【正文】 eflect)產(chǎn)生，因此這個補償值也應(yīng)算入圖 成型前后變化金手指斜邊：將電路板之有金手指部份，以去倒角方式得到符合藍圖尺寸的雙斜邊?！』牡臏?zhǔn)備1．基材的選擇基材的選擇就是根據(jù)工藝所提供的相關(guān)資料，對庫存材料進行檢查和驗收，并符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計要求。 (3) 按照工藝要求找原點，以確保所鉆孔精度要求，然后進行自動鉆孔； (4) 在使用鉆頭時要檢查直徑數(shù)據(jù)、避免搞錯； (5) 所鉆孔徑大小、數(shù)量應(yīng)做到心里有數(shù)； (6) 確定工藝參數(shù)如：轉(zhuǎn)速、進刀量、切削速度等(7) 在進行鉆孔前，應(yīng)將機床進行運轉(zhuǎn)一段時間，再進行正式鉆孔作業(yè)。在制作本軟件的過程曾又有過許多種的思路及想法。也寄希望來年的學(xué)子們對本軟件進行更進一步的“教育” ，相信你們是可以讓它變得更加強壯、更加地完善。心中只有對它的喜愛，這可是本人的處女作，雖然與開始的計劃作品有所變樣，但基本的信息功能都體現(xiàn)了。如果采用底片進行編程時，要對底片孔位置進行標(biāo)注（最好用紅蘭筆），以便于進行核查。工藝應(yīng)按照工藝程序進行科學(xué)的編制，其主要內(nèi)容應(yīng)括以下幾個方面：(1) 在制定工藝程序，要合理、要準(zhǔn)確、易懂可行； (2) 在首道工序中，應(yīng)注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且進行編號或標(biāo)志； (3) 在鉆孔工序中，應(yīng)注明孔徑類型、孔徑大小、孔徑數(shù)量； (4) 在進行孔化時，要注明對沉銅層的技術(shù)要求及背光檢測或測定； (5) 孔后進行電鍍時，要注明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法； (6) 在圖形轉(zhuǎn)移時，要注明底片的藥膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件的測試條件確定后，再進行曝光； (7) 曝光后的半成品要放置一定的時間再去進行顯影；(8) 圖形電鍍加厚時，要嚴(yán)格的對表面露銅部位進行清潔和檢查；鍍銅厚度及其它工藝參數(shù)如電流密度、槽液溫度等； (9) 進行電鍍抗蝕金屬錫鉛合金時，要注明鍍層厚度； (10) 蝕刻時要進行首件試驗，條件確定后再進行蝕刻，蝕刻后必須中和處理； (11) 在進行多層板生產(chǎn)過程中，要注意內(nèi)層圖形的檢查或AOI檢查，合格后再轉(zhuǎn)入下道工序；(12) 在進行層壓時，應(yīng)注明工藝條件； (13) 有插頭鍍金要求的應(yīng)注明鍍層厚度和鍍覆部位； (14) 如進行熱風(fēng)整平時，要注明工藝參數(shù)及鍍層退除應(yīng)注意的事項； (15) 成型時，要注明工藝要求和尺寸要求； (16) 在關(guān)鍵工序中，要明確檢驗項目及電測方法和技術(shù)要求。注意事項如下： 1. 銑刀直徑大小的選擇，須研究清楚尺寸圖的規(guī)格，包括 SLOT 的寬度，圓弧直徑的要求(尤其在轉(zhuǎn)角)，另外須考慮板厚及 STACK 的厚度。 再往后演變，尺寸要求較嚴(yán)苛，則打樣時，將板子套在事先按客戶要求尺寸做好的模板(Template)上，再以手動銑床，沿 Template 外型旋切而得。護板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性質(zhì)，并防止外來的機：由于板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細(xì),故導(dǎo)體間的絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質(zhì)的重要性。圖 鍍銅后由于所有有銅區(qū)都會被鍍上一層銅，所以這是一種全板電鍍法。降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用(3)下 PIN目的是將鉆好孔之板上的 PIN 針下掉,將板子分開后出貨。注意事項:上 PIN 時需開防呆檢查,避免因前制程混料造成鉆孔報廢(2)鉆孔目的是在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。鉆孔機工作依 X 鉆孔程序(注 6)，鉆孔程序告訴鉆孔機的 Spindle 使用直徑多大的鉆頭，應(yīng)該在板子的哪個坐標(biāo)位置上鉆。鋼板圖 壓合后的板迭好的板子會被自動運輸車運送上壓合機，壓合機會按照設(shè)定好的參數(shù)壓合，然后板子會被自動送下來，整個過程基本都是自動化過程。 在制造該物料溶化時的狀態(tài)。P/P(1) P/P(PREPREG):玻璃纖維布用在線路板中主要是作為一絕緣層，因為它有很好的電絕緣 性，耐高溫性以及尺寸安定等特性。具體生產(chǎn)流程：棕化→鉚合→迭板→壓合→后處理（黑化）目的：(1)粗化銅面,增加與樹脂接觸表面積(2)增加銅面對流動樹脂之濕潤性(3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應(yīng)主要愿物料：棕化藥液將基板與 PP 緊密結(jié)合在一起，與內(nèi)層前處理相同，我們有必要將兩者的表面刷磨粗糙一點以增加接觸面積，而 PP 為樹脂，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，我們只有打內(nèi)層基板的主意。這種單價在30 萬美元以上的 設(shè)備早期被認(rèn)為是 PCB 工廠品管嚴(yán)格的象征，由于采用 AOI 后可有效地提高成品率，防止產(chǎn)品報廢，對于多層板生產(chǎn)還是十分合算的，所以現(xiàn)在 AOI 設(shè)備也是 PCB 廠的必備裝置了。它的內(nèi)部存有上百種板面缺陷的圖樣特征。將硬化的干膜溶掉。這個艱巨的工作由一套全自動藥液 濃度控制裝置完成(AQUA)。首先，在顯影段中使用碳酸鈉溶液作為浴液進行顯影。更為嚴(yán)重的是灰塵顆粒會粘在板面上阻擋光照造成雜質(zhì)斷路或短路。干膜是三層結(jié)構(gòu)，壓膜機壓膜時會自動將與板面結(jié)合的一側(cè)mylay(就是塑料薄膜)膜撕下來。圖 壓膜前后變化經(jīng)過前處理的 wpnl 一塊塊由傳送帶進入無塵室進行壓膜、曝光。