【正文】 潔鉆針溝槽膠渣作用(3)下 PIN目的是將鉆好孔之板上的 PIN 針下掉,將板子分開后出貨?；瘜W銅的沉積質(zhì)量直接影響后面電鍍銅質(zhì)量以及內(nèi)層之間導體連接的可續(xù)性。圖 鍍銅后由于所有有銅區(qū)都會被鍍上一層銅，所以這是一種全板電鍍法?！⊥鈱泳€路板成型外層流程介紹：圖 外層流程目的是經(jīng)過鉆孔及通孔電鍍后,內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程制作外層線路,以達電性的完整目的是去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利于后續(xù)的壓膜制程重要原物料為刷輪 目的是通過熱壓法使干膜緊密附著在銅面上. 重要原物料為干膜(Dry film)溶劑顯像型 　 半水溶液顯像型 　堿水溶液顯像型 水溶性干膜主要是由于其組成中含有機酸根，會與強堿反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。護板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性質(zhì)，并防止外來的機：由于板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細,故導體間的絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質(zhì)的重要性。操作流程：批量管制卡，網(wǎng)版，安裝，檢查，開油，第一面，烤板，第二面，后烤圖 文字把待印字符的負責制板旋轉(zhuǎn)在固定位置上，放下網(wǎng)框，然后雙手拿住刮刀，以一定的傾角用均勻的力在刮印網(wǎng)面上從前往后，使印料受到刮刀壓力透過印網(wǎng)孔均勻的印到板上，刮印結(jié)束后掀開網(wǎng)框，并刮回封網(wǎng)印料，取出網(wǎng)印完畢的板檢查網(wǎng)印質(zhì)量合格后插在框架中，待后固化。 再往后演變，尺寸要求較嚴苛，則打樣時，將板子套在事先按客戶要求尺寸做好的模板(Template)上，再以手動銑床，沿 Template 外型旋切而得。若此板子是 Panel 出貨（連片） ，往往須再進行一道程序，也就是所謂的 Vcut，讓客戶在 Assembly 前或后，可輕易的將 Panel 折斷成 Pieces。注意事項如下： 1. 銑刀直徑大小的選擇，須研究清楚尺寸圖的規(guī)格，包括 SLOT 的寬度，圓弧直徑的要求(尤其在轉(zhuǎn)角)，另外須考慮板厚及 STACK 的厚度。目的：讓帶有金手指板進行倒角加工,便于下制程組裝作業(yè)原理：高速旋轉(zhuǎn)切割 主要原物料：斜邊刀第六章 品質(zhì)管理分析167。工藝應按照工藝程序進行科學的編制，其主要內(nèi)容應括以下幾個方面：(1) 在制定工藝程序，要合理、要準確、易懂可行； (2) 在首道工序中，應注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且進行編號或標志； (3) 在鉆孔工序中，應注明孔徑類型、孔徑大小、孔徑數(shù)量； (4) 在進行孔化時，要注明對沉銅層的技術(shù)要求及背光檢測或測定； (5) 孔后進行電鍍時，要注明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法； (6) 在圖形轉(zhuǎn)移時，要注明底片的藥膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件的測試條件確定后，再進行曝光； (7) 曝光后的半成品要放置一定的時間再去進行顯影；(8) 圖形電鍍加厚時，要嚴格的對表面露銅部位進行清潔和檢查；鍍銅厚度及其它工藝參數(shù)如電流密度、槽液溫度等； (9) 