【正文】 ~26℃、濕度： 20%~70%； 原材料升溫區(qū)：溫度 15℃ ~20℃、濕度： 20%~70%。 （一 ）整板短路測(cè)試原理 線路為簡(jiǎn)單排線時(shí)，可藉由電鍍線設(shè)計(jì)方式進(jìn)行整板電測(cè)以節(jié)省電測(cè)時(shí)間，其原理為利用排線單、雙跳線 拉出電鍍線，任一相鄰線路短路時(shí)，即可測(cè)出，而斷線時(shí)則手指無(wú)法鍍上錫鉛 。 沖型注意事項(xiàng) ： 手指偏位 ； 壓痕 ； 毛邊 ； 背膠 /加強(qiáng)片方向 。 八、 沖型 沙洲職業(yè)工學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 第 13 頁(yè) 一般均以鋼模 （ Hard Die） 沖軟板外型，其精度較佳，刀模 （ Steel Rule Die） 一般用于制樣用，或是一般背膠、 PI/PET 加強(qiáng)片、等精度要求不高之配件沖型用，亦或是分 條用 。 七、 印刷 ： 一般均是印刷文字，銀漿通常是用于屏蔽用，銀漿印刷后須再印刷防焊做為保護(hù)用 。 （二） 水平噴錫 對(duì) CVL 開(kāi)孔位置之手指、 Pad 進(jìn)行表面處理，先經(jīng)烘烤去除 PI 所吸之水份，再上助焊劑 (Flux)后再噴錫、水洗、烘干 。 沖孔注意事項(xiàng) ： 不可沖偏 ； 孔數(shù)是否正確 ； 不可漏沖孔 ； 孔內(nèi)不可毛邊 。 壓合注意事項(xiàng) 玻纖布 /耐氟須平整 ； PI 加強(qiáng)片不可脫落 ； 壓合后不可有氣泡 。 CVL 假接著 /壓合 ： CVL 先以人工或假接著機(jī)套 Pin 預(yù)貼 ， 再經(jīng)壓合將氣泡趕出后經(jīng)烘烤將膠熟化 。 （二） 微蝕 ： 微蝕為一表面處理工站，藉由微蝕液將銅面進(jìn)行輕微蝕刻以將氧化層蝕刻去除，再上抗氧化劑防止氧化 。 四、 曝光注意事項(xiàng) 底片藥膜面須正確 （ 接觸干膜方向 ）； 底片須清潔 ， 不可有刮傷物 、 缺口 、 凸出針等情形 ； 底片壽命是否在使用期限內(nèi) ； 底片工令號(hào)是否正確 ； 曝光對(duì)位須準(zhǔn)確 ， 不可有孔破 、 偏位之情形 ； 曝光能量 21 階測(cè)試須在 7~9 階間 ； 吸真空是否足夠時(shí)間 ， 牛頓是否出 ； .曝光臺(tái)面之清潔 五、 顯影 /蝕刻 /剝膜 DEVELOPING, ETCHING, STRIPPING: 壓膜 /曝光后之基材，經(jīng) 顯影將須保留之線路位置干膜 ， 留下以保護(hù)銅面不被蝕刻液蝕刻，蝕刻后形成線路，再經(jīng)剝膜將干膜剝除 。 （四） 底片版面設(shè)計(jì)標(biāo)記 沙洲職業(yè)工學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 第 11 頁(yè) 貼 CVL 標(biāo)記 C； 貼加強(qiáng)片標(biāo)記 S； 印刷識(shí)別標(biāo)記 ； 印刷對(duì)位標(biāo)記 ； 貼背膠標(biāo)記 A 或BA； 線寬量測(cè)區(qū)供線寬量測(cè)之標(biāo)準(zhǔn)區(qū) ， 其所標(biāo)示之尺寸 10mil、 等為底片之設(shè)計(jì)尺寸 ， 為底片進(jìn)料檢驗(yàn)之 用 ； 尺寸蝕刻后之規(guī)格中心值則依轉(zhuǎn)站單上所標(biāo)示 ； 版面尺寸標(biāo)記 ：300MM， X、 Y 軸各一 ； 底片編號(hào)標(biāo)記做為底片復(fù)本之管制 ， 為以 8888 數(shù)字標(biāo)記 ； 最小線寬 /線距標(biāo)記 W/G 供蝕刻條件設(shè)定 ； 產(chǎn)品 DateCode 標(biāo)記：做為生周期之控制以 8888 數(shù)字標(biāo)記 ， 順序?yàn)橹?/年 ； 工單編號(hào)標(biāo)示框 W/N[ ]， 做為工單編號(hào)填寫用 。 底片有藥膜面及非藥膜面 ， 藥膜面錯(cuò)誤會(huì)造成曝光時(shí)光散射而造成影像轉(zhuǎn)移 ， 無(wú)法達(dá)到我們所要 之線寬尺寸 ， 造成良率降低 。 （二） 底片 底片為一透明膠片 。 （一 ）黑孔注意事項(xiàng) ： 微蝕是否清潔 ， 無(wú)滾輪痕 、 水痕 、 壓折痕 ； （二） 鍍銅注意事項(xiàng) ： 夾板是否夾緊 ， 鍍銅面銅厚度 ， 孔銅切片檢查不可孔破 。 二、 黑孔 /鍍銅 Black Hole/Cu Plating ： 于鉆孔后 ， 以黑孔方式于孔壁絕緣位置，以碳 粉附著而能導(dǎo)電再以鍍銅方式于孔壁上形成孔銅達(dá)，到上下線路導(dǎo)通之目的 。 切片檢查孔：于板中邊料位置先鉆四角 孔做為割下試片之，再于內(nèi)部以該料號(hào)最小孔徑鉆四孔做為鍍銅后之切片檢查用 。