【總結(jié)】北京大學(xué)微電子學(xué)研究所半導(dǎo)體器件物理基礎(chǔ)北京大學(xué)微電子學(xué)研究所上一節(jié)課的主要內(nèi)容?半導(dǎo)體、N型半導(dǎo)體、P型半導(dǎo)體、本征半導(dǎo)體、非本征半導(dǎo)體?載流子、電子、空穴、平衡載流子、非平衡載流子、過剩載流子?能帶、導(dǎo)帶、價帶、禁帶?摻雜、施主、受主?輸運、漂移、擴散、產(chǎn)生、復(fù)合北京大學(xué)
2024-12-08 04:22
【總結(jié)】Part112?微電子學(xué):Microelectronics?微電子學(xué)——微型電子學(xué)?核心——集成電路物理電子學(xué):在以前主要是學(xué)習(xí)電子在真空中的運動規(guī)律及其器件,現(xiàn)在內(nèi)容擴展了,還包括微波方面的內(nèi)容。微電子學(xué):主要是學(xué)習(xí)半導(dǎo)體器件和集成電路的設(shè)計、制造、應(yīng)用。固體電子學(xué):主要是學(xué)習(xí)電子材料方面的研制、應(yīng)用。
2024-12-28 15:55
【總結(jié)】微機電系統(tǒng)Micro-Electro-MechanicalSystems引言?信息系統(tǒng)微型化?系統(tǒng)體積大大減小?性能、可靠性大幅度上升?功耗和價格大幅度降低?信息系統(tǒng)的目標:微型化和集成化?微電子解決電子系統(tǒng)的微型化?非電子系統(tǒng)成為整個系統(tǒng)進一步縮小的關(guān)鍵機械部分傳感
2025-05-04 22:34
【總結(jié)】微電子學(xué)概論2022年春季微電子學(xué)概論:期末總結(jié)期末總結(jié)微電子學(xué)概論:期末總結(jié)課程簡介?教學(xué)目標?深入理解什么是微電子學(xué)?基本了解微電子學(xué)的發(fā)展歷史?初步掌握微電子學(xué)的基礎(chǔ)理論?半導(dǎo)體物理與器件物理基礎(chǔ)?集成電路工藝?集成電路設(shè)計?集成電路EDA方法?MEMS技術(shù)
2025-04-29 02:10
【總結(jié)】微機電系統(tǒng)?信息系統(tǒng)微型化?系統(tǒng)體積大大減小?性能、可靠性大幅度上升?功耗和價格大幅度降低?信息系統(tǒng)的目標:微型化和集成化?微電子解決電子系統(tǒng)的微型化?非電子系統(tǒng)成為整個系統(tǒng)進一步縮小的關(guān)鍵機械傳感執(zhí)行部分控制部分電子學(xué)MEMS微電子學(xué)?微機電系統(tǒng)/微電子機械
2025-05-12 04:24
【總結(jié)】第2章雙極集成電路器件工藝雙極型集成電路的制造工藝集成雙極晶體管的寄生效應(yīng)雙極型集成電路的基本制造工藝第一塊平面工藝集成電路專利?早期的雙極性硅工藝:NPN三極管?先進的雙極性硅工藝:NPN三極管NPN管的版圖與剖面圖埋層區(qū)?隔離墻?硼擴區(qū)?磷擴區(qū)?引線孔?金屬連線?鈍化窗口GN
2025-02-08 03:48
【總結(jié)】第6章CMOS集成電路制造工藝第6章CMOS集成電路制造工藝?CMOS工藝?CMOS版圖設(shè)計?封裝技術(shù)3木版年畫?畫稿?刻版?套色印刷4半導(dǎo)體芯片制作過程5硅片(wafer)的制作6掩模版(mask,reticle)的制作7外延襯底的制作8集成電路加工的基本操作?1、形成薄膜
2025-01-19 08:27
【總結(jié)】第三章集成電路制造工藝第三章第三章§硅平面工藝§氧化絕緣層工藝§擴散摻雜工藝§光刻工藝§掩模制版技術(shù)§外延生長工藝§金屬層制備工藝§
2025-04-30 13:59
2024-12-28 23:00
【總結(jié)】北京大學(xué)微電子學(xué)研究所半導(dǎo)體及其基本特性北京大學(xué)微電子學(xué)研究所固體材料:超導(dǎo)體:大于106(?cm)-1導(dǎo)體:106~104(?cm)-1半導(dǎo)體:104~10-10(?cm)-1絕緣體:小于10-1
2025-03-08 00:38
【總結(jié)】第五章微電子系統(tǒng)設(shè)計微電子系統(tǒng)設(shè)計就是將算法理論、體系結(jié)構(gòu)、電路物理實現(xiàn)自上而下的集成到一個芯片上的過程。高級語言的行為級描述系統(tǒng)仿真邏輯綜合物理層設(shè)計(版圖設(shè)計)網(wǎng)表提取、仿真投片試制流程:電子系統(tǒng)芯片微電子系統(tǒng)設(shè)計把電子系統(tǒng)集中到一個芯片,包括軟件和硬件。微電子系統(tǒng)中物理層設(shè)計
2025-04-29 01:43
【總結(jié)】半導(dǎo)體及其基本特性固體材料:超導(dǎo)體:大于106(?cm)-1導(dǎo)體:106~104(?cm)-1半導(dǎo)體:104~10-10(?cm)-1絕緣體:小于10-10(?cm)-1?什么是半導(dǎo)體從導(dǎo)電特性和從導(dǎo)電特性和機制來分:機制來分:不同電阻特性
【總結(jié)】第四章集成電路制造工藝?集成電路設(shè)計與制造的主要流程框架設(shè)計芯片檢測單晶、外延材料掩膜版芯片制造過程封裝測試系統(tǒng)需求集成電路的設(shè)計過程:設(shè)計創(chuàng)意+仿真驗證集成電路芯片設(shè)計過程框架From吉利久教授
2025-05-07 07:17
【總結(jié)】第三章CMOS集成電路工藝流程白雪飛中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)系?多晶硅柵CMOS工藝流程?可用器件?工藝擴展提綱2多晶硅柵CMOS工藝流程?初始材料–重摻雜P型(100)襯底硅,P+–減小襯底電阻,提高抗CMOS閂鎖效應(yīng)能力?外延生長–在襯底
2025-02-09 20:36
【總結(jié)】微電子學(xué)與固體電子學(xué)080903(一級學(xué)科:電子科學(xué)與技術(shù))本學(xué)科是電子科學(xué)與技術(shù)一級學(xué)科下屬的二級學(xué)科,是2003年由國務(wù)院學(xué)位辦批準的博士學(xué)位授予點。本學(xué)科在信息科學(xué)的大領(lǐng)域內(nèi),緊跟微電子學(xué)學(xué)科發(fā)展方向,研究微電子與固體電子器件物理、超大規(guī)模集成電路、微波集成技術(shù)以及新型的半導(dǎo)體材料與器件。主要包括亞微米、深亞微米集成電路的設(shè)計、SOC、微處理器系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
2025-06-23 15:13