【正文】 焊后具有在線測試能力 與SMD和PCB板有相應(yīng)材料匹配性 焊后有符合規(guī)定的表面絕緣電阻值(SIR) 適應(yīng)焊接工藝(浸焊,發(fā)泡,噴霧,涂敷等) 2． DIP車間環(huán)境的要求 DIP車間的溫度:20度30度,預(yù)警值:22度26度 DIP車間的濕度:35%60% ,預(yù)警值:40%55% 所有設(shè)備,工作區(qū),周轉(zhuǎn)和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽.3. 生產(chǎn)流程備料 →　前置作業(yè) → 插件 → 目檢 → 波峰焊 → 剪腳 → 補焊 → 目檢 → 測試 → 包裝 → 成品 → 出貨 : IPC610 E3CR201 《SMT過程控制規(guī)范》 創(chuàng)新的WMS ::公司所有技朮員均是從公司所有員工中評優(yōu)晉升出來. (特殊情況:由經(jīng)理親自審批為特例為技朮員或外招技朮員). (特殊情況:由經(jīng)理親自審批為特例或外招助工).(特殊情況:由經(jīng)理親自審批為特例或外招工程師):1. 所有員工想做技朮員必須經(jīng)由代班工程師考核三次以上方可達到初步做技朮員的資格.2. 所有技朮員必須經(jīng)由代班工程師考核九次以上方可達到初步做助工的資格或條件.3. 所有工程師的考核則必須由高工考核達十八次以上方可達到初步做工程師的資格或條件.4. 提拔技朮員的條件是進公司滿半年(6個月)以上的員工.5. (18個月)以上.6. 所有工程師的提拔需要在公司做助工滿2年(24個月)以上時方可有初步資格.7. 薪資定義:由部門主管協(xié)同課長高工視考試分數(shù)及工作經(jīng)驗及工作積極性分別給技朮員,助理工程師和工程師定位差別.(也可由經(jīng)理在此定義出來)9. 考核內(nèi)容:(smt生技部分)1. 員工→技朮員必須熟知及掌握的知識如下大綱清單:a. 電子元件的認識無誤.(chip元件和ic元件)b. 了解什么是smt?流程了解無誤.c. 單位換算無誤.d. 5s的意義及知識.e. 靜電防護相關(guān)知識.f. 印刷機的操作無誤.g. 回溫,存放,攪拌錫篙無誤.h. 貼片機的操機無誤.i. .j. 料號認知無誤.k. 鋼網(wǎng)清洗無誤.l. Stencil的架設(shè)調(diào)校無誤.m. 了解基本的電路知識.n. 有鉛無鉛區(qū)分無誤.o. 鋼網(wǎng)取放無誤.p. 生產(chǎn)情況了解無誤等.2. 技朮員→助工必須熟知及掌握的知識如下大綱清單:設(shè)備:a. 所有印刷機的維護,維修,保養(yǎng)amp。 e. 回流曲線各個階段的作用？ i. 常見的缺陷及解決辦法？ b. 你生產(chǎn)產(chǎn)品的特殊要求如,如無線產(chǎn)品？ 吸煙罩等電動工具的維修.1 ICT測試儀(TR518)的維修,維護,保養(yǎng)及程式調(diào)試.1 ICT切換電路板的維修.1 載具的設(shè)計及生產(chǎn)工具的設(shè)計.1 一切有利于生產(chǎn)使用治工具的開發(fā).工藝: 熟練掌握以下知識:波峰焊 （Selective）Wave Solder a. 你所使用的（選擇性）波峰焊設(shè)備型號及基本工作原理？ 爐溫曲線的含義及設(shè)定？h. 噴霧機的提前與延遲噴霧的校正及設(shè)定.i. 新機種噴霧程式及各參數(shù)的設(shè)定？j. 制程不良的及時改善？2. Failure Analysis 焊錫/助焊劑 c. 檢驗設(shè)備的工作原理，如xray.？ 5，檢驗及缺陷分析Visual Inspectionamp。 f. 熟悉回流曲線的測定軟件？ b. PM不當(dāng)會造成的缺陷？ h. 申請及報廢流程為何？3. 鋼網(wǎng) 正確使用及調(diào)試(,錫膏測厚儀,錫膏攪拌機)f. ICT的維護,維修,保養(yǎng),調(diào)試及工作原理.g. 