【正文】 此一問(wèn)題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫.,此一問(wèn)題通常伴隨著沾錫不良,此問(wèn)題應(yīng)由基板可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來(lái)改善.(PAD)面積過(guò)大,可用綠(防焊)漆線(xiàn)將金道分隔來(lái)改善,原則上用綠(防焊)漆線(xiàn)在大金道面分隔成5mm乘10mm區(qū)塊.,可用提高錫槽溫度加長(zhǎng)焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽來(lái)改善.,不可朝錫槽方向吹,會(huì)造成錫點(diǎn)急速,多余焊錫無(wú)法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽.,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無(wú)法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點(diǎn),改用較大瓦特?cái)?shù)烙鐵,加長(zhǎng)烙鐵在被焊對(duì)象的預(yù)熱時(shí)間. SOLDER WEBBING: ,在過(guò)熱之,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學(xué)溶劑),氯化烯類(lèi)等溶劑來(lái)清洗,若清洗后還是無(wú)法改善,則有基板層材CURING不正確的可能,本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商.,可在插件前先行烘烤120℃二小時(shí),本項(xiàng)事故應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商.,此一問(wèn)題較為單純良好的錫爐維護(hù),錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當(dāng)錫槽不噴流靜止時(shí)錫面離錫槽邊緣10mm高度) WHITE RESIDUE: 在焊接或溶劑清洗過(guò)后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類(lèi)物質(zhì)不會(huì)影響表面電阻質(zhì),但客戶(hù)不接受.,有時(shí)改用另一種助焊劑即可改善,松香類(lèi)助焊劑常在清洗時(shí)產(chǎn)生白班,此時(shí)最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助,產(chǎn)品是他們供應(yīng)他們較專(zhuān)業(yè).,在長(zhǎng)期儲(chǔ)存下亦會(huì)產(chǎn)生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可.,通常是某一批量單獨(dú)產(chǎn)生,應(yīng)及時(shí)回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可.,均發(fā)生在新的基板供貨商,或更改助焊劑廠(chǎng)牌時(shí)發(fā)生,應(yīng)請(qǐng)供貨商協(xié)助.,尤其是在鍍鎳過(guò)程中的溶液常會(huì)造成此問(wèn)題,建議儲(chǔ)存時(shí)間越短越好.,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議更新助焊劑(通常發(fā)泡式助焊劑應(yīng)每周更新,浸泡式助焊劑每?jī)芍芨?噴霧式每月更新即可).,過(guò)完焊錫爐候停放時(shí)間太九才清洗,導(dǎo)致引起白班,盡量縮短焊錫與清洗的時(shí)間即可改善.,. DARK RESIDUES AND ETCH MARKS: 通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點(diǎn)的底部或頂端,此問(wèn)題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成.,留下黑褐色殘留物,盡量提前清洗即可.,且無(wú)法清洗,此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn),改用較弱之助焊劑并盡快清洗.,確認(rèn)錫槽溫度,改用較可耐高溫的助焊劑即可. GREEN ESIDUE: 綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產(chǎn)品但是并非完全如此,因?yàn)楹茈y分辨到底是綠銹或是其它化學(xué)產(chǎn)品,但通常來(lái)說(shuō)發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應(yīng)為警訊,必須立刻查明原因,尤其是此種綠色物質(zhì)會(huì)越來(lái)越大,應(yīng)非常注意,通?？捎们逑磥?lái)改善.,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色,當(dāng)發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗. ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物質(zhì)是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質(zhì)但客戶(hù)不會(huì)同意應(yīng)清洗. 的殘余物或基板制作上類(lèi)似殘余物,在焊錫后會(huì)產(chǎn)生綠色殘余物,應(yīng)要求基板制作廠(chǎng)在基板制作清洗后再做清潔度測(cè)試,以確保基板清潔度的品質(zhì). 第八項(xiàng)談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物,而本項(xiàng)目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類(lèi)殘余物,主要是因?yàn)槁入x子易與鉛形成氯化鉛,再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物).