【正文】 成印制板組件焊接工藝過程的工藝設(shè)備.波峰焊機的工位組成及其功能 熱風(fēng)刀 卸板 冷卻 焊接 預(yù)熱 涂布焊劑 裝板沿深板焊料AB1B2vv焊點成型當(dāng)PCB進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。 　　Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。 　　DIP封裝具有以下特點：　　(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。. 工廠現(xiàn)有機器維護保養(yǎng)工作主要分日保養(yǎng),周保養(yǎng),月保養(yǎng)三個保養(yǎng)階段,主要保養(yǎng)的內(nèi)容如下: 日保養(yǎng)內(nèi)容 清潔元件認識相機的玻璃蓋 清潔廢料帶收集盒 周保養(yǎng)內(nèi)容 、Y軸注油 6. 回流技術(shù) 回流爐的分類 熱板式回流爐 它以熱傳導(dǎo)為原理,即熱能從物體的高溫區(qū)向低溫區(qū)傳遞 紅外回流爐 它的設(shè)計原理是熱能中通常有80%的能量是以電磁波的形式紅外向外發(fā)射的. 紅外熱風(fēng)式回流爐 熱風(fēng)式回流爐 通過熱風(fēng)的層流運動傳遞熱能控制軟件報警分析與排除表報警項軟件處理方式報警原因報警排除系統(tǒng)電源中斷系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)并把爐內(nèi)PCB自動送出外部斷電內(nèi)部電路故障檢修外部電路檢修內(nèi)部電路熱風(fēng)馬達不轉(zhuǎn)動系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)熱繼電器損壞或跳開熱風(fēng)馬達損壞或卡死復(fù)位熱繼電器更新或修理馬達傳輸馬達不轉(zhuǎn)動系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)熱繼電器跳開調(diào)速器故障馬達是否卡住或損壞復(fù)位熱繼電器更換調(diào)速器更新或修理馬達掉板系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)PCB掉落或卡住運輸入口出口電眼損壞外部物體誤感應(yīng)入口電眼把板送出更換電眼蓋子未關(guān)閉系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)上爐膽誤打開升降絲桿行程開關(guān)移位關(guān)閉好上爐膽，重新啟動重新調(diào)整行程開關(guān)位置溫度超過最高溫度值系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)熱點偶脫線固態(tài)繼電器輸出端短路電腦40P電纜排插松開控制板上加熱指示常亮更換熱點偶更換固態(tài)繼電器插好插排更換控制板溫度低于最低溫度值系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)固態(tài)繼電器輸出端斷路熱電偶接地發(fā)熱管漏電，漏電開關(guān)跳開更換固態(tài)繼電器調(diào)整熱電偶位置維修或更換發(fā)熱管溫度超過報警值系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)熱電偶脫線固態(tài)繼電器輸出端常閉電腦40P電纜排插松開控制板上加熱指示常亮更換熱電偶更換固態(tài)繼電器插好插排更換控制板溫度低于報警值系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)固態(tài)繼電器輸出端斷路熱電偶接地發(fā)熱管漏電，漏電開關(guān)跳開更換固態(tài)繼電器調(diào)整熱電偶位置維修或更換發(fā)熱管運輸馬達速度偏差大系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)運輸馬達故障編碼器故障控制輸出電壓錯誤調(diào)速器故障更換馬達固定好活更換編碼器更換控制板更換調(diào)速器啟動按鈕未復(fù)位系統(tǒng)處于等待狀態(tài)緊急開關(guān)未復(fù)位未按啟動按鈕啟動按鈕損壞線路損壞復(fù)位緊急開關(guān)并按下啟動按鈕更換按鈕修好電路緊急開關(guān)按下系統(tǒng)處于等待狀態(tài)緊急開關(guān)按下線路損壞復(fù)位緊急開關(guān)并按下啟動按鈕檢查外部電路典型故障分析與排除故障造成故障的原因如何排除故障機器狀態(tài)升溫過慢長時間處于“升溫過程”溫度居高不下工作過程機器不能啟動啟動過程加熱區(qū)溫度升不到設(shè)置溫度長時間處于“升溫過程”運輸電機不正常運輸熱繼電器測出電機超載或卡住上爐體頂升機構(gòu)無動作計數(shù)不準確電腦屏幕上速度值誤差偏大保養(yǎng)周期與內(nèi)容 潤滑部分編號說明加油周期推薦用油型號1機頭各軸承及調(diào)寬鏈條每月鈣基潤滑脂ZG2,滴點大于80度2頂升絲桿及螺母每月鈣基潤滑脂ZG2,滴點大于80度3同步鏈條,張緊輪及軸承每月鈣基潤滑脂ZG2,滴點大于80度4導(dǎo)柱,托網(wǎng)帶滾筒軸承每月鈣基潤滑脂ZG2,滴點大于80度5機頭運輸鏈條過輪用軸承每月鈣基潤滑脂ZG2,滴點大于80度6PCB運輸鏈條(電腦控制自動滴油潤滑)每天杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤滑油 (耐高溫250攝氏度)7機頭齒輪,齒條每月鈣基潤滑脂ZG2,滴點大于80度8爐內(nèi)齒輪,齒條每周杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤滑油 (耐高溫250攝氏度)9機頭絲桿及傳動方軸每月鈣基潤滑脂ZG2,滴點大于80度SMT過完回流爐后常見的質(zhì)量缺陷及解決方法 序號缺陷原因解決方法1元器件移位（1）安放的位置不對（2）焊膏量不夠或定位安放的壓力不夠（3）焊膏中焊劑含量太高，在在再流過程中焊劑的流動導(dǎo)致元器件移位（1）校正定位坐標（2）加大焊膏量，增加安放元器件的壓力（3）減少焊膏中焊劑的含量2焊粉不能再流,以粉狀形式殘留在焊盤上（1）加熱溫度不合適（2）焊膏變質(zhì)（3）預(yù)熱過度，時間過長或溫度過高（1）改造加熱設(shè)施和調(diào)整再流焊溫度曲線（2）注意焊膏冷藏，并將焊膏表面變硬或干燥部分棄去3焊點錫不足（1）焊膏不夠（2）焊盤和元器件焊接性能差（3）再流焊時間短（1）擴大絲網(wǎng)和漏板孔徑（2）改用焊膏或重新浸漬元器件（3）加長再流焊時間4焊點錫過多（1）絲網(wǎng)或漏板孔徑過大（2）焊膏粘度?。?）