【正文】 路專用材料和專用設(shè)備沒有及時跟上，整個生產(chǎn)技術(shù)水平落后于國外先進水平。到了八十年代，由于改革、開放政策的批引，不僅引進了大量具有國外八十年代先進水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線，而且經(jīng)過十多年消化、吸收，較快地提高了我國印制電路生產(chǎn)技術(shù)水平。167。 PCB 發(fā)展前景電子信息產(chǎn)品從產(chǎn)業(yè)鏈角度應(yīng)分為三個層次：最上面的一個層次是電子整機產(chǎn)品，如計算機產(chǎn)品，各類通信整機產(chǎn)品，各類音視頻整機產(chǎn)品等，它們的用戶是國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域與千家萬戶的消費者；中間一個層次是成千上萬種的電子基礎(chǔ)產(chǎn)品，包括種類繁多的集成電路，電子顯視器件，電子元器件和機電組件等，它們經(jīng)過組合裝配形成了各種電子整機，最下面的一個層次是支撐著電子整機組裝和電子基礎(chǔ)產(chǎn)品生產(chǎn)的電子專用設(shè)備，電子測量器和電子信息材料，它們是電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)。 電子基礎(chǔ)產(chǎn)品是電子信息產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈中十分重要的一環(huán)，也是關(guān)系到我國電子強國戰(zhàn)略目標(biāo)能否實現(xiàn)的重要領(lǐng)域之一，對國民經(jīng)濟的發(fā)展和國家安全具有十分重要的戰(zhàn)略意義。PCB 產(chǎn)業(yè)既是電子基礎(chǔ)產(chǎn)品的重要部分，又是各種電子整機產(chǎn)品組裝過程的一部分，在產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下，至關(guān)重要的作用。目前硬板及軟板在境外生產(chǎn)均有一定的比重，而載板境外生產(chǎn)的比重則是相當(dāng)?shù)?，不到一成。針對臺灣境內(nèi)生產(chǎn)載板的廠商，預(yù)計接下來的幾年其會擴大載板的業(yè)務(wù)比重，而將其它產(chǎn)線外移，甚至接下來也會有部份廠商會將較低階的載板外移至境外生產(chǎn)。進一步分析境內(nèi)硬板各項產(chǎn)品別比重，以 48 層板約占四成為最大，其次為 HDI 板、雙面板、單面板以及 10 層以上板。境內(nèi)生產(chǎn)硬板規(guī)模較大的廠商，近年持續(xù)進行境內(nèi)及境外產(chǎn)能重配置，持續(xù)調(diào)整其在境內(nèi)產(chǎn)線，擴大載板比重，減少傳統(tǒng) PCB 比重；規(guī)模中型的廠商，境外產(chǎn)能于近二年開出，初期其將較低階單面板及雙面板產(chǎn)線部份外移，未來預(yù)計此部份產(chǎn)線其會大量外移，境內(nèi)比重會再大幅減少，甚至目前境內(nèi)生產(chǎn)單面板廠商己大幅減少，境內(nèi)目前主要單面板產(chǎn)量多集中于少數(shù)幾家廠商。在全行業(yè)的共同努力下，2022 年我國 PCB 總產(chǎn)值達(dá)到 億美元，同比增長 35%，已占到世界產(chǎn)值的 21%，成為全球第二大生產(chǎn)國，這是一個非常了不起的成績，但是，我們同時也必須清醒地認(rèn)識到，面對飛速發(fā)展的國內(nèi)外市場，我們還存在著不小的差距。2022 年我國 PCB 的進出口貿(mào)易逆差 億美元,逆差額位居電子元件領(lǐng)域的第四位。我們 PCB 產(chǎn)品普遍擋次偏低,競爭力較差。我國 PCB 領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)滯后,專用設(shè)備和材料不能滿足技術(shù)改造的需要......展望未來,任重道遠(yuǎn),在剛剛進入十一五分析我國 PCB 產(chǎn)業(yè)所面臨的市場趨勢和技術(shù)發(fā)展趨勢,認(rèn)真地總結(jié)經(jīng)驗教訓(xùn),找準(zhǔn)行業(yè)發(fā)展的重點,對在今后一段時間內(nèi)加速發(fā)展我國 PCB 產(chǎn)業(yè)是十分重要的.167。 PCB 的設(shè)計PCB 的實際制造過程是在 PCB 工廠里完成的，工廠是不管設(shè)計的，設(shè)計工作由專門的公司進行，它們的設(shè)計結(jié)果叫做原理圖，原理圖再由專業(yè)的布線公司進行線路圖的設(shè)計，得到的線路圖就被交到 PCB 工廠制作。工廠的任務(wù)就是將工作站中的線路圖變成現(xiàn)實中的實物板。印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計主要指版圖設(shè)計，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子組件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護、熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設(shè)計可以用手工實現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計需要借助計算機輔助設(shè)計（CAD）實現(xiàn)。第二章 PCB 的結(jié)構(gòu)及作用167。 PCB 的分類PCB 的結(jié)構(gòu)其實就是像一塊三明治一樣。圖 PCB 的結(jié)構(gòu)1. 以材質(zhì)分 (1) 有機材質(zhì) 酚醛樹脂玻璃纖維/環(huán)氧樹脂PolyamideBT/Epoxy等皆屬之 (2) 無機材質(zhì) 鋁Copper Invercopperceramic等皆屬之主要取其散熱功能 2. 以成品軟硬區(qū)分 (1) 硬板 Rigid PCB(2) 軟板 Flexible PCB(3) 軟硬板 RigidFlex PCB 圖 軟硬板 圖 硬板 圖 軟板3. 以結(jié)構(gòu)分 (1) 單面板 圖 單面板在最基本的 PCB 上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種 PCB 叫作單面板（Singlesided） 。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑） ，所以只有早期的電路才使用這類的板子。(2) 雙面板 圖 雙面板這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via） 。導(dǎo)孔是在 PCB 上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，而且因為布線可以互相交錯（可以繞到另一面） ，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。