【正文】 mation)。 1. 換句話說，已熔化金屬的表面能量越低(或金屬焊盤的表面能量越高)，熔濕就更容易。因此材料的自由表面比其內(nèi)部具有更高的能量。 熔化的焊錫的表面張力(surface tension)是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，與可熔濕性和其后的可焊接性相關(guān)。 5. 兩個(gè)主要的材料特性決定CTE的大小，晶體結(jié)構(gòu)和熔點(diǎn)。C(氧化鋁Al2O3無引腳元件)。C(銅引腳)。C(Sn63/Pb37)。C(FR4)。一個(gè)典型的裝配由FR4板、焊錫和無引腳或有引腳的元件組成。 ) 焊錫的導(dǎo)熱性隨溫度的增加而減弱。 金屬的導(dǎo)熱性(thermal conductivity)通常與導(dǎo)電性直接相關(guān)，因?yàn)殡娮又饕菍?dǎo)電和導(dǎo)熱。 3. 這是由于電子的移動性減弱，它直接與溫度上升時(shí)電子運(yùn)動的平均自由路線(meanfreepath)成比例。焊錫的導(dǎo)電性主要是電子流產(chǎn)生的。從定義看，導(dǎo)電性是在電場的作用下充電離子(電子)從一個(gè)位置向另一個(gè)位置的運(yùn)動。 當(dāng)使用溫度接近于液相線時(shí)，焊錫通常會變得機(jī)械上與冶金上“脆弱”。選作連接材料的焊錫合金必須適應(yīng)于最惡劣條件下的最終使用溫度。 冶金相化溫度(Metallurgical phasetransition temperature)有實(shí)際的暗示，液相線溫度可看作相當(dāng)于熔化溫度，固相線溫度相當(dāng)于軟化溫度。物理特性對今天的包裝和裝配特別重要的有五個(gè)物理特性： 1. 　　焊錫可以有各種物理形式使用，包括錫條、錫錠、錫線、錫粉、預(yù)制錠、錫球與柱、錫膏和熔化狀態(tài)。由于傳統(tǒng)板材料，如FR4，的賴溫水平，用于附著元件和IC包裝的板級焊錫局限于共晶，臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀焊錫。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。F)以下的可熔合金?！　『稿a通常定義為液化溫度在400176?？墒菍B接材料，對實(shí)際的無鉛系統(tǒng)的尋找仍然進(jìn)行中。考慮到鉛(Pb)在技術(shù)上已存在的作用與反作用，焊錫可以分類為含鉛或不含鉛。錫鉛合金的組成與種類：：電烙鐵烙鐵架海棉其他輔助工具(吸錫器,吸錫線,剝線鉗,尖嘴鉗,斜口剪鉗)清潔工具(鋼刷、鋼棉、砂紙、砂布及銼刀)焊錫作為所有三種級別的連接：裸片(die)、包裝(package)和電路板裝配(board assembly)的連接材料。鉛很軟且很細(xì)密，但表面很快的即與空氣中的氧作用，形成氧化鉛，使鉛不再進(jìn)一步的向內(nèi)部腐蝕。錫的本性不怕空氣或水的侵蝕，純錫具抗蝕能力 [3]活性松香銲劑(RA) 。松香銲劑分為:[1]純松香銲劑(R) 。銲劑種類：助銲劑在基本上，應(yīng)分為二大類:[1]有機(jī)銲劑。增強(qiáng)毛細(xì)管現(xiàn)象，使銲錫流動良好，排除妨害附著因素。銲劑功用：清潔被銲物金屬表面，並在作業(yè)進(jìn)行中，保持清潔?？傊a銲是利用銲錫作媒介籍加熱而使Ａ、Ｂ二金屬物接合，進(jìn)而由溶化的銲錫與金屬的表面產(chǎn)生合金層。四. 錫銲的原理錫銲是將熔化的銲錫附著於很潔淨(jìng)的工作物金屬的表面，此時(shí)銲錫成份中的錫和工作物變成金屬化合物，相互連接在一起。因其施銲熔融溫度 低，故又稱為「軟銲」。一個(gè)銲接作業(yè)的初學(xué)者，於最初犯下的錯(cuò)誤，將影響到爾後投向工作上蛻變成嚴(yán)重習(xí)慣性的錯(cuò)誤，一旦根深蒂固則難以糾正，故在學(xué)習(xí)的初期，應(yīng)嚴(yán)格的要求作業(yè)者按照正確的操作步驟來實(shí)習(xí)訓(xùn)練。銲接是一門技能的藝術(shù)，其趣味性涵蘊(yùn)在各位對銲接工作的注意上，有人說一位銲接技術(shù)優(yōu)良的鍚工當(dāng)稱之為金屬的藝術(shù)家。銲錫作為連接零件及電之傳導(dǎo)和散熱之用，不用作力的支撐點(diǎn)。 DE WETTING: 此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點(diǎn). COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS: 焊點(diǎn)看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動. CRACKS IN SOLDER FILLET: 此一情形通常是焊錫,基板,導(dǎo)通孔,及零件腳之間膨脹系數(shù),未配合而造成,應(yīng)在基板材質(zhì),零件材料及設(shè)計(jì)上去改善. EXCES SOLDER: 通常在評定一個(gè)焊點(diǎn),希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn),但事實(shí)上過大的焊點(diǎn)對導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助.,傾斜角度由1到7度依基板設(shè)計(jì)方式,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.,加長焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽.,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖. (冰柱) ICICLING: 此一問題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫.,此一問題通常伴隨著沾錫不良,此問題應(yīng)由基板可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來改善.