【正文】 a. 了解相關(guān)產(chǎn)品的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，例如IPC－A－610C？ Failure Analysis a. 焊錫的合金成分？b. 焊錫的作用？d. 無(wú)鉛焊錫的成分及各元素的百分含量？e. 無(wú)鉛焊錫的rohs要求的有害物質(zhì)的允許范圍？ 焊錫/助焊劑 爐溫曲線的含義及設(shè)定？h. 噴霧機(jī)的提前與延遲噴霧的校正及設(shè)定.i. 新機(jī)種噴霧程式及各參數(shù)的設(shè)定？j. 制程不良的及時(shí)改善？2. 吸煙罩等電動(dòng)工具的維修.1 ICT測(cè)試儀(TR518)的維修,維護(hù),保養(yǎng)及程式調(diào)試.1 ICT切換電路板的維修.1 載具的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)工具的設(shè)計(jì).1 一切有利于生產(chǎn)使用治工具的開(kāi)發(fā).工藝: 熟練掌握以下知識(shí):波峰焊 （Selective）Wave Solder a. 你所使用的（選擇性）波峰焊設(shè)備型號(hào)及基本工作原理？ e. 切片分析、電子掃描顯微鏡稱(chēng)分分析、紅墨水試驗(yàn)、跌落試驗(yàn)、震動(dòng)試驗(yàn)…助工 →工程師必須熟知及掌握的知識(shí)待高級(jí)工程師增加!10 . 考核內(nèi)容:(dip生技部分)員工→技朮員必須熟知及掌握的知識(shí)如下大綱清單: 電子元件的認(rèn)識(shí)無(wú)誤.(插件元件和ic元件) 了解什么是dip?流程了解無(wú)誤. 單位換算無(wú)誤. 5s的意義及知識(shí). 靜電防護(hù)相關(guān)知識(shí). 烙鐵技朮無(wú)誤. 電批使用無(wú)誤. 小錫爐操作無(wú)誤.. 料號(hào)認(rèn)知無(wú)誤. 載具清潔維修無(wú)誤.1 錫爐保養(yǎng)無(wú)誤.1 了解基本的電路知識(shí).1 有鉛無(wú)鉛區(qū)分無(wú)誤.1 波峰焊操作無(wú)誤.1 生產(chǎn)情況了解無(wú)誤等.技朮員 → 助工必須熟知及掌握的知識(shí)如下大綱清單:設(shè)備: 所有錫爐的維護(hù),維修,保養(yǎng)及調(diào)試. 所有小錫爐的維修,保養(yǎng). 有鉛錫爐導(dǎo)無(wú)鉛錫爐的作業(yè)步驟. 噴霧系統(tǒng)的調(diào)節(jié)及保養(yǎng). 所有零件整腳機(jī)的維修,保養(yǎng)及調(diào)試. 所有插件線和皮帶線的維護(hù),維修,保養(yǎng)及調(diào)試. 所有熱縮膜機(jī)的維修,保養(yǎng)及調(diào)試. 電批的熟練維修保養(yǎng). 烙鐵的熟練維修保養(yǎng). 熱風(fēng)槍的熟練維修保養(yǎng).1 熱風(fēng)焊臺(tái)的熟練維修保養(yǎng).1 KIC測(cè)溫儀的正確操作,使用,保養(yǎng),簡(jiǎn)單維修.1 裁板機(jī)(VCUT)機(jī)器的維修,維護(hù),保養(yǎng)amp。 d. 元件在X－Ray下的正常圖像？ c. 檢驗(yàn)設(shè)備的工作原理，如xray.？ b. 你生產(chǎn)產(chǎn)品的特殊要求如,如無(wú)線產(chǎn)品？ 5，檢驗(yàn)及缺陷分析Visual Inspectionamp。 i. 常見(jiàn)的缺陷及解決辦法？ h. 回流時(shí)間、峰值溫度及保溫時(shí)間的具體要求？ g. 熱電偶的類(lèi)型及工作原理？ f. 熟悉回流曲線的測(cè)定軟件？ e. 回流曲線各個(gè)階段的作用？ d. 你使用的錫膏推薦的回流曲線是什么樣的？ c. 各個(gè)加熱區(qū)的長(zhǎng)度、原理及設(shè)定？ b. PM不當(dāng)會(huì)造成的缺陷？ h. 申請(qǐng)及報(bào)廢流程為何？ d. 使用專(zhuān)用軟件生成網(wǎng)板文件？ b. 通用元件的開(kāi)孔方案？  a. 制造工藝及特點(diǎn)，激光、電鑄、腐蝕臺(tái)階（Step－up）…？3. 鋼網(wǎng) g. 怎樣設(shè)定一個(gè)好的爐溫曲線？ d. 基本的使用環(huán)境要求及控制方法，如回溫、濕度…？e. 存儲(chǔ)要求及使用報(bào)廢流程？ b. 印刷特性，如壓力范圍、速度范圍…？ 1. 印刷機(jī)MPM正確使用及調(diào)試(,錫膏測(cè)厚儀,錫膏攪拌機(jī))f. ICT的維護(hù),維修,保養(yǎng),調(diào)試及工作原理.g. 所有印刷機(jī)的程式制做(MPM)h. 所有點(diǎn)膠機(jī)的程式制做.i. 所有貼片機(jī)的程式制做(JUKIamp。 具一定的化學(xué)活性 具有良好的熱穩(wěn)定性 具有良好的潤(rùn)濕性 對(duì)焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用 留存于基板的焊劑殘?jiān)?對(duì)基板無(wú)腐蝕性 具有良好的清洗性 %(W/W)以下. 焊接工序:預(yù)熱/焊料開(kāi)始熔化/焊料合金形成/焊點(diǎn)形成/焊料固化作 用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化說(shuō) 明:溶劑蒸發(fā)/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態(tài)的氧化物反應(yīng),去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤(rùn)濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點(diǎn)質(zhì)量.助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的溶點(diǎn),沸點(diǎn),軟化點(diǎn),?；瘻囟?蒸氣 壓, 表面張力,粘度,混合性等.助焊劑殘?jiān)鼤?huì)造成的問(wèn)題 對(duì)基板有一定的腐蝕性 降低電導(dǎo)性,產(chǎn)生遷移或短路 非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會(huì)引起接合不良 樹(shù)脂殘留過(guò)多,粘連灰塵及雜物 影響產(chǎn)品的使用可靠性 使用理由及對(duì)策 選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中 使用焊后可形成保護(hù)膜的助焊劑 使用焊后無(wú)樹(shù)脂殘留的助焊劑 使用低固含量免清洗助焊劑 焊接后清洗 代號(hào) 焊劑類(lèi)型S 固體適度(無(wú)焊劑)R 松香焊劑RMA 弱活性松香焊劑RA 活性松香或樹(shù)脂焊劑AC 不含松香或樹(shù)脂的焊劑美國(guó)的合成樹(shù)脂焊劑分類(lèi):SR 非活性合成樹(shù)脂,松香類(lèi)SMAR 中度活性合成樹(shù)脂,松香類(lèi)SAR 活性合成樹(shù)脂,松香類(lèi)SSAR 極活性合成樹(shù)脂,松香類(lèi)噴涂方式有以下三種:: 將頻率大于20KHz的振蕩電能通過(guò)壓電陶瓷換能器轉(zhuǎn)換成機(jī)械能,把焊劑霧化,經(jīng)壓力噴嘴到PCB上.:由微細(xì),高密度小孔絲網(wǎng)的鼓旋轉(zhuǎn)空氣刀將焊劑噴出,由產(chǎn) 生的噴霧,噴到PCB上. :直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出噴涂工藝因素:設(shè)定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴涂的均勻性. 設(shè)定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量. 