此五孔為鉆孔時(shí)尋邊用 ， 亦為曝光及 AOI 之套 Pin 孔以及方向辨別用 。 第五節(jié) 柔性線路板的用途 柔性線路板主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的連接部位，比如手機(jī)排線，液晶模組等，相比硬板，它體積更小，重量更輕，可以實(shí)現(xiàn)彎折撓曲，立體三維組裝等好處 ， 一般大部分的軟板都要貼元器件 。 它的原材料是銅箔，保護(hù)膜 +透明膠 。雙面板的結(jié)構(gòu)：雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接 。一般基材 +透明膠 +銅箔的第一個(gè)加工工藝就是制作過(guò)孔 。 雙層板的結(jié)構(gòu)：當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無(wú)法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時(shí)，就需要選用雙層板甚至多層板 。 一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板 ， 也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會(huì)低一些，但電路板的機(jī)械強(qiáng)度會(huì)變差 。 首先，銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來(lái)得到需要的電路，保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤 。 單層板的結(jié)構(gòu)：這種結(jié)構(gòu)的柔性板是最簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)的柔性板 。 （四） 操作不當(dāng)易損壞 裝連人員 的 操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞，其錫焊和返工需要經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的人員操作 。 其表面覆蓋一層保護(hù)膜，修補(bǔ)前要去除，修補(bǔ)后又要復(fù)原，這是比較困難的工作 。 除非有特殊需要應(yīng)用軟性 PCB 外，通常少量應(yīng)用時(shí)，最好不采用 。 第三節(jié) 柔性線路板優(yōu)缺點(diǎn) 一、 優(yōu)點(diǎn) （ 一 ）可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化； （ 二 ）利用 FPC 可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要 .因此， FPC 在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、 PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用； （ 三 ） FPC 還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也 在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足 。 三、 基板生成單面板 沙洲職業(yè)工學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 第 8 頁(yè) 使用純銅箔材料 ， 在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板 。 第二節(jié) 柔性線路板種類 一、 單面板 采用單面 PI 敷銅板材料 ， 于線路完成之后，再覆蓋一層保護(hù)膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板 。 雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過(guò)金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接 。 FPC 還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn)，軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足 。 