【正文】 從芯片帶出到包裝表面，然后到室溫。隨著焊錫點(diǎn)厚度的減少，這種界面衰歇將更明顯。溫度機(jī)械疲勞是用來介定焊錫特性的另一個(gè)測(cè)試模式?！　∨匙兪钱?dāng)溫度和應(yīng)力(負(fù)荷)都保持常數(shù)時(shí)的一種全面塑性變形。 在再結(jié)晶期間，也形成一套新的基本無應(yīng)變的晶體結(jié)構(gòu)，明顯包括晶核形成和生長(zhǎng)過程。 回復(fù)過程(recovery process)是應(yīng)變硬化的相反的現(xiàn)象，是軟化的現(xiàn)象，即，焊錫傾向于釋放儲(chǔ)存的應(yīng)變能量。當(dāng)焊錫受到外力，如機(jī)械或溫度應(yīng)力時(shí)，它會(huì)發(fā)生不可逆變的塑性變形。由于在表面的斷裂的結(jié)合，作用在表面分子之間的吸引力相對(duì)強(qiáng)度比焊錫內(nèi)部的分子力要弱。 106/176。 自從表面貼裝技術(shù)的開始，溫度膨脹系數(shù)(CTE, coefficient of thermal expansion)問題是經(jīng)常討論到的，它發(fā)生在SMT連接材料特性的溫度膨脹系數(shù)(CTE)通常相差較大的時(shí)候。焊錫的電阻也可能受塑性變形的程度的影響(增加)。 2. 焊錫材料的固有特性可從三個(gè)方面考慮：物理、冶金和機(jī)械。C(750176。這種特性，使鉛也和錫一樣，用來塗抹在金屬的表面，以防侵蝕。[2]無機(jī)銲劑。錫與其他金屬較鉛富有親附性，在低溫容易構(gòu)成金屬化合物。品質(zhì)是建立在製造過程中，而非經(jīng)由事後之品管及修護(hù)而得到，品質(zhì)靠直接作業(yè)人員達(dá)到是最直接了當(dāng)和經(jīng)濟(jì)的方法，而非品管修護(hù)及工程人員事後的維護(hù)?，F(xiàn)在的OEM加工廠一般將其包括前置加工,手插件線(自插件線),波峰焊錫爐,后補(bǔ)裝線,功能測(cè)試,包裝線合稱為DIP。更換或清潔吸嘴即可；，影響識(shí)別精度；，選取最標(biāo)準(zhǔn)或是最接近該元件的參考值設(shè)定。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況； 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:；； . PCB在傳輸過程中進(jìn)板不到位 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:；；（錫珠）是否符合標(biāo)準(zhǔn)。,要求其改善. 結(jié)束并清洗鋼網(wǎng) 生產(chǎn)制令結(jié)束后要及時(shí)清洗鋼網(wǎng)和刮刀并檢查,技術(shù)員要確認(rèn)效果后在放入相應(yīng)的位置. 印刷機(jī)的工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響 刮刀的速度 刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大。華容電子(昆山)有限公司標(biāo)準(zhǔn)編號(hào):版次頁數(shù)日 期發(fā)行編號(hào)147技 朮 員 考 核 辦 法* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * ** * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 標(biāo)準(zhǔn)承認(rèn)校對(duì)製表顧紹嶺華容電子有限公司[文件修訂記錄表]文件名稱:技朮員考核辦法文件編號(hào):版本變更內(nèi)容頁(數(shù))次(發(fā)行)變更日期製表校對(duì)標(biāo)準(zhǔn)承認(rèn)ECN編號(hào)連絡(luò)書編號(hào)1首次發(fā)行472006/8/15顧紹嶺 47 / 50 1. 目的:訂定技朮員考核辦法,使部門主管對(duì)各技朮員的能力及技能進(jìn)行了解并考核,做為主管給其加薪或升職之依循. 2. 範(fàn)圍: ,助理工程師或工程師均屬之. 3. 權(quán)責(zé)::落實(shí)考核制程及流程.:執(zhí)行考核辦法及監(jiān)督. :1． SMT基本概念和組成： SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的簡(jiǎn)稱,意思是表面貼裝技術(shù). SMT的組成總的來說:SMT包括表面貼裝技術(shù),表面貼裝設(shè)備,表面貼裝元器件及SMT管理. 