【文章內容簡介】 IP 制程，此時 DIP 端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)。(3) 化銀板(ImmersionAg)雖然“銀”本身具有很強的遷移性，因而導致漏電的情形發(fā)生，但是現今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀，而是跟有機物共鍍的”有機銀”因此已經能夠符合未來無鉛制程上的需求，其可焊性的的壽命也比 OSP 板更久。(4) 化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)此類基板最大的問題點便是”黑墊”(BlackPad)的問題，因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的，但國內廠商大多使用此制程。(5) 化錫板(ImmersionTin)此類基板易污染、刮傷，加上制程(FLUX)會氧化變色情況發(fā)生，國內廠商大多都不使用此制程，成本相對較高。(6) 噴錫板(ImmersionTin)因為 cost 低，焊錫性好，可靠度佳，兼容性最強，但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛，所以無鉛制程不能使用。2. 銅箔 銅箔是在基板上形成導線的導體，銅箔的制造過程有兩種方法：壓延與電解。 壓延就是將高純度銅材像搟餃子皮那樣壓制成厚度僅為 1 密耳(相當于 )的銅箔。電解銅箔的制作方法是利用電解原理，使用一個巨大的滾動 金屬輪作為陰極，CuSo4 作為電解液，使純銅在滾動的金屬輪上不斷析出，形成銅箔。銅箔的規(guī)格是厚度，PCB 廠常用的銅箔厚度在 ～ 密耳之間。3. PP PP 是多層板制作中不可缺少的原料，它的作用就是層間的粘接劑。簡單地說，處于bstage 的基材薄片就叫做 PP。PP 的規(guī)格是厚度與含膠(樹脂)量。 4. 干膜 感光干膜簡稱干膜，主要成分是一種對特定光譜敏感而發(fā)生光化學反應的樹脂類物質。實用的干膜有三層，感光層被夾在上下兩層起保護作用的塑料薄膜中。按 感光物質的化學特性分類，干膜有兩種，光聚合型與光分解型。光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質變成水不溶性，而光分解性恰好相反。 5. 防焊漆 防焊漆實際上是一種阻焊劑，是對液態(tài)的焊錫不具有親和力的一種液態(tài)感光材料，它和感光干膜一樣，在特定光譜的光照射下會發(fā)生變化而硬化。使用時，防焊漆中還要和硬化劑攪拌在一起使用。防焊漆也叫油墨。我們通常見到的 PCB 板的顏色實際上就是防焊漆的顏色。 6. 底片 這里涉及到的底片類似于攝影的底片，都是利用感光材料記錄圖像的材料?？蛻魧⒃O計好的線路圖傳到 PCB 工廠，由 CAM 中心的工作站將線路圖輸出，但不是通 過常見的打印機，而是光繪機，它的輸出介質就是底片也叫菲林(film)。膠片曝光的地方呈黑色不透光，反之是透明的。底片在 PCB 工廠中的作用是舉足輕重的，所有利用影像轉移原理，要做到基板上的東西，都要先變成底片。167?！CB 流程制作PCB 板是分層的，夾在內部的是內層，露在外面可以焊接各種配件的叫做外層。無論內層外層都是由導線、 孔和 PAD 組成。導線就是起導通作用的銅線；孔分為導通孔(Plating hole)與不導通孔(None Plating hole)，分別簡稱為 PT 和 NP。我們日常生活所使用的計算機，它的板卡既有雙面板，又有多層板，例如大多數主板是四、六層板(現在以四層居多，主要是為了降低成本)。