在使用松香類(lèi)助焊劑時(shí),因松香不溶于水會(huì)將含氯活性劑包著不致腐蝕,但如使用不當(dāng)溶劑,只能清洗松香無(wú)法去除含氯離子,如此一來(lái)反而加速腐蝕. PINHOLDS AND BLOWHOLES: 針孔與氣孔之區(qū)別,針孔是在焊點(diǎn)上發(fā)現(xiàn)一小孔,氣孔則是焊點(diǎn)上較大孔可看到內(nèi)部,針孔內(nèi)部通常是空的,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固,而形成此問(wèn)題.:基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔,其污染源可能來(lái)自自動(dòng)植件機(jī)或儲(chǔ)存狀況不佳造成,此問(wèn)題較為簡(jiǎn)單只要用溶劑清洗即可,但如發(fā)現(xiàn)污染物為SILICONOIL 因其不容易被溶劑清洗,故在制程中應(yīng)考慮其它代用品.:如使用較便宜的基板材質(zhì),或使用較粗糙的鉆孔方式,在貫孔處容易吸收濕氣,焊錫過(guò)程中受到高熱蒸發(fā)出來(lái)而造成,解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時(shí).:使用大量光亮劑電鍍時(shí),光亮劑常與金同時(shí)沉積,遇到高溫則揮發(fā)而造成,特別是鍍金時(shí),改用含光亮劑較少的電鍍液,當(dāng)然這要回饋到供貨商. OIL: 氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出而機(jī)污染基板,此問(wèn)題應(yīng)為錫槽焊錫液面過(guò)低,錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善. 此現(xiàn)象分為二種(1)焊錫過(guò)后一段時(shí)間,(約半載至一年)焊點(diǎn)顏色轉(zhuǎn)暗.(2)經(jīng)制造出來(lái)的成品焊點(diǎn)即是灰暗的.:必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分.,如RA及有機(jī)酸類(lèi)助焊劑留在焊點(diǎn)上過(guò)久也會(huì)造成輕微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗應(yīng)可改善.某些無(wú)機(jī)酸類(lèi)的助焊劑會(huì)造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的鹽酸清洗再水洗.,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點(diǎn)亦較灰暗. : 焊點(diǎn)表面呈砂狀突出表面,而焊點(diǎn)整體形狀不改變.:必須每三個(gè)月定期檢驗(yàn)焊錫內(nèi)的金屬成分.:錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出因錫內(nèi)含有錫渣而使焊點(diǎn)表面有砂狀突出,應(yīng)為錫槽焊錫液面過(guò)低,錫槽內(nèi)追加焊錫并應(yīng)清理錫槽及PUMP即可改善.:如毛邊,絕緣材等藏在零件腳,亦會(huì)產(chǎn)生粗糙表面. 系因焊錫溫度過(guò)高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障. : 過(guò)大的焊點(diǎn)造成兩焊點(diǎn)相接.,預(yù)熱不足調(diào)整錫爐即可.:助焊劑比重不當(dāng),劣化等.,更改吃錫方向.:線(xiàn)路或接點(diǎn)間太過(guò)接近()。 　　DIP封裝具有以下特點(diǎn)：　　(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。參考來(lái)料標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)值來(lái)設(shè)定；。重新設(shè)置Support pin；。 支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝 根據(jù)線(xiàn)體實(shí)際要生產(chǎn)的產(chǎn)品型號(hào)選擇對(duì)應(yīng)的模板進(jìn)行支撐片的設(shè)定,并作好檢查. 參照產(chǎn)品型號(hào)選擇相應(yīng)的鋼網(wǎng),并對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行檢查:主要包括鋼網(wǎng)的張力,清潔,有無(wú)破損等,如OK則可以按照機(jī)器的操作要求將鋼網(wǎng)放入到機(jī)器里. 調(diào)節(jié)參數(shù) 嚴(yán)格按照參數(shù)設(shè)定表對(duì)相關(guān)的參數(shù)進(jìn)行檢查和修改,主要包括印刷壓力,印刷速度,脫模速度和距離,清洗次數(shù)設(shè)定等參數(shù) 印刷錫膏 參數(shù)設(shè)定OK后,按照MPMamp。印刷時(shí)沒(méi)有焊料的凹陷和高低起伏現(xiàn)象,大大減少不良. 目前我們使用有三種長(zhǎng)度的刮刀:300MM,350MM,容易損壞模板. 刮刀用完后要進(jìn)行清潔和檢查,在使用前也要對(duì)刮刀進(jìn)行檢查. 印刷過(guò)程: 焊錫膏的準(zhǔn)備 → 支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝 → 調(diào)節(jié)參數(shù) → 印刷焊錫膏 → 檢查質(zhì)量 → 結(jié)束并清洗鋼網(wǎng) 焊錫膏的準(zhǔn)備 從冰箱中取出檢查標(biāo)簽的有效期，填寫(xiě)好標(biāo)簽上相關(guān)的時(shí)間，在室溫下回溫4H，再拿出來(lái)用錫膏搖均器搖勻錫膏，目前我們使用錫膏攪拌機(jī)攪拌3分鐘4分鐘。在確認(rèn)非吸取壓力過(guò)大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠(chǎng)商反饋； pin高度是否一致，造成PCB彎曲頂起。