【正文】 d. 特殊夾具（噴嘴）的設(shè)計(jì)？ a. 了解相關(guān)產(chǎn)品的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，例如IPC－A－610C？ f. 與爐溫的搭配為何？ d. 印刷過程的細(xì)節(jié)及可能造成的缺陷？　　已介紹各種無鉛成分?！　×硪粋€(gè)重要因素是系統(tǒng)溫度管理。通常疲勞斷裂開始于幾個(gè)微小的裂紋，在重復(fù)應(yīng)力作用下增長，造成焊接點(diǎn)截面的承載能力下降。如圖一所示。 3. 4. 因此，希望合金具有比所希望的最高使用溫度至少高兩倍的液相線。這里，總結(jié)一下錫/鉛焊接材料的基本知識，以及焊接點(diǎn)的性能因素，隨后簡要討論一下無鉛焊錫。能使銲錫晶瑩化；即光亮之效果。如為排列式焊點(diǎn)或IC,則應(yīng)考慮盜錫焊墊,或使用文字白漆予以區(qū)隔,此時(shí)之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上.. 4. 焊錫的基本介紹 壹　錫銲的基本認(rèn)知一. 澄清觀念正確的錫銲方法，不但能省時(shí)，還可防止空氣污染。太緊或是太松都會造成對物料的吸?。?，造成元件識別有誤差，更換清潔吸嘴即可；。半自動德佳印刷機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書添加錫膏,進(jìn)行機(jī)器操作,印刷錫膏. 檢查質(zhì)量 在機(jī)器剛開始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果,是否有連錫,少錫等不良現(xiàn)象。若是則更換吸嘴；。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。一個(gè)銲接作業(yè)的初學(xué)者，於最初犯下的錯(cuò)誤，將影響到爾後投向工作上蛻變成嚴(yán)重習(xí)慣性的錯(cuò)誤，一旦根深蒂固則難以糾正，故在學(xué)習(xí)的初期，應(yīng)嚴(yán)格的要求作業(yè)者按照正確的操作步驟來實(shí)習(xí)訓(xùn)練。[3]活性松香銲劑(RA) 。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。從定義看，導(dǎo)電性是在電場的作用下充電離子(電子)從一個(gè)位置向另一個(gè)位置的運(yùn)動。C(FR4)。換句話說，已熔化金屬的表面能量越低(或金屬焊盤的表面能量越高)，熔濕就更容易。僅管如此，這不會影響微結(jié)構(gòu)內(nèi)的可見的變化。 　　性能與外部設(shè)計(jì)　　人們都認(rèn)識到焊錫點(diǎn)的可靠性不僅依靠內(nèi)在的特性，而且依靠設(shè)計(jì)、要裝配的元件與板、用以形成焊接點(diǎn)的過程和長期使用的環(huán)境?！　『稿a節(jié)點(diǎn)比其替代品聚合膠的傳導(dǎo)熱量要有效得多。正確使用及調(diào)試(,錫膏測厚儀,錫膏攪拌機(jī))f. ICT的維護(hù),維修,保養(yǎng),調(diào)試及工作原理.g. 所有印刷機(jī)的程式制做(MPM)h. 所有點(diǎn)膠機(jī)的程式制做.i. 所有貼片機(jī)的程式制做(JUKIamp。 3. 鋼網(wǎng)h. 申請及報(bào)廢流程為何？ f. 熟悉回流曲線的測定軟件？ c. 檢驗(yàn)設(shè)備的工作原理，如xray.？ 焊錫/助焊劑 吸煙罩等電動工具的維修.1 ICT測試儀(TR518)的維修,維護(hù),保養(yǎng)及程式調(diào)試.1 ICT切換電路板的維修.1 載具的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)工具的設(shè)計(jì).1 一切有利于生產(chǎn)使用治工具的開發(fā).工藝: 熟練掌握以下知識:波峰焊 （Selective）Wave Solder a. 你所使用的（選擇性）波峰焊設(shè)備型號及基本工作原理？ i. 常見的缺陷及解決辦法？ 　　典型的PCB裝配共晶錫/鉛(Sn63/Pb37)焊錫點(diǎn)通常遇到累積的退化，造成溫度疲勞。