng)框，然后雙手拿住刮刀，以一定的傾角用均勻的力在刮印網(wǎng)面上從前往后，使印料受到刮刀壓力透過印網(wǎng)孔均勻的印到板上，刮印結(jié)束后掀開網(wǎng)框，并刮回封網(wǎng)印料，取出網(wǎng)印完畢的板檢查網(wǎng)印質(zhì)量合格后插在框架中，待后固化。若此板子是 Panel 出貨（連片） ，往往須再進(jìn)行一道程序，也就是所謂的 Vcut，讓客戶在 Assembly 前或后，可輕易的將 Panel 折斷成 Pieces。目的：讓帶有金手指板進(jìn)行倒角加工,便于下制程組裝作業(yè)原理：高速旋轉(zhuǎn)切割 主要原物料：斜邊刀第六章 品質(zhì)管理分析167。2 .下料注意事項(1) 基材下料時首先要看工藝文件； (2) 采用拼版時，基材的備料首先要計算準(zhǔn)確，使整板損失最小； (3) 下料時要按基材的纖維方向剪切 (4) 下料時要墊紙以免損壞基材表面； (5) 下料的基材要打號； (6) 在進(jìn)行多品種生產(chǎn)時，所需基材的下料，要有極為明顯的標(biāo)記，決不能混批或混料及混放。而檢查多鉆孔、錯位孔時，將重氮片覆蓋在基板表面上，如果發(fā)現(xiàn)重氮片上沒有焊盤的位置透光，就可檢查出存在的缺陷。不過，所幸的是軟件終于出來了。所謂一分努力，一分成就，一分欣慰。結(jié)　束　語 本論文基本完成了預(yù)期的目標(biāo)?！?shù)控鉆孔數(shù)控鉆孔是根據(jù)計算機(jī)所提供的數(shù)據(jù)按照人為規(guī)定進(jìn)行鉆孔。工藝審查的要點有以下幾個方面： (1) 設(shè)計資料是否完整（包括：軟盤、執(zhí)行的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等）； (2) 調(diào)出軟盤資料，進(jìn)行工藝性檢查，其中應(yīng)包括電路圖形、阻焊圖形、鉆孔圖形、數(shù)字圖形、電測圖形及有關(guān)的設(shè)計資料等； (3) 對工藝要求是否可行、可制造、可電測、可維護(hù)等。 原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割根據(jù)客戶要求的外型，將待沖的板子放在沖壓模具上，利用瞬間機(jī)械沖擊力，將板子按照模具的形狀，沖切成型?！〖庸こ尚椭蟮?PCB 印制電路板還需要經(jīng)過加工來滿足客戶要求，加工過程包括化金，護(hù)銅，金手指，化銀 目的： 、抗氧化性原理是置換反應(yīng)主要原物料為金鹽 (護(hù)銅)目的： 原理是金屬有機(jī)化合物與金屬離子間的化學(xué)鍵作用力主要原物料：CU106A目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性原理：氧化還原主要原物料：金鹽 目的： 原理：化學(xué)置換主要原物料：銀的螯合物制程要點：水質(zhì)(DI 水，不可含 Cl， S 離子) 手套，放置時間，厚度，重工次數(shù)167。圖 曝光顯影 (Developing)制程目的是把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜.重要原物料為弱堿(Na2CO3)第五章　多層板后續(xù)流程167。經(jīng)過一段時間孔壁上就有了足夠厚的銅了。防壓力腳壓傷作用墊板:主要為復(fù)合板,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺面。鉆孔流程：上 PIN →鉆孔→下 PIN(1)上 PIN目的是對于非單片鉆之板,預(yù)先按 STACK 之要求釘在一起,便于鉆孔,依板厚和工藝要求每個 STACK 可兩片鉆,三片鉆或多片鉆。鉆頭在計算機(jī)的控制下可以在平面內(nèi)精確定位，精度(真位度)在177。其制造方法為先將一些回收的廢銅對象如廢銅線，銅皮，銅塊等溶于一大槽中，經(jīng)過濾后溶液流入一電鍍槽中，然后以一惰性電極為陽極，以一金屬滾輪為陰極電鍍而成。7628 等幾種。圖 鉚合后的板鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起，方便后續(xù)加工。最下方的托盤下有一個液壓機(jī)械臂向上舉重似的給上面的所有板子以壓力，壓力的大小也是可控的。AOI 設(shè)備在整個微電子產(chǎn)業(yè)中都大有用武之地，在 IC 生產(chǎn)中也同樣需要類似設(shè)備(因為 IC 就是微縮的線路板嘛)。但人是不可能做到的，這里我們使用一種機(jī)器叫做 AOI(Automatic Optical Inspection，自動光學(xué)檢驗)來進(jìn)行裸板外觀品質(zhì)測試。現(xiàn)在我們的筆記本電腦主板上就有大量的 4/4 線路。業(yè)余愛 好者常用的蝕刻液 FeCl3 由于環(huán)保和效率的原因早已不用了。在各個槽內(nèi)的“淋浴液”不同，分別完成各自的任務(wù)。曝光機(jī)曝光前要抽真空，這是為了避免氣泡引起折射。要生產(chǎn)的基板上必須貼上一層干膜，這由壓膜機(jī)完成。內(nèi)層前處理線有一個重要的作 用就是將原本相對光滑的銅面微蝕成相對粗糙以利于與干膜的結(jié)合。影像轉(zhuǎn)移的方法在 PCB 廠中應(yīng)用廣泛，不僅在制作線路時，而且在制作防焊、網(wǎng)版等需要精確控制圖形的場合都有其用武之地。PCB 的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂（Glass Epoxy）或類似材質(zhì)制成的「基板」開始的。也可以先制造位于內(nèi)部的二、三層，在壓合前，二、三層板外面覆蓋 PP，再覆蓋銅箔，然后壓合，也同樣得到四層板。167。 5. 防焊漆 防焊漆實際上是一種阻焊劑，是對液態(tài)的焊錫不具有親和力的一種液態(tài)感光材料，它和感光干膜一樣，在特定光譜的光照射下會發(fā)生變化而硬化。銅箔的規(guī)格是厚度，PCB 廠常用的銅箔厚度在 ～ 密耳之間。(2) OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)OSP 制程成本最低，操作簡便，但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后，預(yù)覆于 PAD 上的保護(hù)膜勢必受到破壞，而導(dǎo)致焊錫性降低，尤其當(dāng)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若制程上還需要再經(jīng)過一次 DIP 制程，此時 DIP 端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)。介質(zhì)損失大，則吸收高頻信號、轉(zhuǎn)變?yōu)闊岬淖饔镁驮酱?，?dǎo)致不能有效地傳送信號?；迨莾擅嬗秀~的樹脂板。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。它是所有電子設(shè)備的載體，計算機(jī)內(nèi)部到處都有 PCB 的身影，從主板、顯卡、聲卡到內(nèi)存載板、CPU 載板再到硬盤控制電路板、光驅(qū)控制電路板等。(3) 多層板 圖 多面板為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。圖 PCB 的結(jié)構(gòu)1. 以材質(zhì)分 (1) 有機(jī)材質(zhì) 酚醛樹脂玻璃纖維/環(huán)氧樹脂PolyamideBT/Epoxy等皆屬之 (2) 無機(jī)材質(zhì) 鋁Copper