包括裁板、裁 PP、銅箔木墊板等物料。底片上的線路變成電路板銅的過程，是通過影像轉(zhuǎn)移即利用感光材料來把圖形從一種介質(zhì)轉(zhuǎn)移到另一種介質(zhì)上。這種多層板的制造方法就叫做加層法。無論內(nèi)層外層都是由導(dǎo)線、 孔和 PAD 組成。防焊漆也叫油墨。簡單地說，處于bstage 的基材薄片就叫做 PP。(4) 化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)此類基板最大的問題點便是”黑墊”(BlackPad)的問題，因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的，但國內(nèi)廠商大多使用此制程。PCB 基板組成:基板由基材和銅箔組成，F(xiàn)R4 基材是樹脂加玻纖布，玻纖布就是玻璃纖維的織物，將玻纖布在液態(tài)的樹脂中浸沾，再壓合硬化得到 基材。FR4 主要用于計算機、通訊設(shè)備等檔次的電子產(chǎn)品。 電子設(shè)備采用印制板后由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動錫焊、自動檢測。PCB 是電子工業(yè)重要的電子部件之一，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表，計算器，大到計算機，通訊電子設(shè)備，軍用的武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間電氣互連，都要使用印制板。板子的層數(shù)就代表了有幾層獨立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。因為單面板在設(shè)計線路上有許多嚴(yán)格的限制（因為只有一面，布線間不能交叉而必須繞獨自的路徑） ，所以只有早期的電路才使用這類的板子。印制電路板的設(shè)計是以電路原理圖為根據(jù)，實現(xiàn)電路設(shè)計者所需要的功能。進一步分析境內(nèi)硬板各項產(chǎn)品別比重，以 48 層板約占四成為最大，其次為 HDI 板、雙面板、單面板以及 10 層以上板。七十年代在國內(nèi)推廣了圖形電鍍蝕刻法工藝，但由于受到各種干擾，印制電路專用材料和專用設(shè)備沒有及時跟上，整個生產(chǎn)技術(shù)水平落后于國外先進水平。印制電路基本概念在本世紀(jì)初已有人在專利中提出過，1947 年美國航空局和美國標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起了印制電路首次技術(shù)討論會，當(dāng)時列出了 26 種不同的印制電路制造方法。 品質(zhì)分析；PCB 成型第一章 PCB 概述167。PCB 行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位?！?防焊 .........................................................................19167。 PCB 的分類 ......................................................................5167。 PCB 的設(shè)計 .....................................................................3第二章 PCB 的結(jié)構(gòu)及作用 ..............................................................................................................................5167?！?外層線路板成型 ...............................................................17第五章　 多層板后續(xù)流程 .................................................................................................................................19167。PCB 產(chǎn)品中無論剛性、撓性、剛撓結(jié)合多層板，以及用于 IC 封裝基板的模組基板，為高端電子設(shè)備做出巨大貢獻。 PCB。而現(xiàn)在，電路面包板只是作為有效的實驗工具而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。六十年代已能大批量地生產(chǎn)單面板，小批量生產(chǎn)雙面金屬化孔印制 ，并在少數(shù)幾個單位開始研制多層板。針對臺灣境內(nèi)生產(chǎn)載板的廠商，預(yù)計接下來的幾年其會擴大載板的業(yè)務(wù)比重，而將其它產(chǎn)線外移，甚至接下來也會有部份廠商會將較低階的載板外移至境外生產(chǎn)。工廠的任務(wù)就是將工作站中的線路圖變成現(xiàn)實中的實物板。因為導(dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以我們就稱這種 PCB 叫作單面板（Singlesided） 。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進一層絕緣層后黏牢（壓合） 。小到日常生活中的家用電器、手機、PDA、數(shù)碼相機，大到車載電子設(shè)備，飛機上使用的航空電子產(chǎn)品、衛(wèi)星火箭上高可 X 性電子設(shè)備。 為自動錫焊提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形?，F(xiàn)在最常用的板材代號是 FR4。除 FR4 樹脂基板外，在諸如電視、收音機等較為簡單的應(yīng)用中酚醛紙質(zhì)基板用得也很多。(3) 化銀板(ImmersionAg)雖然“銀”本身具有很強的遷移性，因而導(dǎo)致漏電的情形發(fā)生，但是現(xiàn)今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀，而是跟有機物共鍍的”有機銀”因此已經(jīng)能夠符合未來無鉛制程上的需求，其可焊性的的壽命也比 OSP 板更久。3. PP