【文章內(nèi)容簡介】 OR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點,:,脂,臘等,此類污染物通?？捎萌軇┣逑?此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的. OIL 通常用于脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當它做抗氧化油常會發(fā)生問題,因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題.,造成原因為發(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.,因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通常焊錫溫度應高于熔點溫度50℃至80℃之間,。 DE WETTING: 此一情形與沾錫不良相似,不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面,只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點. COLD SOLDER OR DISTURRED SOLDER JOINTS: 焊點看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點時振動而造成,注意錫爐輸送是否有異常振動. CRACKS IN SOLDER FILLET: 此一情形通常是焊錫,基板,導通孔,及零件腳之間膨脹系數(shù),未配合而造成,應在基板材質(zhì),零件材料及設計上去改善. EXCES SOLDER: 通常在評定一個焊點,希望能又大又圓又胖的焊點,但事實上過大的焊點對導電性及抗拉強度未必有所幫助.,傾斜角度由1到7度依基板設計方式,角度越大沾錫越薄角度越小沾錫越厚.,加長焊錫時間,使多余的錫再回流到錫槽.,可減少基板沾錫所需熱量,曾加助焊效果.,略為降低助焊劑比重,通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成錫橋,錫尖. (冰柱) ICICLING: 此一問題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件腳頂端或焊點上發(fā)現(xiàn)有冰尖般的錫.,此一問題通常伴隨著沾錫不良,此問題應由基板可焊性去探討,可試由提升助焊劑比重來改善.(PAD)面積過大,可用綠(防焊)漆線將金道分隔來改善,原則上用綠(防焊)漆線在大金道面分隔成5mm乘10mm區(qū)塊.,可用提高錫槽溫度加長焊錫時間,使多余的錫再回流到錫槽來改善.,不可朝錫槽方向吹,會造成錫點急速,多余焊錫無法受重力與內(nèi)聚力拉回錫槽.,通常為烙鐵溫度太低,致焊錫溫度不足無法立即因內(nèi)聚力回縮形成焊點,改用較大瓦特數(shù)烙鐵,加長烙鐵在被焊對象的預熱時間. SOLDER WEBBING: ,在過熱之,后餪化產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫絲,可用丙酮(*已被蒙特婁公約禁用之化學溶劑),氯化烯類等溶劑來清洗,若清洗后還是無法改善,則有基板層材CURING不正確的可能,本項事故應及時回饋基板供貨商.,可在插件前先行烘烤120℃二小時,本項事故應及時回饋基板供貨商.,此一問題較為單純良好的錫爐維護,錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣10mm高度) WHITE RESIDUE: 在焊接或溶劑清洗過后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上,通常是松香的殘留物,這類物質(zhì)不會影響表面電阻質(zhì),但客戶不接受.,有時改用另一種助焊劑即可改善,松香類助焊劑常在清洗時產(chǎn)生白班,此時最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助,產(chǎn)品是他們供應他們較專業(yè).,在長期儲存下亦會產(chǎn)生白斑,可用助焊劑或溶劑清洗即可.,通常是某一批量單獨產(chǎn)生,應及時回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可.,均發(fā)生在新的基板供貨商,或更改助焊劑廠牌時發(fā)生,應請供貨商協(xié)助.,尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題,建議儲存時間越短越好.,暴露在空氣中吸收水氣劣化,建議更新助焊劑(通常發(fā)泡式助焊劑應每周更新,浸泡式助焊劑每兩周更新,噴霧式每月更新即可).,過完焊錫爐候停放時間太九才清洗,導致引起白班,盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善.,. DARK