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印制電路板設(shè)計(jì)初步(1)(存儲版)

2025-02-15 21:25上一頁面

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【正文】 rotel99 PCB基本操作 PCB制作前的準(zhǔn)備: 1. 經(jīng) ERC檢查無誤的原理圖 2. 為每一個(gè)器件選定合適的封裝 3. 生成制作 PCB用的網(wǎng)表文件 【 design】 【 create list】 印制電路板設(shè)計(jì)初步 繪制電路板邊框 切換至 KeepOutLayer層 , 選擇工具欄中的布線工具 , 或者選擇菜單中的 Place/Wire命令 , 繪制封閉的電路板邊框 。 印制電路板設(shè)計(jì)初步 常用焊盤形狀 放置焊盤 印制電路板設(shè)計(jì)初步 焊盤屬性設(shè)置窗 印制電路板設(shè)計(jì)初步 放置過孔 過孔可連接 TopLayer 層和BottomLayer層 。 印制電路板設(shè)計(jì)初步 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 選擇菜單中的 Tools/Design Rule Check命令 , 彈出 Design Rule Check對話框 , 點(diǎn)擊 Run DRC按鈕可進(jìn)行電路板設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 。 手動布線 選擇工具欄中的布線工具,或者選擇菜單中的 Place/Wire命令,在 TopLayer層和 BottomLayer層完成布線工作。
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