沙洲職業(yè)工學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文） 第 7 頁(yè) 第二章 柔性線路板概述 第一節(jié) 柔性線路簡(jiǎn)介 柔性電路板（ Flexible Printed Circuit Board）又稱 “ 軟板 ” ，是用柔性的絕緣基材制成 的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn) ， 例如 ： 它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化 ， 利用 FPC 可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要 。 （ 二 ） 鉆孔處的流程單填寫應(yīng)在開(kāi)始鉆孔時(shí) 先填好開(kāi)始時(shí)間 / 日期 / 責(zé)任人，待一個(gè)單子鉆孔完成后再填上結(jié)束時(shí)間 / 鉆孔數(shù)量 / 占用工時(shí)，并填好生產(chǎn)記錄。如果是 2 個(gè)（或更多）完全相同的材料一起包裝，必須先把第一個(gè)流程單的開(kāi)始時(shí)間 / 日期 / 責(zé)任人填好，然后每包完一個(gè)單子填一個(gè)流程單，一直到全部包完，并填寫好生產(chǎn)記錄。 （ 三 ） 拆板后取每個(gè) spindle 的最下面一張，并在 LRC 角上標(biāo)注好機(jī)器號(hào)/spindle 號(hào)后送 IPQC 首檢（ PSA、 FR4 因?yàn)閷懖簧先?，可以不寫，但每次?FR4 銑板的第一 PCS 必須做好標(biāo)識(shí)后送 IPQC 首檢）。 二、檢查 （ 一 ） 每次更新程序后先鉆 35 孔后停機(jī)，用模板比對(duì)孔位坐標(biāo)是否正確（如有中途因死機(jī)、停電、停氣、維護(hù)、維修等因素停機(jī)，重新啟動(dòng)后則要重新檢查坐標(biāo)并比對(duì)模板）。 （ 十一 ）設(shè)備出現(xiàn)故障或有異常，通知組長(zhǎng)或負(fù)責(zé)人，由組長(zhǎng)或負(fù)責(zé)人填寫〈設(shè)備維修單〉 ， 交于督導(dǎo)簽字確認(rèn)后送至維修部，并進(jìn)行跟蹤 ； 維修結(jié)束由組長(zhǎng)或負(fù)責(zé)人對(duì)效果進(jìn)行確認(rèn)簽字，特殊情況可要求由督導(dǎo)或工程師進(jìn)行確認(rèn) 通過(guò)后恢復(fù)。 （ 九 ）由收發(fā)貨人員按 收發(fā)貨規(guī)定 及時(shí)將產(chǎn)品送入下一工位 （注意在板子上下各放一張墊板）。 （ 七 ） 每鉆完一組板子，只要鉆機(jī)的工作臺(tái)面上有灰塵或雜物，就必須用雞毛撣或抹布 清潔工作臺(tái)面，每做完一組 ROUTING 都要用吸塵器清潔工作臺(tái)面和定位夾槽。 （ 五 ）上班第一次啟動(dòng)設(shè)備 （或因停電 / 死機(jī)等其它因素停機(jī)，再重新啟動(dòng)）都 必須對(duì) 《鉆孔確認(rèn)十條》 進(jìn)行 重新 確認(rèn) ， 每一次加載 （或修改） 程序必須 先自檢然后找組長(zhǎng)（或指定人員）對(duì)鉆孔自檢十條及修改部分進(jìn)行 確認(rèn) 。 （ 三 ）按 流程單 要求領(lǐng)取工藝卡、磁 盤、鉆針及模板 ， 并確認(rèn)內(nèi)容是否相符 。 圖 2 鉆床工位 一、 鉆孔 （ 一 ）檢查 流程單 之上 的 工序是否正確填寫 ， 并確認(rèn) 板子與 流程單數(shù)量 是否相符。 我們?cè)趩挝焕锏墓ぷ髦饕ú们小@孔和鐳射，我所在的車間是鉆孔車間，工作所在的鉆床工位如圖 2 所示。 本企業(yè)是一家設(shè)計(jì)、制造、組裝柔性線路板的專業(yè)企業(yè)，極具發(fā)展?jié)摿桶l(fā)展空間 ， 其產(chǎn)品廣泛用于電子、醫(yī)療、汽車、航空及軍事工業(yè)領(lǐng)域，主要客戶有 MOTOROLA、 Apple、 Sonyerisson、 RIM、 PHILIPS、 SEAGATE、GPG、 WINTEK、 LUCENT TECHNOLOGIES、 SOLECTRON 等 。 第三節(jié) 所在實(shí)習(xí)單位及工作崗位情況簡(jiǎn)介 美國(guó) MFLEX 創(chuàng)立于 1984 年，目前已成為全美最大的柔性線路板生產(chǎn)制造商之一 ， 在北美 、南美、亞洲和歐洲大陸擁有四家工廠和一批享有很高聲望的客戶群，在柔性線路板生產(chǎn)領(lǐng)域歐美排名領(lǐng)先，世界排名前 列 ， 公司外觀如圖 1 所示。 1995 年全國(guó)印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)進(jìn)行了一次全國(guó)調(diào)查，共調(diào)查了全國(guó) 459 個(gè)印制電路板生產(chǎn)企業(yè)，其中包括國(guó)營(yíng)企業(yè)128 個(gè) 、 集體企業(yè) 125 個(gè) 、 合資企業(yè) 86 個(gè) 、 私營(yíng)企業(yè) 22 個(gè) 、 外資企業(yè) 98 個(gè) ， 合計(jì)印制板總產(chǎn)量已達(dá) 1656 萬(wàn)平方米，其中雙面板為 362 萬(wàn)平方米，多層板為 124 萬(wàn)平方米，總銷售額為 90 億元人民幣 （ 約 11 億美元 ）。 