所有印刷機的程式制做(MPM)h. 所有點膠機的程式制做.i. 所有貼片機的程式制做(JUKIamp?！　∪绻∠U，那無鉛焊錫經(jīng)受溫度循環(huán)的損害機制會改變嗎？在沒有其它主要失效(金屬間化合、粘合差、過多空洞，等)的條件下，溫度疲勞環(huán)境中無鉛焊錫點的失效機制很可能不會涉及與錫/鉛相同程度的金相粗糙?！　『稿a節(jié)點比其替代品聚合膠的傳導(dǎo)熱量要有效得多。例如，和焊盤有聯(lián)系的阻焊的設(shè)計(如限定的或非限定的阻焊)，將影響焊錫點的性能以及失效機制?！　⌒阅芘c外部設(shè)計　　人們都認識到焊錫點的可靠性不僅依靠內(nèi)在的特性，而且依靠設(shè)計、要裝配的元件與板、用以形成焊接點的過程和長期使用的環(huán)境?！　∑谑窃诮蛔儜?yīng)力下的合金失效。 僅管如此，這不會影響微結(jié)構(gòu)內(nèi)的可見的變化。 2. 換句話說，已熔化金屬的表面能量越低(或金屬焊盤的表面能量越高)，熔濕就更容易。兩個主要的材料特性決定CTE的大小，晶體結(jié)構(gòu)和熔點。C(FR4)。 金屬的導(dǎo)熱性(thermal conductivity)通常與導(dǎo)電性直接相關(guān)，因為電子主要是導(dǎo)電和導(dǎo)熱。從定義看，導(dǎo)電性是在電場的作用下充電離子(電子)從一個位置向另一個位置的運動。 冶金相化溫度(Metallurgical phasetransition temperature)有實際的暗示，液相線溫度可看作相當(dāng)于熔化溫度，固相線溫度相當(dāng)于軟化溫度。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。考慮到鉛(Pb)在技術(shù)上已存在的作用與反作用，焊錫可以分類為含鉛或不含鉛。[3]活性松香銲劑(RA) 。銲劑功用：清潔被銲物金屬表面，並在作業(yè)進行中，保持清潔。一個銲接作業(yè)的初學(xué)者，於最初犯下的錯誤，將影響到爾後投向工作上蛻變成嚴重習(xí)慣性的錯誤，一旦根深蒂固則難以糾正，故在學(xué)習(xí)的初期，應(yīng)嚴格的要求作業(yè)者按照正確的操作步驟來實習(xí)訓(xùn)練。其數(shù)值通?？刂圃赑CB板厚度 的1/2~2/3,過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連” 2﹐傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過 傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會有助于 焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi)3﹐熱風(fēng)刀 所謂熱風(fēng)刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風(fēng)刀”4﹐焊料純度的影響波峰焊接過程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導(dǎo)致焊接缺陷增多5﹐助焊劑6﹐工藝參數(shù)的協(xié)調(diào)波峰焊機的工藝參數(shù)帶速﹐預(yù)熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)﹐ 反復(fù)調(diào)整。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。通過調(diào)整使元件在吸取的中心點上； 檢查程序中設(shè)定的元件厚度是否正確。若是則更換吸嘴；。刮刀壽命長,無需修正。半自動德佳印刷機作業(yè)指導(dǎo)書添加錫膏,進行機器操作,印刷錫膏. 