【文章內(nèi)容簡介】 層保護膜，成為一種具有雙層導體的電路板 。 三、 基板生成單面板 沙洲職業(yè)工學院畢業(yè)設計（論文） 第 8 頁 使用純銅箔材料 ， 在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導體但在電路板的雙面都有導體露出的電路板 。 四、 基板生成雙面板 使用兩層單面 PI 敷銅板材料 ， 中間輔以在特定位置開窗的粘結膠進行壓合，成為在局部區(qū)域壓 合，局部區(qū)域兩層分離結構的雙面導體線路板 。 第三節(jié) 柔性線路板優(yōu)缺點 一、 優(yōu)點 （ 一 ）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化； （ 二 ）利用 FPC 可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要 .因此， FPC 在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、 PDA、數(shù)字相機等領域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應用； （ 三 ） FPC 還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結合的設計也 在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足 。 二、 缺點 （一） 一次性初始成本高 由于軟性 PCB 是為特殊應用而設計、制造的，所以開始的電路設計、布線和照相底版所需的費用較高 。 除非有特殊需要應用軟性 PCB 外，通常少量應用時，最好不采用 。 （二） 軟性 PCB 的更改和修補比較困難 軟性 PCB 一旦制成后，要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始，因此不易更改 。 其表面覆蓋一層保護膜，修補前要去除，修補后又要復原，這是比較困難的工作 。 （三） 尺寸受限制 軟性 PCB 在尚不普的情況下，通常用間歇法工藝制造，因此受到 生產(chǎn)設備尺寸的限制，不能做得很長，很寬 。 （四） 操作不當易損壞 裝連人員 的 操作不當易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過訓練的人員操作 。 沙洲職業(yè)工學院畢業(yè)設計（論文） 第 9 頁 第四節(jié) 柔性線路板的結構 按照導電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等 。 單層板的結構：這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板 。 通?；?+透明膠 +銅箔是一套買來的原材料，保護膜 +透明膠是另一種買來的原材料 。 首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤 。 清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來 ， 然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫 等進行保護 ， 這樣大板就做好了 。 一般還要沖壓成相應形狀的小電路板 ， 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差 。 除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法 。 雙層板的結構：當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板 。 多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔 。一般基材 +透明膠 +銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔 。 先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了 ， 之后的制作工藝和單層 板幾乎一樣 。雙面板的結構：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接 。 雖然它和單層板結構相似，但制作工藝差別很大 。 它的原材料是銅箔，保護膜 +透明膠 。 先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可 。 