進行電鍍抗蝕金屬錫鉛合金時，要注明鍍層厚度； (10) 蝕刻時要進行首件試驗，條件確定后再進行蝕刻，蝕刻后必須中和處理； (11) 在進行多層板生產(chǎn)過程中，要注意內(nèi)層圖形的檢查或AOI檢查，合格后再轉(zhuǎn)入下道工序；(12) 在進行層壓時，應注明工藝條件； (13) 有插頭鍍金要求的應注明鍍層厚度和鍍覆部位； (14) 如進行熱風整平時，要注明工藝參數(shù)及鍍層退除應注意的事項； (15) 成型時，要注明工藝要求和尺寸要求； (16) 在關(guān)鍵工序中，要明確檢驗項目及電測方法和技術(shù)要求。2 .下料注意事項(1) 基材下料時首先要看工藝文件； (2) 采用拼版時，基材的備料首先要計算準確，使整板損失最??； (3) 下料時要按基材的纖維方向剪切 (4) 下料時要墊紙以免損壞基材表面； (5) 下料的基材要打號； (6) 在進行多品種生產(chǎn)時，所需基材的下料，要有極為明顯的標記，決不能混批或混料及混放。如果采用底片進行編程時，要對底片孔位置進行標注（最好用紅蘭筆），以便于進行核查。而檢查多鉆孔、錯位孔時，將重氮片覆蓋在基板表面上，如果發(fā)現(xiàn)重氮片上沒有焊盤的位置透光，就可檢查出存在的缺陷。心中只有對它的喜愛，這可是本人的處女作，雖然與開始的計劃作品有所變樣，但基本的信息功能都體現(xiàn)了。不過，所幸的是軟件終于出來了。也寄希望來年的學子們對本軟件進行更進一步的“教育” ，相信你們是可以讓它變得更加強壯、更加地完善。所謂一分努力，一分成就，一分欣慰。在制作本軟件的過程曾又有過許多種的思路及想法。結(jié)　束　語 本論文基本完成了預期的目標。 (3) 按照工藝要求找原點，以確保所鉆孔精度要求，然后進行自動鉆孔； (4) 在使用鉆頭時要檢查直徑數(shù)據(jù)、避免搞錯； (5) 所鉆孔徑大小、數(shù)量應做到心里有數(shù)； (6) 確定工藝參數(shù)如：轉(zhuǎn)速、進刀量、切削速度等(7) 在進行鉆孔前，應將機床進行運轉(zhuǎn)一段時間，再進行正式鉆孔作業(yè)?！?shù)控鉆孔數(shù)控鉆孔是根據(jù)計算機所提供的數(shù)據(jù)按照人為規(guī)定進行鉆孔?！』牡臏蕚?．基材的選擇基材的選擇就是根據(jù)工藝所提供的相關(guān)資料，對庫存材料進行檢查和驗收，并符合質(zhì)量標準及設(shè)計要求。工藝審查的要點有以下幾個方面： (1) 設(shè)計資料是否完整（包括：軟盤、執(zhí)行的技術(shù)標準等）； (2) 調(diào)出軟盤資料，進行工藝性檢查，其中應包括電路圖形、阻焊圖形、鉆孔圖形、數(shù)字圖形、電測圖形及有關(guān)的設(shè)計資料等； (3) 對工藝要求是否可行、可制造、可電測、可維護等。 ，因此須將銑刀半徑 offset 考慮進去. ，客戶折斷容易，在程序設(shè)計時，有如下不同的處理方式 　 ，則在 PTH 前就先行做出 Slot　 Bit 在作業(yè)時，會有偏斜(deflect)產(chǎn)生，因此這個補償值也應算入圖 成型前后變化金手指斜邊：將電路板之有金手指部份，以去倒角方式得到符合藍圖尺寸的雙斜邊。 原理：數(shù)位機床機械切割根據(jù)客戶要求的外型，將待沖的板子放在沖壓模具上，利用瞬間機械沖擊力，將板子按照模具的形狀，沖切成型。這些都是早期單面或簡單雙面板通常使用的成型方式?！〖庸こ尚椭蟮?PCB 印制電路板還需要經(jīng)過加工來滿足客戶要求，加工過程包括化金，護銅，金手指，化銀 目的： 、抗氧化性原理是置換反應主要原物料為金鹽 (護銅)目的： 原理是金屬有機化合物與金屬離子間的化學鍵作用力主要原物料：CU106A目的：優(yōu)越的導電性、抗氧化性、耐磨性原理：氧化還原主要原物料：金鹽 目的： 原理：化學置換主要原物料：銀的螯合物制程要點：水質(zhì)(DI 水，不可含 Cl， S 離子) 手套，放置時間，厚度，重工次數(shù)167。　