2． SMT車間環(huán)境的要求 SMT車間的溫度:20度28度,預(yù)警值:22度26度 SMT車間的濕度:35%60% ,預(yù)警值:40%55% 所有設(shè)備,工作區(qū),周轉(zhuǎn)和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽.3. 生產(chǎn)流程 備料 → loading → printer → placement → reflow → vision → ict → 半成品 4． 印刷技術(shù)： 焊錫膏(SOLDER PASTE)的基礎(chǔ)知識(shí) 焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化學(xué)成分. 我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,. 焊錫膏的流變行為 焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質(zhì). 焊錫膏在印刷時(shí),受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當(dāng)?shù)竭_(dá)摸板窗口時(shí),黏度達(dá)到最低,故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會(huì)出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 影響焊錫膏黏度的因素 焊料粉末含量對(duì)黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 焊料粉末粒度對(duì)黏度的影響:焊料粉末粒度增大時(shí)黏度會(huì)降低. 溫度對(duì)焊錫膏黏度的影響:+/3度. 剪切速率對(duì)焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降. 焊錫膏的檢驗(yàn)項(xiàng)目焊錫膏使用性能焊錫膏外觀金屬粉粒焊料重量百分比焊劑焊劑酸值測(cè)定焊錫膏的印刷性焊料成分測(cè)定焊劑鹵化物測(cè)定焊錫膏的黏度性試驗(yàn)焊料粒度分布焊劑水溶物電導(dǎo)率測(cè)定焊錫膏的塌落度焊料粉末形狀焊劑銅鏡腐蝕性試驗(yàn)焊錫膏熱熔后殘?jiān)稍锒群竸┙^緣電阻測(cè)定焊錫膏的焊球試驗(yàn)焊錫膏潤(rùn)濕性擴(kuò)展率試驗(yàn) SMT工藝過程對(duì)焊錫膏的技術(shù)要求工藝流程焊錫膏的存儲(chǔ)焊錫膏印刷貼放元件再流清洗檢查性能要求0度—10度,存放壽命≥6個(gè)月良好漏印性,良好的分辨率有一定黏結(jié)力,以免PCB運(yùn)送過程中元件移位,焊點(diǎn)周圍無飛珠出現(xiàn),不腐蝕元件及PCB.,無毒害≥1011Ω焊點(diǎn)發(fā)亮,焊錫爬高充分所需設(shè)備冰箱印刷機(jī),模板貼片機(jī)再流焊爐清洗機(jī)顯微鏡 鋼網(wǎng)(STENCILS)的相關(guān)知識(shí) 鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu) 一般其外框是鑄鋁框架,中心是金屬模板,框架與模板之間依靠絲網(wǎng)相連接,呈”剛—柔剛”結(jié)構(gòu). 鋼網(wǎng)的制造方法方法基材優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)適用對(duì)象化學(xué)腐蝕法錫磷青銅或不銹鋼價(jià)廉, 錫磷青銅易加工 QFP以上器件產(chǎn)品的生產(chǎn)激光法不銹鋼,仍需二次加工 QFP器件生產(chǎn)最適宜電鑄法鎳 QFP器件生產(chǎn)最適宜 目前我們對(duì)新來鋼網(wǎng)的檢驗(yàn)項(xiàng)目 鋼網(wǎng)的張力:使用張力計(jì)測(cè)量鋼網(wǎng)四個(gè)角和中心五個(gè)位置,張力應(yīng)大于30N/CM...2 鋼網(wǎng)的外觀檢查:框架,模板,窗口,MARK等項(xiàng)目. 鋼網(wǎng)的實(shí)際印刷效果的檢查. 刮刀的相關(guān)知識(shí) 刮刀按制作形狀可分為菱形和拖尾巴兩種。同樣,刮刀的速度越快,—65MM/S. 刮刀的壓力 刮刀的壓力對(duì)印刷影響很大,.理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力. 刮刀的寬度 如果刮刀相對(duì)于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,(印刷方向)加上50MM左右為最佳,并要保證刮刀頭落在鋼板上. 