(3) 多層板 圖 多面板為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合） 。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機板都是 4 到 8 層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近 100 層的 PCB 板。大型的超級計算機大多使用相當(dāng)多層的主機板，不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因為 PCB 中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實際數(shù)目，不過如果您仔細(xì)觀察主機板，也許可以看出來。依用途分通信/耗用性電子/軍用/計算機/半導(dǎo)體/電測板167。 PCB 的作用PCB 幾乎會出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。它是所有電子設(shè)備的載體，計算機內(nèi)部到處都有 PCB 的身影，從主板、顯卡、聲卡到內(nèi)存載板、CPU 載板再到硬盤控制電路板、光驅(qū)控制電路板等。小到日常生活中的家用電器、手機、PDA、數(shù)碼相機，大到車載電子設(shè)備，飛機上使用的航空電子產(chǎn)品、衛(wèi)星火箭上高可 X 性電子設(shè)備。PCB 是電子工業(yè)重要的電子部件之一，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表，計算器，大到計算機，通訊電子設(shè)備，軍用的武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研制過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計、文件編制的制造。PCB 的設(shè)計的制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量的成本，甚至?xí)?dǎo)致一家公司的命運。 PCB 扮演的角色：PCB 的功能為提供完成第一層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模塊或成品。所以 PCB 在整個電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時常電子產(chǎn)品功能故障時，最先被質(zhì)疑往往就是 PCBPCB 具有的功能： 供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。 實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣接或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。 為自動錫焊提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。 電子設(shè)備采用印制板后由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動錫焊、自動檢測。保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。PCB 從單面發(fā)展到雙面、多層和撓性，并仍保持各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積，減輕成本，提高性能，使得 PCB 在未來電子設(shè)備的發(fā)展過程中，仍然保持強大的生命力。第三章　PCB 流程制作167。 PCB 制作的準(zhǔn)備1. 基板 PCB 基板概念：PCB 板的原始物料是覆銅基板，簡稱基板。基板是兩面有銅的樹脂板?，F(xiàn)在最常用的板材代號是 FR4。FR4 主要用于計算機、通訊設(shè)備等檔次的電子產(chǎn)品。對板材的要求：一是耐燃性，二是 Tg 點，三是介電常數(shù)。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg 點)，這個值關(guān)系到 PCB 板的尺寸安定性。在高階應(yīng)用中，客戶有時會對板材的 Tg 點進行規(guī)定。介電常數(shù)是一個描述物質(zhì)電特性的量，在高頻線路中，信號的介質(zhì)損失(PL)與基板材料有關(guān)，具體而言與介質(zhì)的介電常數(shù)的平方根成正比。介質(zhì)損失大，則吸收高頻信號、轉(zhuǎn)變?yōu)闊岬淖饔镁驮酱?，?dǎo)致不能有效地傳送信號。除 FR4 樹脂基板外，在諸如電視、收音機等較為簡單的應(yīng)用中酚醛紙質(zhì)基板用得也很多。PCB 基板組成:基板由基材和銅箔組成，F(xiàn)R4 基材是樹脂加玻纖布，玻纖布就是玻璃纖維的織物，將玻纖布在液態(tài)的樹脂中浸沾，再壓合硬化得到 基材。在高分子化學(xué)中，將樹脂的狀態(tài)分為 astage、bstage、cstage 三種狀態(tài)，處于 astage 的樹脂分子間沒有緊密的化學(xué)鍵，呈 流動態(tài)；bstage 時分子與分子之間化學(xué)鍵不多，在高溫高壓下還會軟化，進而變成 cstage；cstage 是樹脂化學(xué)結(jié)構(gòu)最為穩(wěn)定的狀態(tài)，呈固態(tài)，分子間的化學(xué)鍵增多，物理化學(xué)性質(zhì)就非常穩(wěn)定。我們使用的電路板基材就是由處于 bstage 的樹脂構(gòu)成。而基板是將處于 bstage 的基材與銅箔熱壓在一起。這時的樹脂就處于穩(wěn)定的 cstage了。PCB 基板材質(zhì)的選擇(1) 鍍金板(ElectrolyticNi/Au)鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前現(xiàn)有的所有板材中最穩(wěn)定，也最適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產(chǎn)品都建議使用此板材作為基材。(2) OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)OSP 制程成本最低，操作簡便，但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此一類板材，在經(jīng)過高溫的加熱之后，預(yù)覆于 PAD 上的保護膜勢必受到破壞，而導(dǎo)致焊錫性降低，尤其當(dāng)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重，因此若制程上還需要再經(jīng)過一次 D