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pcb印制電路板的生產(chǎn)流程品質(zhì)管理分析畢業(yè)論文-全文預(yù)覽

2025-08-17 09:14 上一頁面

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【正文】 也被應(yīng)用到電子產(chǎn)業(yè)中來了)裁板(BOARD CUT)目的:依制前設(shè)計所規(guī)劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板。影像轉(zhuǎn)移的方法在 PCB 廠中應(yīng)用廣泛,不僅在制作線路時,而且在制作防焊、網(wǎng)版等需要精確控制圖形的場合都有其用武之地。對光聚合型干膜,受光照的地方顏色變深,意味著已經(jīng)硬化(光聚合反應(yīng)的結(jié)果),再經(jīng)過顯影(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜),原本底片上透明的地方,干膜就得以保留,而原來底片上是黑黑的地方,干膜由于未被硬化,所以被顯影掉了。PCB 的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂(Glass Epoxy)或類似材質(zhì)制成的「基板」開始的。PT 孔包括插 IC 引腳的零件孔(Component hole)與連接不同層間的過孔(Via hole),PT 孔的孔壁上有銅作為導(dǎo)通介質(zhì);NP 孔包括固定板卡的機械孔等,孔壁無銅。也可以先制造位于內(nèi)部的二、三層,在壓合前,二、三層板外面覆蓋 PP,再覆蓋銅箔,然后壓合,也同樣得到四層板。我們?nèi)粘I钏褂玫挠嬎銠C,它的板卡既有雙面板,又有多層板,例如大多數(shù)主板是四、六層板(現(xiàn)在以四層居多,主要是為了降低成本)。167。 6. 底片 這里涉及到的底片類似于攝影的底片,都是利用感光材料記錄圖像的材料。 5. 防焊漆 防焊漆實際上是一種阻焊劑,是對液態(tài)的焊錫不具有親和力的一種液態(tài)感光材料,它和感光干膜一樣,在特定光譜的光照射下會發(fā)生變化而硬化。 4. 干膜 感光干膜簡稱干膜,主要成分是一種對特定光譜敏感而發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)的樹脂類物質(zhì)。銅箔的規(guī)格是厚度,PCB 廠常用的銅箔厚度在 ~ 密耳之間。(6) 噴錫板(ImmersionTin)因為 cost 低,焊錫性好,可靠度佳,兼容性最強,但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛,所以無鉛制程不能使用。(2) OSP 板(OrganicSolderabilityPreservatives)OSP 制程成本最低,操作簡便,但此制程因須裝配廠修改設(shè)備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳,使用此一類板材,在經(jīng)過高溫的加熱之后,預(yù)覆于 PAD 上的保護(hù)膜勢必受到破壞,而導(dǎo)致焊錫性降低,尤其當(dāng)基板經(jīng)過二次回焊后的情況更加嚴(yán)重,因此若制程上還需要再經(jīng)過一次 DIP 制程,此時 DIP 端將會面臨焊接上的挑戰(zhàn)。我們使用的電路板基材就是由處于 bstage 的樹脂構(gòu)成。介質(zhì)損失大,則吸收高頻信號、轉(zhuǎn)變?yōu)闊岬淖饔镁驮酱?,?dǎo)致不能有效地傳送信號。電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化?;迨莾擅嬗秀~的樹脂板。PCB 從單面發(fā)展到雙面、多層和撓性,并仍保持各自的發(fā)展趨勢。提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等。PCB 的設(shè)計的制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量的成本,甚至?xí)?dǎo)致一家公司的命運。它是所有電子設(shè)備的載體,計算機內(nèi)部到處都有 PCB 的身影,從主板、顯卡、聲卡到內(nèi)存載板、CPU 載板再到硬盤控制電路板、光驅(qū)控制電路板等。大型的超級計算機大多使用相當(dāng)多層的主機板,不過因為這類計算機已經(jīng)可以用許多普通計算機的集群代替,超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。(3) 多層板 圖 多面板為了增加可以布線的面積,多層板用上了更多單或雙面的布線板。不過要用上兩面的導(dǎo)線,必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。圖 PCB 的結(jié)構(gòu)1. 以材質(zhì)分 (1) 有機材質(zhì) 酚醛樹脂玻璃纖維/環(huán)氧樹脂PolyamideBT/Epoxy等皆屬之 (2) 無機材質(zhì) 鋁Copper Invercopperceramic等皆屬之主要取其散熱功能 2. 以成品軟硬區(qū)分 (1) 硬板 Rigid PCB(2) 軟板 Flexible PCB(3) 軟硬板 RigidFlex PCB 圖 軟硬板 圖 硬板 圖 軟板3. 以結(jié)構(gòu)分 (1) 單面板 圖 單面板在最基本的 PCB 上,零件集中在其中一面,導(dǎo)線則集中在另一面上。優(yōu)秀的版圖設(shè)計可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。 PCB 的設(shè)計PCB 的實際制造過程是在 PCB 工廠里完成的,工廠是不管設(shè)計的,設(shè)計工作由專門的公司進(jìn)行,它們的設(shè)計結(jié)果叫做原理圖,原理圖再由專業(yè)的布線公司進(jìn)行線路圖的設(shè)計,得到的線路圖就被交到 PCB 工廠制作。在全行業(yè)的共同努力下,2022 年我國 PCB 總產(chǎn)值達(dá)到 億美元,同比增長 35%,已占到世界產(chǎn)值的 21%,成為全球第二大生產(chǎn)國,這是一個非常了不起的成績,但是,我們同時也必須清醒地認(rèn)識到,面對飛速發(fā)展的國內(nèi)外市場,我們還存在著不小的差距。目前硬板及軟板在境外生產(chǎn)均有一定的比重,而載板境外生產(chǎn)的比重則是相當(dāng)?shù)?,不到一成?67。六十年代中自力更生地開發(fā)了我國的覆箔板基材,使銅箔蝕刻法成為我國 PCB 生產(chǎn)的主導(dǎo)工藝。