檢查質(zhì)量 在機器剛開始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果,是否有連錫,少錫等不良現(xiàn)象。有問題按照正常規(guī)定值來設(shè)定；。太緊或是太松都會造成對物料的吸??；，造成元件識別有誤差，更換清潔吸嘴即可；。 　　，故體積也較大。如為排列式焊點或IC,則應(yīng)考慮盜錫焊墊,或使用文字白漆予以區(qū)隔,此時之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上.. 4. 焊錫的基本介紹 壹　錫銲的基本認知一. 澄清觀念正確的錫銲方法，不但能省時，還可防止空氣污染。所以錫銲可說是將兩潔淨(jìng)的金屬，以第三種低熔點金屬，接合在一起使金屬面間獲得充分黏合的工作。能使銲錫晶瑩化；即光亮之效果。 ，故常抹於銅的表面，以免銅被侵蝕。這里，總結(jié)一下錫/鉛焊接材料的基本知識，以及焊接點的性能因素，隨后簡要討論一下無鉛焊錫。在某些情況，使用了錫/銀共晶和含有鉍(Bi)或銦(In)的低溫焊錫成分。因此，希望合金具有比所希望的最高使用溫度至少高兩倍的液相線。電阻 — 與導(dǎo)電性相反 — 隨著溫度的上升而增加。 4. 106/176。 3. 再結(jié)晶(recrystallization)是經(jīng)常在使用期間觀察到的焊接點內(nèi)的另一個現(xiàn)象。如圖一所示。　　雖然應(yīng)力可通過張力、壓力或剪切力產(chǎn)生，大多數(shù)合金的剪切力比張力或壓力要弱。通常疲勞斷裂開始于幾個微小的裂紋，在重復(fù)應(yīng)力作用下增長，造成焊接點截面的承載能力下降。主要地，這是由于電路板層表面對焊錫量的高比率，在固化期間造成大量異相晶核座，以及當(dāng)焊錫點形成時元素或冶金成分的濃度變化?！　×硪粋€重要因素是系統(tǒng)溫度管理。更高功率的芯片和現(xiàn)在設(shè)計不斷增加密度的電路更加要求焊點的更好的溫度疲勞強度?！　∫呀榻B各種無鉛成分。 d. 印刷過程的細節(jié)及可能造成的缺陷？ f. 與爐溫的搭配為何？ 4，回流焊接 Reflow Solder a. 了解相關(guān)產(chǎn)品的檢驗標(biāo)準，例如IPC－A－610C？ d. 特殊夾具（噴嘴）的設(shè)計？ f. 助焊劑的成分及特點？ e. 切片分析、電子掃描顯微鏡稱分分析、紅墨水試驗、跌落試驗、震動試驗…5. 其它設(shè)備的操作應(yīng)用:a. 2D,3D的操作使用b. xray的操作使用.c. 超聲波壓合機的操作使用.d. 程式坐標(biāo)機的操作使用.e. 裁板機的操作使用.f. ICT的操作使用.6. 助工 →工程師必須熟知及掌握的知識待高級工程師增加!11. 附件:1. 技朮升職考核申請表2. 技朮升職考核成績記錄表3. 人事異動單附件(一)技朮升職考核申請表申請人姓名申請人工號工齡申請人職稱入廠日期申請考核職稱所屬單位核 準課長高工/工程師 備注: . 4. 此表復(fù)印有效.5. .附件(二)技朮升職考試成績單次數(shù)考試項目/內(nèi)容總分數(shù)考核方式實得分數(shù)pass/fail高工/工程師課長副理/經(jīng)理1　　　　　　　　2　　　　　　　　3　　　　　　　　4　　　　　　　　5　　　　　　　　6　　　　　　　　7　　　　　　　　8　　　　　　　　9　　　　　　　　10　　　　　　　　11　　　　　　　　12　　　　　　　　13　　　　　　　　14　　　　　　　　15　　　　　　　　備注: . . .4. 全部通過后高工/工程師交由課長,需另先時間全部重新考試,5. 考試前不進行教育訓(xùn)練.6. 考試內(nèi)容不拘由高工/工程師同副理/經(jīng)理協(xié)商而定.7. 加薪幅度視考試成績及日常表現(xiàn)由經(jīng)理/副理協(xié)同課長,.附件(三) 人 事 異 動 申 請 單 PT041B1