(PAD)面積過大,可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善,原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區(qū)塊.,可用提高錫槽溫度加長焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽來改善.,不可朝錫槽方向吹,會造成錫點(diǎn)急速,多余焊錫無法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽.,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn),改用較大瓦特?cái)?shù)烙鐵,加長烙鐵在被焊對象的預(yù)熱時(shí)間. SOLDER WEBBING: ,在過熱之,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑),氯化烯類等溶劑來清洗,若清洗后還是無法改善,則有基板層材CURING不正確的可能,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商.,可在插件前先行烘烤120℃二小時(shí),本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商.,此一問題較為單純良好的錫爐維護(hù),錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣10mm高度) WHITE RESIDUE: 在焊接或溶劑清洗過后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類物質(zhì)不會影響表面電阻質(zhì),但客戶不接受.,有時(shí)改用另一種助焊劑即可改善,松香類助焊劑常在清洗時(shí)產(chǎn)生白班,此時(shí)最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助,產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專業(yè).,在長期儲存下亦會產(chǎn)生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可.,通常是某一批量單獨(dú)產(chǎn)生,應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可.,均發(fā)生在新的基板供貨商,或更改助焊劑廠牌時(shí)發(fā)生,應(yīng)請供貨商協(xié)助.,尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題,建議儲存時(shí)間越短越好.,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議更新助焊劑(通常發(fā)泡式助焊劑應(yīng)每周更新,浸泡式助焊劑每兩周更新,噴霧式每月更新即可).,過完焊錫爐候停放時(shí)間太九才清洗,導(dǎo)致引起白班,盡量縮短焊錫與清洗的時(shí)間即可改善.,. DARK RESIDUES AND ETCH MARKS: 通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點(diǎn)的底部或頂端,此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成.,留下黑褐色殘留物,盡量提前清洗即可.,且無法清洗,此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn),改用較弱之助焊劑并盡快清洗.,確認(rèn)錫槽溫度,改用較可耐高溫的助焊劑即可. GREEN ESIDUE: 綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產(chǎn)品但是并非完全如此,因?yàn)楹茈y分辨到底是綠銹或是其它化學(xué)產(chǎn)品,但通常來說發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應(yīng)為警訊,必須立刻查明原因,尤其是此種綠色物質(zhì)會越來越大,應(yīng)非常注意,通?？捎们逑磥砀纳?,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色,當(dāng)發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗. ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物質(zhì)是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質(zhì)但客戶不會同意應(yīng)清洗. 的殘余物或基板制作上類似殘余物,在焊錫后會產(chǎn)生綠色殘余物,應(yīng)要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測試,以確?；迩鍧嵍鹊钠焚|(zhì). 