雙面板的做法比較好想象，基板自然擁有兩面，而多層板則是將多片雙面板“粘”結在一起。以四層板為例，先用一塊基板，制造一、二層，再使用一塊基板制造三、四層，然后再將這兩塊合成一塊四層板。如何粘接呢？粘結劑是前面提到的原始物料——PP，在壓合機高溫高壓環(huán)境的幫助下，PP 先軟化后硬 化，從 bstage 變成 cstage 使兩塊雙面板合二為一。也可以先制造位于內部的二、三層，在壓合前，二、三層板外面覆蓋 PP，再覆蓋銅箔，然后壓合，也同樣得到四層板。這種不同叫做迭板結構的選擇。這種多層板的制造方法就叫做加層法。要告訴大家的是，從外表上是可以分辨一塊板子是雙面板還是多層板的，但不可能分辨出來一片多層板到底有多少層，對于多層板你會透過一些沒有涂布防焊漆的基板區(qū)域看到板子內部是黑乎乎的，那就是內層的顏色。PT 孔包括插 IC 引腳的零件孔(Component hole)與連接不同層間的過孔(Via hole)，PT 孔的孔壁上有銅作為導通介質；NP 孔包括固定板卡的機械孔等，孔壁無銅。PAD 是對PT 孔周圍的銅環(huán)和 IC 引腳在板面上的焊墊的統(tǒng)稱。另外，電路板的兩面習慣叫做 Comp面和 Sold 面。這是因為電路板的一面總是會作為各種電子組件的安裝面。PCB 的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂（Glass Epoxy）或類似材質制成的「基板」開始的。由于內層被“夾”在板子中間，所以多層板必須先做內層線路。底片上的線路變成電路板銅的過程，是通過影像轉移即利用感光材料來把圖形從一種介質轉移到另一種介質上。以內層線路制作為例：基板上先要壓上一層感光干膜，干膜上再覆蓋上底片，接著曝光，揭開底片看干膜，被光照的地方與未被光照的地方迥然不 同。對光聚合型干膜，受光照的地方顏色變深，意味著已經硬化(光聚合反應的結果)，再經過顯影(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，原本底片上透明的地方，干膜就得以保留，而原來底片上是黑黑的地方，干膜由于未被硬化，所以被顯影掉了。再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學藥品)對基板進行蝕刻，沒有干膜保護的銅就全軍覆沒，而干膜下的銅面則被保留。如果我們的底片上使用無色透明來代表線路與有銅區(qū)，使用黑色來代表無銅區(qū)，經過曝光、顯影、蝕刻，底片上的影像就轉移到 基板上來了?？偟慕Y果就是，CAM工作站中的線路圖經 Plotter 輸出轉移到底片上，再經過上述過程轉移到基板上。影像轉移的方法在 PCB 廠中應用廣泛，不僅在制作線路時，而且在制作防焊、網版等需要精確控制圖形的場合都有其用武之地。流程：圖 內層生產流程(1) 下料（裁板）下料就是針對某個料號的板子為其準備生產資料。包括裁板、裁 PP、銅箔木墊板等物料。裁板就是將大張的標準規(guī)格基板裁切成料號制作資料中制定的 wpnl 尺寸。裁板使用裁板機（這東西本來是木工機械，現在也被應用到電子產業(yè)中來了）裁板(BOARD CUT)目的:依制前設計所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板。鋸片基板由銅皮和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依銅厚可分為H/H。1oz/1oz。2oz/2oz 或混合 H/1…等種類(2) 前處理線這是以后各個站別都要經過的處理步驟，總體來講其作用是清潔板子表面，避免因為手指油脂或灰塵給以后的壓膜帶來不良影響。