pcb加工基礎(chǔ)-閱讀頁
2025-01-09 22:40本頁面
【正文】 疊板、壓合 ）蓋銅箔 壓鋼板 放牛皮紙壓大鋼板進(jìn)熱壓機進(jìn)冷壓機四、 PCB加工過程通孔電鍍機械鉆孔二次銅及電鍍錫蝕刻檢查曝光 壓膜二次電鍍銅電鍍錫 去膜蝕刻剝錫外層干膜除膠渣通孔電鍍 前處理前處理 外層圖形制作全板 電鍍TENTING流程四、 PCB加工過程 外層圖形制作外層圖形制作工藝外層圖形制作主要有兩種方式：掩孔電鍍法與圖形電鍍法，可根據(jù)產(chǎn)品的特點選擇使用何種工藝。常規(guī)的 PCB一般只用機械鉆孔， HDI工藝需要用到激光鉆孔。電鍍的主要流程：鉆孔來料 → 刷板 → 溶脹 → 去鉆污 → 中和 → 除油 → 微蝕 → 活化 → 解膠 → 化學(xué)沉銅 → 電鍍1）化學(xué)銅（ PTH）沉銅的目的是金屬化孔壁，使孔壁沉積一層薄銅，是后續(xù)電鍍的基礎(chǔ)。厚度一般為 。銅厚一般為 512um，以保護(hù)前面的化學(xué)銅不被后面的制程破壞。外層曝光 外層顯影四、 PCB加工過程 外層圖形制作外層圖形（圖形電鍍）二次銅 鍍錫去膜 蝕刻四、 PCB加工過程 外層圖形制作外層圖形外層檢查使用 AOI對外層線路進(jìn)行檢查，找出缺陷，同內(nèi)層相同。主要用火山灰磨板機。常用油墨類型為感光固化型。3）預(yù)烘趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在曝光時粘底片。5）顯影將未聚合之感光油墨利用濃度為 1％的碳酸鈉溶液去除掉。6）后固化利用烘烤使油墨中環(huán)氧樹脂徹底硬化，防止脫落。字符油墨為熱固型油墨，當(dāng)其熱固后就算是用強酸強堿都很難將其清洗干凈。常用的表面處理有：lHASL（噴錫）lENIG（化學(xué)鎳金）lGOLDTin（化學(xué)錫）lImmersion+表面處理四、 PCB加工過程 外觀及成型制作流程表面處理1）化學(xué)鎳金流程阻焊絲印 → 刷板 → 酸性除油 → 水洗 → 微蝕 → 水洗 → 酸洗 → 水洗 → 預(yù)浸 → 活化 → 水洗 → 后浸 →化 Ni→ 水洗 → 化 Au→ 金回收 → 水洗 → 清洗烘干鍍層厚度要求：鎳層厚度＞ 100u39。 金層厚度＞ 1u39。沉金后的板沉金線磨板四、 PCB加工過程 外觀及成型制作流程表面處理2）噴錫流程阻焊絲印 → 微蝕 → 水洗 → 酸洗 → 水洗 → 吹干 → 涂覆助焊劑 → 熱風(fēng)整平 → 軟毛磨刷 → 水洗 → 熱水洗 → 水洗 → 風(fēng)干 → 烘干錫層厚度： 1~25um噴錫后的板噴錫磨板四、 PCB加工過程 外觀及成型制作流程成型成型的目的是讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸（ setboard）。成型后成型前邊框板件四、 PCB加工過程 外觀及成型制作流程電測對 PCB板某一待測網(wǎng)絡(luò)的施加電壓，測試網(wǎng)絡(luò)的通斷、導(dǎo)通電阻、絕緣電阻等。一般在包裝前要對 PCB進(jìn)行烘烤處理，以進(jìn)行長時間存放。1） HDI與普通機械鉆孔對比機械鉆孔孔徑：常規(guī) （最小 ，成本較高）激光鉆孔孔徑： 35mil（ ）HDI很容易實現(xiàn)盲孔加工，實現(xiàn)非對稱層的互連。2） HDI工藝常見結(jié)構(gòu)1+N+1 2+N+2(疊孔，不填銅 ) 2+N+2(疊孔，填銅 )2+N+2(不疊孔 )五、特殊工藝 HDI工藝3） HDI加工流程以最簡單的 1+2+1結(jié)構(gòu) HDI為例，簡要看一下 HDI單板的加工流程。 1+2+1結(jié)構(gòu) HDI示意圖五、特殊工藝 POFV工藝POFV工藝，全稱 Plating Over Filled Via，為盤中孔的一種，用于解決高密布局問題。一般廠家的能力為：線寬線距： 4mil/4mil（ HOZ）成品孔徑： 8mil厚徑比： 10:1非必須情況不要使用特殊工藝，一般 HDI工藝對成本的影響為 15%30%，打樣還會有幾千元不等的激光費。主要內(nèi)容PCB的分類PCB加工常用材料PCB加工過程特殊工藝PCB成本影響因素PCB常見缺陷何為 PCB及其作用何為 及其作用常見缺陷七、 PCB常見缺陷缺口開路線細(xì)線粗層壓氣泡七、 PCB常見缺陷偏盤孔內(nèi)殘銅破孔對錯位七、 PCB常見缺陷斷綠油橋 阻焊顏色不均阻焊露線 上錫不良謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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