【正文】 機(jī)械層可以附加在其它層上一起輸出顯示。另一方面，在多層電路板中，充分利用內(nèi)地線層對(duì)電路板中容易產(chǎn)生輻射或受干擾部分進(jìn)行屏蔽。如 Top Layer（ 頂層）是電路板主要用于放置元件和布線的一個(gè)表面 ； Bottom Layer（ 底層）是電路板主要用于布線和焊接的另一個(gè)表面 ； Mid Layer為中間工作層于頂層與底層之間，用于布置信號(hào)線，在實(shí)際的電路板中是看不見(jiàn)的 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 2． “ Internal Plane” 內(nèi)部板層 內(nèi)部板層主要是用于布置電源和接地線的層。鉆孔層 機(jī)械層 工作層的類型 菜單中 Design/Options命令。印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 設(shè)置電路板工作層圖 “Add…” 按鈕，系統(tǒng)將彈出元件標(biāo)號(hào)設(shè)置對(duì)話框，如圖 所示。圖 信號(hào)完整性標(biāo)簽頁(yè)如圖 示。圖 Defaults 用于設(shè)置各個(gè)電路板對(duì)象的系統(tǒng)默認(rèn)值。Hidden”。Draft”印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 顏色標(biāo)簽頁(yè)系統(tǒng)對(duì)象顏色DefaultStatusNetsTest顯示標(biāo)簽頁(yè)Show（ PCB板顯示設(shè)置）Pad 光標(biāo)） ” 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 2． “ Display” 顯示標(biāo)簽頁(yè) 單擊 Display即可進(jìn)入 Display選項(xiàng)標(biāo)簽頁(yè)，如圖 示，有四個(gè)區(qū)域。設(shè)置的單位為度，系統(tǒng)默認(rèn)值為 90176。Obstacle（ 清除障礙） ”：清除障礙印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) n 2） Plow Through Polygon選項(xiàng)：表示在布線的整個(gè)過(guò)程中，導(dǎo)線穿過(guò)多邊形布線。Obstacle（ 忽略障礙） ”：選中表示在布線遇到障礙時(shí)，系統(tǒng)會(huì)忽略遇到的障礙，直接布線過(guò)去。Track，則在拖動(dòng)元件時(shí)，該元件的連線也跟著移動(dòng)。DecelerateBallistic印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) （ 3） “ Polygon Repour” （多邊形填充的繞過(guò)） 區(qū)域 用于設(shè)置交互布線中的避免障礙和推擠布線方式。設(shè)置自動(dòng)移動(dòng)方式Style：AdaptiveDisableReCenterFixedProtectEdit：確認(rèn)整體編輯 Duplicates：刪除重復(fù) ：擴(kuò)展選定 To系統(tǒng)參數(shù)對(duì)話框Online已裝入的庫(kù)文件印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) PCB電路參數(shù)設(shè)置 Browse最后單擊左下方的 “ Add/Remove（ 添加 /刪除） ” 按鈕圖 mil（ 1英寸） =mil=在 Selections”選項(xiàng)來(lái)進(jìn)行打開(kāi)或關(guān)閉的。 圖 元件布置工具欄是通過(guò)執(zhí)行“ View\Toolbars\ponent Placement” 菜單命令，來(lái)進(jìn)行打開(kāi)或關(guān)閉的。Selections印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 1．主工具欄 ToolbarPlacement※ 注意：一旦選定了所用印制板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，以免布線出現(xiàn)差錯(cuò)。 盲過(guò)孔 圖 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 4．絲印層 為方便電路的安裝和調(diào)試，需要在印制板的上下兩表面印制上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號(hào)，例如元件標(biāo)號(hào)、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等，這就是絲印層 (Silkscreen Top/Bottom Overlay)。 選擇元件的焊盤類型要 綜合考慮 該元件的形狀、大小、布置形式、振動(dòng)和受熱情況、受力方向等因素。可見(jiàn)，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系。導(dǎo)線則是根據(jù)飛線指示的焊盤間的連接關(guān)系而布置的，是具有電氣連接意義的連接線路。三極管類元件封裝印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) DIP14電阻二極管三極管圖 圖 如圖 。 可以根據(jù)元件封裝編號(hào)來(lái)判別元件的封裝。圖 表面貼裝式元件封裝印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 2．元件封裝的編號(hào)印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) （ 2）表面貼裝式元件封裝，如圖 。 因此，廣泛用作各種電子設(shè)備、儀器的印制電路板。使用酚醛樹(shù)脂粘結(jié)的紙質(zhì)覆銅箔層壓板稱為覆銅箔酚醛紙質(zhì)層壓板，其特點(diǎn)是成本低，主要用作收音機(jī)、電視機(jī)以及其他電子設(shè)備的印制電路板。印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) n 但由于多層電路板的層數(shù)增加，給加工 工藝 帶來(lái)了難度，同時(shí)制作 成本也很高 。雙面板可用于比較復(fù)雜的電路，是比較理想的一種印制電路板 。單面板只能在敷銅的一面焊接元件和布線，適用于簡(jiǎn)單的電路設(shè)計(jì)。印制板種類很多，根據(jù) 導(dǎo)電層 數(shù)目的不同，可以將印制板分為單面電路板（簡(jiǎn)稱單面板）、雙面電路板（簡(jiǎn)稱雙面板）和多層電路板；根據(jù)覆銅板基底材料的不同，又可將印制板分為紙質(zhì)覆銅箔層壓板和玻璃布覆銅箔層壓板兩大類。電路原理圖完成以后，還必須設(shè)計(jì)印制電路板圖，最后由制板廠家依據(jù)用戶所設(shè)計(jì)的印制電路板圖制作出印制電路板。 印制電路板概述 新建 PCB文件 PCB編輯器 PCB電路參數(shù)設(shè)置 設(shè)置電路板工作層 規(guī)劃電路板和電氣定義 思考與練習(xí) 6印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 印制電路板概述 印制電路板簡(jiǎn)稱為 PCB（ Printed Circuit Board）， 又稱印制版，是電子產(chǎn)品的重要部件之一。印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 1．單面板 一面敷銅，另一面沒(méi)有敷銅的電路板。雙面板包括頂層（ Top Layer） 和底層（ Bottom Layer） 兩層，兩面敷銅，中間為絕緣層，兩面均可以布線，一般需要由過(guò)孔或焊盤連通。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電路的集成度越來(lái)越高，多層板的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。 印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) n 這是目前使用最廣泛的印制電路板材料之一，它具有良好的電氣和機(jī)械性能，耐熱，尺寸穩(wěn)定性好，可在較高溫度下使用。印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 不同的元件可以共用同一個(gè)元件封裝，同種元件也可以有不同的封裝， 元件的封裝可以在設(shè)計(jì)電路原理圖時(shí)指定，也可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)指定。由于針腳式元件封裝的焊盤 導(dǎo)孔 貫穿整個(gè)電路板，所以其焊盤的屬性對(duì)話框中， “ Layer” 板層屬性必須為 “ Multi Layer” （ 多層）。 元件封裝的編號(hào)規(guī)則一般為： “ 元件類型 +焊盤距離（焊盤數(shù)） +元件外形尺寸 ” 。后綴數(shù)越大，其形狀越大。印制電路板圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ) （ 5）三極管類元件 常用封裝系列名稱為 “ TOxxx” ， 其中“ xxx” 表示三極管類型，如圖 。 頂層走線底層走線Via (過(guò)孔 )Pad (焊盤 )圖 它只是形式上表示出各個(gè)焊盤間的連接關(guān)系，沒(méi)有電氣的連接意義。飛線