eda技術(shù)基礎(chǔ)pcb設(shè)計基礎(chǔ)概述-展示頁
2025-01-06 23:51本頁面
【正文】 由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層層壓粘合而成的一塊印制板，導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連通過金屬化孔實現(xiàn)。它適用于要求較高的電子設(shè)備，由于雙面印制板的布線密度較高，所以能減小設(shè)備的體積。 ⑵ 雙面印制板（ Double Sided Print Board）。 單面印制板指僅一面有導(dǎo)電圖形的印制板，板的厚度約在 ～ ， 它是在一面敷有銅箔的絕緣基板上，通過印制和腐蝕的方法在基板上形成印制電路。特別是八十年代開始推廣的 SMD（ 表面封裝）技術(shù)是高精度印制板技術(shù)與 VLSI（ 超大規(guī)模集成電路）技術(shù)的緊密結(jié)合，大大提高了系統(tǒng)安裝密度與系統(tǒng)的可靠性 印制板種類 目前的印制電路板一般以銅箔覆在絕緣板（基板）上，故亦稱覆銅板。 ⑷ 印制板的焊點可以在一次焊接過程中將大部分焊完。 ⑵ 板的可預(yù)測性。 但是，更 為 重要的是，使用印制 電 路板有四大 優(yōu) 點。 ⑵ 提供電路的電氣連接。 在電子設(shè)備中，印制電路板通常起三個作用。 1978年試制出加成法材料 覆鋁箔板，并采用半加成法生產(chǎn)印制板。目前高層數(shù)的多層印制板、撓性印制電路、金屬芯印制電路、功能化印制電路都得到了長足的發(fā)展。 六十年代，印制板得到廣泛應(yīng)用，并日益成為電子設(shè)備中必不可少的重要部件。 五十年代中期，隨著大面積的高粘合強度覆銅板的研制，為大量生產(chǎn)印制板提供了材料基礎(chǔ)。 經(jīng)過幾十年的實踐，英國 Paul Eisler博士提出印制電路板概念，并奠定了光蝕刻工藝的基礎(chǔ)。EDA技術(shù)基礎(chǔ) （第 2版）第 7章 PCB設(shè)計基礎(chǔ) 本章要點 印制電路板概述 Protel99SE印制板編輯器 印制電路板的工作層面本章要點● 印制板的作用、種類、概念● 印制板的結(jié)構(gòu)與相關(guān)組件● PCB99SE的基本操作和設(shè)置返回 印制電路板概述 印制電路板 (也稱印制線路板，簡稱印制板 )是指以絕緣基板為基礎(chǔ)材料加工成一定尺寸的板，在其上面至少有一個導(dǎo)電圖形及所有設(shè)計好的孔（如元件孔、機械安裝孔及金屬化孔等），以實現(xiàn)元器件之間的電氣互連。 印制電路板的發(fā)展 在十九世紀(jì)，由于不存在復(fù)雜的電子裝置和電氣機械，只是大量需要無源元件，如：電阻、線圈等，因此沒有大量生產(chǎn)印制電路板的問題。 隨著電子元器件的出現(xiàn)和發(fā)展，特別是 1948年出現(xiàn)晶體管，電子儀器和電子設(shè)備大量增加并趨向復(fù)雜化，印制板的發(fā)展進入一個新階段。 1954年，美國通用電氣公司采用了圖形電鍍－蝕刻法制板。在生產(chǎn)上除大量采用絲網(wǎng)漏印法和圖形電鍍－蝕刻法（即減成法）等工藝外，還應(yīng)用了加成法工藝，使印制導(dǎo)線密度更高。 我國在印制電路技術(shù)的發(fā)展較為緩慢，五十年代中期試制出單面板和雙面板，六十年代中期，試制出金屬化雙面印制板和多層板樣品， 1977年左右開始采用圖形電鍍 蝕刻法工藝制造印制板。八十年代初研制出撓性印制電路和金屬芯印制板。 ⑴ 為電路中的各種元器件提供必要的機械支撐。 ⑶ 用標(biāo)記符號將板上所安裝的各個元器件標(biāo)注出來，便于插裝、檢查及調(diào)試。 ⑴ 具有重復(fù)性。 ⑶ 所有信號都可以沿導(dǎo)線任一點直接進行測試，不會因?qū)Ь€接觸引起短路。 正因為印制板有以上特點，所以從它面世的那天起，就得到了廣泛的應(yīng)用和發(fā)展，現(xiàn)代印制板已經(jīng)朝著多層、精細(xì)線條的方向發(fā)展。 PCB導(dǎo)電板層劃分 ⑴ 單面印制板（ Single Sided Print Board）。它適用于一般要求的電子設(shè)備。 雙面印制板指兩面都有導(dǎo)電圖形的印制板，板的厚度約為 ～ ， 它是在兩面敷有銅箔的絕緣基板上，通過印制和腐蝕的方法在基板上形成印制電路，兩面的電氣互連通過金屬化孔實現(xiàn)。 ⑶ 多層印制板（ Multilayer Print Board）。多層印制板的連接線短而直，便于屏蔽，但印制板的工藝復(fù)雜，由于使用金屬化孔，可靠性稍差。 對于電路板的制作而言，板的層數(shù)愈多，制作程序就愈多，失敗率當(dāng)然增加，成本也相對提高，所以只有在高級的電路中才會使用多層板。通常在電路板上，元件放在頂層，所以一般頂層也稱元件面，而底層一般是焊接用的，所以又稱焊接面。元件也分為兩大類，插針式元件和表面貼片式元件（ SMD）。 剛性印制板是指以剛性基材制成的 PCB， 常見的 PCB一般是剛性 PCB， 如計算機中的板卡、家電中的印制板等。 ⑵ 柔性印制板（ Flexible Print Board， 也稱撓性印制板、軟印制板）。 由于它能進行折疊、
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