【正文】 目 錄摘 要 ...................................................................................................................................................................1第一章 PCB 概述 ..............................................................................................................................................2167。 PCB 的發(fā)展史 ....................................................................2167。 PCB 發(fā)展前景 ...................................................................3167。 PCB 的設(shè)計(jì) .....................................................................3第二章 PCB 的結(jié)構(gòu)及作用 ..............................................................................................................................5167。 PCB 的分類 ......................................................................5167。 PCB 的作用 ......................................................................7第三章　 PCB 流程制作 ......................................................................................................................................8167。 PCB 制作的準(zhǔn)備 .................................................................8167?！?PCB 流程制作 ..................................................................10第四章　 多層板成型段 .....................................................................................................................................14167。 內(nèi)層線路板壓合 ................................................................14167。 內(nèi)層線路板鉆孔 ................................................................16167?！?內(nèi)層線路板鍍銅 ...............................................................16167?！?外層線路板成型 ...............................................................17第五章　 多層板后續(xù)流程 .................................................................................................................................19167?！?防焊 .........................................................................19167。　 文字 .........................................................................19167?！?加工 .........................................................................20167。　 成型 .........................................................................21第六章 品質(zhì)管理分析 .................................................................................................................................23167?！?工藝審查和準(zhǔn)備 ...............................................................23167。　 基材的準(zhǔn)備 ...................................................................24167?！?數(shù)控鉆孔 .....................................................................24結(jié)　束　 語(yǔ) .........................................................................................................................................................26致　　 謝 .............................................................................................................................................................27參 考 文 獻(xiàn) .......................................................................................................................................................28摘 要電子設(shè)備要求高性能化、高速化和輕薄短小化，而作為多學(xué)科行業(yè)，PCB 是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵技術(shù)。PCB 產(chǎn)品中無(wú)論剛性、撓性、剛撓結(jié)合多層板，以及用于 IC 封裝基板的模組基板，為高端電子設(shè)備做出巨大貢獻(xiàn)。PCB 行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位。PCB 是電子工業(yè)重要的電子部件之一，幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表，計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用的武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間電氣互連，都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研制過(guò)程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制的制造。PCB 的功能為提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模塊或成品。所以 PCB 在整個(gè)電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也因此時(shí)常電子產(chǎn)品功能故障時(shí)，最先被質(zhì)疑往往就是 PCB。PCB 制造行業(yè)作為電子信息行業(yè)的上游行業(yè)，近兩年受消費(fèi)類電子尤其是手機(jī)、PC等的拉動(dòng)，國(guó)際和國(guó)內(nèi)的 PCB 行業(yè)都進(jìn)入了景氣上升階段，未來(lái)隨著 3G 手機(jī)的應(yīng)用和數(shù)字電視銷量的迅猛增長(zhǎng)，PCB 行業(yè)的景氣度將進(jìn)一步高漲。關(guān)鍵詞：電子部件。 PCB。 品質(zhì)分析；PCB 成型第一章 PCB 概述167。 PCB 的發(fā)展史 印制電路板的發(fā)明者是奧地利人保羅愛斯勒（Paul Eisler） ，他于 1936 年在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板。1943 年，美國(guó)人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)。1948 年，美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。自 20 世紀(jì) 50 年代中期起，印刷電路版技術(shù)才開始被廣泛采用。在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實(shí)現(xiàn)的。而現(xiàn)在，電路面包板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在；印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。印制電路基本概念在本世紀(jì)初已有人在專利中提出過(guò)，1947 年美國(guó)航空局和美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起了印制電路首次技術(shù)討論會(huì)，當(dāng)時(shí)列出了 26 種不同的印制電路制造方法。并歸納為六類:涂料法、噴涂法、化學(xué)沉積法、真空蒸發(fā)法、模壓法和粉壓法。當(dāng)時(shí)這些方法都未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，直到五十的年代初期，由于銅箔和層壓板的粘合問題得到解決，覆銅層壓板性能穩(wěn)定可靠，并實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)，銅箔蝕刻法，成為印制板制造技術(shù)的主流，一直發(fā)展至今。六十年代，孔金屬化雙面印制和多層印制板實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)，七十年代收于大規(guī)模集成電路和電子計(jì)算機(jī)和迅速發(fā)展，八十年代表面安裝技術(shù)和九十年代多芯片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展推動(dòng)了印制板生產(chǎn)技術(shù)的繼續(xù)進(jìn)步，一批新材料、新設(shè)備、新測(cè)試儀器相繼涌現(xiàn)。印制電路生產(chǎn)動(dòng)手術(shù)進(jìn)一步向高密度，細(xì)導(dǎo)線，多層，高可靠性、低成本和自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)的方向發(fā)展。我國(guó)從五十年代中期開始了單面印制板的研制。六十年代中自力更生地開發(fā)了我國(guó)的覆箔板基材，使銅箔蝕刻法成為我國(guó) PCB 生產(chǎn)的主導(dǎo)工藝。六十年代已能大批量地生產(chǎn)單面板，小批量生產(chǎn)雙面金屬化孔印制 ，并在少數(shù)幾個(gè)單位開始研制多層板。七十年代在國(guó)內(nèi)推廣了圖形電鍍蝕刻法工藝，但由于受到各種干擾，印制電