印文字目的是給線路板上提供文字，有白、黃、黑等顏色標記，為元件安裝和今后維修印制板提供信息。圖 曝光顯影 (Developing)制程目的是把尚未發(fā)生聚合反應的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜.重要原物料為弱堿(Na2CO3)第五章　多層板后續(xù)流程167。孔壁上的銅是將不同內(nèi)層連接在一起的橋梁，所以鍍銅的好壞直接影響線路板的可續(xù)性。經(jīng)過一段時間孔壁上就有了足夠厚的銅了?！?nèi)層線路板鍍銅整條鍍銅生產(chǎn)線分為兩段：化學沉銅(PTH)和電鍍。防壓力腳壓傷作用墊板:主要為復合板,在制程中起保護鉆機臺面。蓋板。鉆孔流程：上 PIN →鉆孔→下 PIN(1)上 PIN目的是對于非單片鉆之板,預先按 STACK 之要求釘在一起,便于鉆孔,依板厚和工藝要求每個 STACK 可兩片鉆,三片鉆或多片鉆。 鉆孔需要的時間由孔數(shù)與孔徑?jīng)Q定，孔數(shù)越多，孔徑越小，耗時就越長。鉆頭在計算機的控制下可以在平面內(nèi)精確定位，精度(真位度)在177。銑刀167。其制造方法為先將一些回收的廢銅對象如廢銅線，銅皮，銅塊等溶于一大槽中，經(jīng)過濾后溶液流入一電鍍槽中，然后以一惰性電極為陽極，以一金屬滾輪為陰極電鍍而成。 生產(chǎn)中使用的全為 B 階狀態(tài)的 P/P。7628 等幾種。(2) 玻璃布的種類有很多，但在線路板業(yè)，常用的玻璃布卻只有少數(shù)幾種由樹 脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類可分為 1060。圖 鉚合后的板鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起，方便后續(xù)加工。這就是多層板的內(nèi)層從表面看上去是黑色的緣故。最下方的托盤下有一個液壓機械臂向上舉重似的給上面的所有板子以壓力，壓力的大小也是可控的。 內(nèi)層線路板壓合壓合是將單張的內(nèi)層基板以 PP 作中介再加上銅箔結(jié)合成多層板。AOI 設(shè)備在整個微電子產(chǎn)業(yè)中都大有用武之地，在 IC 生產(chǎn)中也同樣需要類似設(shè)備(因為 IC 就是微縮的線路板嘛)。將得到的圖樣抽象出來與缺欠 圖樣比對，以此來判斷 PCB 的線路制作是否有問題。但人是不可能做到的，這里我們使用一種機器叫做 AOI(Automatic Optical Inspection，自動光學檢驗)來進行裸板外觀品質(zhì)測試。邊緣不平直是由于干膜和板面的結(jié)合不會絕對嚴密，而蝕刻液蝕銅是全方位的，不僅在 縱深上蝕銅，而且也腐蝕線路的側(cè)面，這樣造成切面不是矩形而是有一定的梯度?，F(xiàn)在我們的筆記本電腦主板上就有大量的 4/4 線路。板子過了蝕刻段，就算影像轉(zhuǎn)移的大局已定。業(yè)余愛 好者常用的蝕刻液 FeCl3 由于環(huán)保和效率的原因早已不用了。其次，顯影后的板子在進入蝕刻段前要經(jīng)過純水沖洗以防止將顯影液帶進蝕刻槽。在各個槽內(nèi)的“淋浴液”不同，分別完成各自的任務(wù)。因為感光干膜對黃光不敏感，不會曝光三、蝕刻線曝光完成后的板子經(jīng)過靜置，就進入蝕刻線。曝光機曝光前要抽真空，這是為了避免氣泡引起折射。對片的目的就是保證 Comp 和 Sold 面的同一個孔的 PAD 保持圓心基本重合。要生產(chǎn)的基板上必須貼上一層干膜，這由壓膜機完成。為確保圖形轉(zhuǎn)移的高質(zhì)量，還要保證室內(nèi)工作條件，控制室內(nèi)溫度在 21177。內(nèi)層前處理線有一個重要的作 用就是將原本相對光滑的銅面微蝕成相對粗糙以利于與干膜的結(jié)合。裁板使用裁板機（這東西本來是木工機械，現(xiàn)在