【正文】 這種特性，使鉛也和錫一樣，用來塗抹在金屬的表面，以防侵蝕。焊錫材料的固有特性可從三個方面考慮：物理、冶金和機械。焊錫的電阻也可能受塑性變形的程度的影響(增加)。 106/176。當(dāng)焊錫受到外力，如機械或溫度應(yīng)力時，它會發(fā)生不可逆變的塑性變形。在再結(jié)晶期間，也形成一套新的基本無應(yīng)變的晶體結(jié)構(gòu)，明顯包括晶核形成和生長過程?！　∨匙兪钱?dāng)溫度和應(yīng)力(負(fù)荷)都保持常數(shù)時的一種全面塑性變形。隨著焊錫點厚度的減少，這種界面衰歇將更明顯。雖然還沒有立法的影響，開發(fā)無鉛焊錫的另一個、可能更重要的目標(biāo)是把焊錫提高到一個新的性能水平。 a. 你所使用的印刷機的型號及基本工作原理？ a. 你所使用的回流焊設(shè)備型號及基本工作原理？ 調(diào)校.1 離子風(fēng)機amp。 g. 助焊劑的作用？h. 助焊劑的活化溫度要求？i. 什么是固態(tài)含量？j. 酸價的計算方法？k. 比重的量測方法？l. 涂布助焊劑有哪些方法？各有什么優(yōu)缺點?m. 助焊劑的分類？4. 測溫儀a. 標(biāo)準(zhǔn)爐溫曲線設(shè)定是否符合要求?b. 能不能說出有鉛\無鉛爐溫曲線各有什么特點?c. KIC的操作使用是否正確?d. 什么是spc?e. 什么是PWI?f. 如果通過優(yōu)化一整爐溫曲線來改善波峰焊制程?g. 測溫板的制做要點及選點要有什么要求?h. 熱電偶的類型及工作原理？i. 吃錫時間,浸錫深度,峰值溫度的具體要求是什么? j. 常見的缺陷及解決辦法？ d. 元件在X－Ray下的正常圖像？ i. 使用次數(shù)的管控？ a. 你所使用的焊膏的主要成分及各個成分的作用？FUJI)j. 裁板機的程式制做及維修保養(yǎng)k. 點膠機的維護(hù)維修保養(yǎng)及正確的調(diào)試l. KIC的設(shè)定維護(hù)保養(yǎng).m. .工藝: 了解以下工藝常:一，錫膏印刷 Screen Printing` 　　當(dāng)焊錫點通過一個品質(zhì)過程適當(dāng)?shù)匦纬珊?，與其使用壽命相聯(lián)系的是懦變/疲勞的交互作用、金屬化合的發(fā)展和微結(jié)構(gòu)的進(jìn)化。還有，焊接點表現(xiàn)的特性是有別于散裝的焊錫材料。 焊錫的超塑性(superplasticity)出現(xiàn)在低應(yīng)力、高溫和低應(yīng)變率相結(jié)合的條件下。 4. 冶金特性在焊錫連接使用期間暴露的環(huán)境條件下，通常發(fā)生的冶金現(xiàn)象包括七個不同的改變。 106/176。電子導(dǎo)電性是指金屬的，離子導(dǎo)電性是指氧化物和非金屬的。例如，載體CSP/BGA板層底面的錫球可以是高溫、高鉛或共晶、臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀材料。[4]超活性松香銲劑(RSA) (2) 錫鉛合金。三. 錫銲的定義當(dāng)二金屬施銲時，彼此並不熔合，而是依靠熔點低於華氏800(攝氏427)度的銲料「錫鉛合金」，由於毛細(xì)管的作用使其完全充塞於金屬接合面間， 使工作物相互牢結(jié)在一起的方法，即稱為「錫銲」。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。在確認(rèn)非吸取壓力過大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋； pin高度是否一致，造成PCB彎曲頂起。 支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝 根據(jù)線體實際要生產(chǎn)的產(chǎn)品型號選擇對應(yīng)的模板進(jìn)行支撐片的設(shè)定,并作好檢查. 參照產(chǎn)品型號選擇相應(yīng)的鋼網(wǎng),并對鋼網(wǎng)進(jìn)行檢查:主要包括鋼網(wǎng)的張力,清潔,有無破損等,如OK則可以按照機器的操作要求將鋼網(wǎng)放入到機器里. 調(diào)節(jié)參數(shù) 嚴(yán)格按照參數(shù)設(shè)定表對相關(guān)的參數(shù)進(jìn)行檢查和修改,主要包括印刷壓力,印刷速度,脫模速度和距離,清洗次數(shù)設(shè)定等參數(shù) 印刷錫膏 參數(shù)設(shè)定OK后,按照MPMamp。參考來料標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)值來設(shè)定；。 DE WETTING: 此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點. COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS: 焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動. CRACKS IN SOLDER FILLET: 此一情形通常是焊錫,基板,導(dǎo)通孔,及零件腳之間膨脹系數(shù),未配合而造成,應(yīng)在基板材質(zhì),零件材料及設(shè)計上去改善. EXCES SOLDER: 通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導(dǎo)電性及抗拉強度未必有所幫助.,傾斜角度由1到7度依基板設(shè)計方式,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.,加長焊錫時間,使多余的錫再回流到錫槽.,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖. (冰柱) ICICLING: 此一問題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件腳頂端或焊點上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫.,此一問題通常伴隨著沾錫不良,此問題應(yīng)由基板可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來改善.