【正文】 也相對提高，所以只有在高級的電路中才會使用多層板。 對于一個批量生產(chǎn)的電路板而言，通常在印制板上鋪設一層阻焊劑，阻焊劑一般是綠色或棕色，除了要焊接的地方外，其它地方根據(jù)電路設計軟件所產(chǎn)生的阻焊圖來覆蓋一層阻焊劑，這樣可以快速焊接，并防止焊錫溢出引起短路；而對于要焊接的地方，通常是焊盤，則要涂上助焊劑。 （ Track、 Line） 連線是指有寬度、有位置方向（起點和終點）、有形狀（直線或弧線）的線條。 執(zhí)行 View→Refresh 可以刷新畫面，消除畫面殘缺。 元件庫瀏覽器，顯示當前設置的元件庫中的所有元件。 ⑸ 可視柵格間距和顯示狀態(tài)設置。 返回 印制電路板的工作層面 在 Protel99SE中進行印刷電路板設計時，系統(tǒng)提供了多個工作層面，主要層面類型如下。 禁止布線層定義放置元件和布線區(qū)域范圍，一般禁止布線區(qū)域必須是一個封閉區(qū)域。如設計單面板時還必須將 Bottom Layer、 Top Overlay設置為打開狀態(tài)。 ⑶ 打開或關閉工作層 圖 716所示的工作層設置對話框中可以設置打開或關閉某個工作層，只需選中工作層前的復選框，即可打開對應的工作層。 主要用于 SMD元件的安裝，分為頂層防錫膏層和底層防錫膏層。 ⑵ Display選項卡 用于設置顯示狀態(tài)。 ⑶ 電氣柵格設置。在監(jiān)視器的下方，有一個 Current Layer下拉列表框，可用于選擇當前工作層，在被選中擇的層邊上會顯示該層的顏色。 （ Grid） 柵格用于 PCB設計時的位置參考和光標定位， Protel99SE中的柵格有公制（ Metric， 單位為 mm） 和英制（ Imperial， 單位為 mil） 兩種。 4. 金屬化孔（ Via） 金屬化孔也稱過孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導線，通常在各層需要連通的導線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔，在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀。 剛 柔性印制板指利用柔性基材，并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合制成的 PCB，主要用于印制電路的接口部分。 ⑶ 多層印制板（ Multilayer Print Board）。 ⑴ 為電路中的各種元器件提供必要的機械支撐。 經(jīng)過幾十年的實踐，英國 Paul Eisler博士提出印制電路板概念，并奠定了光蝕刻工藝的基礎。 ⑵ 板的可預測性。 圖 71所示為四層板剖面圖。 為了讓電路板更具有可看性，便于安裝與維修，一般在頂層上要印一些文字或圖案，如圖 72中的 R C1等，這些文字或圖案用于說明電路的，通常放在絲網(wǎng)層上，在頂層的稱為頂層絲網(wǎng)層（ Top Overlay）， 而在底層的則稱為底層絲網(wǎng)層（ Bottom Overlay）。在敷銅面上的線條一般用來完成電氣連接，稱為印制導線或銅膜導線；在非敷銅面上的連線一般用作元件描述或其它特殊用途。 執(zhí)行 View→Board in 3D 可以顯示整個印制板的 3D模型，在電路布局或布線完畢，可以觀察元件的布局或布線是否合理。在放置元件時，必須使用元件庫瀏覽器，這樣才會顯示元件的封裝名?？梢晼鸥耧@示設置在Layers選項卡的 System區(qū)中，如圖 711所示。 ⑴ 信號層 (Signal layers)。 ⑼ 多層（ Multi Layer）。 在 PCB設計中，為區(qū)分不同層上的銅膜線，必須將各層設置為不同顏色。 設置完信號層、內(nèi)部電源 /接地層和機械層后，執(zhí)行菜單Design→Options ， 選中 Layers選項卡，選中的層將出現(xiàn)在工作層設置對話框中，如圖 716所示。 ⑹ 錫膏防護層（ Paste mask layers）。 Component Drag： 設置拖動元件時是否拖動元件所連的銅膜線，選中 None只拖動元件本身；選中 Connected Tracks則拖動元件時，連接在該元件上的導線也隨之移動。 Component X： 設置元件在 X方向上的位移量， Component Y： 設置元件在 Y方向上的位移量。 在節(jié)點瀏覽器下方，還有一個微型監(jiān)視器，如圖示，在監(jiān)視器中，虛線框為當前工作區(qū)所顯示的范圍，顯示出所選擇的網(wǎng)絡，若按下【 Magnifier】 按鈕，光標變成了放大鏡形狀，將光標在工作區(qū)中移動，便可放大顯示光標所在的工作區(qū)域。