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微電子學(xué)概論ch4集成電路制造工藝cmos工藝(存儲(chǔ)版)

  

【正文】 帶氧化層注入 硼注入 下一頁(yè) 上一頁(yè) N襯底 P阱 下一頁(yè) 上一頁(yè) N襯底 P阱 ? 推阱 ? 退火驅(qū)入:使阱的深度達(dá)到所需要求(激活 ) ? 有一定氧化 ? 去掉氮化硅、氧化層 下一頁(yè) 上一頁(yè) N型 (100)襯底的原始硅片 P阱 (well) 隔離 下一頁(yè) 上一頁(yè) ? 隔離工藝 ? MOS晶體管結(jié)構(gòu) : 自隔離性 ? 相鄰 MOS管之間區(qū)域 ( 氧化層 ) 上有導(dǎo)線經(jīng)過(guò)時(shí) ,寄生 MOS管可能開(kāi)啟 , 相鄰晶體管之間的隔離被破壞 器件間的泄漏電流,相互干擾甚至導(dǎo)致邏輯狀態(tài)改變 隔離不完全 下一頁(yè) 上一頁(yè) ? MOS集成電路隔離: 如何防止寄生晶體管開(kāi)啟 ? 增大場(chǎng)氧化層厚度 ? 提高場(chǎng)氧下面硅層的表面摻雜濃度 , 提高閥值 下一頁(yè) 上一頁(yè) N襯底 P阱 硼注入 ?生長(zhǎng)一層薄氧化層 ?淀積一層氮化硅 ?光刻 場(chǎng)區(qū),有源區(qū)被光刻膠保護(hù) ?反應(yīng)離子刻蝕氮化硅 ?場(chǎng)區(qū)離子注入:同時(shí)也形成溝道阻擋層 ?熱生長(zhǎng)厚的場(chǎng)氧化層(激活,半槽氧化隔離) ?去掉氮化硅層 LOCOS隔離(local oxidation) 下一頁(yè) 上一頁(yè) 場(chǎng)氧光刻掩膜版 N襯底 P阱 下一頁(yè) 上一頁(yè) N襯底 P阱 下一頁(yè) 上一頁(yè) ? LOCOS隔離 鳥(niǎo)嘴現(xiàn)象:費(fèi)面積,存在窄溝效應(yīng) 下一頁(yè) 上一頁(yè) ? NMOS、 PMOS結(jié)構(gòu) NMOS結(jié)構(gòu) PMOS結(jié)構(gòu) N型 (100)襯底的原始硅片 P阱 (well) 隔離 下一頁(yè) 上一頁(yè) 閾值調(diào)整注入 ?閾值調(diào)整注入 ?可以不用掩膜版 ?可以用掩膜版 下一頁(yè) 上一頁(yè) N襯底
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