噴嘴運(yùn)動(dòng)速度的選擇 PCB傳送帶速度的設(shè)定 焊劑的固含量要穩(wěn)定 設(shè)定相應(yīng)的噴涂寬度 可焊性好,焊點(diǎn)飽滿(mǎn),無(wú)焊珠,橋連等不良產(chǎn)生 無(wú)毒,不污染環(huán)境,操作安全 焊后板面干燥,無(wú)腐蝕性,不粘板 焊后具有在線測(cè)試能力 與SMD和PCB板有相應(yīng)材料匹配性 焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值(SIR) 適應(yīng)焊接工藝(浸焊,發(fā)泡,噴霧,涂敷等) 2． DIP車(chē)間環(huán)境的要求 DIP車(chē)間的溫度:20度30度,預(yù)警值:22度26度 DIP車(chē)間的濕度:35%60% ,預(yù)警值:40%55% 所有設(shè)備,工作區(qū),周轉(zhuǎn)和存放箱都需要是防靜電的,車(chē)間人員必須著防靜電衣帽.3. 生產(chǎn)流程備料 →　前置作業(yè) → 插件 → 目檢 → 波峰焊 → 剪腳 → 補(bǔ)焊 → 目檢 → 測(cè)試 → 包裝 → 成品 → 出貨 : IPC610 E3CR201 《SMT過(guò)程控制規(guī)范》 創(chuàng)新的WMS ::公司所有技朮員均是從公司所有員工中評(píng)優(yōu)晉升出來(lái). (特殊情況:由經(jīng)理親自審批為特例為技朮員或外招技朮員). (特殊情況:由經(jīng)理親自審批為特例或外招助工).(特殊情況:由經(jīng)理親自審批為特例或外招工程師):1. 所有員工想做技朮員必須經(jīng)由代班工程師考核三次以上方可達(dá)到初步做技朮員的資格.2. 所有技朮員必須經(jīng)由代班工程師考核九次以上方可達(dá)到初步做助工的資格或條件.3. 所有工程師的考核則必須由高工考核達(dá)十八次以上方可達(dá)到初步做工程師的資格或條件.4. 提拔技朮員的條件是進(jìn)公司滿(mǎn)半年(6個(gè)月)以上的員工.5. (18個(gè)月)以上.6. 所有工程師的提拔需要在公司做助工滿(mǎn)2年(24個(gè)月)以上時(shí)方可有初步資格.7. 薪資定義:由部門(mén)主管協(xié)同課長(zhǎng)高工視考試分?jǐn)?shù)及工作經(jīng)驗(yàn)及工作積極性分別給技朮員,助理工程師和工程師定位差別.(也可由經(jīng)理在此定義出來(lái))9. 考核內(nèi)容:(smt生技部分)1. 員工→技朮員必須熟知及掌握的知識(shí)如下大綱清單:a. 電子元件的認(rèn)識(shí)無(wú)誤.(chip元件和ic元件)b. 了解什么是smt?流程了解無(wú)誤.c. 單位換算無(wú)誤.d. 5s的意義及知識(shí).e. 靜電防護(hù)相關(guān)知識(shí).f. 印刷機(jī)的操作無(wú)誤.g. 回溫,存放,攪拌錫篙無(wú)誤.h. 貼片機(jī)的操機(jī)無(wú)誤.i. .j. 料號(hào)認(rèn)知無(wú)誤.k. 鋼網(wǎng)清洗無(wú)誤.l. Stencil的架設(shè)調(diào)校無(wú)誤.m. 了解基本的電路知識(shí).n. 有鉛無(wú)鉛區(qū)分無(wú)誤.o. 鋼網(wǎng)取放無(wú)誤.p. 生產(chǎn)情況了解無(wú)誤等.2. 技朮員→助工必須熟知及掌握的知識(shí)如下大綱清單:設(shè)備:a. 所有印刷機(jī)的維護(hù),維修,保養(yǎng)amp。多數(shù)似乎至少在一個(gè)區(qū)域失效：例如，可能缺少本身的性能來(lái)顯示焊接期間即時(shí)流動(dòng)和良好的熔濕性能；熔化溫度可能太高，超出同用PCB的溫度忍耐水平；或者可能展示機(jī)械性能不足。圖三比較受溫度疲勞的無(wú)錫焊錫點(diǎn)的強(qiáng)度，顯示兩種無(wú)鉛合金沒(méi)有金相粗糙?！　∪绻∠U，那無(wú)鉛焊錫經(jīng)受溫度循環(huán)的損害機(jī)制會(huì)改變嗎？