當(dāng)時這些方法都未能實現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn),直到五十的年代初期,由于銅箔和層壓板的粘合問題得到解決,覆銅層壓板性能穩(wěn)定可靠,并實現(xiàn)了大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn),銅箔蝕刻法,成為印制板制造技術(shù)的主流,一直發(fā)展至今。在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現(xiàn)的。愛斯勒(Paul Eisler) ,他于 1936 年在一個收音機裝置內(nèi)采用了印刷電路板。關(guān)鍵詞:電子部件。在較大型的電子產(chǎn)品研制過程中,最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計、文件編制的制造?!?數(shù)控鉆孔 .....................................................................24結(jié) 束  語 .........................................................................................................................................................26致   謝 .............................................................................................................................................................27參 考 文 獻(xiàn) .......................................................................................................................................................28摘 要電子設(shè)備要求高性能化、高速化和輕薄短小化,而作為多學(xué)科行業(yè),PCB 是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)。  加工 .........................................................................20167?!?內(nèi)層線路板鍍銅 ...............................................................16167。 PCB 制作的準(zhǔn)備 .................................................................8167。 PCB 發(fā)展前景 ...................................................................3167。 PCB 的發(fā)展史 ....................................................................2167。 PCB 的作用 ......................................................................7第三章  PCB 流程制作 ......................................................................................................................................8167。 內(nèi)層線路板鉆孔 ................................................................16167?!?文字 .........................................................................19167?!?基材的準(zhǔn)備 ...................................................................24167。PCB 是電子工業(yè)重要的電子部件之一,幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表,計算器,大到計算機,通訊電子設(shè)備,軍用的武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間電氣互連,都要使用印制板。PCB 制造行業(yè)作為電子信息行業(yè)的上游行業(yè),近兩年受消費類電子尤其是手機、PC等的拉動,國際和國內(nèi)的 PCB 行業(yè)都進(jìn)入了景氣上升階段,未來隨著 3G 手機的應(yīng)用和數(shù)字電視銷量的迅猛增長,PCB 行業(yè)的景氣度將進(jìn)一步高漲。 PCB 的發(fā)展史 印制電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅自 20 世紀(jì) 50 年代中期起,印刷電路版技術(shù)才開始被廣泛采用。并歸納為六類:涂料法、噴涂法、化學(xué)沉積法、真空蒸發(fā)法、模壓法和粉壓法。我國從五十年代中期開始了單面印制板的研制。到了八十年代,由于改革、開放政策的批引,不僅引進(jìn)了大量具有國外八十年代先進(jìn)水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線,而且經(jīng)過十多年消化、吸收,較快地提高了我國印制電路生產(chǎn)技術(shù)水平。PCB 產(chǎn)業(yè)既是電子基礎(chǔ)產(chǎn)品的重要部分,又是各種電子整機產(chǎn)品組裝過程的一部分,在產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下,至關(guān)重要的作用。境內(nèi)生產(chǎn)硬板規(guī)模較大的廠商,近年持續(xù)進(jìn)行境內(nèi)及境外產(chǎn)能重配置,持續(xù)調(diào)整
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