RESIDUES AND ETCH MARKS: 通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點的底部或頂端,此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成.,留下黑褐色殘留物,盡量提前清洗即可.,且無法清洗,此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn),改用較弱之助焊劑并盡快清洗.,確認錫槽溫度,改用較可耐高溫的助焊劑即可. GREEN ESIDUE: 綠色通常是腐蝕造成,特別是電子產(chǎn)品但是并非完全如此,因為很難分辨到底是綠銹或是其它化學產(chǎn)品,但通常來說發(fā)現(xiàn)綠色物質(zhì)應為警訊,必須立刻查明原因,尤其是此種綠色物質(zhì)會越來越大,應非常注意,通常可用清洗來改善.,使用非松香性助焊劑,這種腐蝕物質(zhì)內(nèi)含銅離子因此呈綠色,當發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物,即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗. ABIETATES 是氧化銅與 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物質(zhì)是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性,不影影響品質(zhì)但客戶不會同意應清洗. 的殘余物或基板制作上類似殘余物,在焊錫后會產(chǎn)生綠色殘余物,應要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測試,以確?；迩鍧嵍鹊钠焚|(zhì). 第八項談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物,而本項目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物,尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物,主要是因為氯離子易與鉛形成氯化鉛,再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物).在使用松香類助焊劑時,因松香不溶于水會將含氯活性劑包著不致腐蝕,但如使用不當溶劑,只能清洗松香無法去除含氯離子,如此一來反而加速腐蝕. PINHOLDS AND BLOWHOLES: 針孔與氣孔之區(qū)別,針孔是在焊點上發(fā)現(xiàn)一小孔,氣孔則是焊點上較大孔可看到內(nèi)部,針孔內(nèi)部通常是空的,氣孔則是內(nèi)部空氣完全噴出而造成之大孔,其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固,而形成此問題.:基板與零件腳都可能產(chǎn)生氣體而造成針孔或氣孔,其污染源可能來自自動植件機或儲存狀況不佳造成,此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可,但如發(fā)現(xiàn)污染物為SILICONOIL 因其不容易被溶劑清洗,故在制程中應考慮其它代用品.:如使用較便宜的基板材質(zhì),或使用較粗糙的鉆孔方式,在貫孔處容易吸收濕氣,焊錫過程中受到高熱蒸發(fā)出來而造成,解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時.:使用大量光亮劑電鍍時,光亮劑常與金同時沉積,遇到高溫則揮發(fā)而造成,特別是鍍金時,改用含光亮劑較少的電鍍液,當然這要回饋到供貨商. OIL: 氧化防止油被打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出而機污染基板,此問題應為錫槽焊錫液面過低,錫槽內(nèi)追加焊錫即可改善. 此現(xiàn)象分為二種(1)焊錫過后一段時間,(約半載至一年)焊點顏色轉(zhuǎn)暗.(2)經(jīng)制造出來的成品焊點即是灰暗的.:必須每三個月定期檢驗焊錫內(nèi)的金屬成分.,如RA及有機酸類助焊劑留在焊點上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗應可改善.某些無機酸類的助焊劑會造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的鹽酸清洗再水洗.,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點亦較灰暗. : 焊點表面呈砂狀突出表面,而焊點整體形狀不改變.:必須每三個月定期檢驗焊錫內(nèi)的金屬成分.:錫渣被PUMP打入錫槽內(nèi)經(jīng)噴流涌出因錫內(nèi)含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出,應為錫槽焊錫液面過低,錫槽內(nèi)追加焊錫并應清理錫槽及PUMP即可改善.:如毛邊,絕緣材等藏在零件腳,亦會產(chǎn)生粗糙表面. 