【正文】 其實(shí)，重要的不是這個(gè)結(jié)果，而是在這個(gè)過程中，自己是怎么借助各方面的力量，是用什么樣的學(xué)習(xí)態(tài)度去面對(duì)它。167。若是大量，則須委外制作模具(Die)以沖床沖型之。常見的電鍍線是長(zhǎng)長(zhǎng)的一串槽體，待鍍板被固定在掛架 上，掛架被自動(dòng)運(yùn)行的軌道車帶動(dòng)在裝滿不同槽液的槽里旅行，掛架浸泡在槽中很像我們洗沖浪浴，槽液被壓縮氣體攪拌上下翻滾，以此來(lái)保證所有小孔內(nèi)都接觸到化學(xué)藥品。主要原物料為鉆頭。目的:經(jīng)割剖；打靶；撈邊；磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔主要原物料:鉆頭。其生產(chǎn)方法為:首先將玻璃高溫熔融，然后讓其經(jīng)一篩形裝置流出成絲，再將單絲按一定規(guī)格捻成束，最后就可以織成布。第四章　多層板成型段167。顯微鏡下的蝕刻線路邊緣絕非平直，其縱向切面也不是矩形，而是梯形。碳酸鈉溶液將沒有受到紫外光照射而發(fā)生變化的干膜溶解并沖洗掉。壓好膜的板子去對(duì)片曝光，對(duì)片就是將底片覆在板子上，之所以叫做對(duì)片，是因?yàn)橐粔K板子有兩面，其間有孔連接，孔周圍有 PAD。裁板就是將大張的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格基板裁切成料號(hào)制作資料中制定的 wpnl 尺寸。要告訴大家的是，從外表上是可以分辨一塊板子是雙面板還是多層板的，但不可能分辨出來(lái)一片多層板到底有多少層，對(duì)于多層板你會(huì)透過一些沒有涂布防焊漆的基板區(qū)域看到板子內(nèi)部是黑乎乎的，那就是內(nèi)層的顏色。我們通常見到的 PCB 板的顏色實(shí)際上就是防焊漆的顏色。(5) 化錫板(ImmersionTin)此類基板易污染、刮傷，加上制程(FLUX)會(huì)氧化變色情況發(fā)生，國(guó)內(nèi)廠商大多都不使用此制程，成本相對(duì)較高。對(duì)板材的要求：一是耐燃性，二是 Tg 點(diǎn)，三是介電常數(shù)。在較大型的電子產(chǎn)品研制過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制的制造。(2) 雙面板 圖 雙面板這種電路板的兩面都有布線。境內(nèi)生產(chǎn)硬板規(guī)模較大的廠商，近年持續(xù)進(jìn)行境內(nèi)及境外產(chǎn)能重配置，持續(xù)調(diào)整其在境內(nèi)產(chǎn)線，擴(kuò)大載板比重，減少傳統(tǒng) PCB 比重；規(guī)模中型的廠商，境外產(chǎn)能于近二年開出，初期其將較低階單面板及雙面板產(chǎn)線部份外移，未來(lái)預(yù)計(jì)此部份產(chǎn)線其會(huì)大量外移，境內(nèi)比重會(huì)再大幅減少，甚至目前境內(nèi)生產(chǎn)單面板廠商己大幅減少，境內(nèi)目前主要單面板產(chǎn)量多集中于少數(shù)幾家廠商。并歸納為六類:涂料法、噴涂法、化學(xué)沉積法、真空蒸發(fā)法、模壓法和粉壓法。PCB 是電子工業(yè)重要的電子部件之一，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表，計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用的武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間電氣互連，都要使用印制板。 PCB 的作用 ......................................................................7第三章　 PCB 流程制作 ......................................................................................................................................8167?！?內(nèi)層線路板鍍銅 ...............................................................16167。關(guān)鍵詞：電子部件。六十年代中自力更生地開發(fā)了我國(guó)的覆箔板基材，使銅箔蝕刻法成為我國(guó) PCB 生產(chǎn)的主導(dǎo)工藝。 PCB 的設(shè)計(jì)PCB 的實(shí)際制造過程是在 PCB 工廠里完成的，工廠是不管設(shè)計(jì)的，設(shè)計(jì)工作由專門的公司進(jìn)行，它們的設(shè)計(jì)結(jié)果叫做原理圖，原理圖再由專業(yè)的布線公司進(jìn)行線路圖的設(shè)計(jì)，得到的線路圖就被交到 PCB 工廠制作。(3) 多層板 圖 多面板為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。介質(zhì)損失大，則吸收高頻信號(hào)、轉(zhuǎn)變?yōu)闊岬淖饔镁驮酱螅瑢?dǎo)致不能有效地傳送信號(hào)。銅箔的規(guī)格是厚度，PCB 廠常用的銅箔厚度在 ～ 密耳之間。167。PCB 的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂（Glass Epoxy）或類似材質(zhì)制成的「基板」開始的。內(nèi)層前處理線有一個(gè)重要的作 用就是將原本相對(duì)光滑的銅面微蝕成相對(duì)粗糙以利于與干膜的結(jié)合。曝光機(jī)曝光前要抽真空，這是為了避免氣泡引起折射。業(yè)余愛 好者常用的蝕刻液 FeCl3 由于環(huán)保和效率的原因早已不用了。但人是不可能做到的，這里我們使用一種機(jī)器叫做 AOI(Automatic Optical Inspection，自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn))來(lái)進(jìn)行裸板外觀品質(zhì)測(cè)試。最下方的托盤下有一個(gè)液壓機(jī)械臂向上舉重似的給上面的所有板子以壓力，壓力的大小也是可控的。7628 等幾種。鉆頭在計(jì)算機(jī)的控制下可以在平面內(nèi)精確定位，精度(真位度)在177。防壓力腳壓傷作用墊板:主要為復(fù)合板,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺(tái)面。圖 曝光顯影 (Developing)制程目的是把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜.重要原物料為弱堿(Na2CO3)第五章　多層板后續(xù)流程167。 原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割根據(jù)客戶要求的外型，將待沖的板子放在沖壓模具上，利用瞬間機(jī)械沖擊力，將板子按照模具的形狀，沖切成型。　