【正文】 Invercopperceramic等皆屬之主要取其散熱功能 2. 以成品軟硬區(qū)分 (1) 硬板 Rigid PCB(2) 軟板 Flexible PCB(3) 軟硬板 RigidFlex PCB 圖 軟硬板 圖 硬板 圖 軟板3. 以結(jié)構(gòu)分 (1) 單面板 圖 單面板在最基本的 PCB 上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。 PCB 的設(shè)計(jì)PCB 的實(shí)際制造過程是在 PCB 工廠里完成的，工廠是不管設(shè)計(jì)的，設(shè)計(jì)工作由專門的公司進(jìn)行，它們的設(shè)計(jì)結(jié)果叫做原理圖，原理圖再由專業(yè)的布線公司進(jìn)行線路圖的設(shè)計(jì)，得到的線路圖就被交到 PCB 工廠制作。目前硬板及軟板在境外生產(chǎn)均有一定的比重，而載板境外生產(chǎn)的比重則是相當(dāng)?shù)?，不到一成。六十年代中自力更生地開發(fā)了我國(guó)的覆箔板基材，使銅箔蝕刻法成為我國(guó) PCB 生產(chǎn)的主導(dǎo)工藝。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實(shí)現(xiàn)的。關(guān)鍵詞：電子部件。　 數(shù)控鉆孔 .....................................................................24結(jié)　束　 語 .........................................................................................................................................................26致　　 謝 .............................................................................................................................................................27參 考 文 獻(xiàn) .......................................................................................................................................................28摘 要電子設(shè)備要求高性能化、高速化和輕薄短小化，而作為多學(xué)科行業(yè)，PCB 是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)?！?內(nèi)層線路板鍍銅 ...............................................................16167。 PCB 發(fā)展前景 ...................................................................3167。 PCB 的作用 ......................................................................7第三章　 PCB 流程制作 ......................................................................................................................................8167。　 文字 .........................................................................19167。PCB 是電子工業(yè)重要的電子部件之一，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表，計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用的武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間電氣互連，都要使用印制板。 PCB 的發(fā)展史 印制電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅并歸納為六類:涂料法、噴涂法、化學(xué)沉積法、真空蒸發(fā)法、模壓法和粉壓法。到了八十年代，由于改革、開放政策的批引，不僅引進(jìn)了大量具有國(guó)外八十年代先進(jìn)水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線，而且經(jīng)過十多年消化、吸收，較快地提高了我國(guó)印制電路生產(chǎn)技術(shù)水平。境內(nèi)生產(chǎn)硬板規(guī)模較大的廠商，近年持續(xù)進(jìn)行境內(nèi)及境外產(chǎn)能重配置，持續(xù)調(diào)整其在境內(nèi)產(chǎn)線，擴(kuò)大載板比重，減少傳統(tǒng) PCB 比重；規(guī)模中型的廠商，境外產(chǎn)能于近二年開出，初期其將較低階單面板及雙面板產(chǎn)線部份外移，未來預(yù)計(jì)此部份產(chǎn)線其會(huì)大量外移，境內(nèi)比重會(huì)再大幅減少，甚至目前境內(nèi)生產(chǎn)單面板廠商己大幅減少，境內(nèi)目前主要單面板產(chǎn)量多集中于少數(shù)幾家廠商。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子組件的優(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等各種因素。(2) 雙面板 圖 雙面板這種電路板的兩面都有布線。大部分的主機(jī)板都是 4 到 8 層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近 100 層的 PCB 板。在較大型的電子產(chǎn)品研制過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制的制造。保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。對(duì)板材的要求：一是耐燃性，二是 Tg 點(diǎn)，三是介電常數(shù)。