印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-文庫(kù)吧
2024-12-19 12:26 本頁(yè)面
【正文】 包括中間層、內(nèi)部電源及接地層等，適用于復(fù)雜的高密度布線場(chǎng)合。 PCB的制造原理 ? PCB的加工方法很多，按制作工藝分為 ? 減成法（銅蝕刻法） ? 先用光化學(xué)法或絲網(wǎng)漏印法或電鍍法在敷銅箔板的銅表面上，將一定的由抗蝕材料組成的電路圖形轉(zhuǎn)移上去，再用化學(xué)腐蝕的方法將不必要的部分蝕刻掉，留下所需要的電路圖形。 ? 加成法（添加法） ? 在絕緣基材表面上，有選擇性地沉積導(dǎo)電金屬而形成導(dǎo)電圖形的方法 ? 生產(chǎn)過(guò)程復(fù)雜，涉及廣泛的工藝范圍 ? 板子本身是絕緣隔熱、不易彎曲的材料制成 ? 布線 ? 過(guò)孔 ? 插座 ? 阻焊漆 PCB的生產(chǎn)過(guò)程 ? 菲林底板 ? PCB生產(chǎn)的前導(dǎo)工序，直接影響 PCB的質(zhì)量 ? 菲林（ film膠片）：一般是指膠卷，也指印刷制版中的底片 ? 印制板的每種導(dǎo)電和非導(dǎo)電圖形至少都應(yīng)有一張菲林底片 ? 基板材料 ? 覆銅箔層壓板（ CCL），簡(jiǎn)稱(chēng)覆銅箔板或覆銅板 PCB的制造工藝 ? 單面板：絲網(wǎng)漏印 ? 雙面板： ? 工藝導(dǎo)線法（添加輔助導(dǎo)線） ? 堵孔法（孔金屬化后將孔堵上進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移） ? 掩蔽法（孔金屬化后將孔用干膜罩上進(jìn)行圖形 轉(zhuǎn)移）
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