內層前處理線有一個重要的作 用就是將原本相對光滑的銅面微蝕成相對粗糙以利于與干膜的結合。前處理使用的清潔液與微蝕液是硫酸加雙氧水(H2SO4＋H2O2)(3) 無塵室 （包括壓膜、曝光）一、壓膜干膜是三層結構，壓膜機壓膜時會自動將與板面結合的一側 mylay(就是塑料薄膜)膜撕下來。圖 壓膜前后變化經過前處理的 wpnl 一塊塊由傳送帶進入無塵室進行壓膜、曝光。先介紹一下無塵室，在電路圖形轉移過程中，對工作室的潔凈程度要求非常高，至少要在萬級無塵室中進行壓膜曝光工作。為確保圖形轉移的高質量，還要保證室內工作條件，控制室內溫度在 21177。1℃、相對濕度 55%～60%，這是為 了保證板子和底片的尺寸穩(wěn)定。因為板子和底片的組成材料都是有機高分子材料，對溫濕度十分敏感。只有整個生產過程中都在相同的溫濕度下，才能保證板子和底 片不會發(fā)生漲縮現象，所以現在的PCB 工廠中生產區(qū)都裝有中央空調控制溫濕度。要生產的基板上必須貼上一層干膜，這由壓膜機完成。壓膜機是一臺很靈敏的機器，只需要調整壓膜輥輪的壓力，它就會自動根據 wpnl 的大小與厚度自己裁切干膜。干膜是三層結構，壓膜機壓膜時會自動將與板面結合的一側mylay(就是塑料薄膜)膜撕下來。壓好膜的板子去對片曝光，對片就是將底片覆在板子上，之所以叫做對片，是因為一塊板子有兩面，其間有孔連接，孔周圍有 PAD。對片的目的就是保證 Comp 和 Sold 面的同一個孔的 PAD 保持圓心基本重合。基板和底片的漲縮也會影響對準度。二、曝光壓膜后的 wpnl 應盡快曝光，因為感光干膜有一定保質期。曝光使用曝光機，曝光機內部會發(fā)射高強度 UV 光(紫外光)，照射覆蓋著底片與干膜的基板，通過影像轉移，曝光后底片上的影像就會反轉轉移到干膜上。曝光機曝光前要抽真空，這是為了避免氣泡引起折射。同時灰塵顆粒也會引起折射，折射的光就是偏離了直線傳播的光，這必然會導致轉移到干膜上的線路圖失真。更為嚴重的是灰塵顆粒會粘在板面上阻擋光照造成雜質斷路或短路。萬級無塵室是標準配置，如果生產高精密度的電路板，更高級別的無塵室也是必須的，雖然造價高昂(例如 IC 工廠的無塵室)。因為感光干膜對黃光不敏感，不會曝光三、蝕刻線曝光完成后的板子經過靜置，就進入蝕刻線。蝕刻線分為三個部分：顯影段、蝕刻段和剝膜段。長長的生產線有數十個槽體。槽內有上下兩排管道噴頭給從傳送 帶上經過的 wpnl“沖淋浴” 。在各個槽內的“淋浴液”不同，分別完成各自的任務。讓我們一步步地看看到底蝕刻線是怎幺工作的。首先，在顯影段中使用碳酸鈉溶液作為浴液進行顯影。碳酸鈉溶液將沒有受到紫外光照射而發(fā)生變化的干膜溶解并沖洗掉。其次，顯影后的板子在進入蝕刻段前要經過純水沖洗以防止將顯影液帶進蝕刻槽。這也是后面所有多功能的生產線各個功能部分之間連接的方式。蝕刻段是這條生產線的核心。蝕刻槽的浴液是 CuCl2+HCl+H2O2。業(yè)余愛 好者常用的蝕刻液 FeCl3 由于環(huán)保和效率的原因早已不用了。由于藥品在生產過程中有消耗，必須隨時添加，保持一定濃度。這個艱巨的工作由一套全自動藥液 濃度控制裝置完成(AQUA)。蝕刻液將沒有被干膜覆蓋而裸露的銅腐蝕掉。板子過了蝕刻段，就算影像轉移的大局已定。底片上的透明區(qū)現在對應有銅。一般的 PCB 工廠的蝕刻線制作極限是4/4，即線寬/線間距分別是 4 密耳。超過這個限制則報廢率大增，成本太高?，F在我們的筆記本電腦主板上就有大量的 4/4 線路。出了蝕刻槽，覆蓋在板子上的干膜已經無用了，所以最后用熱 NaOH 溶液噴淋板子剝膜。將硬