數(shù)控鉆孔數(shù)控鉆孔是根據(jù)計(jì)算機(jī)所提供的數(shù)據(jù)按照人為規(guī)定進(jìn)行鉆孔。所謂一分努力，一分成就，一分欣慰。而檢查多鉆孔、錯(cuò)位孔時(shí)，將重氮片覆蓋在基板表面上，如果發(fā)現(xiàn)重氮片上沒有焊盤的位置透光，就可檢查出存在的缺陷。目的：讓帶有金手指板進(jìn)行倒角加工,便于下制程組裝作業(yè)原理：高速旋轉(zhuǎn)切割 主要原物料：斜邊刀第六章 品質(zhì)管理分析167。操作流程：批量管制卡，網(wǎng)版，安裝，檢查，開油，第一面，烤板，第二面，后烤圖 文字把待印字符的負(fù)責(zé)制板旋轉(zhuǎn)在固定位置上，放下網(wǎng)框，然后雙手拿住刮刀，以一定的傾角用均勻的力在刮印網(wǎng)面上從前往后，使印料受到刮刀壓力透過印網(wǎng)孔均勻的印到板上，刮印結(jié)束后掀開網(wǎng)框，并刮回封網(wǎng)印料，取出網(wǎng)印完畢的板檢查網(wǎng)印質(zhì)量合格后插在框架中，待后固化?；瘜W(xué)銅的沉積質(zhì)量直接影響后面電鍍銅質(zhì)量以及內(nèi)層之間導(dǎo)體連接的可續(xù)性?，F(xiàn)在的電子產(chǎn)品向小型化方向發(fā)展，孔徑也越來(lái)越小，10 密耳(相當(dāng)于 )的 Via hole 已十分平常。目的：將預(yù)迭合好之板迭成待壓多層板形式銅皮是做內(nèi)層線路的基礎(chǔ)，因?yàn)殂~具有良好的導(dǎo)電性，延展性等特性。這可以 刺入 PP 中加強(qiáng)基板和 PP 間的結(jié)合力。AOI 可以指出問題類型以及在板子上的 位置。一般的 PCB 工廠的蝕刻線制作極限是4/4，即線寬/線間距分別是 4 密耳。長(zhǎng)長(zhǎng)的生產(chǎn)線有數(shù)十個(gè)槽體。因?yàn)榘遄雍偷灼慕M成材料都是有機(jī)高分子材料，對(duì)溫濕度十分敏感。如果我們的底片上使用無(wú)色透明來(lái)代表線路與有銅區(qū)，使用黑色來(lái)代表無(wú)銅區(qū)，經(jīng)過曝光、顯影、蝕刻，底片上的影像就轉(zhuǎn)移到 基板上來(lái)了。以四層板為例，先用一塊基板，制造一、二層，再使用一塊基板制造三、四層，然后再將這兩塊合成一塊四層板。按 感光物質(zhì)的化學(xué)特性分類，干膜有兩種，光聚合型與光分解型。這時(shí)的樹脂就處于穩(wěn)定的 cstage了。第三章　PCB 流程制作167。依用途分通信/耗用性電子/軍用/計(jì)算機(jī)/半導(dǎo)體/電測(cè)板167。第二章 PCB 的結(jié)構(gòu)及作用167。 電子基礎(chǔ)產(chǎn)品是電子信息產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈中十分重要的一環(huán)，也是關(guān)系到我國(guó)電子強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略目標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)的重要領(lǐng)域之一，對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和國(guó)家安全具有十分重要的戰(zhàn)略意義。1948 年，美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途?！?工藝審查和準(zhǔn)備 ...............................................................23167。目 錄摘 要 ...................................................................................................................................................................1第一章 PCB 概述 ..............................................................................................................................................2167?！?成型 .........................................................................21第六章 品質(zhì)管理分析 .................................................................................................................................23167。1943 年，美國(guó)人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)。 PCB 發(fā)展前景電子信息產(chǎn)品從產(chǎn)業(yè)鏈角度應(yīng)分為三個(gè)層次：最上面的一個(gè)層次是電子整機(jī)產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)產(chǎn)品，各類通信整機(jī)產(chǎn)品，各類音視頻整機(jī)產(chǎn)品等，它們的用戶是國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域與千家萬(wàn)戶的消費(fèi)者；中間一個(gè)層次是成千上萬(wàn)種的電子基礎(chǔ)產(chǎn)品，包括種類繁多的集成電路，電子顯視器件，電子元器件和機(jī)電組件等，它們經(jīng)過組合裝配形成了各種電子整機(jī)，最下面的一個(gè)層次是支撐著電子整機(jī)組裝和電子基礎(chǔ)產(chǎn)品生產(chǎn)的電子專用設(shè)備，電子測(cè)量器和電子信息材料，它們是電子信息產(chǎn)品的基礎(chǔ)。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）實(shí)現(xiàn)。因?yàn)?PCB 中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板，也許可以看出來(lái)。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積，減輕成本，提高性能，使得 PCB 在未來(lái)電子設(shè)備的發(fā)展過程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。而基板是將處于 bstage 的基