在沒(méi)有其它主要失效(金屬間化合、粘合差、過(guò)多空洞，等)的條件下，溫度疲勞環(huán)境中無(wú)鉛焊錫點(diǎn)的失效機(jī)制很可能不會(huì)涉及與錫/鉛相同程度的金相粗糙。　　典型的PCB裝配共晶錫/鉛(Sn63/Pb37)焊錫點(diǎn)通常遇到累積的退化，造成溫度疲勞?！　o(wú)鉛焊錫　　對(duì)無(wú)鉛焊錫的興趣隨著時(shí)間發(fā)生變化，有激動(dòng)也有冷漠。失效模式隨系統(tǒng)的構(gòu)成而變化，比如包裝類(lèi)型(PBGA、CSP、QFP 電容，等)、溫度和應(yīng)變水平、使用的材料、圓角體積焊錫點(diǎn)幾何形狀以及其它設(shè)計(jì)因素。　　焊錫節(jié)點(diǎn)比其替代品聚合膠的傳導(dǎo)熱量要有效得多。在出現(xiàn)由于過(guò)熱而引起的系統(tǒng)失效之前，IC的性能可能變得不穩(wěn)定，和前面所說(shuō)的溫度與導(dǎo)電性之間的關(guān)系一樣。IC芯片的散熱要求在不斷增加。例如，翅形QFP的焊接點(diǎn)裂紋經(jīng)常從焊點(diǎn)圓角的腳跟部開(kāi)始，第二條裂紋在腳趾區(qū)域；BGA的焊點(diǎn)失效通常在焊錫球與包裝的界面或焊錫球與板的界面發(fā)現(xiàn)。例如，和焊盤(pán)有聯(lián)系的阻焊的設(shè)計(jì)(如限定的或非限定的阻焊)，將影響焊錫點(diǎn)的性能以及失效機(jī)制。因此，焊接點(diǎn)的特性可能改變，失效機(jī)制可能與從散裝的焊錫得出的不一樣。任何一種情況都可能導(dǎo)致反應(yīng)缺乏均勻性的結(jié)構(gòu)。因此，一些已建立的散裝焊錫與焊接點(diǎn)之間的機(jī)械及溫度特性可能不完全相同。　　性能與外部設(shè)計(jì)　　人們都認(rèn)識(shí)到焊錫點(diǎn)的可靠性不僅依靠?jī)?nèi)在的特性，而且依靠設(shè)計(jì)、要裝配的元件與板、用以形成焊接點(diǎn)的過(guò)程和長(zhǎng)期使用的環(huán)境。材料受制于循環(huán)的溫度極限，即溫度疲勞測(cè)試模式。　　電子包裝與裝配應(yīng)用中等焊錫一般經(jīng)受低頻疲勞(疲勞壽命小于10,000周期)和高應(yīng)力。因此，屈服強(qiáng)度，焊錫阻抗永久變形的靜態(tài)應(yīng)力，經(jīng)常與疲勞強(qiáng)度無(wú)關(guān)。　　疲勞是在交變應(yīng)力下的合金失效。這個(gè)依靠時(shí)間的變形可能在絕對(duì)零度以上的任何溫度下發(fā)生。剪切強(qiáng)度是很重要的，因?yàn)榇蠖鄶?shù)焊接點(diǎn)在使用中經(jīng)受剪切應(yīng)力。 　　機(jī)械特性　　焊錫的三個(gè)基本的機(jī)械特性包括應(yīng)力對(duì)應(yīng)力特性、懦變阻抗和疲勞阻抗。 沉淀硬化(precipitaionhardening)包括來(lái)自有充分?jǐn)嚢璧奈⒊恋斫Y(jié)構(gòu)的強(qiáng)化效果。 6. 一個(gè)例子就是當(dāng)通過(guò)添加銻(Sb)來(lái)強(qiáng)化Sn/Pb成分。 再結(jié)晶所要求的溫度通常在材料絕對(duì)熔點(diǎn)的三分之一到二分之一。它通常發(fā)生在相當(dāng)較高的溫度下，涉及比回復(fù)過(guò)程更大的從應(yīng)變材料內(nèi)釋放的能量。 僅管如此，這不會(huì)影響微結(jié)構(gòu)內(nèi)的可見(jiàn)的變化。該過(guò)程是熱動(dòng)力學(xué)過(guò)程，能量釋放過(guò)程開(kāi)始時(shí)快速，其后過(guò)程則較慢。 應(yīng)變硬化(strainhardening)，是塑性變形的結(jié)果，通常在應(yīng)力與應(yīng)變的關(guān)系中觀察得到。 2. 通常是從焊錫晶體結(jié)合的一些平行平面開(kāi)始，它可能在全部或局部(焊錫點(diǎn)內(nèi))進(jìn)行，看應(yīng)力水平、應(yīng)變率、溫度和材料特性而定。 塑性變形(plastic defor