smt基礎(chǔ)知識(shí)(mobi)(編輯修改稿)
2025-03-13 15:58 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 印到PCB的焊盤上。在印刷過后，錫膏停留在PCB焊盤上，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷 。錫膏標(biāo)準(zhǔn)的粘度是在大約 500kcps1200kcps范圍內(nèi)，較為典型的 800kcps用于模板絲印是理想的。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏粘度 ： 判斷錫膏是否具有正確的粘度有一種實(shí)際和經(jīng)濟(jì)的方法：用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏約 30秒鐘，然后挑起一些錫膏，高出容器罐三、四英寸，讓錫膏自行往下滴，開始時(shí)應(yīng)該象稠的糖漿一樣滑落而下，然后分段斷裂落下到容器罐內(nèi)。如果錫膏不能滑落，則太稠，如果一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低 。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏的使用與保管 ： ? 焊膏必須以密封狀態(tài)在 2～ 10℃ 條件下存儲(chǔ)。如果溫度升高，焊膏中的合金粉末和焊劑化學(xué)反應(yīng)后，使其粘度上升而影響其印刷性；如果溫度過低（ 0 ℃ 以下）焊劑中的松香成分會(huì)發(fā)生結(jié)晶想象，使焊膏狀態(tài)惡化。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏的使用與保管 ： ? 焊膏從冰箱里取出來后不能直接使用，必須在室溫下回溫，待焊膏溫度達(dá)到室溫后方可打開容器蓋，以防止空氣中的水汽凝結(jié)而混入其中?；販貢r(shí)間一般 4 ～ 8小時(shí)（至少要 2小時(shí)），切不可用加溫方法使其回溫，這樣會(huì)使焊膏性能劣化。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 錫膏的使用與保管 ： ? 使用前必須攪拌，使錫膏及焊劑充分混合 ? 錫膏添加完后，要及時(shí)蓋好容器蓋 ? 錫膏使用完畢后，要及時(shí)放回冰箱冷凍 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 模板 ：又稱鋼板，目前行業(yè)使用的普遍為激光刻鋼板，鋼板的質(zhì)量直接影響錫膏印刷的質(zhì)量，其中鋼板厚度及開口尺寸、形狀是其影響的主要因素。 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 模板厚度 ：鋼板厚度及尺寸基本決定了錫膏的印刷量。制作時(shí)必須根據(jù)線路板的組裝密度、元器件大小、引腳間距（ Pitch)等選擇合適的鋼板厚度。通常小 CHIP件及窄間距 IC要求錫膏量要少一些，則選擇的鋼板厚度要薄一些。當(dāng)線路板上分布元件較復(fù)雜，要求錫膏量較懸殊時(shí)，可對(duì)鋼板做局部處理，如階梯鋼板 CHIP元件尺寸 IC pitch（ mm） 鋼板厚度（ mils） 0805及以上 68 060 0402 65 0402及以下 54 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 模板開口 ：為了使錫膏印刷有良好的圖形和脫模效果，鋼板圖形開口需滿足兩個(gè)基本條件： 面積比： 寬厚比： 較大的元件其鋼板開口可按照焊盤 1： 1開口，較小元件或窄間距器件（如 0603以下、）則必須考慮防錫珠、防連錫處理 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 模板網(wǎng)框 ：網(wǎng)框尺寸是根據(jù)印刷機(jī)框架結(jié)構(gòu)尺寸確定的，目前國內(nèi)使用最多的是29*29inch，或 23*23inch，考慮刮刀位置及焊錫膏流動(dòng)，一般印刷圖形區(qū)域四周離粘接膠邊緣至少有 40mm距離。 網(wǎng)框 不銹鋼絲網(wǎng) 粘接膠 不銹鋼板 印刷圖形 ＞ 40mm 2. 4 SMT工藝 錫膏印刷 — 模板 ? 當(dāng) PCB尺寸較小時(shí)，可將雙面板或幾個(gè)簡單產(chǎn)品的印刷圖形加工在同一個(gè)模板上，不同圖形間隔約 25mm即可，這樣可以節(jié)省模板費(fèi)用。 ? 根據(jù)印刷機(jī)類型，模板上除了印刷圖形，可能還需制作 MARK點(diǎn)（與 PCB上設(shè)計(jì)的MARK點(diǎn)對(duì)應(yīng)） ? 如果線路板上有較窄間距 IC器件，通常采用激光模板，且模板通常還需要經(jīng)電拋光處理，以去除激光切割的毛刺 2. 4 SMT工藝 貼片 貼片工序是用貼片機(jī)或人工將貼片元器件準(zhǔn)確地放置到印好焊錫膏的 PCB表面的相應(yīng)位置上。貼片機(jī)已廣泛用于各電子裝配廠，其原理是利用編制好的貼片程序，控制貼裝頭真空吸取貼片元件，再準(zhǔn)確放置到線路板上對(duì)應(yīng)位置。 2. 4 SMT工藝
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