在高分子化學(xué)中，將樹脂的狀態(tài)分為 astage、bstage、cstage 三種狀態(tài)，處于 astage 的樹脂分子間沒有緊密的化學(xué)鍵，呈 流動(dòng)態(tài)；bstage 時(shí)分子與分子之間化學(xué)鍵不多，在高溫高壓下還會(huì)軟化，進(jìn)而變成 cstage；cstage 是樹脂化學(xué)結(jié)構(gòu)最為穩(wěn)定的狀態(tài)，呈固態(tài)，分子間的化學(xué)鍵增多，物理化學(xué)性質(zhì)就非常穩(wěn)定。(5) 化錫板(ImmersionTin)此類基板易污染、刮傷，加上制程(FLUX)會(huì)氧化變色情況發(fā)生，國(guó)內(nèi)廠商大多都不使用此制程，成本相對(duì)較高。PP 的規(guī)格是厚度與含膠(樹脂)量。我們通常見到的 PCB 板的顏色實(shí)際上就是防焊漆的顏色。導(dǎo)線就是起導(dǎo)通作用的銅線；孔分為導(dǎo)通孔(Plating hole)與不導(dǎo)通孔(None Plating hole)，分別簡(jiǎn)稱為 PT 和 NP。要告訴大家的是，從外表上是可以分辨一塊板子是雙面板還是多層板的，但不可能分辨出來一片多層板到底有多少層，對(duì)于多層板你會(huì)透過一些沒有涂布防焊漆的基板區(qū)域看到板子內(nèi)部是黑乎乎的，那就是內(nèi)層的顏色。以內(nèi)層線路制作為例：基板上先要壓上一層感光干膜，干膜上再覆蓋上底片，接著曝光，揭開底片看干膜，被光照的地方與未被光照的地方迥然不 同。裁板就是將大張的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格基板裁切成料號(hào)制作資料中制定的 wpnl 尺寸。先介紹一下無塵室，在電路圖形轉(zhuǎn)移過程中，對(duì)工作室的潔凈程度要求非常高，至少要在萬級(jí)無塵室中進(jìn)行壓膜曝光工作。壓好膜的板子去對(duì)片曝光，對(duì)片就是將底片覆在板子上，之所以叫做對(duì)片，是因?yàn)橐粔K板子有兩面，其間有孔連接，孔周圍有 PAD。萬級(jí)無塵室是標(biāo)準(zhǔn)配置，如果生產(chǎn)高精密度的電路板，更高級(jí)別的無塵室也是必須的，雖然造價(jià)高昂(例如 IC 工廠的無塵室)。碳酸鈉溶液將沒有受到紫外光照射而發(fā)生變化的干膜溶解并沖洗掉。蝕刻液將沒有被干膜覆蓋而裸露的銅腐蝕掉。顯微鏡下的蝕刻線路邊緣絕非平直，其縱向切面也不是矩形，而是梯形。工作時(shí)操作人員先將待檢板固定在機(jī)臺(tái)上，AOI 會(huì)用激光定位器精確定位 CCD 鏡頭來掃描全板面。第四章　多層板成型段167。使用與內(nèi)層前處理段使用過的辦法，即用強(qiáng)氧化劑將內(nèi)層板面上的銅氧化使其表面 粗糙，由于氧化銅的顏色是黑色的，所以這道工序又叫做黑化。其生產(chǎn)方法為:首先將玻璃高溫熔融，然后讓其經(jīng)一篩形裝置流出成絲，再將單絲按一定規(guī)格捻成束，最后就可以織成布。2. B 階(半固化)。目的:經(jīng)割剖；打靶；撈邊；磨邊等工序?qū)汉现鄬影暹M(jìn)行初步外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔主要原物料:鉆頭。操作手只要將板子固定在鉆孔機(jī)內(nèi)的平臺(tái)上，調(diào)入正確的鉆孔程序，按動(dòng)開始鍵就 OK 了。主要原物料為鉆頭。167。常見的電鍍線是長(zhǎng)長(zhǎng)的一串槽體，待鍍板被固定在掛架 上，掛架被自動(dòng)運(yùn)行的軌道車帶動(dòng)在裝滿不同槽液的槽里旅行，掛架浸泡在槽中很像我們洗沖浪浴，槽液被壓縮氣體攪拌上下翻滾，以此來保證所有小孔內(nèi)都接觸到化學(xué)藥品。制作流程：圖 防焊過程防焊漆,俗稱綠漆,(Solder mask or Solder Resist)，為便于肉眼檢查，故于主漆中多加入對(duì)眼睛有幫助的綠色顏料，其實(shí)防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色. 防焊的種類有傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂 IR 烘烤型,UV 硬化型, 液態(tài)感光型等型油墨, 以及干膜防焊型,其中液態(tài)感光型為目前制程大宗.167。若是大量，則須委外制作模具(Die)以沖床沖型之。一般標(biāo)準(zhǔn)是使用 1/8 in 直徑的Routing Bits。167。 1. 準(zhǔn)備作業(yè) (1) 根據(jù)基板的厚度進(jìn)行疊層（）疊層數(shù)為三塊； (2) 按照工藝文件要求，將沖好定位孔的蓋板、基板、按順序進(jìn)行放置，并固定在機(jī)床上規(guī)定的部位，再用膠帶格四邊固定，以免移動(dòng)。其實(shí)，重要的不是這個(gè)結(jié)果，而是在這個(gè)過程中，自己是怎么借助各方面的力量，是用什么樣的學(xué)習(xí)態(tài)度去面對(duì)它。參 考 文 獻(xiàn)[1] 任楓軒,李偉. 《PCB 設(shè)計(jì)與制作》.北京：機(jī)械工業(yè)出版社，[2] 陳永健.《PCB 技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)展望》.福建：閩南理工學(xué)院, [3] 曾峰,侯亞寧,曾凡雨.《印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)與制作》.北京：電子工業(yè)出版社,2022,11[4] 黃書偉. 《印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)》.北京：國(guó)防工業(yè)出版社，[5] 何小艇.《電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)》. 浙江：浙江大學(xué)出版社,. [6] 石宗義.《電路原理圖與電路板設(shè)計(jì)教程 Protel99SE》.北京：北京希望教育出版社, [7] 曾峰.《印制電路板設(shè)與制作》.北京：[8] 梁萬雷,曹白楊. 《表面組裝印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)》.河北：北華航天工業(yè)學(xué)院，[9] （美）羅伯特林（ROBERTSON，.）著，劉勇，潘艷，袁輝，譯. 《PCB 基礎(chǔ)設(shè)計(jì)》.北京：機(jī)械工業(yè)出版社，[10] 夏路易.《印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)與制作》.北京：電子工業(yè)