(PAD)面積過大,可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善,原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區(qū)塊.,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間,使多余的錫再回流到錫槽來改善.,不可朝錫槽方向吹,會造成錫點急速,多余焊錫無法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽.,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點,改用較大瓦特數(shù)烙鐵,加長烙鐵在被焊對象的預(yù)熱時間. SOLDER WEBBING: ,在過熱之,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑),氯化烯類等溶劑來清洗,若清洗后還是無法改善,則有基板層材CURING不正確的可能,本項事故應(yīng)及時回饋基板供貨商.,可在插件前先行烘烤120℃二小時,本項事故應(yīng)及時回饋基板供貨商.,此一問題較為單純良好的錫爐維護(hù),錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣10mm高度) WHITE RESIDUE: 在焊接或溶劑清洗過后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類物質(zhì)不會影響表面電阻質(zhì),但客戶不接受.,有時改用另一種助焊劑即可改善,松香類助焊劑常在清洗時產(chǎn)生白班,此時最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助,產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專業(yè).,在長期儲存下亦會產(chǎn)生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可.,通常是某一批量單獨產(chǎn)生,應(yīng)及時回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可.,均發(fā)生在新的基板供貨商,或更改助焊劑廠牌時發(fā)生,應(yīng)請供貨商協(xié)助.,尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題,建議儲存時間越短越好.,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議更新助焊劑(通常發(fā)泡式助焊劑應(yīng)每周更新,浸泡式助焊劑每兩周更新,噴霧式每月更新即可).,過完焊錫爐候停放時間太九才清洗,導(dǎo)致引起白班,盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善.,. DARK RESIDUES AND ETCH MARKS: 通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點的底部或頂端,此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成.,留下黑褐色殘留物,盡量提前清洗即可.,且無法清洗,此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn),改用較弱之助焊劑并盡快清洗.,確認(rèn)錫槽溫度,改用較可耐高溫的助焊劑即可. GREEN ESIDUE: 綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產(chǎn)品但是并非完全如此,因為很難分辨到底是綠銹或是其它化學(xué)產(chǎn)品,但通常來說發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應(yīng)為警訊,必須立刻查明原因,尤其是此種綠色物質(zhì)會越來越大,應(yīng)非常注意,通常可用清洗來改善.,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色,當(dāng)發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗. ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物質(zhì)是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質(zhì)但客戶不會同意應(yīng)清洗. 