【總結(jié)】重慶城市管理職業(yè)學(xué)院芯片互連技術(shù)重慶城市管理職業(yè)學(xué)院第二章前課回顧重慶城市管理職業(yè)學(xué)院第二章?引線鍵合技術(shù)(WB)主要內(nèi)容?載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)(TAB)?倒裝芯片鍵合技術(shù)(FCB)重慶城市管理職業(yè)學(xué)院第二章引線鍵合技術(shù)概述引線鍵合技術(shù)是將半導(dǎo)體裸芯片(
2025-05-03 08:22
【總結(jié)】附錄ALowPower260kColorVGATFTLCDOne-chipDriverICAbstract-Inthisstudy,wepresenta260kColorVGATFTone-chipLCDDriverICthatconsumeslowpowerinreducepowerconsumptionanda
2025-01-18 00:02
【總結(jié)】更多相關(guān)資料:更多相關(guān)資料:IGBT高壓大功率驅(qū)動(dòng)和保護(hù)電路的應(yīng)用及原理IGBT高壓大功率驅(qū)動(dòng)和保護(hù)電路的應(yīng)用及原理通過(guò)對(duì)功率器件IGBT的工作特性分析、驅(qū)動(dòng)要求和保護(hù)方法等討論,介紹了的一種可驅(qū)動(dòng)高壓大功率IGBT的集成驅(qū)動(dòng)模塊HCPL-3I6J的應(yīng)用關(guān)鍵詞:IGBT;驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路;電源IG
2025-01-11 23:32
【總結(jié)】:安裝過(guò)程完全和截圖一樣PERC4,PERC6陣列卡在windows2000下可能會(huì)失敗,如果失敗請(qǐng)聯(lián)系樓主。另外,也有個(gè)別版本的64位系統(tǒng)集成失敗的情況。如果遇到,可以嘗試U盤加載驅(qū)動(dòng)的方法。本文檔提供的nLite下載包,已經(jīng)包含了大部分的DELL陣列卡驅(qū)動(dòng)。操作過(guò)程非常簡(jiǎn)單,只需要按照下面圖片中紅色標(biāo)圈指示操作,不需要改其他選項(xiàng)。首先:在一個(gè)可用空間充足的磁盤上建立一個(gè)新的
2024-08-30 01:42
【總結(jié)】幾種MOSFET驅(qū)動(dòng)電路的研究????摘要:介紹并分析研究了幾種較簡(jiǎn)單實(shí)用的驅(qū)動(dòng)電路,給出了電路圖,部分仿真波形或?qū)嶒?yàn)波。???關(guān)鍵詞:高頻驅(qū)動(dòng)電路1引言開(kāi)關(guān)電源由于體積小、重量輕、效率高等優(yōu)點(diǎn),應(yīng)用已越來(lái)越普及。MOSFET由于開(kāi)關(guān)速度快、易并聯(lián)、所需驅(qū)動(dòng)功率低等優(yōu)點(diǎn)已成為開(kāi)關(guān)電源最常用的功率開(kāi)
2025-06-23 08:46
【總結(jié)】畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)說(shuō)明書用于高速鉆床Z軸的線性驅(qū)動(dòng)裝置隨著計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、數(shù)字消費(fèi)電子工業(yè)和汽車電子工業(yè)對(duì)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化、高密度和高可靠性的要求,使得印刷線路板向多層、細(xì)線寬線距、細(xì)通孔、特殊功能方向迅速發(fā)展。為此,在有限的面積內(nèi)需要布設(shè)更多的線和孔。這就要求PCB高速數(shù)控鉆床要具
2025-05-16 06:52
【總結(jié)】附錄ALowPower260kColorTFTLCDOne-chipDriverICAbstractInthisstudy,wepresenta260k-colorTFTLCDone-chipdrivingICthatconsumesunder5mWinthemodule,whichisexceptionallylo
