【正文】 度為度為 ，時(shí)， 1mm寬的印制導(dǎo)線允許通過(guò)寬的印制導(dǎo)線允許通過(guò) 1A的電的電流，即線寬的毫米數(shù)就是載流量的安培數(shù)。三、印制導(dǎo)線三、印制導(dǎo)線1. 印制導(dǎo)線的寬度印制導(dǎo)線的寬度 印制導(dǎo)線的寬度與通過(guò)的電流有關(guān)，應(yīng)寬窄適度，印制導(dǎo)線的寬度與通過(guò)的電流有關(guān)，應(yīng)寬窄適度，與板面焊盤協(xié)調(diào)。用于雙層或多層電路板中。方形焊盤：方形焊盤： 常用于表示元器件的正常用于表示元器件的正極或第一腳。由于焊盤面積大，抗剝離強(qiáng)度增大，可以積大，抗剝離強(qiáng)度增大，可以降低覆銅板的檔次。要盡可能避免異形孔，以便降低加工成本。引線孔引線孔銅箔銅箔1. 引線孔的直徑引線孔的直徑 元器件引線孔的直徑應(yīng)該比引線的直徑大元器件引線孔的直徑應(yīng)該比引線的直徑大 ～～，優(yōu)先采用，優(yōu)先采用 、 、 、 等尺寸。在國(guó)際 IEC標(biāo)準(zhǔn)中，正交網(wǎng)格的標(biāo)準(zhǔn)格距為標(biāo)準(zhǔn)中，正交網(wǎng)格的標(biāo)準(zhǔn)格距為（（ ）；國(guó)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)是）；國(guó)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)是 。的厚度。但導(dǎo)線布設(shè)較為復(fù)雜，印制導(dǎo)線相應(yīng)增多。規(guī)則排列：規(guī)則排列： 是指元器件軸線方向排列一致，并與印制是指元器件軸線方向排列一致，并與印制電路板的四周垂直或平行。 尤其是對(duì)于高頻電路尤其是對(duì)于高頻電路有利。不規(guī)則排列：指元器件軸線方向不一致，在板上的排列不規(guī)則排列：指元器件軸線方向不一致，在板上的排列順序無(wú)規(guī)則。3. 元器件的安裝固定方式 立式安裝：立式安裝： 是指元器件的軸線方向與印制電路板垂直。規(guī)則排列的元器件其軸線方向在整機(jī)中處于豎立狀態(tài)規(guī)則排列的元器件其軸線方向在整機(jī)中處于豎立狀態(tài)。216。間隙安全電壓為200V/mm。用一個(gè)焊盤。216。布置在操作時(shí)人手不易觸及的地方。直接安裝固定在印制電路板上。的通風(fēng)孔散熱?；虿扇∑帘未胧Ｒ院诵脑骷橹行?，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局；以核心元器件為中心，圍繞它來(lái)進(jìn)行布局；216。其優(yōu)點(diǎn)是調(diào)試方便，缺點(diǎn)是因接觸點(diǎn)多，可靠性較差。將導(dǎo)線排列或捆扎整齊，用線卡或其它緊固件將線與將導(dǎo)線排列或捆扎整齊，用線卡或其它緊固件將線與板固定，避免導(dǎo)線因移動(dòng)而折斷。216。常用于對(duì)外連接較少的場(chǎng)合。產(chǎn)生翹曲。216。當(dāng)印制板對(duì)外通過(guò)直接式插座連接時(shí)，過(guò)厚插不進(jìn)去當(dāng)印制板對(duì)外通過(guò)直接式插座連接時(shí)，過(guò)厚插不進(jìn)去，過(guò)薄接觸不良。確定電路板的固定孔的位置及大小。在確定了板的面積后，四周還應(yīng)留出在確定了板的面積后，四周還應(yīng)留出 5~10mm（單邊（單邊），以便于印制電路板在整機(jī)中的固定。216。板上元器件排列彼此間要留有一定的間隔。③ 印制電路板的尺寸的選擇216。在一些批量生產(chǎn)中，為了降低線路板的制作成本，提在一些批量生產(chǎn)中，為了降低線路板的制作成本，提高線路板的自動(dòng)裝焊率，常把兩、三塊面積小的印制電高線路板的自動(dòng)裝焊率，常把兩、三塊面積小的印制電路板和主印制電路板共同設(shè)計(jì)成一個(gè)矩形。216。（原則）確定。分立元件多的用單面板，集成電路多的用雙面或多面分立元件多的用單面板，集成電路多的用雙面或多面板。否則用環(huán)氧玻璃布板。選擇時(shí)要統(tǒng)籌考慮，既要了解覆銅板的性能指標(biāo)，又要熟悉電子產(chǎn)品的特點(diǎn)，以獲得良好的性能指標(biāo)，又要熟悉電子產(chǎn)品的特點(diǎn)，以獲得良好的性能價(jià)格比。等。此外，應(yīng)盡可能采用標(biāo)準(zhǔn)的尺寸結(jié)構(gòu)，選用合適的基板材料，運(yùn)用巧妙的設(shè)計(jì)技術(shù)來(lái)結(jié)構(gòu)，選用合適的基板材料，運(yùn)用巧妙的設(shè)計(jì)技術(shù)來(lái)降低成本。