系因焊錫溫度過高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障. : 過大的焊點造成兩焊點相接.,預熱不足調(diào)整錫爐即可.:助焊劑比重不當,劣化等.,更改吃錫方向.:線路或接點間太過接近()。如為排列式焊點或IC,則應考慮盜錫焊墊,或使用文字白漆予以區(qū)隔,此時之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上.. 4. 焊錫的基本介紹 壹　錫銲的基本認知一. 澄清觀念正確的錫銲方法，不但能省時，還可防止空氣污染。銲錫作為連接零件及電之傳導和散熱之用，不用作力的支撐點。品質(zhì)是建立在製造過程中，而非經(jīng)由事後之品管及修護而得到，品質(zhì)靠直接作業(yè)人員達到是最直接了當和經(jīng)濟的方法，而非品管修護及工程人員事後的維護。銲接是一門技能的藝術(shù)，其趣味性涵蘊在各位對銲接工作的注意上，有人說一位銲接技術(shù)優(yōu)良的鍚工當稱之為金屬的藝術(shù)家。二. 增進品質(zhì)一般電子儀具系統(tǒng)的故障，根據(jù)統(tǒng)計有高達百分之九十是出於人為的因素，為了增進品質(zhì)，降低不良率，希望工作人員對銲接的基本技術(shù)有所認識及掌握。一個銲接作業(yè)的初學者，於最初犯下的錯誤，將影響到爾後投向工作上蛻變成嚴重習慣性的錯誤，一旦根深蒂固則難以糾正，故在學習的初期，應嚴格的要求作業(yè)者按照正確的操作步驟來實習訓練。三. 錫銲的定義當二金屬施銲時，彼此並不熔合，而是依靠熔點低於華氏800(攝氏427)度的銲料「錫鉛合金」，由於毛細管的作用使其完全充塞於金屬接合面間， 使工作物相互牢結(jié)在一起的方法，即稱為「錫銲」。因其施銲熔融溫度 低，故又稱為「軟銲」。所以錫銲可說是將兩潔淨的金屬，以第三種低熔點金屬，接合在一起使金屬面間獲得充分黏合的工作。四. 錫銲的原理錫銲是將熔化的銲錫附著於很潔淨的工作物金屬的表面，此時銲錫成份中的錫和工作物變成金屬化合物，相互連接在一起。錫與其他金屬較鉛富有親附性，在低溫容易構(gòu)成金屬化合物?？傊a銲是利用銲錫作媒介籍加熱而使Ａ、Ｂ二金屬物接合，進而由溶化的銲錫與金屬的表面產(chǎn)生合金層。五. 錫銲的材料(1)松香銲劑。銲劑功用：清潔被銲物金屬表面，並在作業(yè)進行中，保持清潔。減低錫銲熔解後，擴散方向之表面張力。增強毛細管現(xiàn)象，使銲錫流動良好，排除妨害附著因素。能使銲錫晶瑩化；即光亮之效果。銲劑種類：助銲劑在基本上，應分為二大類:[1]有機銲劑。[2]無機銲劑。松香銲劑分為:[1]純松香銲劑(R) 。[2]中度活性松香銲劑(RMA) 。[3]活性松香銲劑(RA) 。[4]超活性松香銲劑(RSA) (2) 錫鉛合金。錫的本性不怕空氣或水的侵蝕，純錫具抗蝕能力 ，故常抹於銅的表面，以免銅被侵蝕。鉛很軟且很細密，但表面很快的即與空氣中的氧作用，形成氧化鉛，使鉛不再進一步的向內(nèi)部腐蝕。這種特性，使鉛也和錫一樣，用來塗抹在金屬的表面，以防侵蝕。錫鉛合金的組成與種類：：電烙鐵烙鐵架海棉其他輔助工具(吸錫器,吸錫線,剝線鉗,尖嘴鉗,斜口剪鉗)清潔工具(鋼刷、鋼棉、砂紙、砂布及銼刀)焊錫作為所有三種級別的連接：裸片(die)、包裝(package)和電路板裝配(board assembly)的連接材料。另外，錫/鉛(tin/lead)焊錫通常用于元件引腳和PCB的表面涂層。考慮到鉛(Pb)在技術(shù)上已存在的作用與反作用，焊錫可以分類為含鉛或不含鉛。現(xiàn)在，已經(jīng)在無鉛系統(tǒng)中找到可行的、代替錫/鉛材料的、元件和PCB的表面涂層材料?？墒菍B接材料，對實際的無鉛系統(tǒng)的尋找仍然進行中。這里，總結(jié)一下錫/鉛焊接材料的基本知識，以及焊接點的性能因素，隨后簡要討論一下無鉛焊錫?！　『稿a通常定義為液化溫度在400176。C(750176。F)以下的可熔合金。裸片級的(特別是倒裝芯片)錫球的基本合金含有高溫、高鉛含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或臨共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。例如，載體CSP/BGA板層底面的錫球可以是高溫、高鉛或共晶、臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀材料。由于傳統(tǒng)板材料，如FR4，的賴溫水平，用于附著元件和IC包裝的板級焊錫局限于共晶，臨共晶的錫/鉛或錫/鉛/銀焊錫。在某些情況，使用了錫/銀共晶和含有鉍(Bi)或銦(In)的低溫焊錫成分。　　焊錫可以有各種物理形式使用，包括錫條、錫錠、錫線、