第八項(xiàng)談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物,而本項(xiàng)目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物,主要是因?yàn)槁入x子易與鉛形成氯化鉛,再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物).在使用松香類助焊劑時(shí),因松香不溶于水會將含氯活性劑包著不致腐蝕,但如使用不當(dāng)溶劑,只能清洗松香無法去除含氯離子,如此一來反而加速腐蝕. PINHOLDS AND BLOWHOLES: 針孔與氣孔之區(qū)別,針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔,氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部,針孔內(nèi)部通常是空的,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固,而形成此問題.:基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔,其污染源可能來自自動植件機(jī)或儲存狀況不佳造成,此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可,但如發(fā)現(xiàn)污染物為SILICONOIL 因其不容易被溶劑清洗,故在制程中應(yīng)考慮其它代用品.:如使用較便宜的基板材質(zhì),或使用較粗糙的鉆孔方式,在貫孔處容易吸收濕氣,焊錫過程中受到高熱蒸發(fā)出來而造成,解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時(shí).:使用大量光亮劑電鍍時(shí),光亮劑常與金同時(shí)沉積,遇到高溫則揮發(fā)而造成,特別是鍍金時(shí),改用含光亮劑較少的電鍍液,當(dāng)然這要回饋到供貨商. OIL: 氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出而機(jī)污染基板,此問題應(yīng)為錫槽焊錫液面過低,錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善. 此現(xiàn)象分為二種(1)焊錫過后一段時(shí)間,(約半載至一年)焊點(diǎn)顏色轉(zhuǎn)暗.(2)經(jīng)制造出來的成品焊點(diǎn)即是灰暗的.:必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分.,如RA及有機(jī)酸類助焊劑留在焊點(diǎn)上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗應(yīng)可改善.某些無機(jī)酸類的助焊劑會造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的鹽酸清洗再水洗.,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點(diǎn)亦較灰暗. : 焊點(diǎn)表面呈砂狀突出表面,而焊點(diǎn)整體形狀不改變.:必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分.:錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出因錫內(nèi)含有錫渣而使焊點(diǎn)表面有砂狀突出,應(yīng)為錫槽焊錫液面過低,錫槽內(nèi)追加焊錫并應(yīng)清理錫槽及PUMP即可改善.:如毛邊,絕緣材等藏在零件腳,亦會產(chǎn)生粗糙表面. 系因焊錫溫度過高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障. : 過大的焊點(diǎn)造成兩焊點(diǎn)相接.,預(yù)熱不足調(diào)整錫爐即可.:助焊劑比重不當(dāng),劣化等.,更改吃錫方向.:線路或接點(diǎn)間太過接近()。其數(shù)值通?？刂圃赑CB板厚度 的1/2~2/3,過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連” 2﹐傳送傾角 波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過 傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會有助于 焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi)3﹐熱風(fēng)刀 所謂熱風(fēng)刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個(gè)窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風(fēng)刀”4﹐焊料純度的影響波峰焊接過程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導(dǎo)致焊接缺陷增多5﹐助焊劑6﹐工藝參數(shù)的協(xié)調(diào)波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速﹐預(yù)熱時(shí)間﹐焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)﹐ 反復(fù)調(diào)整。波峰焊 wave soldering插裝有元器件,涂布上助焊劑并經(jīng)過預(yù)熱的印制電路板沿一定工藝角度的軌道,從焊錫波峰上勻速通過,完成印制電路板焊接工藝的方法.葉泵 移動方向 焊料波峰焊機(jī) wave soldering unit能產(chǎn)生焊錫波峰,并能自動完