因此，焊接點(diǎn)的特性可能改變，失效機(jī)制可能與從散裝的焊錫得出的不一樣。這個(gè)依靠時(shí)間的變形可能在絕對零度以上的任何溫度下發(fā)生。再結(jié)晶所要求的溫度通常在材料絕對熔點(diǎn)的三分之一到二分之一。通常是從焊錫晶體結(jié)合的一些平行平面開始，它可能在全部或局部(焊錫點(diǎn)內(nèi))進(jìn)行，看應(yīng)力水平、應(yīng)變率、溫度和材料特性而定。C(氧化鋁Al2O3無引腳元件)。 3. 物理特性對今天的包裝和裝配特別重要的有五個(gè)物理特性： 1. 錫鉛合金的組成與種類：：電烙鐵烙鐵架海棉其他輔助工具(吸錫器,吸錫線,剝線鉗,尖嘴鉗,斜口剪鉗)清潔工具(鋼刷、鋼棉、砂紙、砂布及銼刀)焊錫作為所有三種級別的連接：裸片(die)、包裝(package)和電路板裝配(board assembly)的連接材料?？傊a銲是利用銲錫作媒介籍加熱而使Ａ、Ｂ二金屬物接合，進(jìn)而由溶化的銲錫與金屬的表面產(chǎn)生合金層。波峰焊 wave soldering插裝有元器件,涂布上助焊劑并經(jīng)過預(yù)熱的印制電路板沿一定工藝角度的軌道,從焊錫波峰上勻速通過,完成印制電路板焊接工藝的方法.葉泵 移動方向 焊料波峰焊機(jī) wave soldering unit能產(chǎn)生焊錫波峰,并能自動完成印制板組件焊接工藝過程的工藝設(shè)備.波峰焊機(jī)的工位組成及其功能 熱風(fēng)刀 卸板 冷卻 焊接 預(yù)熱 涂布焊劑 裝板沿深板焊料AB1B2vv焊點(diǎn)成型當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個(gè)PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時(shí)焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。. 貼片過程中顯示Air Pressure Drop的錯(cuò)誤，檢查氣壓監(jiān)測感應(yīng)器是否正常工作；. 生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)的Bad Nozzle Detect 、彎曲變形、殘缺折斷等問題； JUKI在元件吸取或貼裝過程中吸嘴Z軸錯(cuò)誤 原因分析及相應(yīng)簡單的對策:；；；. 拋 料 檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時(shí)壓力不足或者是造成偏移在移動和識別過程中掉落。華容電子(昆山)有限公司標(biāo)準(zhǔn)編號:版次頁數(shù)日 期發(fā)行編號147技 朮 員 考 核 辦 法* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * ** * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 標(biāo)準(zhǔn)承認(rèn)校對製表顧紹嶺華容電子有限公司[文件修訂記錄表]文件名稱:技朮員考核辦法文件編號:版本變更內(nèi)容頁(數(shù))次(發(fā)行)變更日期製表校對標(biāo)準(zhǔn)承認(rèn)ECN編號連絡(luò)書編號1首次發(fā)行472006/8/15顧紹嶺 47 / 50 1. 目的:訂定技朮員考核辦法,使部門主管對各技朮員的能力及技能進(jìn)行了解并考核,做為主管給其加薪或升職之依循. 2. 範(fàn)圍: ,助理工程師或工程師均屬之. 3. 權(quán)責(zé)::落實(shí)考核制程及流程.:執(zhí)行考核辦法及監(jiān)督. :1． SMT基本概念和組成： SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的簡稱,意思是表面貼裝技術(shù). SMT的組成總的來說:SMT包括表面貼裝技術(shù),表面貼裝設(shè)備,表面貼裝元器件及SMT管理. 2． SMT車間環(huán)境的要求 SMT車間的溫度:20度28度,預(yù)警值:22度26度 SMT車間的濕度:35%60% ,預(yù)警值:40%55% 所有設(shè)備,工作區(qū),周轉(zhuǎn)和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽.3. 