【正文】 SMT 貼裝目前主要有兩個(gè)控制點(diǎn): 機(jī)器的拋料控制,目前生產(chǎn)線上有一個(gè)拋料控制記錄表用來(lái)控制和跟蹤機(jī)器的運(yùn)行狀況. 機(jī)器的貼裝質(zhì)量控制,目前生產(chǎn)上有一個(gè)貼片質(zhì)量控制記錄表用來(lái)控制和跟蹤機(jī)器的運(yùn)行狀況. 工廠現(xiàn)有的貼片過(guò)程中主要的問(wèn)題,產(chǎn)生原因及對(duì)策( Tape float) 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:；；；。還測(cè)量錫膏的厚度,—,檢查其質(zhì)量并作好記錄。 支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝 根據(jù)線體實(shí)際要生產(chǎn)的產(chǎn)品型號(hào)選擇對(duì)應(yīng)的模板進(jìn)行支撐片的設(shè)定,并作好檢查. 參照產(chǎn)品型號(hào)選擇相應(yīng)的鋼網(wǎng),并對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行檢查:主要包括鋼網(wǎng)的張力,清潔,有無(wú)破損等,如OK則可以按照機(jī)器的操作要求將鋼網(wǎng)放入到機(jī)器里. 調(diào)節(jié)參數(shù) 嚴(yán)格按照參數(shù)設(shè)定表對(duì)相關(guān)的參數(shù)進(jìn)行檢查和修改,主要包括印刷壓力,印刷速度,脫模速度和距離,清洗次數(shù)設(shè)定等參數(shù) 印刷錫膏 參數(shù)設(shè)定OK后,按照MPMamp。刮刀壽命長(zhǎng),無(wú)需修正。華容電子(昆山)有限公司標(biāo)準(zhǔn)編號(hào):版次頁(yè)數(shù)日 期發(fā)行編號(hào)147技 朮 員 考 核 辦 法* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * ** * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 標(biāo)準(zhǔn)承認(rèn)校對(duì)製表顧紹嶺華容電子有限公司[文件修訂記錄表]文件名稱:技朮員考核辦法文件編號(hào):版本變更內(nèi)容頁(yè)(數(shù))次(發(fā)行)變更日期製表校對(duì)標(biāo)準(zhǔn)承認(rèn)ECN編號(hào)連絡(luò)書(shū)編號(hào)1首次發(fā)行472006/8/15顧紹嶺 47 / 50 1. 目的:訂定技朮員考核辦法,使部門主管對(duì)各技朮員的能力及技能進(jìn)行了解并考核,做為主管給其加薪或升職之依循. 2. 範(fàn)圍: ,助理工程師或工程師均屬之. 3. 權(quán)責(zé)::落實(shí)考核制程及流程.:執(zhí)行考核辦法及監(jiān)督. :1． SMT基本概念和組成： SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的簡(jiǎn)稱,意思是表面貼裝技術(shù). SMT的組成總的來(lái)說(shuō):SMT包括表面貼裝技術(shù),表面貼裝設(shè)備,表面貼裝元器件及SMT管理. 2． SMT車間環(huán)境的要求 SMT車間的溫度:20度28度,預(yù)警值:22度26度 SMT車間的濕度:35%60% ,預(yù)警值:40%55% 所有設(shè)備,工作區(qū),周轉(zhuǎn)和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽.3. 生產(chǎn)流程 備料 → loading → printer → placement → reflow → vision → ict → 半成品 4． 印刷技術(shù)： 焊錫膏(SOLDER PASTE)的基礎(chǔ)知識(shí) 焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化學(xué)成分. 我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,. 焊錫膏的流變行為 焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質(zhì). 焊錫膏在印刷時(shí),受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當(dāng)?shù)竭_(dá)摸板窗口時(shí),黏度達(dá)到最低,故能順利通過(guò)窗口沉降到PCB的焊盤(pán)上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會(huì)出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 影響焊錫膏黏度的因素 焊料粉末含量對(duì)黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 焊料粉末粒度對(duì)黏度的影響:焊料粉末粒度增大時(shí)黏度會(huì)降低. 