參考來(lái)料標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)值來(lái)設(shè)定；。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。 波峰焊接缺陷分析: POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點(diǎn),:,脂,臘等,此類(lèi)污染物通?？捎萌軇┣逑?此類(lèi)油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的. OIL 通常用于脫模及潤(rùn)滑之用,通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問(wèn)題,因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.,而助焊劑無(wú)法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良,過(guò)二次錫或可解決此問(wèn)題.,造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒(méi)有沾到助焊劑.,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度50℃至80℃之間,。三. 錫銲的定義當(dāng)二金屬施銲時(shí)，彼此並不熔合，而是依靠熔點(diǎn)低於華氏800(攝氏427)度的銲料「錫鉛合金」，由於毛細(xì)管的作用使其完全充塞於金屬接合面間， 使工作物相互牢結(jié)在一起的方法，即稱(chēng)為「錫銲」。減低錫銲熔解後，擴(kuò)散方向之表面張力。[4]超活性松香銲劑(RSA) (2) 錫鉛合金?，F(xiàn)在，已經(jīng)在無(wú)鉛系統(tǒng)中找到可行的、代替錫/鉛材料的、元件和PCB的表面涂層材料。例如，載體CSP/BGA板層底面的錫球可以是高溫、高鉛或共晶、臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀材料。對(duì)給定的化學(xué)成分，液相線(xiàn)與固相線(xiàn)之間的范圍叫做塑性或粘滯階段。電子導(dǎo)電性是指金屬的，離子導(dǎo)電性是指氧化物和非金屬的。(可是，對(duì)絕緣體，聲子的活動(dòng)占主要。 106/176。當(dāng)材料具有類(lèi)似的晶格結(jié)構(gòu)，它們的CTE與熔點(diǎn)是相反的聯(lián)系。 冶金特性在焊錫連接使用期間暴露的環(huán)境條件下，通常發(fā)生的冶金現(xiàn)象包括七個(gè)不同的改變。 4. 溶液硬化(solutionhardening)，或固體溶液合金化過(guò)程，造成應(yīng)力增加。 焊錫的超塑性(superplasticity)出現(xiàn)在低應(yīng)力、高溫和低應(yīng)變率相結(jié)合的條件下。在循環(huán)負(fù)荷下合金所能忍受的應(yīng)力比靜態(tài)負(fù)荷下小得多。還有，焊接點(diǎn)表現(xiàn)的特性是有別于散裝的焊錫材料。　　對(duì)每一種元件包裝類(lèi)型，觀(guān)察和介定各自的焊接點(diǎn)失效模式?！　‘?dāng)焊錫點(diǎn)通過(guò)一個(gè)品質(zhì)過(guò)程適當(dāng)?shù)匦纬珊?，與其使用壽命相聯(lián)系的是懦變/疲勞的交互作用、金屬化合的發(fā)展和微結(jié)構(gòu)的進(jìn)化。實(shí)際上應(yīng)該設(shè)計(jì)無(wú)鉛合金以防止金相粗糙，因而提供更高的疲勞阻抗，因?yàn)橛羞m當(dāng)?shù)奈⒔Y(jié)構(gòu)進(jìn)化。FUJI)j. 裁板機(jī)的程式制做及維修保養(yǎng)k. 點(diǎn)膠機(jī)的維護(hù)維修保養(yǎng)及正確的調(diào)試l. KIC的設(shè)定維護(hù)保養(yǎng).m. .工藝: 了解以下工藝常:一，錫膏印刷 Screen Printing` c. 刮刀頭的類(lèi)型（普通壓力刮刀頭、可編程式刮刀頭、流變泵式刮刀 頭…）及特性？ a. 你所使用的焊膏的主要成分及各個(gè)成分的作用？ i. 使用次數(shù)的管控？ Failure Analysis c. 預(yù)熱的作用、原理及設(shè)定？ d. 元件在X－Ray下的正常圖像？ b. 你生產(chǎn)產(chǎn)品的特殊要求如,如無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品？ g. 助焊劑的作用？h. 助焊劑的活化溫度要求？i. 什么是固態(tài)含量？j. 酸價(jià)的計(jì)算方法？k. 比重的量測(cè)方法？l. 涂布助焊劑有哪些方法？各有什么優(yōu)缺點(diǎn)?m. 助焊劑的分類(lèi)？4. 測(cè)溫儀a. 標(biāo)準(zhǔn)爐溫曲線(xiàn)設(shè)定是否符合要求?b. 能不能說(shuō)出有鉛\無(wú)鉛爐溫曲線(xiàn)各有什么特點(diǎn)?c. KIC的操作使用是否正確?d. 什么是spc?e. 什么是PWI?f. 如果通過(guò)優(yōu)化一整爐溫曲線(xiàn)來(lái)改善波峰焊制程?g. 測(cè)溫板的制做要點(diǎn)及選點(diǎn)要有什么要求?h. 熱電偶的類(lèi)型及工作原理？i. 吃錫時(shí)間,浸錫深度,峰值溫度的具體要求是什么? j. 常見(jiàn)的缺陷及解決辦法？ f. 參數(shù)的含義及設(shè)置？g.調(diào)校.1 離子風(fēng)機(jī)amp。 a. 你所使用的回流焊設(shè)備型號(hào)及基本工作原理？ e. 引起的常見(jiàn)缺陷及處理辦法？ h. 出現(xiàn)缺陷后,如何優(yōu)化一張爐溫曲線(xiàn)來(lái)改善制程不良？ e. PM不當(dāng)（足）會(huì)造成的缺陷？ a. 你所使用的印刷機(jī)的型號(hào)及基本工作原理？ 只有那些結(jié)合所希望的物理和機(jī)械特性與滿(mǎn)足制造要求的能力的無(wú)鉛焊錫才被認(rèn)做可利用的材料。雖然還沒(méi)有立法的影響，開(kāi)發(fā)無(wú)鉛焊錫的另一個(gè)、可能更重要的目標(biāo)是把焊錫提高到一個(gè)新的性能水平。運(yùn)行期間產(chǎn)生的熱量必須有效地