pcb加工基礎(編輯修改稿)
2025-01-17 22:40 本頁面
【文章內容簡介】 待磨邊的板 磨邊機磨邊機及圓角機洗板機清洗后的板四、 PCB加工過程 內層圖形制作內 層圖 形利用影像轉移原理制作內層線路， 制作流程為：前處理 → 貼膜 → 曝光 → 顯影 → 蝕刻1）前處理用 3%5%的酸性溶液去除銅面氧化層及原銅基材上為防止銅被氧化的保護層，然后再進行微蝕處理，以得到充分粗化的銅表面，增加干膜和銅面的粘附性能。2）貼膜在加熱加壓的條件下將光致抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，有濕膜與干膜兩種。前處理后銅面狀況示意圖貼膜前的芯板 貼膜后的芯板四、 PCB加工過程 內層圖形制作內 層圖 形3）曝光經光源（常用 UV光）作用將底片（菲林）上的圖像轉移到感光底板上。曝光時透光部分發(fā)生光聚合反應，不透光的部分不發(fā)生反應。內層所用底片為負片，即白色透光部分發(fā)生光聚合反應，黑色部分則因不透光 ,不發(fā)生反應 (白線黑底） ，外層所用底片剛好與內層相反，底片為正片。曝光前UV光干膜曝光后已聚合部分未聚合部分四、 PCB加工過程 內層圖形制作內 層圖 形4）顯影用弱堿溶液（常用 1%的 Na2CO3溶液）將未發(fā)生化學反應的干膜部分沖掉，而發(fā)生化學反應的干膜則保留在板面上作為蝕刻時的抗蝕保護層。5）蝕刻采用蝕刻液（最典型的是堿性氯化銅），將沒有干膜保護的銅面蝕刻掉，形成內層圖形。顯影前 顯影后蝕刻后蝕刻前四、 PCB加工過程 內層圖形制作內 層圖 形蝕刻時存在側蝕現象，判斷蝕刻能力的重要參數是蝕刻因子，業(yè)界經驗一般為 2~4左右。6）去膜利用強堿（常用 NaOH溶液）將保護銅面的抗蝕劑剝掉，露出線路圖形。去膜前 去膜后hw1w2四、 PCB加工過程 內層圖形制作內 層圖 形7） 內層檢查內層檢查一般用 AOI檢驗，原理為通過光學反射原理將圖像回饋至設備處理，與設定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺陷位置。一般的缺陷為短路、斷線、凹痕、殘銅等。通過 VRS系統對測試缺點進行確認，并對一些可以直接修補的確認缺點進行修補。四、 PCB加工過程 內層圖形制作內 層圖 形（ 前處理、貼膜、曝光、顯影、蝕刻 ）前處理線 貼膜線 曝光機組顯影前的板顯影缸顯影后的板四、 PCB加工過程 內層圖形制作內層圖形（ 前處理、貼膜、曝光、顯影、蝕刻 ）蝕刻缸 蝕刻后的板 去膜缸完成內層線路的板AOI測試AOI測試四、 PCB加工過程 內層圖形制作內 層圖 形8） 黑化或棕化處理增大銅箔的表面粗糙度，有利于樹脂的充分擴散，增強銅箔表面與樹脂之間的結合力。工藝流程為：除油 → 水洗 → 微蝕 → 水洗 → 預浸 → 黑化或棕化 → 水洗 → 后浸 → 水洗 → 烘干。9）疊板把邦定 /鉚合后的內層配上外層半固化片和銅箔，定位于工具板上，然后把各層固定在一起。定位方式有： MASS LAM、 PIN LAM。MASS LAM：沒有銷釘，層間對準度低，生產效率高，主要用于生產四層板， 4層＜ L≤12 層時須先邦定或鉚釘鉚合。PIN LAM：有銷釘定位，層間對準度高，但生產效率較低。四、 PCB加工過程 內層圖形制作內 層圖 形MASS LAM方式上熱盤下熱盤牛皮紙牛皮紙分隔鋼板分隔鋼板分隔鋼板內層板ppcopperppcopper內層板ppcopperppcopper四、 PCB加工過程 內層圖形制作內 層圖 形鉚釘 + MASS LAM方式四、 PCB加工過程 內層圖形制作內 層圖 形PIN LAM方式四、 PCB加工過程 內層圖形制作內層圖形（ 黑化或棕化、疊板、壓合 ）CCD打孔 棕化處理 棕化后的內層板疊板疊板邦定后的板四、 PCB加工過程 內層圖形制作內層圖形（ 黑化或棕化、疊板、壓合 ）蓋銅箔 壓鋼板 放牛皮紙壓大鋼板進熱壓機進冷壓機四、 PCB加工過程通孔電鍍機械鉆孔二次銅及電鍍錫蝕刻檢查曝光 壓膜二次電鍍銅電鍍錫 去膜蝕刻剝錫外層干膜除膠渣通孔電鍍 前處理前處理 外層圖形制作全板 電鍍TENTING流程四、 PCB加工過程 外層圖形制作外層圖形制作工藝外層圖形制作主要有兩種方式：掩孔電鍍法與圖形電鍍法，可根據產品的特點選擇使用何種工藝。掩孔電鍍法（ TENTING）圖形電鍍法四、 PCB加工過程 外層圖形制作鉆孔鉆孔的目的是在板面上鉆出層與層之間線路連接的導通孔。常規(guī)的 PCB一般只用機械鉆孔， HDI工藝需要用到激光鉆孔。蓋板墊板鉆頭四、 PCB加工過程 外層圖形制作 鉆 孔打定位孔 鑼邊 鉆機平臺鉆前準備完畢對鉆后的板檢測 鉆孔完畢的板四、 PCB加工過程 外層圖形制作電鍍電鍍的目的是在原本不
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