溫度對(duì)焊錫膏黏度的影響:+/3度. 剪切速率對(duì)焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降. 焊錫膏的檢驗(yàn)項(xiàng)目焊錫膏使用性能焊錫膏外觀金屬粉粒焊料重量百分比焊劑焊劑酸值測(cè)定焊錫膏的印刷性焊料成分測(cè)定焊劑鹵化物測(cè)定焊錫膏的黏度性試驗(yàn)焊料粒度分布焊劑水溶物電導(dǎo)率測(cè)定焊錫膏的塌落度焊料粉末形狀焊劑銅鏡腐蝕性試驗(yàn)焊錫膏熱熔后殘?jiān)稍锒群竸┙^緣電阻測(cè)定焊錫膏的焊球試驗(yàn)焊錫膏潤(rùn)濕性擴(kuò)展率試驗(yàn) SMT工藝過(guò)程對(duì)焊錫膏的技術(shù)要求工藝流程焊錫膏的存儲(chǔ)焊錫膏印刷貼放元件再流清洗檢查性能要求0度—10度,存放壽命≥6個(gè)月良好漏印性,良好的分辨率有一定黏結(jié)力,以免PCB運(yùn)送過(guò)程中元件移位,焊點(diǎn)周圍無(wú)飛珠出現(xiàn),不腐蝕元件及PCB.,無(wú)毒害≥1011Ω焊點(diǎn)發(fā)亮,焊錫爬高充分所需設(shè)備冰箱印刷機(jī),模板貼片機(jī)再流焊爐清洗機(jī)顯微鏡 鋼網(wǎng)(STENCILS)的相關(guān)知識(shí) 鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu) 一般其外框是鑄鋁框架,中心是金屬模板,框架與模板之間依靠絲網(wǎng)相連接,呈”剛—柔剛”結(jié)構(gòu). 鋼網(wǎng)的制造方法方法基材優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)適用對(duì)象化學(xué)腐蝕法錫磷青銅或不銹鋼價(jià)廉, 錫磷青銅易加工 QFP以上器件產(chǎn)品的生產(chǎn)激光法不銹鋼,仍需二次加工 QFP器件生產(chǎn)最適宜電鑄法鎳 QFP器件生產(chǎn)最適宜 目前我們對(duì)新來(lái)鋼網(wǎng)的檢驗(yàn)項(xiàng)目 鋼網(wǎng)的張力:使用張力計(jì)測(cè)量鋼網(wǎng)四個(gè)角和中心五個(gè)位置,張力應(yīng)大于30N/CM...2 鋼網(wǎng)的外觀檢查:框架,模板,窗口,MARK等項(xiàng)目. 鋼網(wǎng)的實(shí)際印刷效果的檢查. 刮刀的相關(guān)知識(shí) 刮刀按制作形狀可分為菱形和拖尾巴兩種。從制作材料上可分為橡膠(聚胺酯)和金屬刮刀兩類. 目前我們使用的全部是金屬刮刀,金屬刮刀具有以下優(yōu)點(diǎn):從較大,較深的窗口到超細(xì)間距的印刷均具有優(yōu)異的一致性。印刷時(shí)沒(méi)有焊料的凹陷和高低起伏現(xiàn)象,大大減少不良. 目前我們使用有三種長(zhǎng)度的刮刀:300MM,350MM,容易損壞模板. 刮刀用完后要進(jìn)行清潔和檢查,在使用前也要對(duì)刮刀進(jìn)行檢查. 印刷過(guò)程: 焊錫膏的準(zhǔn)備 → 支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝 → 調(diào)節(jié)參數(shù) → 印刷焊錫膏 → 檢查質(zhì)量 → 結(jié)束并清洗鋼網(wǎng) 焊錫膏的準(zhǔn)備 從冰箱中取出檢查標(biāo)簽的有效期，填寫(xiě)好標(biāo)簽上相關(guān)的時(shí)間，在室溫下回溫4H，再拿出來(lái)用錫膏搖均器搖勻錫膏，目前我們使用錫膏攪拌機(jī)攪拌3分鐘4分鐘。半自動(dòng)德佳印刷機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)添加錫膏,進(jìn)行機(jī)器操作,印刷錫膏. 檢查質(zhì)量 在機(jī)器剛開(kāi)始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果,是否有連錫,少錫等不良現(xiàn)象。,要求其改善. 結(jié)束并清洗鋼網(wǎng) 生產(chǎn)制令結(jié)束后要及時(shí)清洗鋼網(wǎng)和刮刀并檢查,技術(shù)員要確認(rèn)效果后在放入相應(yīng)的位置. 印刷機(jī)的工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響 刮刀的速度 刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大。 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:，造成元件脫落。在確認(rèn)非吸取壓力過(guò)大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋； pin高度是否一致，造成PCB彎曲頂起。