求。可靠性：印制電路板的可靠性是影響電子設(shè)備可靠性可靠性：印制電路板的可靠性是影響電子設(shè)備可靠性的一個(gè)重要因素。2. 印制電路板的設(shè)計(jì)目標(biāo)216。電路方案試驗(yàn)；電路方案試驗(yàn)；216。一、設(shè)計(jì)印制電路板的準(zhǔn)備工作216。電路板的對(duì)外引線是否可靠；電路板的對(duì)外引線是否可靠；216。 印制電路板的排版設(shè)計(jì)評(píng)價(jià)印制電路板的設(shè)計(jì)質(zhì)量，通?？紤]下列因素：評(píng)價(jià)印制電路板的設(shè)計(jì)質(zhì)量，通?？紤]下列因素：216。板的翹曲度比單面的好，厚的比薄的好。板之間的結(jié)合力。平方英寸）。乙醇作溶劑。部分國(guó)銅箔的厚度要適中）。216。銅在所有金屬中是比較符合要求的。和基板的附著力不大。表面很硬，耐磨性很好，介質(zhì)損耗小，適用于軍工或特殊電子儀面很硬，耐磨性很好，介質(zhì)損耗小，適用于軍工或特殊電子儀器。絕緣基板中的優(yōu)質(zhì)材料，一般用于軍品或高可靠性場(chǎng)合。缺點(diǎn)是易吸水，吸水后電氣性能降低，工作溫度不超過(guò)溫度不超過(guò) 100℃℃ ，在惡劣環(huán)境中不適宜采用。纖維素紙和棉花（廢布）紙。216。增強(qiáng)材料：主要用于提高機(jī)械性能。高分子合成樹脂：基板的主要成份，決定電氣性能。167。 印制電路板由絕緣基板、印制導(dǎo)線、焊盤等構(gòu)成，印制電路板由絕緣基板、印制導(dǎo)線、焊盤等構(gòu)成，是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基本組成部分之一。器件固定、支撐的載體。種制作工藝。 它通常分為：?jiǎn)蚊娓层~板、雙面覆銅板、多層覆銅板它通常分為：?jiǎn)蚊娓层~板、雙面覆銅板、多層覆銅板絕緣絕緣基板基板銅箔銅箔1．絕緣基板絕緣基板的組成：絕緣基板的組成：216。增強(qiáng)材料：主要用于提高機(jī)械性能。布質(zhì)（編織物）增強(qiáng)材料。紙質(zhì)增強(qiáng)材料包括牛皮紙、亞硫酸鹽紙、紙、 αα 纖維素紙和棉花（廢布）紙。缺點(diǎn)是易吸水，吸水后電氣性能降低，工作要用于民用設(shè)備。環(huán)氧樹脂絕緣基板環(huán)氧樹脂絕緣基板 ：對(duì)各種材料有良好的粘合性，硬化收縮小：對(duì)各種材料有良好的粘合性，硬化收縮小，能耐化學(xué)藥品、溶濟(jì)和油類，電氣絕緣性能好，是印制電路，能耐化學(xué)藥品、溶濟(jì)和油類，電氣絕緣性能好，是印制電路絕緣基板中的優(yōu)質(zhì)材料，一般用于軍品或高可靠性場(chǎng)合。表：抗熱性能、電氣性能均較好，但較脆。有機(jī)硅樹脂絕緣基板有機(jī)硅樹脂絕緣基板 ：抗熱性能特別好，介質(zhì)損耗小，但銅箔：抗熱性能特別好，介質(zhì)損耗小，但銅箔和基板的附著力不大。固的附著力等。等。（（ 銅箔的厚度要適中）。4. 粘合劑采用聚乙烯醇縮醛膠（如粘合劑采用聚乙烯醇縮醛膠（如 JSF4膠），用膠），用乙醇作溶劑。三、覆銅板的性能參數(shù)1．抗彎強(qiáng)度：表示材料能承受彎曲、沖擊、振動(dòng)的能．抗彎強(qiáng)度：表示材料能承受彎曲、沖擊、振動(dòng)的能力，以單位面積受的力來(lái)計(jì)算，單位為力，以單位面積受的力來(lái)計(jì)算，單位為 kg/cm2（英美（英美國(guó)家為磅國(guó)家為磅 / 平方英寸）。它用來(lái)衡量銅箔與基板之間的結(jié)合力。5．翹曲度：用來(lái)衡量板材的翹曲程度，雙面印制電路．翹曲度：用來(lái)衡量板材的翹曲程度，雙面印制電路板的翹曲度比單面的好，厚的比薄的好。167。制板材料的性能價(jià)格比是否最佳；制板材料的性能價(jià)格比是否最佳；216。版面布局是否合理、美觀。仿真驗(yàn)證；仿真驗(yàn)證；216?？紤]整機(jī)的機(jī)械結(jié)構(gòu)和安裝使用。216。工藝性：印制電路板的制造工藝盡可能簡(jiǎn)單；根據(jù)電工藝性：印制電路板的制造工藝盡可能簡(jiǎn)單；根據(jù)電路的復(fù)雜程度確定電路板的形狀，充分考慮生產(chǎn)的需路的復(fù)雜程度確定電路板的形狀，充分考慮生產(chǎn)的需求。此外，應(yīng)盡可能采用標(biāo)準(zhǔn)的尺寸工藝、方法相適應(yīng)。常用的覆銅板有常用的覆銅板有 酚酚 醛紙醛紙 板板 、 酚酚 醛醛 玻璃布板玻璃布板 ， 環(huán)環(huán) 氧玻氧玻璃布板璃布板 等。選擇時(shí)要統(tǒng)籌考慮，既要了解覆銅板的性能價(jià)格等。若電路板面積較小、元器件不多