華為質(zhì)量回溯(編輯修改稿)
2025-02-12 13:17 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 OGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential 根本原因的分類 根源大類 根源小類 缺陷類型 說明 工藝設(shè)計 工藝文件 臨時技術(shù)更改與試制評審問題 臨時技術(shù)更改與試制評審過程存在缺陷，造成后續(xù)指導(dǎo)生產(chǎn)出現(xiàn)質(zhì)量問題 無工藝文件 生產(chǎn)現(xiàn)場沒有工藝文件支持指導(dǎo)生產(chǎn)操作，導(dǎo)致后續(xù)質(zhì)量問題 工藝文件內(nèi)容不全 生產(chǎn)現(xiàn)場有工藝文件支持指導(dǎo)生產(chǎn)操作，但工藝文件缺少必要的內(nèi)容或需要升級 工藝技術(shù) 工藝流程 生產(chǎn)工藝流程、工序等的制定存在缺陷，對產(chǎn)品加工測試造成直接影響，導(dǎo)致質(zhì)量問題 工藝參數(shù) 生產(chǎn)加工過程中設(shè)備、方法中工藝技術(shù)參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，造成加工后的產(chǎn)品質(zhì)量問題 工藝軟硬件環(huán)境類 工藝輔料 產(chǎn)品加工過程中使用的工藝輔料存在缺陷，導(dǎo)致產(chǎn)品加工后質(zhì)量問題 防靜電 產(chǎn)品加工測試過程中防靜電達(dá)不到要求，對產(chǎn)品造成直接或間接的性能影響，導(dǎo)致后續(xù)質(zhì)量問題 工藝工具 生產(chǎn)維修過程中使用的烙鐵、電批、錫爐等工具維護使用不當(dāng)，造成產(chǎn)品質(zhì)量問題 Page 15 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential 目錄 ? 什么是質(zhì)量回溯 ? 根因分析的目的 ? 缺陷的產(chǎn)生和控制 ? 根本原因定義、屬性和分類 ? 根本原因的分析步驟 ? 根本原因的判定 ? 實際操作 Page 16 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential 根本原因的分析步驟 一、準(zhǔn)備工作 組建根因分析小組 數(shù)據(jù)搜集 二、 原因分析 分析問題發(fā)生始末 列出事件所有可能原因 理清各種原因之間的關(guān)系 三、根本原因確定 四、改善行動 Page 17 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential 根本原因的分析步驟 ? 準(zhǔn)備工作 : ? 市場發(fā)現(xiàn)問題、生產(chǎn)現(xiàn)場發(fā)現(xiàn)問題并報告 ? 現(xiàn)場問題處理（臨時措施） ? 組建根因分析小組：確定參加人員并進(jìn)行職責(zé)劃分 ? 數(shù)據(jù)搜集：主要包括現(xiàn)場數(shù)據(jù)、觀察和測試資料、書面文件等等 ? 原因分析： ? 問題定位：以具體的方式敘述事情發(fā)生始末（時間、地點、如何發(fā)生），并確認(rèn)事件發(fā)生先后順序（畫出時間線或流程圖，協(xié)助小組成員將焦點放在事件的事實上，而不是一下就跳到結(jié)論），定位出造成問題的直接原因 ? 進(jìn)行小組成員頭腦風(fēng)暴，列出事件所有可能原因：設(shè)計因素、人為因素、管理因素 ? 理清各種原因之間的關(guān)系，組成問題的原因鏈 Page 18 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. HUAWEI Confidential 根本原因的分析步驟 ? 根本原因確定： ? 根據(jù) “根本原因的判定 Checklist”判定哪些原因是根本原因 ? 改善行動： ? 列出改進(jìn)對策（短期措施） ? 可行性分析：確定根本原因的關(guān)系，確定哪些根本原因值得改進(jìn)并確定改進(jìn)優(yōu)先級 ? 擬訂改進(jìn)計劃和措施并實施（根據(jù) SMART原則，確定改進(jìn)人、計劃、措施等等） ? 驗證改進(jìn)結(jié)果 ? 長期措施：將改進(jìn)結(jié)果共性的經(jīng)驗進(jìn)行固化（標(biāo)準(zhǔn)化），在團隊內(nèi)分享 Page 1
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