【正文】 狀態(tài)熱繼電器損壞或跳開熱風(fēng)馬達(dá)損壞或卡死復(fù)位熱繼電器更新或修理馬達(dá)傳輸馬達(dá)不轉(zhuǎn)動(dòng)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)熱繼電器跳開調(diào)速器故障馬達(dá)是否卡住或損壞復(fù)位熱繼電器更換調(diào)速器更新或修理馬達(dá)掉板系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)PCB掉落或卡住運(yùn)輸入口出口電眼損壞外部物體誤感應(yīng)入口電眼把板送出更換電眼蓋子未關(guān)閉系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)上爐膽誤打開升降絲桿行程開關(guān)移位關(guān)閉好上爐膽，重新啟動(dòng)重新調(diào)整行程開關(guān)位置溫度超過最高溫度值系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)熱點(diǎn)偶脫線固態(tài)繼電器輸出端短路電腦40P電纜排插松開控制板上加熱指示常亮更換熱點(diǎn)偶更換固態(tài)繼電器插好插排更換控制板溫度低于最低溫度值系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)固態(tài)繼電器輸出端斷路熱電偶接地發(fā)熱管漏電，漏電開關(guān)跳開更換固態(tài)繼電器調(diào)整熱電偶位置維修或更換發(fā)熱管溫度超過報(bào)警值系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)熱電偶脫線固態(tài)繼電器輸出端常閉電腦40P電纜排插松開控制板上加熱指示常亮更換熱電偶更換固態(tài)繼電器插好插排更換控制板溫度低于報(bào)警值系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)固態(tài)繼電器輸出端斷路熱電偶接地發(fā)熱管漏電，漏電開關(guān)跳開更換固態(tài)繼電器調(diào)整熱電偶位置維修或更換發(fā)熱管運(yùn)輸馬達(dá)速度偏差大系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入冷卻狀態(tài)運(yùn)輸馬達(dá)故障編碼器故障控制輸出電壓錯(cuò)誤調(diào)速器故障更換馬達(dá)固定好活更換編碼器更換控制板更換調(diào)速器啟動(dòng)按鈕未復(fù)位系統(tǒng)處于等待狀態(tài)緊急開關(guān)未復(fù)位未按啟動(dòng)按鈕啟動(dòng)按鈕損壞線路損壞復(fù)位緊急開關(guān)并按下啟動(dòng)按鈕更換按鈕修好電路緊急開關(guān)按下系統(tǒng)處于等待狀態(tài)緊急開關(guān)按下線路損壞復(fù)位緊急開關(guān)并按下啟動(dòng)按鈕檢查外部電路典型故障分析與排除故障造成故障的原因如何排除故障機(jī)器狀態(tài)升溫過慢長(zhǎng)時(shí)間處于“升溫過程”溫度居高不下工作過程機(jī)器不能啟動(dòng)啟動(dòng)過程加熱區(qū)溫度升不到設(shè)置溫度長(zhǎng)時(shí)間處于“升溫過程”運(yùn)輸電機(jī)不正常運(yùn)輸熱繼電器測(cè)出電機(jī)超載或卡住上爐體頂升機(jī)構(gòu)無動(dòng)作計(jì)數(shù)不準(zhǔn)確電腦屏幕上速度值誤差偏大保養(yǎng)周期與內(nèi)容 潤(rùn)滑部分編號(hào)說明加油周期推薦用油型號(hào)1機(jī)頭各軸承及調(diào)寬鏈條每月鈣基潤(rùn)滑脂ZG2,滴點(diǎn)大于80度2頂升絲桿及螺母每月鈣基潤(rùn)滑脂ZG2,滴點(diǎn)大于80度3同步鏈條,張緊輪及軸承每月鈣基潤(rùn)滑脂ZG2,滴點(diǎn)大于80度4導(dǎo)柱,托網(wǎng)帶滾筒軸承每月鈣基潤(rùn)滑脂ZG2,滴點(diǎn)大于80度5機(jī)頭運(yùn)輸鏈條過輪用軸承每月鈣基潤(rùn)滑脂ZG2,滴點(diǎn)大于80度6PCB運(yùn)輸鏈條(電腦控制自動(dòng)滴油潤(rùn)滑)每天杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤(rùn)滑油 (耐高溫250攝氏度)7機(jī)頭齒輪,齒條每月鈣基潤(rùn)滑脂ZG2,滴點(diǎn)大于80度8爐內(nèi)齒輪,齒條每周杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤(rùn)滑油 (耐高溫250攝氏度)9機(jī)頭絲桿及傳動(dòng)方軸每月鈣基潤(rùn)滑脂ZG2,滴點(diǎn)大于80度SMT過完回流爐后常見的質(zhì)量缺陷及解決方法 序號(hào)缺陷原因解決方法1元器件移位（1）安放的位置不對(duì)（2）焊膏量不夠或定位安放的壓力不夠（3）焊膏中焊劑含量太高，在在再流過程中焊劑的流動(dòng)導(dǎo)致元器件移位（1）校正定位坐標(biāo)（2）加大焊膏量，增加安放元器件的壓力（3）減少焊膏中焊劑的含量2焊粉不能再流,以粉狀形式殘留在焊盤上（1）加熱溫度不合適（2）焊膏變質(zhì)（3）預(yù)熱過度，時(shí)間過長(zhǎng)或溫度過高（1）改造加熱設(shè)施和調(diào)整再流焊溫度曲線（2）注意焊膏冷藏，并將焊膏表面變硬或干燥部分棄去3焊點(diǎn)錫不足（1）焊膏不夠（2）焊盤和元器件焊接性能差（3）再流焊時(shí)間短（1）擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑（2）改用焊膏或重新浸漬元器件（3）加長(zhǎng)再流焊時(shí)間4焊點(diǎn)錫過多（1）絲網(wǎng)或漏板孔徑過大（2）焊膏粘度小（1）擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑（2）增加焊膏粘度5元件豎立，出現(xiàn)吊橋現(xiàn)象（墓碑現(xiàn)象）（1）定放位置的移位（2）焊膏中的焊劑使元器件浮起（3）印刷焊膏的厚度不夠（4）加熱速度過快且不均勻（5）焊盤設(shè)計(jì)不合理（6）采用Sn63/Pb37焊膏（7）元件可焊性差（1）調(diào)整印刷參數(shù)（2）采用焊劑含量少的焊膏（3）增加印刷厚度（4）調(diào)整再流焊溫度曲線（5）嚴(yán)格按規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)（6）改用含Ag或Bi的焊膏（7）選用可焊性好的焊膏6焊料球（1）加熱速度過快（2）焊膏吸收了水份（3）焊膏被氧化（4）PCB焊盤污染（5）元器件安放壓力過大（6）焊膏過多（1）調(diào)整再流焊溫度曲線（2）降低環(huán)境濕度（3）采用新的焊膏，縮短預(yù)熱時(shí)間（4）換PCB或增加焊膏活性（5）減小壓力（6）減小孔徑，降低刮刀壓力7虛焊（1）焊盤和元器件可焊性差（2）印刷參數(shù)不正確（3）再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)（1）加強(qiáng)對(duì)PCB和元器件的（2）減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力及速度（3）調(diào)整再流焊溫度曲線8橋接（1）焊膏塌落（2）焊膏太多（3）在焊盤上多次印刷（4）加熱速度過快（1）增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏（2）減小絲網(wǎng)或漏板孔徑，降低刮刀壓力（3）用其他印刷方法（4）調(diào)整再焊溫度曲線9塌落（1）焊膏粘度低觸變性差（2）環(huán)境溫度高（1）選擇合適焊膏（2）控制環(huán)境溫度10可洗性差，在清洗后留下白色殘留物（1）焊膏中焊劑的可洗性差（2）清洗劑不匹配，清洗溶劑不能滲入細(xì)孔隙（3）不正確的清洗方法（1）采用由可洗性良好的焊劑配制的焊膏（2）改進(jìn)清洗溶劑（3）改進(jìn)清洗方法 7. DIP基本概念和組成： DIP基本概念DIP是英文:DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。波峰焊 wave soldering插裝有元器件,涂布上助焊劑并經(jīng)過預(yù)熱的印制電路板沿一定工藝角度的軌道,從焊錫波峰上勻速通過,完成印制電路板焊接工藝的方法.葉泵 移動(dòng)方向 焊料波峰焊機(jī) wave soldering unit能產(chǎn)生焊錫波峰,并能自動(dòng)完成印制板組件焊接工藝過程的工藝設(shè)備.波峰焊機(jī)的工位組成及其功能 熱風(fēng)刀 卸板 冷卻 焊接 預(yù)熱 涂布焊劑 裝板沿深板焊料AB1B2vv焊點(diǎn)成型當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時(shí)焊料與焊盤之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。