【摘要】PCB設(shè)計(jì)規(guī)范1概述本文檔的目的在于說(shuō)明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng),為一個(gè)工作組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范,方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。2設(shè)計(jì)流程FPGADSPEDARTOSPCB的設(shè)計(jì)流程分為網(wǎng)表輸入。規(guī)則設(shè)置。元器件布局。布線。檢查。復(fù)查。輸出六個(gè)步驟。
2025-04-09 02:57
【摘要】PCB的生產(chǎn)安全與衛(wèi)生防護(hù)主要內(nèi)容:一、我國(guó)的安全生產(chǎn)形勢(shì)及職業(yè)病現(xiàn)狀二、PCB危害因素分析及防護(hù)措施三、職業(yè)衛(wèi)生與安全管理近十幾年來(lái)我國(guó)因各類事故死亡都在10萬(wàn)人左右。工傷事故和職業(yè)危害不但危險(xiǎn)廣大勞動(dòng)者的生命和健康,還給國(guó)家造成了巨大損失,據(jù)專家估計(jì),我國(guó)近年因工傷事故和職業(yè)危害造成
2025-03-04 15:36
【摘要】多層印制板設(shè)計(jì)綜合實(shí)訓(xùn)技術(shù)報(bào)告組號(hào):成員姓名:班級(jí):指導(dǎo)教師:課程名稱:多層印制電路板設(shè)計(jì)綜合實(shí)訓(xùn)提交日期:目錄一、
2025-08-03 01:47
【摘要】印制電路板水平電鍍技術(shù)一.概述??隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì),使得印制電路板制造技術(shù)難度更高,特別是多層板通孔的縱橫比超過(guò)5:1及積層板中大量采用的較深的盲孔,使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。其
2025-07-14 14:42
【摘要】印制電路板清洗質(zhì)量檢測(cè)質(zhì)量要求1)錫鉛焊料??壓力加工錫鉛焊料的化學(xué)成分需符合GB/T31311的要求。??鑄造錫鉛焊料的化學(xué)成分需符合GB/T8012的要求。2)焊劑??關(guān)于焊劑質(zhì)量,應(yīng)該從焊劑的外觀、物理穩(wěn)定性和顏色、不揮發(fā)物含量、粘性和密度、水萃取電阻值、鹵素含量、固體含量、助焊性、干燥度、
2025-07-07 13:08
【摘要】美的家用空調(diào)國(guó)際事業(yè)部設(shè)計(jì)規(guī)范規(guī)范編號(hào):第1頁(yè)電控設(shè)計(jì)規(guī)范印刷電路板(PCB)通用設(shè)計(jì)規(guī)范(發(fā)布日期:2020-09-14)目次1范圍.........................................................
2025-10-29 09:06
【摘要】印制電路板工藝流程簡(jiǎn)介?一、基礎(chǔ)知識(shí)(PrintedCircuitBoard簡(jiǎn)稱為PCB)通常把在絕緣材上,按預(yù)定設(shè)計(jì),制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,亦稱為印制板或印制電路板。:
2025-03-03 18:45
【摘要】LOGO第11章?lián)闲约皠倱嫌≈齐娐钒瀣F(xiàn)代印制電路原理和工藝撓性及剛撓印制電路板撓性及剛撓印制板的性能要求4.撓性板的制造3.撓性及剛撓印制板的材料及設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)2.概述1.撓性印制電路板(FPC)的發(fā)展趨勢(shì)5.v撓性印制電路板具有輕、薄、短、小、結(jié)構(gòu)靈活的特點(diǎn).撓性印制電路板的功能可區(qū)分為四種,分別為引腳線路
2025-02-22 10:59
【摘要】印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè)緒論 印制電路板制造技術(shù)的飛速發(fā)展,促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們,加快知識(shí)更新。為此,就必須掌握必要的新知識(shí)并與原有實(shí)用的科技成為工作必備的參考資料,更好地從事各種類型的科研工作。這本手冊(cè)就是使從事高科技行業(yè)新生產(chǎn)者盡快地掌握與印制電路板制造技術(shù)相關(guān)的知識(shí),才能更好的理解和應(yīng)用印制電路板制造方面的所涉及到的實(shí)用技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí),為全面掌握印制電路板制造的