1990 年以來(lái) ， 香港、臺(tái)灣地區(qū)及日本等外國(guó) PCB 廠商紛紛來(lái)到我國(guó)合資 或 獨(dú)資設(shè)廠，使我國(guó) PCB 生產(chǎn)產(chǎn)量猛增，居世界第四位 ； 在生產(chǎn)技術(shù)上，由于大量引進(jìn)了國(guó)外先進(jìn)設(shè)備和先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)，大大縮短了和國(guó)外 的差距，技術(shù)水平較發(fā)展很快 。 七十年代在國(guó)內(nèi)推廣了圖形電鍍蝕刻法工藝 ， 但由于受到各種干擾 ， 印制電路專用材料和專用設(shè)備沒(méi)有及時(shí)跟上 ， 整個(gè)生產(chǎn)技術(shù)水平落后于國(guó)外先進(jìn)水平 。 六十年代中自力更生地開(kāi)發(fā)了我國(guó)的覆箔板基材 ， 使銅箔蝕刻法成為我國(guó) PCB 生產(chǎn)的主導(dǎo)工藝 。 印制電路生產(chǎn)進(jìn)一步向高密度 、 細(xì)導(dǎo)線 、 多層 、 高可靠性、低成本和自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)的方向發(fā)展 。 當(dāng)時(shí)這些方法都未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn) ， 直到五十的年代初期 ， 由于銅箔和層壓板的粘合問(wèn)題得到解決 ， 覆銅層壓板性能穩(wěn)定可靠 ， 并實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn) ， 銅箔蝕刻法成為印制板制造技術(shù)的主流 ，一直發(fā)展至今 。 在這次變革中，傳統(tǒng)理論將不再適用，需要發(fā)展新的理論 ，并探索出相應(yīng)的材料和技術(shù) 。 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化 （ ESDA） 階段（ 90 年代以后）：設(shè)計(jì)人員按照 “ 自頂向下 ” 的設(shè)計(jì)方法，對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行方案設(shè)計(jì)和功能劃分，系統(tǒng)的關(guān)鍵電路用一片或幾片專用集成電路（ ASIC）實(shí)現(xiàn)，然后采用硬件描述語(yǔ)言（ HDL）完成系統(tǒng)行為級(jí)設(shè)計(jì)，最后通過(guò)綜合器和適配器生成最終的目標(biāo)器件 。 計(jì)算機(jī)輔助工程 （ CAE） 階段（ 80 年代）：與 CAD 相比， CAE 除了有純粹的圖形繪制功能外，又增加了電路功能設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并且通過(guò)電氣連接網(wǎng)絡(luò)表將兩者結(jié)合在一起，實(shí)現(xiàn)了工程設(shè)計(jì) 。 EDA 是指以計(jì)算機(jī)為工 作平臺(tái)，融合應(yīng)用電子技術(shù)、計(jì)算機(jī)技術(shù)、智能化技術(shù)最新成果而研制成的電子 CAD 通用軟件包，主要能輔助進(jìn)行三方面的設(shè)計(jì)工作，即 IC 設(shè)計(jì)、電子電路設(shè)計(jì)和 PCB 設(shè)計(jì) 。 三、 電子計(jì)算機(jī)的發(fā)展 伴隨著電子技術(shù)的發(fā)展而飛速發(fā)展起來(lái)的電子計(jì)算機(jī)所經(jīng)歷的四個(gè)階段充分說(shuō)明了電子技術(shù)發(fā)展的四個(gè)階段的特性 ： 第一代（ 1946～ 1957）電子管計(jì)算機(jī)； 第二代（ 1958～ 1963）晶體管計(jì)算機(jī)； 第三代（ 1964～ 1970）集成電路計(jì)算機(jī)； 第四代（ 1971～）大規(guī)模集成電路計(jì)算機(jī)。 1985 年， 1 兆位 ULSI 的集成度達(dá)到 200 萬(wàn)個(gè)元件，器件條寬僅為 1 微米； 1992 年，16 兆位的芯片集成度達(dá)到了 3200 萬(wàn)個(gè)元件，條寬減到 微米，而后的 64 兆位芯片，其條寬僅為 微米 。 （二）集成電路階段（ 1959～） —— SSI、 MSI、 LSI、 VLSI、 ULSI 自 1958 年第一塊集成元件問(wèn)世以來(lái)，集成電路已經(jīng)跨越了