銲接是一門技能的藝術(shù)，其趣味性涵蘊(yùn)在各位對(duì)銲接工作的注意上，有人說一位銲接技術(shù)優(yōu)良的鍚工當(dāng)稱之為金屬的藝術(shù)家?？傊a銲是利用銲錫作媒介籍加熱而使Ａ、Ｂ二金屬物接合，進(jìn)而由溶化的銲錫與金屬的表面產(chǎn)生合金層。松香銲劑分為:[1]純松香銲劑(R) 。錫鉛合金的組成與種類：：電烙鐵烙鐵架海棉其他輔助工具(吸錫器,吸錫線,剝線鉗,尖嘴鉗,斜口剪鉗)清潔工具(鋼刷、鋼棉、砂紙、砂布及銼刀)焊錫作為所有三種級(jí)別的連接：裸片(die)、包裝(package)和電路板裝配(board assembly)的連接材料。F)以下的可熔合金。物理特性對(duì)今天的包裝和裝配特別重要的有五個(gè)物理特性： 1. 3. 一個(gè)典型的裝配由FR4板、焊錫和無引腳或有引腳的元件組成。C(氧化鋁Al2O3無引腳元件)。因此材料的自由表面比其內(nèi)部具有更高的能量。通常是從焊錫晶體結(jié)合的一些平行平面開始，它可能在全部或局部(焊錫點(diǎn)內(nèi))進(jìn)行，看應(yīng)力水平、應(yīng)變率、溫度和材料特性而定。該過程是熱動(dòng)力學(xué)過程，能量釋放過程開始時(shí)快速，其后過程則較慢。再結(jié)晶所要求的溫度通常在材料絕對(duì)熔點(diǎn)的三分之一到二分之一。 沉淀硬化(precipitaionhardening)包括來自有充分?jǐn)嚢璧奈⒊恋斫Y(jié)構(gòu)的強(qiáng)化效果。這個(gè)依靠時(shí)間的變形可能在絕對(duì)零度以上的任何溫度下發(fā)生。材料受制于循環(huán)的溫度極限，即溫度疲勞測(cè)試模式。因此，焊接點(diǎn)的特性可能改變，失效機(jī)制可能與從散裝的焊錫得出的不一樣。在出現(xiàn)由于過熱而引起的系統(tǒng)失效之前，IC的性能可能變得不穩(wěn)定，和前面所說的溫度與導(dǎo)電性之間的關(guān)系一樣?！　〉湫偷腜CB裝配共晶錫/鉛(Sn63/Pb37)焊錫點(diǎn)通常遇到累積的退化，造成溫度疲勞。 具一定的化學(xué)活性 具有良好的熱穩(wěn)定性 具有良好的潤(rùn)濕性 對(duì)焊料的擴(kuò)展具有促進(jìn)作用 留存于基板的焊劑殘?jiān)?對(duì)基板無腐蝕性 具有良好的清洗性 %(W/W)以下. 焊接工序:預(yù)熱/焊料開始熔化/焊料合金形成/焊點(diǎn)形成/焊料固化作 用:輔助熱傳異/去除氧化物/降低表面張力/防止再氧化說 明:溶劑蒸發(fā)/受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻/放出活化劑與基材表面的離子狀態(tài)的氧化物反應(yīng),去除氧化膜/使熔融焊料表面張力小,潤(rùn)濕良好/覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點(diǎn)質(zhì)量.助焊劑的物理特性主要是指與焊接性能相關(guān)的溶點(diǎn),沸點(diǎn),軟化點(diǎn),?；瘻囟?蒸氣 壓, 表面張力,粘度,混合性等.助焊劑殘?jiān)鼤?huì)造成的問題 對(duì)基板有一定的腐蝕性 降低電導(dǎo)性,產(chǎn)生遷移或短路 非導(dǎo)電性的固形物如侵入元件接觸部會(huì)引起接合不良 樹脂殘留過多,粘連灰塵及雜物 影響產(chǎn)品的使用可靠性 使用理由及對(duì)策 選用合適的助焊劑,其活化劑活性適中 使用焊后可形成保護(hù)膜的助焊劑 使用焊后無樹脂殘留的助焊劑 使用低固含量免清洗助焊劑 焊接后清洗 代號(hào) 焊劑類型S 固體適度(無焊劑)R 松香焊劑RMA 弱活性松香焊劑RA 活性松香或樹脂焊劑AC 不含松香或樹脂的焊劑美國的合成樹脂焊劑分類:SR 非活性合成樹脂,松香類SMAR 中度活性合成樹脂,松香類SAR 活性合成樹脂,松香類SSAR 極活性合成樹脂,松香類噴涂方式有以下三種:: 將頻率大于20KHz的振蕩電能通過壓電陶瓷換能器轉(zhuǎn)換成機(jī)械能,把焊劑霧化,經(jīng)壓力噴嘴到PCB上.:由微細(xì),高密度小孔絲網(wǎng)的鼓旋轉(zhuǎn)空氣刀將焊劑噴出,由產(chǎn) 生的噴霧,噴到PCB上. :直接用壓力和空氣帶焊劑從噴嘴噴出噴涂工藝因素:設(shè)定噴嘴的孔徑,烽量,形狀,噴嘴間距,避免重疊影響噴涂的均勻性. 設(shè)定超聲霧化器電壓,以獲取正常的霧化量. 噴嘴運(yùn)動(dòng)速度的選擇 PCB傳送帶速度的設(shè)定 焊劑的固含量要穩(wěn)定 設(shè)定相應(yīng)的噴涂寬度 可焊性好,焊點(diǎn)飽滿,無焊珠,橋連等不良產(chǎn)生 無毒,不污染環(huán)境,操作安全 焊后板面干燥,無腐蝕性,不粘板