印刷間隙 印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在0— 分離速度 錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時(shí)速度即分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機(jī)中尤其重要,早期印刷機(jī)是恒速分離,先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開錫膏圖形時(shí)有一個(gè)微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形. 焊錫膏印刷的缺陷,產(chǎn)生的原因及對(duì)策 缺陷: 刮削(中間凹下去) 原因分析:刮刀壓力過大,削去部分錫膏. 改善對(duì)策:調(diào)節(jié)刮刀的壓力 缺陷: 錫膏過量 原因分析:刮刀壓力過小,多出錫膏. 改善對(duì)策:調(diào)節(jié)刮刀壓力 缺陷:拖曳(錫面凸凹不平) 原因分析:鋼板分離速度過快 改善對(duì)策:調(diào)整鋼板的分離速度 缺陷:連錫 原因分析: 1)錫膏本身問題 2)PCB與鋼板的孔對(duì)位不準(zhǔn) 3)印刷機(jī)內(nèi)溫度低,黏度上升 4)印刷太快會(huì)破壞錫膏里面的觸變劑,于是錫膏變軟 改善對(duì)策: 1)更換錫膏 2)調(diào)節(jié)PCB與鋼板的對(duì)位 3)開啟空調(diào),升高溫度,降低黏度 4)調(diào)節(jié)印刷速度 缺陷:錫量不足 原因分析:1)印刷壓力過大,分離速度過快 2)溫度過高,溶劑揮發(fā),黏度增加 改善對(duì)策:1)調(diào)節(jié)印刷壓力和分離速度 2)開啟空調(diào),降低溫度 SMT 貼裝目前主要有兩個(gè)控制點(diǎn): 機(jī)器的拋料控制,目前生產(chǎn)線上有一個(gè)拋料控制記錄表用來控制和跟蹤機(jī)器的運(yùn)行狀況. 機(jī)器的貼裝質(zhì)量控制,目前生產(chǎn)上有一個(gè)貼片質(zhì)量控制記錄表用來控制和跟蹤機(jī)器的運(yùn)行狀況. 工廠現(xiàn)有的貼片過程中主要的問題,產(chǎn)生原因及對(duì)策( Tape float) 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:；；；。. 貼片過程中顯示Air Pressure Drop的錯(cuò)誤，檢查氣壓監(jiān)測(cè)感應(yīng)器是否正常工作；. 生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)的Bad Nozzle Detect 、彎曲變形、殘缺折斷等問題； JUKI在元件吸取或貼裝過程中吸嘴Z軸錯(cuò)誤 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:；；；. 拋 料 檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時(shí)壓力不足或者是造成偏移在移動(dòng)和識(shí)別過程中掉落。. 工廠現(xiàn)有機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作主要分日保養(yǎng),周保養(yǎng),月保養(yǎng)三個(gè)保養(yǎng)階段,主要保養(yǎng)的內(nèi)容如下: 日保養(yǎng)內(nèi)容 清潔元件認(rèn)識(shí)相機(jī)的玻璃蓋 清潔廢料帶收集盒 周保養(yǎng)內(nèi)容 、Y軸注油 6. 回流技術(shù) 回流爐的分類 熱板式回流爐 它以熱傳導(dǎo)為原理,即熱能從物體的高溫區(qū)向低溫區(qū)傳遞 紅外回流爐 它的設(shè)計(jì)原理是熱能中通常有80%的能量是以電磁波的形式紅外向外發(fā)射的. 紅外熱風(fēng)式回流爐 熱風(fēng)式回流爐 通過熱風(fēng)的層流運(yùn)動(dòng)傳遞熱能控制軟件報(bào)警分析與排除表報(bào)警項(xiàng)軟件處理方式報(bào)警原因報(bào)警排除系統(tǒng)電源中斷系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)并把爐內(nèi)PCB自動(dòng)送出外部斷電內(nèi)部電路故障檢修外部電路檢修內(nèi)部電路熱風(fēng)馬達(dá)不轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