生產(chǎn)流程 備料 → loading → printer → placement → reflow → vision → ict → 半成品 4． 印刷技術(shù)： 焊錫膏(SOLDER PASTE)的基礎(chǔ)知識 焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化學(xué)成分. 我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,. 焊錫膏的流變行為 焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質(zhì). 焊錫膏在印刷時(shí),受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當(dāng)?shù)竭_(dá)摸板窗口時(shí),黏度達(dá)到最低,故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 影響焊錫膏黏度的因素 焊料粉末含量對黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 焊料粉末粒度對黏度的影響:焊料粉末粒度增大時(shí)黏度會降低. 溫度對焊錫膏黏度的影響:+/3度. 剪切速率對焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降. 焊錫膏的檢驗(yàn)項(xiàng)目焊錫膏使用性能焊錫膏外觀金屬粉粒焊料重量百分比焊劑焊劑酸值測定焊錫膏的印刷性焊料成分測定焊劑鹵化物測定焊錫膏的黏度性試驗(yàn)焊料粒度分布焊劑水溶物電導(dǎo)率測定焊錫膏的塌落度焊料粉末形狀焊劑銅鏡腐蝕性試驗(yàn)焊錫膏熱熔后殘?jiān)稍锒群竸┙^緣電阻測定焊錫膏的焊球試驗(yàn)焊錫膏潤濕性擴(kuò)展率試驗(yàn) SMT工藝過程對焊錫膏的技術(shù)要求工藝流程焊錫膏的存儲焊錫膏印刷貼放元件再流清洗檢查性能要求0度—10度,存放壽命≥6個(gè)月良好漏印性,良好的分辨率有一定黏結(jié)力,以免PCB運(yùn)送過程中元件移位,焊點(diǎn)周圍無飛珠出現(xiàn),不腐蝕元件及PCB.,無毒害≥1011Ω焊點(diǎn)發(fā)亮,焊錫爬高充分所需設(shè)備冰箱印刷機(jī),模板貼片機(jī)再流焊爐清洗機(jī)顯微鏡 鋼網(wǎng)(STENCILS)的相關(guān)知識 鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu) 一般其外框是鑄鋁框架,中心是金屬模板,框架與模板之間依靠絲網(wǎng)相連接,呈”剛—柔剛”結(jié)構(gòu). 鋼網(wǎng)的制造方法方法基材優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)適用對象化學(xué)腐蝕法錫磷青銅或不銹鋼價(jià)廉, 錫磷青銅易加工 QFP以上器件產(chǎn)品的生產(chǎn)激光法不銹鋼,仍需二次加工 QFP器件生產(chǎn)最適宜電鑄法鎳 QFP器件生產(chǎn)最適宜 目前我們對新來鋼網(wǎng)的檢驗(yàn)項(xiàng)目 鋼網(wǎng)的張力:使用張力計(jì)測量鋼網(wǎng)四個(gè)角和中心五個(gè)位置,張力應(yīng)大于30N/CM...2 鋼網(wǎng)的外觀檢查:框架,模板,窗口,MARK等項(xiàng)目. 鋼網(wǎng)的實(shí)際印刷效果的檢查. 刮刀的相關(guān)知識 刮刀按制作形狀可分為菱形和拖尾巴兩種。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況； 原因分析及相應(yīng)簡單的對策:；； . PCB在傳輸過程中進(jìn)板不到位 原因分析及相應(yīng)簡單的對策:；；（錫珠）是否符合標(biāo)準(zhǔn)?，F(xiàn)在的OEM加工廠一般將其包括前置加工,手插件線(自插件線),波峰焊錫爐,后補(bǔ)裝線,功能測試,包裝線合稱為DIP。錫與其他金屬較鉛富有親附性，在低溫容易構(gòu)成金屬化合物。