第五節(jié) 柔性線路板的用途 柔性線路板主要應用于電子產(chǎn)品的連接部位，比如手機排線，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實現(xiàn)彎折撓曲，立體三維組裝等好處 ， 一般大部分的軟板都要貼元器件 。 第六節(jié) 柔性線路板的實踐制程 軟板制程 的基本 流程 如下： 一 、 鉆孔 NC Drilling ： 雙面板為使上下線路導通以鍍通孔方式先鉆孔以利后續(xù)鍍 銅 （一） 鉆孔程序版面設計 對位孔 ： 位于版面四角其中左下角為 2 孔 （ 方向孔 ） ， 其余 3 個角均為 1， 孔共 5。此五孔為鉆孔時尋邊用 ， 亦為曝光及 AOI 之套 Pin 孔以及方向辨別用 。 沙洲職業(yè)工學院畢業(yè)設計（論文） 第 10 頁 斷針檢查孔：位于左下角之方向孔上方，為每一孔徑鉆針所鉆之最后一孔，有斷針造成漏鉆時，即會減少該孔徑之孔 。 切片檢查孔：于板中邊料位置先鉆四角 孔做為割下試片之，再于內(nèi)部以該料號最小孔徑鉆四孔做為鍍銅后之切片檢查用 。 （二） 鉆孔注意事項 砌板 厚度 （ 上砌板 、 下砌板 ）， 尺寸 ， 板方向 ， 打 Pin 方向 ， 板數(shù)量 ，鉆孔程序文件名 ， 版別 ， 鉆針壽命 ， 對位孔須位于版內(nèi) ， 斷針檢查 。 二、 黑孔 /鍍銅 Black Hole/Cu Plating ： 于鉆孔后 ， 以黑孔方式于孔壁絕緣位置，以碳 粉附著而能導電再以鍍銅方式于孔壁上形成孔銅達，到上下線路導通之目的 。 其大致方式為先以整孔劑使孔壁帶正電荷經(jīng)黑孔，使帶負電微粒之碳粉附著于表面，再以微蝕將銅面上之碳粉剝離，僅留孔壁絕緣位置上有一層碳粉經(jīng)鍍銅后形成孔銅 。 （一 ）黑孔注意事項 ： 微蝕是否清潔 ， 無滾輪痕 、 水痕 、 壓折痕 ； （二） 鍍銅注意事項 ： 夾板是否夾緊 ， 鍍銅面銅厚度 ， 孔銅切片檢查不可孔破 。 三、 壓膜 /曝光 Dry Film Lamination/Exposure （一 ）干膜 Dry Film 為一抵抗蝕刻藥液之介質(zhì)藉由曝光，將影像轉(zhuǎn)移顯影后 ， 有曝光之位置將留下 ， 而于蝕刻時可保護銅面不被蝕刻液侵蝕形成線路 。 （二） 底片 底片為一透明膠片 。 我們所使用之曝光底片為一負片 ， 看得到黑色部分為我們所不要之位置 ， 透明部分為我們要留下之位置 。 底片有藥膜面及非藥膜面 ， 藥膜面錯誤會造成曝光時光散射而造成影像轉(zhuǎn)移 ， 無法達到我們所要 之線寬尺寸 ， 造成良率降低 。 （三） 底片版面設計 Tooling Hole 曝光套 Pin 孔 （ D）： 底片經(jīng)沖孔后供曝光套 Pin 用 ； 沖孔輔助孔 （ H）： 供底片或線路沖孔之準備孔 ； AOI 套 Pin 孔 （ D）： 線路上同曝光套 Pin 孔 ， 供 AOI 套 Pin 用 ； 假貼合套 Pin 孔 （ K）： 供假貼合套 Pin 用 ； 印刷套 Pin 孔 （ P）： 供印刷套 Pin 用 ； 沖型套 Pin 孔 （ G）： 供沖型套 Pin 用 ； 電測套 Pin 孔 （ E）： 供整板電測套 Pin 用 。 （四） 底片版面設計標記 沙洲職業(yè)工學院畢業(yè)設計（論文） 第 11 頁 貼 CVL 標記 C； 貼加強片標記 S； 印刷識別標記 ； 印刷對位標記 ； 貼背膠標記 A 或BA； 線寬量測區(qū)供線寬量測之標準區(qū) ， 其所標示之尺寸 10mil、 等為底片之設計尺寸 ， 為底片進料檢驗之 用 ； 尺寸蝕刻后之規(guī)格中心值則依轉(zhuǎn)站單上所標示 ； 版面尺寸標記 ：300MM， X、 Y 軸各一 ； 底片編號標記做為底片復本之管制 ， 為以 8888 數(shù)字標記 ； 最小線寬 /線距標記 W/G 供蝕刻條件設定 ； 產(chǎn)品 DateCode 標記：做為生周期之控制以 8888 數(shù)字標記 ， 順序為周 /年 ； 工單編號標示框 W/N[ ]， 做為工單編號填寫用 。 （五） 壓膜注意事項 干膜不可皺折 ； 膜須平整 不可有氣泡 ； 壓膜滾輪須平整及清潔 ； 壓膜不可偏位 ； 雙面板裁切干膜時須切不可殘留干膜屑 。 四、 曝光注意事項 底片藥膜面須正確 （ 接觸干膜方向 ）； 底片須清潔 ， 不可有刮傷物 、 缺口 、 凸出針等情形 ； 底片壽命是否在使用期限內(nèi) ； 底片工令號是否正確 ； 曝光對位須準確 ， 不可有孔破 、 偏位之情形 ； 曝光能量 21 階測試須在 7~9 階間 ； 吸真空是否足夠時間 ， 牛頓是否出 ； .曝光臺面之清潔 五、 顯影 /蝕刻 /剝膜 DEVELOPING, ETCHING, STRIPPING: 壓膜 /曝光后之基材，經(jīng) 顯影將須保留之線路位置干膜 ， 留下以保護銅面不被蝕刻液蝕刻，蝕刻后形成線路，再經(jīng)剝膜將干膜剝除 。 （一 ） ： 放板方向位置 ； 單面板收料速度 ； 左右不可偏擺 ； 顯影是否完全 ； 剝膜是否完全 ； 是否有烘干 ； 線寬量測 ； 線路檢驗 。 （二） 微蝕 ： 微蝕為一表面處理工站，藉由微蝕液將銅面進行輕微蝕刻以將氧化層蝕刻去除，再上抗氧化劑防止氧化 。 微蝕注意事項 銅面是否氧化 ； 烘干是否完全 ； 不可有滾輪痕壓折痕水痕 。 CVL 假接著 /壓合 ： CVL 先以人工或假接著機套 Pin 預貼 ， 再經(jīng)壓合將氣泡趕出后經(jīng)烘烤將膠熟化 。 CVL 假接著注意事項 沙洲職業(yè)工學院畢業(yè)設計（論文） 第 12 頁 以水平噴錫針 CVL 開孔 ； 是否對標線 （ C）； PI 補強片是否對標線 （ S）； 銅面不可有氧化象 ； CVL 下不可有物 CVL 屑等 。 壓合注意事項 玻纖布 /耐氟須平整 ； PI 加強片不可脫落 ； 壓合后不可有氣泡 。 （三） 沖孔 ： 以 CCD 定位沖孔機針對后工站所需之定位孔沖孔 。 沖孔注意事項 ： 不可沖偏 ； 孔數(shù)是否正確 ； 不可漏沖孔 ； 孔內(nèi)不可毛邊 。 六、 鍍錫鉛 ： 以電鍍錫鉛針對 CVL 開孔位置之手指 、 Pad 進行表面處理 （一 ）鍍錫鉛注意事項 夾板是否夾緊 ； 電鍍后外觀 （ 不可白霧焦黑露銅針孔 ） ； 膜厚測試依轉(zhuǎn)站單上規(guī)格 ；密著性測試以 3M 600 膠帶測試 ； 焊錫性測試以小錫爐 280 10 秒鐘沾錫 ， 沾錫面積須超過95%。 （二） 水平噴錫 對 CVL 開孔位置之手指、 Pad 進行表面處理，先經(jīng)烘烤去除 PI 所吸之水份，再上助焊劑 (Flux)后再噴錫、水洗、烘干 。 噴錫注意事項 ： 烘烤時間是否足夠 ； 導板粘貼方式 ； 水洗是否清潔不可有 Flux 殘留 ；噴錫外觀 （ 不可有剝銅 、 滲錫 、 露銅 、 錫面不均 、 錫渣 、 壓傷等情形 ）。 七、 印刷 ： 一般均是印刷文字，銀漿通常是用于屏蔽用，銀漿印刷后須再印刷防焊做為保護用 。 印刷注意事 項 ： 油墨黏度 ； 印刷方向 （ 正 /反面前 /后方向 ） 依印刷底片編碼原則 ； 區(qū)分正 /反面依印刷對位標示 ； 箭頭標示區(qū)分前后方向 ； 印刷位置度 ； 印刷臺面是否清潔 ； 網(wǎng)板是否清潔 ； 印刷 DateCode 是否正確 ； 印刷外觀 （ 蔭開文字 、 不清物等 ）； 烘烤后密著性測試以 3M 600 膠帶測試 。 八、 沖型 沙洲職業(yè)工學院畢業(yè)設計（論文） 第 13 頁 一般均以鋼模 （ Hard Die） 沖軟板外型，其精度較佳，刀模 （ Steel Rule Die） 一般用于制樣用，或是一般背膠、 PI/PET 加強片、等精度要求不高之配件沖型用，亦或是分 條用 。當品長度較長時，鋼?？稍O計兩段式?jīng)_型，以避免因材料脹縮造成沖偏，此時需采對稱排版，則僅一套鋼模即可，否則須開兩套鋼模 。 沖型注意事項 ： 手指偏位 ； 壓痕 ； 毛邊 ； 背膠 /加強片方向 。 九、 電測 ： 以整板或沖型后單 pcs 進行電測，一般僅測 Open/Short/絕緣阻抗，成品若有電阻 /電容則須以 ICT 進行測試，整板電測時，區(qū)分為完全測試及僅測短路 （ 開路以目檢手指或 Pad 是否鍍上錫鉛判別 ） 兩種 。 （一 ）整板短路測試原理 線路為簡單排線時，可藉由電鍍線設計方式進行整板電測以節(jié)省電測時間，其原理為利用排線單、雙跳線 拉出電鍍線，任一相鄰線路短路時，即可測出，而斷線時則手指無法鍍上錫鉛 。 （二 ）電測注意事項 導通阻抗 、 絕緣阻抗 、 高壓電壓等條件是否正確 ； 測試數(shù)是否正確 ； 測試檔名是否正確 ； 檢查碼是否正確 ； 整板電測時電鍍線是否切斷 ； 防呆裝置是否開啟 ； 不良品是否區(qū)隔 。 沙洲職業(yè)工學院畢業(yè)設計（論文） 第 14 頁 第三章 柔性線路板的生產(chǎn)加工實踐 第一節(jié) 下料 一、 認識工作車間 （一 ） 環(huán)境要求 ： 裁切溫控區(qū)：溫度 15℃ ~26℃、濕度： 20%~70%； 原材料升溫區(qū)：溫度 15℃ ~20℃、濕度： 20%~70%。 （二 ） 物料介紹 包裝 作業(yè)中會使用的物料 、 墊板 （ Backup board）、 蓋板 （ Entry board） 等 ， 以下逐一介紹 ： 蓋板的材料 （ 1） 復合材料 ： 是用木漿纖維或紙材 ， 配合酚醛樹脂當成黏合劑熱壓而成的 。 其材質(zhì)與單面板之基材相似 ， 此種材料最便宜 。 （ 2） 鋁箔壓合材料 ： 是用薄的鋁箔壓合在上下兩層，中間填去脂及去化學品的純木屑 。 （ 3） 鋁合金板 ： 5~30mil 各種不同合金組成 ， 價格最貴 。 上述材料依各廠之產(chǎn)品層