有問(wèn)題按照正常規(guī)定值來(lái)設(shè)定；。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況； 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:；； . PCB在傳輸過(guò)程中進(jìn)板不到位 原因分析及相應(yīng)簡(jiǎn)單的對(duì)策:；；（錫珠）是否符合標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)更換吸嘴可以解決； 檢查feeder的進(jìn)料位置是否正確。參考來(lái)料標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)值來(lái)設(shè)定；。太緊或是太松都會(huì)造成對(duì)物料的吸?。?，造成元件識(shí)別有誤差，更換清潔吸嘴即可；。更換或清潔吸嘴即可；，影響識(shí)別精度；，選取最標(biāo)準(zhǔn)或是最接近該元件的參考值設(shè)定。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。 　　，故體積也較大。現(xiàn)在的OEM加工廠一般將其包括前置加工,手插件線(自插件線),波峰焊錫爐,后補(bǔ)裝線,功能測(cè)試,包裝線合稱為DIP。因此會(huì)形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開(kāi)波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中 PCB離開(kāi)焊料波時(shí)﹐分離點(diǎn)位與 B1和B2之間的某個(gè)地方﹐分離后形成焊點(diǎn)波峰焊機(jī)中常見(jiàn)的預(yù)熱方式有如下幾種 1﹐空氣對(duì)流加熱2﹐紅外加熱器加熱3﹐熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱 波峰高度 wave height波峰焊機(jī)噴嘴到波峰頂點(diǎn)的距離.牽引角 drag angle波峰頂水平面與印制電路板前進(jìn)方向的夾角助焊劑 flux進(jìn)行波峰焊接時(shí)使用的輔料, 是一種能清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使焊接表面能達(dá)到必要的清潔度的焊接物質(zhì),它能防止焊接期間的表面的再次氧化,降低焊料的表面張力,增加焊接性能,焊料 solder焊接過(guò)程中用來(lái)填充焊縫,并能在母材表面形成合金的金屬材料,波峰焊最常用的是63/37的錫鉛合金.焊接溫度 soldering temperature波峰的平均溫度防氧化劑 antioxidant覆蓋在熔融焊料表面,用于抑制,緩解熔融焊料的時(shí)間.稀釋劑 diluent用于調(diào)整助焊劑密度的溶劑焊點(diǎn) solder joint焊件的交接處,并為焊料所填充,形成具有一定機(jī)械性能和一定覆形的區(qū)域.焊接時(shí)間 soldering time印制板焊接面上任一焊點(diǎn)或指定部位,在波峰焊接過(guò)程中接觸熔融焊料的時(shí)間.浸錫深度 depth of impregnated印制電路板被壓入錫波的深度接尖 icicles錫點(diǎn)從元器件引線上向外伸出末端呈銳利針狀波峰焊工藝曲線解析 工藝時(shí)間冷卻時(shí)間停留/焊接時(shí)間潤(rùn)濕時(shí)間預(yù)熱時(shí)間凝固結(jié)束焊料開(kāi)始凝固與焊料脫離達(dá)到潤(rùn)濕與焊料接觸預(yù)熱開(kāi)始波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié) 1﹐波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。 波峰焊接缺陷分析: POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點(diǎn),:,脂,臘等,此類污染物通?？捎萌軇┣逑?此類油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的. OIL 通常用于脫模及潤(rùn)滑之用,通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問(wèn)題,因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.,而助焊劑無(wú)法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良,過(guò)二次錫或可解決此問(wèn)題.,造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒(méi)有沾到助焊劑.,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間