伺服驅(qū)動系統(tǒng)設(shè)計方案-資料下載頁
2025-05-14 00:27本頁面
【正文】 演示）c) 繪制控制部分原理圖和PCB圖通過試驗手段，試驗各種控制模式下電機(jī)的運轉(zhuǎn)；d) 封裝硬件及軟件模塊；（2） 本階段總結(jié)上一階段的試驗成果，吸收并進(jìn)一步測試各種控制的適用范圍，制定電機(jī)控制模塊的通訊協(xié)議、控制模式和PID控制的指導(dǎo)方案：a) 測試反饋信號和處理速度之間的匹配；b) 封裝模塊的適用范圍測試；c) 論證機(jī)械手系統(tǒng)適用的伺服電機(jī)控制方式；d) 確認(rèn)系統(tǒng)整體功能需求。（3） 整體系統(tǒng)方案確認(rèn)階段：a) 機(jī)械手綜合控制單元的功能確認(rèn)；b) 人機(jī)界面：按鍵和顯示單元的模塊試驗；c) 通訊方式的測試和聯(lián)機(jī)調(diào)試；d) 逐次增加電機(jī)的數(shù)量，測試電機(jī)的協(xié)調(diào)性動作和模塊封裝；e) 電路安裝的結(jié)構(gòu)方案設(shè)計。（4） 綜合設(shè)計階段：a) 全部硬件的綜合性能調(diào)試；b) 不同控制模式和不同動作下，細(xì)致動作的準(zhǔn)確性測試；c) 復(fù)雜動作的壓力測試和快速反應(yīng)的數(shù)據(jù)流量測試；d) 整體功耗測試和烤機(jī)測試。（5） 聯(lián)機(jī)調(diào)試階段：a) 脫機(jī)操作的各種動作的穩(wěn)定性測試；b) 待機(jī)狀態(tài)的EMC測試和硬件電路的抗干擾設(shè)計驗證；c) 聯(lián)機(jī)狀態(tài)下的綜合動作測試及到位反饋；d) 模擬實際現(xiàn)場的烤機(jī)測試。第一階段所涉及到技術(shù)細(xì)節(jié)及難點分析如上圖首先要通過數(shù)學(xué)手段，模擬出三相逆變的交流400HZ控制電源；數(shù)學(xué)模型和6路3對上下臂的PWM輸出方式是這一階段的兩個難點。上圖為三相逆變電路的原理圖，但是根據(jù)此原理圖對功率模塊的測試和對稱性選擇會嚴(yán)重的阻礙項目的進(jìn)度。根據(jù)，目前掌握的情況，建議我們直接選擇IPM模塊。下圖為IPM模塊的功能圖。根據(jù)前期進(jìn)度要求，同時建議使用單電源的IPM模塊。圖1 hvic內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖圖2 單電源ipm 內(nèi)部電路附錄：伺服馬達(dá)編碼器工作原理
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