pcb加工基礎(chǔ)-展示頁
2025-01-05 22:40本頁面
【正文】 疲 勞 裂 紋三、 PCB加工常用材料 基材常見性能：4） 玻璃化 轉(zhuǎn)變 溫度 Tg樹 脂的特性隨溫度 發(fā) 生改 變 ，常溫 時為 一種玻璃狀固體，但超 過 一定溫度 時 會 變 成 彈 性固體，稱 為 玻璃 態(tài)轉(zhuǎn) 化。三、 PCB加工常用材料 基材常見性能：3） 熱 膨 脹 系數(shù) CTE（ Coefficient of Thermal Expansion）PCB在 CTE約為 12~15ppm/℃ 左右，但板厚 Z方向由于沒有 約 束，一般 CTE在55~60ppm/℃ 左右。常見的半固化片規(guī)格：三、 PCB加工常用材料 基材常見性能：1） 介 質(zhì) 常數(shù) Dk（ Dielectric Constant）Vp（信號 傳 播速率）＝ C（光速） / εr（周 圍 介 質(zhì) 相 對電 容率）εr也就是介電常數(shù) Dk，當(dāng) εr越 高 時信號傳播 速率 越 慢。 在覆銅板生產(chǎn)過程中，玻纖布經(jīng)上膠機(jī)上膠并有 A態(tài)烘干至 B態(tài)（ B態(tài)是指高分子化合物已經(jīng)相當(dāng)部分關(guān)聯(lián)，但此時物料仍然處于可熔狀態(tài)），通常稱為半固化片。HASL（熱風(fēng)整平）ENIG（化學(xué)鎳金）OSP（有機(jī)可焊性保護(hù)膜）ENIG + OSPImmersion Tin（化學(xué)錫）Immersion Silver（化學(xué)銀）ENEPIG（化學(xué)鎳鈀金）全板鍍金ENIGHASLOSP主要內(nèi)容PCB的分類PCB加工過程特殊工藝PCB成本影響因素PCB常見缺陷何為 PCB及其作用何為 及其作用PCB加工常用材料三、 PCB加工常用材料雙面 PCB用基材：雙面覆銅板單面 PCB用基材：單面覆銅板多層 PCB用基材：銅箔、半固化片、芯板銅箔半固化片覆銅板半固片銅箔覆銅板半固化片三、 PCB加工常用材料 PCB用基材的分類： 按增強(qiáng)材料不同（最常用的分類方法）? 紙基板（ FR1,FR2,FR3)? 環(huán)氧玻纖布基板（ FR4,FR5)? 復(fù)合基板 (CEM1,CEM3) ? HDI板材（ RCC) ? 特殊基材 (金屬類基材、陶瓷類基材等 )按樹脂不同來分? 酚酫樹脂板? 環(huán)氧樹脂板? 聚脂樹脂板? BT樹脂板? PI樹脂板按阻燃性能來分? 阻燃型（ UL94VO,UL94V1)? 非阻燃型（ UL94HB級）基板三、 PCB加工常用材料 環(huán)氧玻纖布基板主要組成 :玻纖布 型號： 762 211 1080等環(huán)氧樹脂（ Resin）銅箔（ Copper）：電解銅箔壓延銅箔（主要應(yīng)用在撓性覆銅板上）玻纖布PCB切片三、 PCB加工常用材料 半固化片（ Prepreg） :半固化片主要有兩種用途，一是直接用于壓制覆銅板；另一種用于多層板的壓合。二、 PCB的分類以結(jié)構(gòu)分類玻纖非織布、玻纖布環(huán)氧樹脂板 （ CEM3)陶瓷基印制板（陶瓷板）環(huán)氧合成纖維印制板 耐高溫環(huán)氧樹脂玻璃布基印制板（ FR5）特殊型印制板 玻璃布基印制板 紙基印制板酚醛紙基印制板（ FR FR2）） 軍用印制板二、 PCB的分類以基材分類控制臺印制板 儀器用印制板工業(yè)印制板 通訊用印制板VCD用印制板（消費(fèi)類） 電子玩具用印制板電視機(jī)用印制板印制電路板的主要功能為支撐電路元件和互連電路元件，即支撐和互連兩大作用。PCB加工基礎(chǔ)主要內(nèi)容PCB的分類PCB加工常用材料PCB加工過程特殊工藝PCB成本影響因素PCB常見缺陷何為 PCB及其作用一、何為 PCB及其作用印制電路板 （ PCB： Printed Circuit Board)亦稱印制線路板，簡稱印制板。所謂印制電路板是指：在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元器件的焊盤，以實現(xiàn)元器件間的電氣連接的組裝板。主要內(nèi)容PCB加工常用材料PCB加工過程特殊工藝PCB成本影響因素PCB常見缺陷PCB的分類何為 PCB及其作用二、 PCB的分類印制板目前分類還沒有統(tǒng)一的方式，目前以傳統(tǒng)習(xí)慣一般有四種方式：以用途分類民用印制板 （裝備類） 環(huán)氧紙基印制板（ FR3） 環(huán)氧玻璃布基印制板（ FR4） 聚四氟乙烯玻璃布基印制板（ PTFE） 金屬基印制板（鋁基板） 聚脂合成纖維印制板 — 玻纖非織布、玻纖布聚脂樹脂板（ CRM7） 紙玻纖布環(huán)氧印制板（ CEM1） 合
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