2025-01-18 00:00
2024-08-31 17:09
【總結(jié)】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院芯片互連技術(shù)前課回顧?引線鍵合技術(shù)(WB)主要內(nèi)容?載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)(TAB)?倒裝芯片鍵合技術(shù)(FCB)引線鍵合技術(shù)概述引線鍵合技術(shù)是將半導(dǎo)體裸芯片(Die)焊區(qū)與微電子封裝的I/O引線或基板上的金屬布線焊區(qū)(Pad)用金屬細(xì)絲連接起來(lái)的工藝
2025-03-20 06:10
【總結(jié)】適用于可信計(jì)算的密碼安全模塊芯片一、項(xiàng)目特點(diǎn)本芯片是一款可信平臺(tái)密碼模塊芯片,片上集成了AES對(duì)稱密碼算法、RSA非對(duì)稱密碼算法、隨機(jī)數(shù)發(fā)射器與控制模塊。通過(guò)指令的方式,可以對(duì)片上的各個(gè)密碼算法進(jìn)行調(diào)用,實(shí)現(xiàn)可信計(jì)算與各種信息安全的操作。采用可重構(gòu)的設(shè)計(jì)方法,使得RSA密碼算法引擎同時(shí)支持256比特、512比特、1024比特、2048比特四種不同的密鑰長(zhǎng)度需求,AES密碼算法引擎
2025-07-30 04:10
【總結(jié)】常用集成門電路芯片及其應(yīng)用常用集成門電路芯片及其應(yīng)用TTL集成門電路系列集成門電路系列CMOS系列門電路系列門電路TTL集成集成門電門電路系列路系列型??號(hào)名???稱主?要?功?能74LS00四2輸入與非門?74LS02四2輸入
2024-12-31 23:20
【總結(jié)】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院第三章厚/薄膜技術(shù)前課回顧、TAB技術(shù)與FCB技術(shù)的概念WB、TAB和FCB芯片互連技術(shù)對(duì)比分析?厚膜技術(shù)簡(jiǎn)介主要內(nèi)容?厚膜導(dǎo)體材料膜技術(shù)簡(jiǎn)介厚膜(ThickFilm)技術(shù)和薄膜技術(shù)(ThinFilm)是電子封裝中的重要工藝技
【總結(jié)】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院焊料合金?無(wú)鉛焊料主要內(nèi)容?有鉛焊料?焊料合金成分及作用電子產(chǎn)品焊接對(duì)焊料的要求1)熔化溫度相對(duì)較低,保證元件不受熱沖擊而損壞。2)熔融焊料須在被焊金屬表面有良好流動(dòng)性,有利于焊料均勻分布,并為潤(rùn)濕奠定基礎(chǔ)。3)凝固時(shí)間要短,有利于焊點(diǎn)成型,便于操作。4)焊接后,焊點(diǎn)
2025-01-22 01:41
【總結(jié)】桂林電子科技大學(xué)職業(yè)技術(shù)學(xué)院集成電路芯片封裝技術(shù)1、集成電路芯片封裝與微電子封裝課程引入與主要內(nèi)容2、芯片封裝技術(shù)涉及領(lǐng)域及功能3、封裝技術(shù)層次與分類微電子封裝技術(shù)=集成電路芯片封裝技術(shù)封裝技術(shù)的概念微電子封裝:ABridgefromICtoSystemBoardIC微電子封裝的概念狹義:芯
2025-02-21 13:48
【總結(jié)】IGBT模塊的原理、測(cè)量以及判斷方法本文只是論述由單只IGBT管子或雙管做成的逆變模塊,及其有關(guān)測(cè)量和判斷好壞的方法。IPM模塊不在本文討論內(nèi)容之內(nèi)。場(chǎng)效應(yīng)管子有開(kāi)關(guān)速度快、電壓控制的優(yōu)點(diǎn),但也有導(dǎo)通壓降大,電壓與電流容量小的缺點(diǎn)。而雙極型器件恰恰有與其相反的特點(diǎn),如電流控制、導(dǎo)通壓降小,功率容量大等,二者復(fù)合,正所謂優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)。IGBT管子,或者
2024-09-05 11:10