的殘余物或基板制作上類似殘余物,在焊錫后會產(chǎn)生綠色殘余物,應(yīng)要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測試,以確?；迩鍧嵍鹊钠焚|(zhì). 第八項談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物,而本項目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物,主要是因為氯離子易與鉛形成氯化鉛,再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物).在使用松香類助焊劑時,因松香不溶于水會將含氯活性劑包著不致腐蝕,但如使用不當(dāng)溶劑,只能清洗松香無法去除含氯離子,如此一來反而加速腐蝕. PINHOLDS AND BLOWHOLES: 針孔與氣孔之區(qū)別,針孔是在焊點上發(fā)現(xiàn)一小孔,氣孔則是焊點上較大孔可看到內(nèi)部,針孔內(nèi)部通常是空的,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固,而形成此問題.:基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔,其污染源可能來自自動植件機或儲存狀況不佳造成,此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可,但如發(fā)現(xiàn)污染物為SILICONOIL 因其不容易被溶劑清洗,故在制程中應(yīng)考慮其它代用品.:如使用較便宜的基板材質(zhì),或使用較粗糙的鉆孔方式,在貫孔處容易吸收濕氣,焊錫過程中受到高熱蒸發(fā)出來而造成,解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時.:使用大量光亮劑電鍍時,光亮劑常與金同時沉積,遇到高溫則揮發(fā)而造成,特別是鍍金時,改用含光亮劑較少的電鍍液,當(dāng)然這要回饋到供貨商. OIL: 氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出而機污染基板,此問題應(yīng)為錫槽焊錫液面過低,錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善. 此現(xiàn)象分為二種(1)焊錫過后一段時間,(約半載至一年)焊點顏色轉(zhuǎn)暗.(2)經(jīng)制造出來的成品焊點即是灰暗的.:必須每三個月定期檢驗焊錫內(nèi)的金屬成分.,如RA及有機酸類助焊劑留在焊點上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗應(yīng)可改善.某些無機酸類的助焊劑會造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的鹽酸清洗再水洗.,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點亦較灰暗. : 焊點表面呈砂狀突出表面,而焊點整體形狀不改變.:必須每三個月定期檢驗焊錫內(nèi)的金屬成分.:錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出因錫內(nèi)含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出,應(yīng)為錫槽焊錫液面過低,錫槽內(nèi)追加焊錫并應(yīng)清理錫槽及PUMP即可改善.:如毛邊,絕緣材等藏在零件腳,亦會產(chǎn)生粗糙表面. 系因焊錫溫度過高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障. : 過大的焊點造成兩焊點相接.,預(yù)熱不足調(diào)整錫爐即可.:助焊劑比重不當(dāng),劣化等.,更改吃錫方向.:線路或接點間太過接近()。增強毛細(xì)管現(xiàn)象，使銲錫流動良好，排除妨害附著因素。可是對連接材料，對實際的無鉛系統(tǒng)的尋找仍然進(jìn)行中。選作連接材料的焊錫合金必須適應(yīng)于最惡劣條件下的最終使用溫度。) 焊錫的導(dǎo)熱性隨溫度的增加而減弱。 5. 應(yīng)變硬化(strainhardening)，是塑性變形的結(jié)果，通常在應(yīng)力與應(yīng)變的關(guān)系中觀察得到。一個例子就是當(dāng)通過添加銻(Sb)來強化Sn/Pb成分。因此，屈服強度，焊錫阻抗永久變形的靜態(tài)應(yīng)力，經(jīng)常與疲勞強度無關(guān)。例如，翅形QFP的焊接點裂紋經(jīng)常從焊點圓角的腳跟部開始，第二條裂紋在腳趾區(qū)域；BGA的焊點失效通常在焊錫球與包裝的界面或焊錫球與板的界面發(fā)現(xiàn)。圖三比較受溫度疲勞的無錫焊錫點的強度，顯示兩種無鉛合金沒有金相粗糙。 d. 基本的使用環(huán)境要求及控制方法，如回溫、濕度…？e. 存儲要求及使用報廢流程？ d. 使用專用軟件生成網(wǎng)板文件？ c. 各個加熱區(qū)的長度、原理及設(shè)定？ a. 了解相關(guān)產(chǎn)品的檢驗標(biāo)準(zhǔn)，例如IPC－A－610C？ d. 你使用的錫膏推薦的回流曲線是什么樣的？ g. 怎樣設(shè)定一個好的爐溫曲線？ 多數(shù)