擴大絲網(wǎng)和漏板孔徑（2）增加焊膏粘度5元件豎立，出現(xiàn)吊橋現(xiàn)象（墓碑現(xiàn)象）（1）定放位置的移位（2）焊膏中的焊劑使元器件浮起（3）印刷焊膏的厚度不夠（4）加熱速度過快且不均勻（5）焊盤設(shè)計不合理（6）采用Sn63/Pb37焊膏（7）元件可焊性差（1）調(diào)整印刷參數(shù)（2）采用焊劑含量少的焊膏（3）增加印刷厚度（4）調(diào)整再流焊溫度曲線（5）嚴格按規(guī)范進行焊盤設(shè)計（6）改用含Ag或Bi的焊膏（7）選用可焊性好的焊膏6焊料球（1）加熱速度過快（2）焊膏吸收了水份（3）焊膏被氧化（4）PCB焊盤污染（5）元器件安放壓力過大（6）焊膏過多（1）調(diào)整再流焊溫度曲線（2）降低環(huán)境濕度（3）采用新的焊膏，縮短預(yù)熱時間（4）換PCB或增加焊膏活性（5）減小壓力（6）減小孔徑，降低刮刀壓力7虛焊（1）焊盤和元器件可焊性差（2）印刷參數(shù)不正確（3）再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)（1）加強對PCB和元器件的（2）減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力及速度（3）調(diào)整再流焊溫度曲線8橋接（1）焊膏塌落（2）焊膏太多（3）在焊盤上多次印刷（4）加熱速度過快（1）增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏（2）減小絲網(wǎng)或漏板孔徑，降低刮刀壓力（3）用其他印刷方法（4）調(diào)整再焊溫度曲線9塌落（1）焊膏粘度低觸變性差（2）環(huán)境溫度高（1）選擇合適焊膏（2）控制環(huán)境溫度10可洗性差，在清洗后留下白色殘留物（1）焊膏中焊劑的可洗性差（2）清洗劑不匹配，清洗溶劑不能滲入細孔隙（3）不正確的清洗方法（1）采用由可洗性良好的焊劑配制的焊膏（2）改進清洗溶劑（3）改進清洗方法 7. DIP基本概念和組成： DIP基本概念DIP是英文:DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。一般真空檢測選用帶有橡膠圈的吸嘴；，造成識別不良。參考來料標準數(shù)據(jù)值來設(shè)定；。通過調(diào)整使元件在吸取的中心點上； 檢查程序中設(shè)定的元件厚度是否正確。. 貼片過程中顯示Air Pressure Drop的錯誤，檢查氣壓監(jiān)測感應(yīng)器是否正常工作；. 生產(chǎn)時出現(xiàn)的Bad Nozzle Detect 、彎曲變形、殘缺折斷等問題； JUKI在元件吸取或貼裝過程中吸嘴Z軸錯誤 原因分析及相應(yīng)簡單的對策:；；；. 拋 料 檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時壓力不足或者是造成偏移在移動和識別過程中掉落。；，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；，錫膏黏性不足，元件在PCB板的傳輸過程中掉落；。重新設(shè)置Support pin；。若是則更換吸嘴；。同樣,刮刀的速度越快,—65MM/S. 刮刀的壓力 刮刀的壓力對印刷影響很大,.理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力. 刮刀的寬度 如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,(印刷方向)加上50MM左右為最佳,并要保證刮刀頭落在鋼板上. 印刷間隙 印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在0— 分離速度 錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機中尤其重要,早期印刷機是恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開錫膏圖形時有一個微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形. 焊錫膏印刷的缺陷,產(chǎn)生的原因及對策 缺陷: 刮削(中間凹下去) 原因分析:刮刀壓力過大,削去部分錫膏. 改善對策:調(diào)節(jié)刮刀的壓力 缺陷: 錫膏過量 原因分析:刮刀壓力過小,多出錫膏. 改善對策:調(diào)節(jié)刮刀壓力 缺陷:拖曳(錫面凸凹不平) 原因分析:鋼板分離速度過快 改善對策:調(diào)整鋼板的分離速度 缺陷:連錫 原因分析: 1)錫膏本身問題 2)PCB與鋼板的孔對位不準 3)印刷機內(nèi)溫度低,黏度上升 4)印刷太快會破壞錫膏里面的觸變劑,于是錫膏變軟 改善對策: 1)更換錫膏 2)調(diào)節(jié)PCB與鋼板的對位 3)開啟空調(diào),升高溫度,降低黏度 4)調(diào)節(jié)印刷速度 缺陷:錫量不足 原因分析:1)印刷壓力過大,分離速度過快 2)溫度過高,溶劑揮發(fā),黏度增加 改善對策:1)調(diào)節(jié)印刷壓力和分離速度 2)開啟空調(diào),降低溫度