印制電路板設(shè)計規(guī)范-文庫吧
2025-03-23 23:03 本頁面
【正文】 有2mm以上的間距，保證在生產(chǎn)時針床、測試工裝等地方便。（包括外型與孔位）應與電控盒的機械結(jié)構(gòu)設(shè)計完全匹配。(除要求接地外)及元件.(或按結(jié)構(gòu)圖要求)。 l 。l 在有貼片的PCB板上，為提高貼片元件的貼裝的準確性，應在貼片層放置兩個校正標記(MarkS)，分別設(shè)于PCB的一組對角上；，標記部的銅箔或焊錫從標記中心圓形的4mm范圍內(nèi)應無阻焊區(qū)或圖案,如下圖：不能有阻焊區(qū)和圖案對于IC(QFP),要求在零件的單位對角加兩個標記，作為該零件的校正標記，如下圖所示： 焊接方向，印制電路板過波峰焊的方向，應平行于印制電路板的長邊，垂直于印制電路板的短邊；如下圖。；如下圖。 PCB過波峰方向應在元件面的絲印層上有明確、清晰的箭頭標識；如下圖。 過波峰方向 過波峰標識 元件布局應整齊美觀。 l 以PCB過波峰焊（回流焊）前進方向作參考，；否則須加有工藝邊。以有利于加工和運輸。，元件布局需均勻，緊湊，美觀，重心平衡,并且必須保證安裝。l 元器件的位置應位于電路設(shè)計軟件所推薦的網(wǎng)格點上（）。l ,。l 同時考慮總裝與生產(chǎn)線維修、售后服務(wù)維修方便，將外接零部件的插座設(shè)計在易于接插的位置，在插座的選型和插座的顏色上能區(qū)分開，保證接插時不會出錯。l 元器件布局應和電控盒裝配互相匹配，高個子元器件尤其是插針繼電器、風機電容、強電插座、大功率升高電阻、互感等在裝配進電控盒后，最高處與盒體應有間隙，不能受壓，以致影響裝配順暢及受應力，導致電控的可靠性下降。l 接插件的接插動作應順暢，插座不能太靠近其他元器件。l 元器件布局應考慮重心的平衡，整個板的重心應接近印制電路板的幾何中心，不允許重心偏移到板的邊緣區(qū)（1/4面積）。、焊接和物料周轉(zhuǎn)質(zhì)量對器件布局的要求各工藝環(huán)節(jié)從質(zhì)量的角度對器件布局提出了不同的要求。l 同類元件在電路板上方向保持一致（如二極管、發(fā)光二極管、電解電容、插座等），以便于插件不會出錯、美觀，提高生產(chǎn)效率?！ㄖ皇墙ㄗh，不做強制性要求）l 對于無需配散熱片的孤立7805/7812等220封裝的穩(wěn)壓管（尤其是靠近板邊者），為了防止在制程過程及轉(zhuǎn)移、搬運、檢驗、裝配過程中受外力而折段元件腳或起銅皮，盡量采用臥式設(shè)計。l 金屬外殼的晶體，為了防震盡可能用臥式設(shè)計并加膠固定。l 貼片元件(尤其是厚度較高的貼片元件)長軸放置方向應該盡可能垂直于波峰焊前進方向，以盡量避免產(chǎn)生陰影區(qū)。電阻、電容 二極管 三極管 過波峰方向l 貼片集成電路優(yōu)先設(shè)計在插件元器件面，盡量不要設(shè)計在過波峰機面。l 對于貼片元件。相鄰元器件焊盤之間間隔不能太近，建議按下述原則設(shè)計?！?1)PLCC、QFP、SOP各自之間和相互之間間距≥2．5mm?！。?）PLCC、QFP、SOP與Chip、SOT之間間距≥1．5mm。(3)Chip、SOT相互之間間距≥0．5mm
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